Introducción a la microarchitectura AMD Zen 2 – Serie Ryzen 3000

Durante la última década o más, AMD ha ocupado el segundo lugar en las guerras de la CPU. No es por falta de intentos, y los últimos dos años de procesadores de Ryzen ciertamente han sacudido las cosas en la competencia para ofrecer la mejor CPU. Aun así, Intel logró ganar en varias áreas, en particular en los juegos, pero eso podría cambiar con el lanzamiento de la tercera generación de CPUs Ryzen.

Los retos por superar de la nueva generación AMD son varios; tiene que hacer frente a una marca tan bien establecida como lo es Intel Core, procesadores que desde su lanzamiento han ofrecido buenos resultados y que históricamente han tenido mejor desempeño en puntos clave para la venta al público como lo son el rendimiento en juegos o la capacidad de overclock y su potencia bruta.

Gran parte de esta ventaja proviene de que tradicionalmente han disfrutado de un mejor rendimiento mono-núcleo con respecto a la oferta de la compañía roja, dejando la fortaleza de esta en un mayor número de núcleos y un precio competitivo, forzado principalmente por las ventas de su competencia.

Con el lanzamiento de la octava y novena generación de procesadores Intel, esta amenazaba también la ventaja de AMD en tareas que aprovechan un gran número de núcleos mientras mantenían el liderato en los otros factores, aún a pesar de la diferencia en precios de los diferentes productos de ambas compañías.

Usando la arquitectura Zen 2 y con una tecnología de proceso de 7nm de vanguardia cortesía de TSMC, esta es la primera vez que AMD ha tenido una ventaja de nodo de fabricación sobre su rival Intel. Esto es enorme, y le da a AMD una oportunidad legítima en el trono de la CPU. Y no sólo para cargas de trabajo con múltiples subprocesos, aún no tenemos números independientes, pero AMD podría incluso ir por delante de Intel en cuanto a rendimiento de juegos.

Así, AMD necesitaba con esta nueva generación cumplir dos objetivos: igualar o superar a Intel en el que ha sido su feudo tradicional, los videojuegos y quitarles el podio del procesador más potente en gama doméstica. Un puesto que la compañía de Mountain View lleva atesorando más de una década.

Los primeros chips basados en Zen 2 llegarán este mismo mes, a partir del 7 de julio en el canal internacional, comenzando con cinco procesadores pertenecientes a la nueva serie Ryzen 3000.

En víspera de la próxima fecha de su lanzamiento, hoy les presentamos una introducción a esta nueva tecnología; sus características, especificaciones, arquitectura, modelos y precios, en espera de los análisis posteriores que demostraran realmente hasta dónde ha llegado AMD.

Renacimiento de AMD, un poco de historia. El pasado 1 de mayo de 2019, AMD celebró sus 50 años de existencia. Como toda compañía, esta ha tenido varios momentos en los que dominó por completo el mercado, seguidos de otros momentos en los que la mayoría de usuarios temíamos que acabara desapareciendo, o siendo comprada por otro gigante tecnológico. Así que comenzaremos el trabajo recapitulando los 50 años de existencia de AMD, y el gran impacto que han tenido muchos de sus productos en el ecosistema informático: desde sus procesadores hasta sus tarjetas gráficas.

Advanced Micro Devices fue creada por Jerry Sanders (como primer CEO de la compañía) y un grupo de ingenieros que pertenecían a Fairchild Semiconductor el día 1 de mayo de 1969, de este gigante de los semiconductores salieron Robert Noyce y Gordon Moore para crear Intel un año antes.

De hecho, inicialmente AMD se convirtió en proveedor de reserva de chips de la misma Fairchild Semiconductor y de National Semiconductor. Aunque no pasó demasiado tiempo hasta que comenzaron a lanzar al mercado sus primeros productos.

Fue en el año 1975 cuando los ingenieros de AMD consiguieron crear su procesador Am9080, el cual era una copia directa del Intel 8080 que la empresa había desarrollado en el año 1971. El procesador de AMD se había conseguido desarrollar empleando la ingeniería inversa para obtener todos los datos de funcionamiento del procesador.

Tras este hecho, Intel comenzó a instalar un micro código en todos los procesadores que fabricaba y creó un acuerdo con AMD de licencias compartidas. De esta manera, AMD obtuvo la licencia para producir productos que empleaban la arquitectura x86 que había desarrollado Intel (y que mantiene hasta nuestros días).

