Mikroprocesor

Total Page:16

File Type:pdf, Size:1020Kb

Mikroprocesor Mikroprocesor. Przetwarzanie informacji odbywa si ę przy u Ŝyciu systemu mikroprocesorowego. Najwa Ŝniejsz ą cz ęś ci ą takiego systemu jest układ przetwarzaj ący informacje, czyli procesor. Procesor przetwarza informacje wykonuj ąc na niej elementarne operacje zwane instrukcjami (rozkazami). Ci ąg takich instrukcji realizuj ący konkretne zadanie przetwarzania informacji nazywamy programem. Dlatego te Ŝ do systemu mikroprocesorowego oprócz danych nale Ŝy tak Ŝe dostarczy ć tak Ŝe program lub zestaw programów, czyli oprogramowanie (software). Procesor jest układem scalonym, którego działanie polega na wykonywaniu instrukcji programów, czyli jego rol ę mo Ŝna porówna ć do mózgu człowieka. Procesor nadzoruje i synchronizuj e prac wszystkich ę urz ądze ń w komputerze. Poszczególne rodzaje procesorów ró Ŝni ą si ę od siebie poprzez inn ą architektur ę (CISC lub RISC), liczb ę bitów przetwarzanych w jednym cyklu (mówimy np. o procesorze 16-, 32-, 64- bitowym), czy te Ŝ poprzez cz ęstotliwo ść taktowania podawan ą w MHz. Poj ęcie procesora jest cz ęsto uto Ŝsamiane z poj ęciem CPU (Central Processing Unit – główna jednostka przetwarzania danych). W przypadku komputera jednoprocesorowego CPU oraz procesor oznaczaj ą dokładnie to samo i cz ęś ciej u Ŝywa si ę wła śnie tego drugiego terminu. Kiedy jednak na płycie głównej znajduje si ę wi ęcej procesorów, to słowo CPU nabiera szerszego znaczenia - jest zbiorczym okre śleniem wszystkich procesorów (nie nale Ŝy wi ęc uŜywa ć sformułowania typu - ten komputer posiada 2 CPU"). W celu stworzenia efektywnie pracuj ącego systemu mikroprocesorowego procesor musi współpracowa ć z dodatkowymi układami, takimi jak pami ęć oraz układy wej ścia/wyj ścia. Znaczenie poszczególnych układów: • CPU - przetwarzanie informacji oraz sterowanie prac ą pozostałych układów systemu. W skład CPU wchodz ą: mikroprocesor, zegar, koprocesor arytmetyczny oraz opcjonalnie sterownik magistral. • mikroprocesor przetwarza informacje i steruje prac ą reszty układów, • zegar systemowy wytwarza tzw. przebiegi czasowe niezb ędne do pracy mikroprocesora i całego systemu, • sterownik magistral po średniczy w sterowaniu magistralami, wytwarzaj ąc na podstawie informacji z mikroprocesora sygnały steruj ące prac ą pami ęci i układów wej ścia/wyj ścia, • koprocesor arytmetyczny słu Ŝy do wykonywania numerycznych oblicze ń zmiennoprzecinkowych. • Pami ęć - przechowywanie programów (bloków instrukcji) w miejscu, sk ąd mikroprocesor mo Ŝe je szybko, bez zb ędnego oczekiwania, odczytywa ć. W bloku pami ęci systemu stosuje si ę pami ęci RAM (pami ęć operacyjna) oraz ROM (np. BIOS). • Uk łady wej ścia/wyj ścia I/O- po średniczenie w wymianie informacji pomi ędzy mikroprocesorem i pami ęci ą systemu a urz ądzeniami zewn ętrznymi w stosunku do systemu - drukarka, monitor, stacja dysków. • Magistrala danych DB - przesyłanie danych, wyników oraz kodów instrukcji. Jest to magistrala dwukierunkowa, tzn. informacje zarówno wypływaj ą do mikroprocesora, jak i s ą przez niego wysyłane do innych