Primeros años fabricando procesadores Tras el acuerdo tecnológico alcanzado con Intel, AMD se convirtió en segundo suministrador de esta empresa para ayudarle a cubrir los numerosos pedidos que tenía de sus numerosos clientes. Durante esta etapa, la empresa se alejó de manera paulatina del mercado de fabricación de módulos de memoria DRAM y del mercado de la memoria Flash. Durante esta época, AMD ya había inaugurado su primera fábrica de microchips en Austin, Texas, donde se fabricaban procesadores como los Intel 8086, 8088, 80186 y 80188, al igual que el clon, desarrollado por esta empresa, del Intel 80286 (denominado Am286). Sin embargo, fue en el año 1995 cuando AMD desarrolló su primer procesador completamente nuevo: el AMD K5. Este primer modelo resulta interesante por ser, en realidad, un procesador de arquitectura RISC, con un traductor x86 integrado para que los PC de la época pudieran entender las instrucciones emitidas por el procesador.

Aunque el AMD K5 llegó algo tarde al mercado, padecía de problemas a la hora de subir sus frecuencias. Y su rendimiento era ampliamente superado para el que eran capaces de generar los procesadores Intel Pentium de la época. Sin embargo, su sucesor, el AMD K6 (que fue el primero modelo que estrenaría el socket 7), que competía directamente con los procesadores Intel Pentium II sí tuvo bastante tracción entre los usuarios de ordenadores compatibles x86. El hecho es que su modelo K6-450 era sensiblemente más potente que sus contrapartes de Intel.

Sin embargo, su salto a la fama se produjo con el modelo AMD K7 Athlon. Este modelo, que empleaba el legendario socket PGA 462 (o socket A, como se le denominaba) fue el primer modelo de procesador que fue capaz de superar los 1.000 MHz de frecuencia de funcionamiento, antes que los propios modelos de Intel (lo cual dio lugar al descubrimiento del hecho que Intel había estado mintiendo a sus clientes cuando decía que su procesador Intel Pentium III era capaz de alcanzar esa frecuencia cuando, en realidad, no era capaz de hacerlo).

La serie de procesadores AMD Athlon K7 mantuvo la paridad o, incluso, la superioridad de rendimiento de AMD frente a Intel. Al menos hasta la llegada de los Intel Pentium IV con núcleo Northwood C, que sí fueron netamente superiores a los modelos de AMD. Aparte de ser bastante menos tragones de potencia (y menos calientes en funcionamiento).

El AMD Athlon 64 y el Athlon X2 Cuando se consideró agotado el rendimiento que eran capaces de obtener las sucesivas iteraciones de la arquitectura K7, AMD presentó su revolucionaria arquitectura AMD K8. Estos procesadores fueron los primeros modelos que consiguieron equipar en un mismo procesador las extensiones de 64 bits, junto a las extensiones x86 que se habían estado empleando hasta el momento en los procesadores. De hecho, muchos no lo saben, pero nuestros actuales procesadores, ya pertenezcan a Intel o a AMD, emplean estas mismas instrucciones para funcionar en nuestros sistemas. También fueron los primeros procesadores que incorporaron el controlador de memoria RAM dentro de la die del procesador (hasta entonces, este controlador se encontraba localizado en el North Bridge de la placa base). Y, hablando de la die del procesador, fueron los primeros modelos de AMD que emplearon un IHS sobre la die del procesador, habiendo estado expuesta previamente con sus modelos Athlon. La evolución de los primeros AMD Athlon 64 sería el procesador AMD Athlon X2: la primera arquitectura monolítica con dos núcleos (a diferencia de los Intel Pentium D, que eran dos núcleos Pentium 4, colocados uno al lado del otro y que se comunicaban a través del FSB de la placa base). Con estos modelos, AMD dio entrada a los primeros procesadores con dos núcleos en el mercado. Aunque, curiosamente, Windows XP en su versión Home no los soportaba y los usuarios debieron de cambiar a la versión Pro que sí lo hacía.

AMD no tuvo una competencia muy grande por parte de Intel y sus procesadores Pentium IV o Pentium D: en todos los casos, los modelos de AMD eran considerablemente mejores que los de Intel (por un margen bastante grande). Sin embargo, muy pronto se darían las tornas entre estos dos fabricantes.

La compra de ATI Technologies En un esfuerzo por diversificar su gama de productos, en el año 2006 AMD compró al fabricante de GPU ATI Technologies, único rival en el mercado de tarjetas gráficas de NVIDIA. La compra se hizo efectiva en el mes de octubre del 2008, operando de manera inicial ambas marcas por separado. Sin embargo, más adelante AMD haría desaparecer el antiguo nombre de ATI para ser sustituido, en el año 2010, por el de AMD Radeon que emplea la marca actualmente.

Aun así, la compra de ATI Technologies no fue la única sorpresa que nos deparaba AMD en ese mismo año 2008. Y es que, en ese año, AMD vendió toda su división de fábricas de circuitos integrados, pasando a ser un productor de procesadores y GPU sin fábricas (fabless, en inglés).

La venta se realizó a un grupo de inversión que creó la empresa GlobalFoundries que ya todos conocemos. De hecho, esta empresa ha sido la encargada de fabricar las obleas de procesadores y de varias de las GPU de la marca durante todos estos años. Aunque algunos usuarios piensan, tras todos estos años, que AMD nunca debiera de haberse deshecho de esa división, la realidad es que su venta supuso un ingreso de dinero bastante importante en la compañía. No solo eso, sino que permitió que la compañía se centrara más en desarrollar procesadores y núcleos para tarjetas gráficas.

AMD Phenom y Phenom II: comienza la hegemonía de Intel con sus procesadores Core 2 En el año 2007 AMD lanzó su arquitectura K10, que fueron los primeros procesadores para usuarios de escritorio que integraron bajo su IHS más de dos núcleos. Los procesadores AMD Phenom X2 y Phenom X3 coincidieron en el tiempo con la llegada al mercado de los procesadores Intel Core 2 Duo de núcleo Conroe (año 2006). Y, frente a estos nuevos modelos, AMD no tenía nada que hacer en rendimiento. Los nuevos procesadores de AMD se calentaban bastante, consumían mucha potencia y tenían serios problemas para equiparar su rendimiento con el de los procesadores de Intel.

En el año 2009, AMD lanzó al mercado los procesadores AMD Phenom II. Estos nuevos modelos trataron de arreglar el desaguisado que habían creado los anteriores procesadores Phenom en las arcas y la confianza de la gente. Son estos modelos los primeros que presentaron los procesadores con un núcleo monolítico de cuatro dies (los Intel Core 2 Quad eran dos procesadores Intel Core 2 Duo “atornillados” uno al lado del otro, en configuración MCM, igual que los antiguos Pentium D). El hecho es que estos procesadores gozaron de gran popularidad entre los usuarios, especialmente cuando se descubrió que era posible desbloquear los núcleos desactivados de los

procesadores AMD Phenom II X2 y X3, pudiendo convertirlos en Phenom II X4 de pleno derecho.

Es en esta serie donde AMD adelantó por segunda vez a Intel en la cantidad de núcleos que incorporaban dado que, casi al final de la vida de estos modelos (en el año 2010), AMD lanzó los AMD Phenom II X6, que fueron los primeros procesadores para escritorio que tenían 6 núcleos. También con la arquitectura Phenom II AMD presentó su primera APU de núcleo Llano.

AMD Bulldozer: la agonía de casi una década En el año 2012 AMD presentó el mayor fiasco que ha tenido la empresa: la arquitectura Bulldozer. Esta arquitectura quería incidir fuertemente en el rendimiento de las aplicaciones cuando se ejecutaban en paralelo. El problema es que Windows 7, que era el sistema operativo que se empleaba en aquellos tiempos, no estaba diseñado para tal nivel de paralelización de las tareas.

Entre este aspecto, y el hecho que Bulldozer tenía un IPC bastante pobre, los malos resultados no se hicieron mucho de esperar para la empresa. Especialmente si tenemos en cuenta que coincidió con la segunda generación de los procesadores con arquitectura Core (los famosos Intel Sandy Bridge), que les daban un soberano repaso en todas las categorías (especialmente en el rendimiento mono núcleo).

Aun así, en el año 2012 se produjo otro hito dentro de la historia de este fabricante. Y es que en ese año AMD anunció su disponibilidad para que otras empresas emplearan a su marca para poder fabricar procesadores personalizados. Es en este punto cuando nacieron los famosos procesadores Jaguar que montan las Xbox One (en sus diferentes versiones) y la PlayStation 4. Tanto a Microsoft como Sony les gustó la oferta de AMD, que les permitiría fabricar sus propios procesadores con licencias x86 y para las tecnologías empleadas en la fabricación de tarjetas gráficas.