układów. • Magistrala adresowa AB - przesyłanie adresów komórek pami ęci lub układów wej ścia/wyj ścia, z którymi chce si ę komunikowa ć mikroprocesor. Jest to magistrala jednokierunkowa, tzn. adresy s ą generowane przez mikroprocesor i s ą kierowane do pami ęci b ądź układów wej ścia/wyj ścia. • Magistrala steruj ąca CB - sterowanie prac ą układów współpracuj ących z mikroprocesorem oraz sygnalizowanie pewnych okre ślonych stanów tych układów. Budowa mikroprocesora Podstawowa budowa procesora sprowadza si ę do jednostki wykonawczej EU (Execution Unit), która przetwarza informacje wykonuj ąc wszelkie operacje arytmetyczne i logiczne oraz jednostki steruj ącej CU, która okre śla rodzaj wykonywanych operacji. W skład jednostki wykonawczej wchodz ą: jednostka arytmetyczno-logiczna ALU oraz zestaw współpracuj ących z ni ą rejestrów. Informacj ą wej ściow ą cz ęś ci wykonawczej s ą dane, za ś wyj ściow ą wyniki (liczby, tekst, sygnały steruj ące prac ą urz ądze ń, itp.). W skład jednostki steruj ącej CU wchodz ą: rejestr rozkazów IR, dekoder rozkazów i układ sterowania. W rejestrze rozkazów przechowywany jest kod aktualnie wykonywanego rozkazu. Kody rozkazów pobierane s ą do rejestru rozkazów z pami ęci. Ci ąg rozkazów tworzy program wykonywany przez system. Po pobraniu z pamięci kod rozkazu jest dekodowany w dekoderze rozkazów, czyli jest okre ślane, jakiego rozkazu kod znajduje si ę w dekoderze rozkazów. Na tej podstawie układ sterowania wytwarza odpowiedni sygnał steruj ący. Architektura procesora CISC (Complex Instruction Set Computing - obliczenia z rozbudowanym zestawem instrukcji) Według architektury CISC były tworzone ju Ŝ pierwsze procesory, które wyposa Ŝano w pełny zestaw instrukcji maj ący im zapewni ć wykonanie ka Ŝdego polecenia uŜytkownika (konkretnie programu). Z czasem okazało si ę jednak, Ŝe w 80 procentach wypadków było wykorzystywanych tylko 20 procent dost ępnych instrukcji, a pozostałe tylko sporadycznie. Zaowocowało to bardziej zaawansowan ą architektur ą o nazwie RISC. Procesory montowane w pecetach, np. procesor Pentium, bazuj ą na architekturze typu CISC. RISC (Reduced Instruction Set Computing - obliczenia ze zredukowanym zestawem instrukcji) Rodzaj architektury procesora, według której produkowane s ą najnowocze śniejsze i najbardziej wydajne procesory, takie jak Alpha czy PowerPC. Architektura RISC charakteryzuje si ę przede wszystkim: nieliczn ą list ą rozkazów (zawieraj ącą tylko proste rozkazy wykonywane typowo w czasie jednego cyklu maszynowego), wył ącznie prostymi trybami adresowania (zwykle tylko adresowanie natychmiastowe, adresowanie bezpo średnie, adresowanie za pomoc ą rejestrów), du Ŝą liczb ą rejestrów uniwersalnych, wykonywaniem operacji arytmetycznych i logicznych wył ącznie na argumentach umieszczonych w rejestrach uniwersalnych, wykorzystaniem mechanizmów przyspieszaj ących prac ę procesora (praca potokowa, pami ęć podr ęczna). Słowniczek MIPS (Million Instructions Per Second - milion instrukcji na sekund ę) Coraz rzadziej uŜywany współczynnik mierz ący moc obliczeniow ą procesorów. Okre śla on, ile milionów instrukcji