AMD Zen y la vuelta a los beneficios Durante toda la época que se mantuvieron en producción los procesadores AMD FX, AMD estuvo perdiendo dinero trimestre tras trimestre, solo en parte soportados por su división Radeon de tarjetas gráficas, que tenía una cifra de ventas bastante decente, y su división de procesadores custom, que se fabricaban para las dos principales consolas del momento. Ni la división de procesadores de escritorio ni la división de procesadores para servidores tuvieron un buen trimestre desde el lanzamiento de estos procesadores a la llegada de los A

Cierto es que la división de tarjetas gráficas vivió unos tiempos de gloria cuando lanzaron su arquitectura Polaris. Estas tarjetas gráficas conseguían ponerse a la altura de muchos de los modelos de NVIDIA de la gama media y media-alta, con unos consumos más o menos parejos a estas, especialmente si hablamos de los modelos iniciales, con las AMD Radeon RX 460, RX 470 y RX 480. MD Zen. Aunque, su gran boom, llegó con el comienzo de la crisis de la minería de criptomonedas. Durante los casi dos años que duró esta crisis, el precio de las tarjetas gráficas de AMD Radeon se duplicó e, incluso, triplicó, debido a que el empleo de su arquitectura GCN les permitía ser más eficientes a la hora de procesar los archivos requeridos para obtener las criptomonedas de una manera más rápida.

Durante esta época, los usuarios que querían jugar con sus ordenadores se vieron condenados a no poder actualizar sus equipos, dado que los mineros habían copado por completo el mercado de tarjetas gráficas. Sí, por supuesto que para AMD, como empresa, fueron los años de vacas gordas, llegando a vender más tres millones de tarjetas gráficas en un único año. Y este inesperado influjo de capital conseguía detener la sangría de dinero que eran los procesadores AMD FX y la falta de ventas en su sector.

Sin embargo, en el año 2017 AMD presentaría una nueva arquitectura que supondría una completa revolución en el sector: AMD Zen. AMD Zen era una innovación porque planteaba sus procesadores, no como un bloque monolítico como se habían hecho hasta ese momento, sino que introdujo por primera vez el concepto de chiplets dentro del entorno de los ordenadores de escritorio.

El concepto que plantea Zen está basado en la paralelización de las tareas, llevadas a la máxima expresión. Gracias a esta arquitectura, las barreras de entrada presentes frente los procesadores de más de cuatro núcleos, acabaron cayendo. Los usuarios, de repente, tuvieron acceso a procesadores de 4, 6 y 8 núcleos a unos precios muy inferiores a los que cobraba Intel por sus modelos HEDT con ese mismo número de núcleos. Siendo los modelos AMD Zen tan competitivos o más que los procesadores de Intel del momento (aunque solo en tareas paralelizables, en tareas que no lo eran, Intel seguía teniendo un mejor IPC). La llegada de AMD Zen desempolvó la vieja rivalidad entre AMD e Intel, solo que ahora, con un objetivo final muy diferente: ver qué marca era capaz de meter más núcleos bajo el IHS de sus procesadores. De esta nueva rivalidad nacieron los procesadores AMD Threadripper (los primeros modelos con 16 núcleos y 32 hilos de proceso) que formaron parte de la incipiente gama HEDT del fabricante. Pero también llegaron los procesadores AMD EPYC, destinados al mercado de servidores.

El hecho es que, desde que los procesadores AMD Zen llegaron al mercado, la empresa ha recuperado mucho del terreno que había perdido con sus procesadores Bulldozer. De hecho, sus últimas cifras de cuota de mercado se cifran en el 20%. Sí, habrá quien diga que el 20% de cuota de mercado es algo realmente insignificante.

De la misma manera, el precio de las acciones de la compañía se ha revitalizado de manera considerable, pasando de costar menos de 10 dólares hasta los más de 30 dólares que tiene ahora. Esto demuestra que los inversores creen con fuerza en la compañía.

Zen le devolvió a AMD la iniciativa en lo que respecta al mercado de procesadores. Ryzen para escritorio y movilidad, Threadripper para High End Desktop marcaron el comienzo de una nueva guerra santa del mercado PC.