mo Ŝe przetworzy ć dany procesor w ci ągu sekundy. Ró Ŝne instrukcje wymagaj ą ró Ŝnego zaanga Ŝowania si ę w nie procesora, a oprócz tego rzeczywista szybko ść komputera zale Ŝy j eszcze od innych czynników - takich jak szybko ść dysków twardych, pami ęci RAM, magistrali danych, itp. FLOPS (Floating Point Operations Per Second - operacje zmiennopozycyjne na sekund ę) Jednostka wydajno ści obliczeniowej procesorów. Jeden FLOPS to jedna operacja zmiennopozycyjna wykonana w ci ągu jednej sekundy. Moc obliczeniow ą współczesnych procesorów mierzy si ę w gigaflopsach (GFLOP). Częstotliwo ść taktowania Jest to rytm pracy procesora w komputerze. Funkcj ę wyznaczaj ącego j ą metronomu pełni kryszta krzemowy, który podaje procesorowi tempo dzia ania (ł ł liczba cykli obliczeniowych na sekund ę). Pierwsze pecety IBM XT miały procesory działaj ące z cz ęstotliwo ści ą taktowania 4,77 MHz. Obecnie produkuje si ę procesory w zakresie do 4 GHz. Zwi ększanie cz ęstotliwo ści taktowania procesorów to nie jedyny sposób na wzrost ich szybko ści działania. Wa Ŝna jest tak Ŝe architektura, liczba przetwarzanych bitów w jednym cyklu, itd. Częstotliwo ść Parametr okre ślaj ący, jak cz ęsto w ci ągu sekundy powtarza si ę jakie ś cykliczne zjawisko, np. ruch wahadła. Warto ść cz ęstotliwo ści jest podawana w hercach (oznaczane Hz), gdzie 1 Hz to jedno drgnienie (wychylenie od stanu pocz ątkowego i powrót do niego) na sekund ę. Herc Jednostka miary cz ęstotliwo ści opisująca liczb ę drga ń sygnału na sekund ę. Sygnał 100 herców (Hz) drga wi ęc 100 razy na sekund ę. W kilohercach (kHz) mierzy si ę np. cz ęstotliwo ść próbkowania d źwi ęku, a w megahercach (MHz) cz ęstotliwo ść taktowania procesora. Jednostka herc pochodzi od nazwiska niemieckiego fizyka Heinricha Hertza, który zajmował si ę min. badaniem fal. Rodzaje gniazd, identyfikacja i układy chłodzenia procesorów Gniazda procesorów. Procesory na płycie głównej montowane s ą w tzw. gniazdach. Rodzaj gniazda zale Ŝy od generacji procesora, a tak Ŝe od producenta procesora. Najpopularniejszy rodzaj gniazda to gniazdo typu Socket, w którym procesor w postaci samodzielnego układu z wyprowadzeniami (pinami, nó Ŝkami, ko ńcówkami) jest montowany w odpowiadaj ącym mu kształtem gnie ździe. Inny rodzaj gniazda to gniazdo typu Slot, w którym procesor montowany jest w postaci karty rozszerzaj ącej. Tabela 1. Zestawienie gniazd procesorów Poni Ŝej znajduje si ę spis wszystkich dost ępnych gniazd i slotów procesorów z podziałem na producentów: Sockety firmy AMD • Super Socket 7 – AMD K6-2, AMD K6-III, Rise Technology, mP6 • Socket 563 – AMD Athlon, Mobile Athlon XP, XP-M (µ-PGA Scket) • Socket 754 – Athlon 64, Sempron, Turion 64 • Socket 939 – Athlon 64, Sempron • Socket 940 – Athlon 64, Opteron • Socket A (Socket 462) – Athlon, Duron, Sempron • Socket AM2 – (znany wcze śniej jako Socket M2) Athlon 64, Opteron 1xx; (PGA 940) • Socket AM2+ – (PGA 94) • Socket AM3 – • Socket AM3+ – • Socket F (Socket 1207) – nowa podstawka AMD do procesorów Opteron • Socket S1 – Athlon 64 Mobile • Socket FM1 - nowa podstawka dla APU • Socket FM2 - nowa podstawka dla APU 2 generacji Sockety firmy Intel • Socket 1 – 486 • Socket 2 – 486 • Socket 3 – 486, AMD 5x86, Cyrix Cx 5x86, Pentium OverDrive; 63-83 MHz • Socket 4 – Pentium P5 oraz Pentium OverDrive; 60/66 MHz • Socket 5 – Intel Pentium 75-133 MHz; AMD K5 • Socket 6 – 486 • Socket 7 – Pentium, MMX, AMD K5, AMD K6, AMD K6-2, AMD K6-III, Cyrix
Recommended publications
  • Intel® Xeon® Processor E3-1200 V2 Product Family and LGA 1155 Socket
    Intel® Xeon® Processor E3-1200 v2 Product Family and LGA 1155 Socket Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines May 2012 Document Number: 324973-001 NFORMATIONLegal Lines and Disclaimers IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT. Intel products are not intended for use in medical, life saving, life sustaining, critical control or safety systems, or in nuclear facility applications. Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. This document contains information on products in the design phase of development. The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions marked “reserved” or “undefined.” Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them. The Intel® Xeon® processor E3-1200 v2 product family and Intel® C200 Series Chipset family may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications. Current characterized errata are available on request.
    [Show full text]
  • Компютърна Система С Процесор Pentium Pro И MMX
    ПГТТ „Христо Ботев” – гр. Смолян ДЪРЖАВЕН ИЗПИТ ПО ТЕОРИЯ НА СПЕЦИАЛНОСТТА ЗА ПРИДОБИВАНЕ НА ТРЕТА СТЕПЕН НА ПРОФЕСИОНАЛНА КВАЛИФИКАЦИЯ по професия код № 523050 Техник на компютърни системи специалност код №5230501 Компютърна техника и технологии Изпитен билет № 7 Изпитна тема: Компютърна система с процесор Pentium Pro и MMX. 1.Блокова схема на дънна платка с процесор Intel Pentium Pro, Socket 8. незадължителен Процесор Процесор Pentium Pro Pentium Pro L2 кеш L2 кеш Процесорна шина 60/66 MHz адреси/ управление данни 64 b PMC PCI Основна DBX мост и памет Ускорител на контролер на 8 MB до 1 GB шината за паметта данни PCI шина 33 MHz твърд диск/ CD-ROM EIDE PIIX3 PCI PCI-ISA-IDE устройства ускорител USB портове ISA шина 8 MHz прекъсвания I/O APIC незадължителен ISA устройства фиг. 1 Професия „Техник на компютърни системи“ специалност “Компютърна техника и технологии“ ПГТТ „Христо Ботев” – гр. Смолян 2.Chipset от серията 430хх, архитектура на Chipset. фиг. 2 Първият чипсет на Интел за Pentium е 430LX (Меркурий). Когато първият Pentium процесор дебютира през 1993 година, едновременно с него Intel представят и чипсета 430LX, както и напълно завършена дънна платка. Този чипсет се използва само с оригиналните Pentium-и, които работят на 60MHz и 66MHz. Te са 5-волтови чипове и се използват на дънни платки с процесорни цокли тип Socket 4. Чипсетът 430LX се състои от общо три чипа, образуващи северния мост. Главният от тях е системният контролер 82434LX. Той съдържа интерфейса между процесора и паметта, кеш контролера и контролера на PCI шината. Има и една двойка чипове за ускоряване на интерфейса на PCI шината, които са два еднакви 82433LX чипа.