La diferencia de rendimiento a misma velocidad de reloj con la arquitectura anterior era tan abismal que la primera generación de Ryzen le plantó cara a los Core de Intel, y cómo siempre, a un precio menor. Tal fue el impacto de Zen en el mercado de los procesadores que Intel tuvo que sacar al mercado la línea i9, principalmente para mantenerse fuerte en el segmento entusiasta. Procesadores que a los más veteranos nos recuerdan a aquellos Pentium 4 EE (Extreme Edition) que a fuerza de mucho reloj y caché le ganaban por una cabeza a AMD: Ladran Sancho, señal que cabalgamos.

Recientemente, en el Computex, se presentó la tercera generación de Ryzen. Fabricados a 7 nanómetros y con una evolución palpable, estos procesadores (a priori Ryzen 5 3500, Ryzen 5 3500X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 7 3800X y Ryzen 9 3900X) están destinados a castigar, segmento a segmento, a su contraparte de Intel. AMD anunció la fecha de lanzamiento del producto para el 7 de julio de 2019.

Introducción a la microarquitectura AMD Zen 2 En Computex, la CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, anunció la serie de procesadores que lanzará en su nueva microarquitectura basada en chiplet Zen 2. Entre otras cosas, AMD está presentando su nuevo nivel de producto Ryzen 9, que está utilizando para su procesador Ryzen 9 3900X de 12 núcleos, y que funciona a un impulso de 4.6 GHz. Los cinco procesadores estarán habilitados para PCIe 4.0, y mientras están siendo acompañados por el lanzamiento del nuevo conjunto de chips X570, todavía usan el mismo zócalo AM4.

A continuación, los detalles fundamentales de la arquitectura.

Zen 2 es el nombre en clave del sucesor de las microarquitecturas Zen y Zen + de AMD que se fabricarán en el nodo de 7 nanómetros de TSMC con el muestreo de productos realizado a finales de 2018, seguido de su lanzamiento comercial en julio de 2019, que alimenta la tercera generación de procesadores Ryzen. como Ryzen 3000 para los chips de escritorio convencionales, y Threadripper 3000 para sistemas de escritorio de alta gama.

Decodificación de nombres de código Todos los procesadores de la generación actual de AMD se basan en alguna forma de Zen, el nombre de su moderna arquitectura de CPU para cada categoría de procesadores: computadoras de escritorio, computadoras portátiles, equipos todo en uno, servidores, etc. Aunque generalmente es más fácil de seguir que las diferentes arquitecturas de CPU de Intel, todavía puede ser confuso. Vamos a aclarar eso.

Estas son las versiones de Zen, junto con los correspondientes nombres de código y series de procesadores de escritorio:  Zen ("Summit Ridge") - serie Ryzen 1000  Zen + ("Pinnacle Ridge") - Serie Ryzen 2000  Zen 2 ("Matisse") - serie Ryzen 3000  Zen 3 ("TBA") - ¿Serie Ryzen 4000?

Zen 2 es en realidad la tercera iteración de la microarquitectura Zen, y se adjunta a la próxima serie Ryzen 3000 de AMD. Debemos tener en cuenta que hay incluso más nombres en clave que los anteriores. Lo que he etiquetado son los nombres de los procesadores de escritorio principales de AMD, pero también existen nombres de código para las CPU de la empresa con gráficos Vega (esencialmente APU o unidades de procesamiento acelerado) y chips de servidor Epyc.

Además de confundir el asunto, AMD ya ha lanzado varias APU de la serie Ryzen 3000 para computadoras portátiles, como la Ryzen 7 3750H. Debido a que nada puede ser tan simple, en realidad son procesadores Ryzen móviles de segunda generación basados en Zen +, no en Zen 2.

El nodo 7nm de Tsmc Los procesadores Ryzen de primera generación de AMD (Zen) utilizaron un proceso de fabricación FinFET de 14 nanómetros. Para las partes de la segunda generación de Ryzen (Zen +), AMD cambió a un nodo de 12 nm, mientras que la próxima serie Ryzen 3000 (Zen 2) se está construyendo en un nodo de 7 nm. Luego, en 2020, AMD lanzará su línea Zen 3, basada en un nodo mejorado de 7 nm +.

Además, los nodos de fabricación más pequeños, conocidos también como encogimiento de la matriz, se prestan a una mejor eficiencia energética, lo que a su vez puede llevar a un menor consumo de energía y velocidades de reloj más altas. De todo lo que AMD ha dicho hasta ahora, esos beneficios se aplicarán a sus procesadores Ryzen 3000.