    [Show full text]
  • Intel® Server Board S3420GP
    Intel® Server Board S3420GP Technical Product Specification Intel order number E65697-010 Revision 2.4 January, 2011 Enterprise Platforms and Services Division - Marketing Revision History Intel® Server Board S3420GP TPS Revision History Date Revision Modifications Number Feb. 2009 0.3 Initial release. May 2009 0.5 Update block diagram. July. 2009 0.9 Updated POST error code and diagram. Aug. 2009 1.0 Updated MTBF. Nov. 2009 1.1 Additional details for memory configuration. Dec. 2009 1.2 Added Intel® Server Board S3420GPV details. Dec. 2009 2.0 Updated processor name. Jan. 2010 2.1 Corrected the typo. Apr. 2010 2.2 Corrected the typo, updated processor name and remove CCC certification marking information. July. 2010 2.3 Corrected the typo. Jan.2011 2.4 Corrected the typo. Added RDIMM support on S3420GPV. Updated Table 45. Add USB device readiness beep code information. ii Revision 2.4 Intel order number E65697-010 Intel® Server Board S3420GP TPS Disclaimers Disclaimers Information in this document is provided in connection with Intel® products. No license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property rights is granted by this document. Except as provided in Intel's Terms and Conditions of Sale for such products, Intel assumes no liability whatsoever, and Intel disclaims any express or implied warranty, relating to sale and/or use of Intel products including liability or warranties relating to fitness for a particular purpose, merchantability, or infringement of any patent, copyright or other intellectual property right. Intel products are not intended for use in medical, life saving, or life sustaining applications.
    [Show full text]
  • Intel® Core™ I7 Processor Family for the LGA-2011 Socket
    Intel® Core™ i7 Processor Family for the LGA-2011 Socket Datasheet, Volume 1 Supporting Desktop Intel® Core™ i7-3960X and i7-3970X Extreme Edition Processor for the LGA-2011 Socket Supporting Desktop Intel® Core™ i7-39xxK and i7-38xx Processor Series for the LGA-2011 Socket This is volume 1 of 2. February 2014 Reference Number: 326196-003 INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT. Intel products are not intended for use in medical, life saving, life sustaining, critical control or safety systems, or in nuclear facility applications. Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions marked “reserved” or “undefined.” Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them. The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information. The products described in this document may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications.
    [Show full text]
  • SAMPLE CHAPTER 1 Chapter Personal Computer 1 System Components the FOLLOWING COMPTIA A+ ESSENTIALS EXAM OBJECTIVES ARE COVERED in THIS CHAPTER
    SAMPLE CHAPTER 1 Chapter Personal Computer 1 System Components THE FOLLOWING COMPTIA A+ ESSENTIALS EXAM OBJECTIVES ARE COVERED IN THIS CHAPTER: Ûß1.2 Explain motherboard components, types and features Nß Form Factor Nß ATX / BTX, Nß micro ATX Nß NLX Nß I/O interfaces Material Nß Sound Nß Video Nß USB 1.1 and 2.0 Nß Serial Nß IEEE 1394 / FireWire Nß Parallel Nß NIC Nß Modem Nß PS/2 Nß Memory slots Nß RIMM Nß DIMM Nß SODIMM CopyrightedNß SIMM Nß Processor sockets Nß Bus architecture 86498book.indb 1 7/22/09 5:37:17 AM Nß Bus slots Nß PCI Nß AGP Nß PCIe Nß AMR Nß CNR Nß PCMCIA Chipsets Nß BIOS / CMOS / Firmware Nß POST Nß CMOS battery Nß Riser card / daughterboard Nß [Additional subobjectives covered in chapter 2] Ûß1.4 Explain the purpose and characteristics of CPUs and their features Nß Identify CPU types Nß AMD Nß Intel Nß Hyper threading Nß Multi core Nß Dual core Nß Triple core Nß Quad core Nß Onchip cache Nß L1 Nß L2 Nß Speed (real vs. actual) Nß 32 bit vs. 64 bit Ûß1.5 Explain cooling methods and devices Nß Heat sinks Nß CPU and case fans 86498book.indb 2 7/22/09 5:37:18 AM Nß Liquid cooling systems Nß Thermal compound Ûß1.6 Compare and contrast memory types, characteristics and their purpose Nß Types Nß DRAM Nß SRAM Nß SDRAM Nß DDR / DDR2 / DDR3 Nß RAMBUS Nß Parity vs. Non-parity Nß ECC vs. non-ECC Nß Single sided vs. double sided Nß Single channel vs.
    [Show full text]
  • PCSA Oct 2001
    Understanding CPU Upgrades In theory, one way to t seems that every time a new software product is released the system require- ments are increased - everything from the hard drive capacity and CPU speed increase the performance of a Ito the required RAM. One of the apparently obvious ways to gain a speed PC with little effort is to increase is by upgrading the CPU. But such an upgrade isn’t always cost effective and in some cases simply increasing the available RAM can help considerably to upgrade the CPU. Surely it boost the apparent speed of the PC. Sometimes though the best (and maybe only) option is to upgrade the CPU, although this can be a more involved process than it can’t be that difficult? might at first seem due to socket/motherboard incompatibilities, differing CPU and Actually there’s lots to think RAM speed requirements, cooling problems and inevitably assorted knock-on effects causing the upgrade to be anything but cost effective. Also, it is worth about. remembering that just because the replacement CPU has, for example, double the clock rate of the old unit doesn’t necessarily mean that the new one will increase the By Phil Morris processing performance of the PC in question by anything like 100%. Technical Writer This article looks at some of the options for upgrading the CPUs in existing systems. It is extremely unlikely that recent processors like AMD’s Duron (and forthcoming Hammer) and Intel’s Pentium 4 and Itanium will require upgrading for some time, so I will omit those in the context of this article.
    [Show full text]
  • Multiprocessing Contents
    Multiprocessing Contents 1 Multiprocessing 1 1.1 Pre-history .............................................. 1 1.2 Key topics ............................................... 1 1.2.1 Processor symmetry ...................................... 1 1.2.2 Instruction and data streams ................................. 1 1.2.3 Processor coupling ...................................... 2 1.2.4 Multiprocessor Communication Architecture ......................... 2 1.3 Flynn’s taxonomy ........................................... 2 1.3.1 SISD multiprocessing ..................................... 2 1.3.2 SIMD multiprocessing .................................... 2 1.3.3 MISD multiprocessing .................................... 3 1.3.4 MIMD multiprocessing .................................... 3 1.4 See also ................................................ 3 1.5 References ............................................... 3 2 Computer multitasking 5 2.1 Multiprogramming .......................................... 5 2.2 Cooperative multitasking ....................................... 6 2.3 Preemptive multitasking ....................................... 6 2.4 Real time ............................................... 7 2.5 Multithreading ............................................ 7 2.6 Memory protection .......................................... 7 2.7 Memory swapping .......................................... 7 2.8 Programming ............................................. 7 2.9 See also ................................................ 8 2.10 References .............................................
    [Show full text]
  • ESC4000 G3/G3S Series 2U Rackmount Server User Guide E9711 First Edition October 2014
    ESC4000 G3/G3S Series 2U Rackmount Server User Guide E9711 First Edition October 2014 Copyright © 2014 ASUSTeK COMPUTER INC. All Rights Reserved. No part of this manual, including the products and software described in it, may be reproduced, transmitted, transcribed, stored in a retrieval system, or translated into any language in any form or by any means, except documentation kept by the purchaser for backup purposes, without the express written permission of ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”). ASUS provides this manual “as is” without warranty of any kind, either express or implied, including but not limited to the implied warranties or conditions of merchantability or fitness for a particular purpose. In no event shall ASUS, its directors, officers, employees, or agents be liable for any indirect, special, incidental, or consequential damages (including damages for loss of profits, loss of business, loss of use or data, interruption of business and the like), even if ASUS has been advised of the possibility of such damages arising from any defect or error in this manual or product. Specifications and information contained in this manual ae furnished for informational use only, and are subject to change at any time without notice, and should not be construed as a commitment by ASUS. ASUS assumes no responsibility or liability for any errors or inaccuracies that may appear in this manual, including the products and software described in it. Product warranty or service will not be extended if: (1) the product is repaired, modified or altered, unless such repair, modification of alteration is authorized in writing by ASUS; or (2) the serial number of the product is defaced or missing.
    [Show full text]
  • Desktop 3Rd Generation Intel® Core™ Processor Family, Desktop Intel® Pentium® Processor Family, Desktop Intel® Celeron® Processor Family, and LGA1155 Socket
    Desktop 3rd Generation Intel® Core™ Processor Family, Desktop Intel® Pentium® Processor Family, Desktop Intel® Celeron® Processor Family, and LGA1155 Socket Thermal Mechanical Specifications and Design Guidelines (TMSDG) January 2013 Document Number: 326767-005 INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT. A “Mission Critical Application” is any application in which failure of the Intel Product could result, directly or indirectly, in personal injury or death. SHOULD YOU PURCHASE OR USE INTEL'S PRODUCTS FOR ANY SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, YOU SHALL INDEMNIFY AND HOLD INTEL AND ITS SUBSIDIARIES, SUBCONTRACTORS AND AFFILIATES, AND THE DIRECTORS, OFFICERS, AND EMPLOYEES OF EACH, HARMLESS AGAINST ALL CLAIMS COSTS, DAMAGES, AND EXPENSES AND REASONABLE ATTORNEYS' FEES ARISING OUT OF, DIRECTLY OR INDIRECTLY, ANY CLAIM OF PRODUCT LIABILITY, PERSONAL INJURY, OR DEATH ARISING IN ANY WAY OUT OF SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, WHETHER OR NOT INTEL OR ITS SUBCONTRACTOR WAS NEGLIGENT IN THE DESIGN, MANUFACTURE, OR WARNING OF THE INTEL PRODUCT OR ANY OF ITS PARTS. Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions marked “reserved” or “undefined”.
    [Show full text]
  • Pcie-H610 Pcie-Q670-R20
    Single Board Computer Full-size www.ieiworld.com PCIE-Q670-R20 PCIE-H610 Full-size PICMG 1.3 CPU card supports LGA 1155 32nm Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium® or Full-size PICMG 1.3 CPU Card supports 32nm LGA 1155 Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium® Celeron® CPU with Intel® Q67, DDR3, VGA, dual Intel® PCIe GbE, SATA 6Gb/s, PCIe Mini, or Celeron® CPU with Intel® H61, DDR3, VGA, USB 2.0, SATA 3Gb/s, Dual Realtek PCIe HD Audio and RoHS GbE, HD Audio and RoHS Dual-channel DDR3 Front panel 2 x RS-232 4 x SATA 3Gb/s 2 x RS-232 I²C Dual-channel DDR3 1333/1066 MHz SMBus TPM KB/MS Front RS-422/485 1333/1066 MHz SMBus panel KB/MS 2 x SATA 6Gb/s RS-422/485 I²C TPM FDD 2 x RS-232 LPTDIO LPT IR DIO CF-115XC-R10 USB 2.0 USB 2.0 IR 1U chassis compatible LAN1 Intel ® Intel® LAN Q67 LAN2 H61 VGA VGA IO-KIT-001-R20 DVI cable included in 4 x SATA 3Gb/s PCIe Mini TPM 1.2 Support 4 x USB 2.0 DVI-D Audio DVI model 6 x USB 2.0 Features ● PICMG 1.3 full-size graphics grade solution DDR3 1.35V ● LGA 1155 Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium® or Celeron® processors supported 1333 DDR3 SATA 3Gb/s ● Up to 16 GB 1333 MHz dual-channel DDR3 SDRAM ● Supports dual independent display by VGA Features TPM 1.2 Support ● Supports RAID function via SATA 6Gb/s and SATA 3Gb/s ● TPM v1.2 hardware security provided by the TPM module ● Full-size PICMG 1.3 graphics grade solution ● IEI One Key Recovery solution allows you to create rapid OS backup and recovery ● LGA 1155 Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium® or Celeron® processor supported ● Dual-channel 1333/1066 MHz DDR3/DDR3L SDRAM supported up
    [Show full text]
  • Ebox635-881-FL
    eBOX635-881-FL Fanless Embedded System with LGA1150 Socket Intel® Core™ i7/ i5/ i3/ Celeron® Features processors, H81 PCH, HDMIx2/VGA/ ® DisplayPort, 2GbE LAN, USB 3.0, CFast™ ● LGA1150 socket 4th generation Intel Core™ i7/ i5/ i3/ Celeron® processors (Haswell) with Intel® H81 PCH and PCIe Mini Card ● 204-pin DDR3-1066/1333 SO-DIMM max. up to 8 GB NEW ● One 2.5” SATA drive bay and 1 CFast™ slot Overview 2 HDMI + 1 DisplayPort ● 2 internal PCI Express Mini Card slots, 1 SIM slot Support 2 HDMI, VGA and DisplayPort for dual independent ● Embedded display (H81) or triple independent display (Q87) Systems ● Supports Jumbo Frame (9.5k), WoL, PXE Remote Boot, Embedded Teaming Systems for USB 3.0 Transportation 6 Jumper-less Intel® Core™ i3/i5/i7/Celeron® RS-232/422/485 Embedded VGA LGA1150 desktop processor Field Controllers Front view Dual Internal PCI Express Embedded Mini Cards slots MicroBoxes DDR3 USB CFast Industrial Barebone IP40 Fanless Low Power DualView USB 3.0 DDR3 CFastTM EN60950 Swappable HDD Rear view Systems Specifications Front access CFast™ slot Power Protection Industrial Standard Color Silver-Black Chassis Construction Aluminum extrusion and heavy-duty steel, IP40 DC Version ® ® CPU LGA1150 Socket Intel Core™ i7/ i5/ i3/ Celeron processors OVP (over voltage protection) Backplanes System Memory 1 x 204-pin DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM max. up to 8 GB UVP (under voltage protection) Chipset Intel® H81 OCP (over current protection) SCP (short circuit protection) BIOS AMI Power Reverse protection System I/O Outlet 6 x RS-232/422/485
    [Show full text]
  • MSI Computer ATX DDR3 1066 LGA 1150 Z97A GAMING 6 Motherboard Great Price
    MSI Computer ATX DDR3 1066 LGA 1150 Z97A GAMING 6 Motherboard Great Price I am actually provide a top quality Computer and Accessory MSI Computer ATX DDR3 1066 LGA 1150 Z97A GAMING 6 Motherboard is just effective quality and for value. You must never consider one more time to order this one. See Product Image | Check Updated Price Now | Customer Reviews Lots of consumer comments say that MSI Computer ATX DDR3 1066 LGA 1150 Z97A GAMING 6 Motherboard are actually top standard Computer Accessory and it's too affordable. It is easy to see each testimony by customers to find out more about her or his encounter. The consumer reviews will give you a good signal with the benefit and reliability of these products. Total, It is high quality item and we are absolutely highly recommend this product. If you searching for good quality Computer Accessory. Today we've found the low price available for MSI Computer ATX DDR3 1066 LGA 1150 Z97A GAMING 6 Motherboard that has great deals plus fast delivery for you. Where to Order MSI Computer ATX DDR3 1066 LGA 1150 Z97A GAMING 6 Motherboard Properly? Must discover cheap prices and save more delivery cost through Amazon.com, the authentic shop. Amazon.com highly provide a good quality Computer & Accessory with a nice offers available for you. You do not have spend time to search for good deal or inexpensive price item anymore. Nowadays lets order the best offer and reasonably priced on MSI Computer ATX DDR3 1066 LGA 1150 Z97A GAMING 6 Motherboard Right now before price up.
    [Show full text]