Originalmente, AMD debía obtener las cpus tanto de tsmc como de globalfoundries, el socio de fundición de amd desde hace mucho tiempo. sin embargo, el pasado mes de agosto globalfoundries anunció que había desechado sus 7nm dejando a amd sólo con tsmc para la fabricación de cpu. esto es probablemente algo bueno para amd, ya que globalfoundries tiene un historial de entregas insuficientes y tsmc tiene una gran reputación por su tecnología de fabricación; por ejemplo, nvidia utiliza las tecnologías de 16nm y 16nm de tsmc, 12nm para sus GPUs Pascal y Turing, y el propio nodo de 7nm ya ha sido utilizado en los procesadores más recientes de Apple.

Según AMD, el nodo de 7nm permite un 50% menos de potencia a la misma velocidad de reloj o un 25% más de velocidad de reloj a la misma potencia. AMD puede, por supuesto, hacer una mezcla de ambos y tomar ~13% de velocidades de reloj más altas y ~25% de consumo de energía al mismo tiempo, por ejemplo. Ambas cosas harán maravillas para Epyc y Ryzen/Threadripper respectivamente.

Las CPUs de servidor dependen de una operación eficiente y las CPUs de escritorio dependen de un alto rendimiento para llevar a cabo las necesidades del usuario final. Incluso pudimos ver que la serie Ryzen 3000 alcanza los 5 GHz, incluso si eso requiere un poco de overclocking. El nodo 7nm también hace que los chips sean más pequeños y puede ayudar a los procesadores más grandes, pero inicialmente la producción de 7nm será bastante cara ya que todos los nodos nuevos lo son. El procesador de 7nm más grande que existe actualmente es la GPU Vega 20 utilizada en la Vega VII e Instinct MI60 y no es muy grande con 331 mm^2, lo que podría considerarse de gama media, y cuesta por lo menos 700 dólares; sin embargo, tiene 16 GB de HBM2, lo que contribuye bastante al alto precio. Sin embargo, no esperes nada más grande por un tiempo. La densidad de defectos para los nuevos nodos es muy alta inicialmente y eso afecta sobre todo a los chips grandes.

La arquitectura Zen 2

Quizás más importante que el nuevo nodo es la arquitectura Zen 2. El nombre de esta arquitectura traiciona lo que realmente es: una revisión de la arquitectura Zen original. No es lo que Kaby Lake es para Sky Lake o lo que Zen+ es para Zen. Zen 2 aporta mejoras extremadamente importantes como son:

 Sistema Infinity Fabric mejorado. Es una pieza clave, ya que de él depende la comunicación entre chiplets y las latencias.  Mejoras a nivel de pipeline para conseguir una alimentación de datos y una ejecución más eficiente y equilibrada.  Mejoras en caché e instrucciones. También en el sistema de predicción de saltos.  Importantes mejoras en las unidades de coma flotante: ahora soportan instrucciones AVX de 256 bits (128 bits en Zen).  Funciones de seguridad avanzadas, entre las que destaca la protección contra Spectre a nivel de silicio.  Mayor IPC, menor latencia en cachés y mayor ancho de banda.  Arquitectura preparada para trabajar con PCIE 4.0.  Hasta el doble de rendimiento en coma flotante frente a los procesadores Zen y Zen+.

El IPC lo es “casi” todo En los últimos años hemos visto como AMD iba presentando procesadores cada vez más llamativos, pero en muchos casos su foco estaba en la relación precio/prestaciones y en el buen comportamiento de sus gráficas integradas, superiores frecuentemente a las de micros equivalentes de Intel. Cuando se trataba de aspirar a lo máximo Intel y sus procesadores dominaban en una métrica fundamental para los gamers: el IPC o Instructions Per Cycle/Clock. Básicamente nos indica cuántas cosas puede hacer la CPU en un solo ciclo, una métrica muy relacionada con la frecuencia de reloj (cuántos ciclos completa la CPU en un segundo).

Cuanto mayor es el IPC y la frecuencia de reloj, mejor es el comportamiento del procesador en cuanto a rendimiento. El número de núcleos es también relevante si ejecutamos varias tareas en paralelo que puedan aprovechar los núcleos del procesador o los hilos de ejecución. Estos últimos son el doble en micros Intel con tecnología Hyper Threading y que también se doblan en los AMD Ryzen con SMT, Symultaneous MultiThreading. Sin embargo, en gaming importan especialmente la frecuencia de reloj y sobre todo el IPC, que pueden significar ciertos sacrificios en el paralelismo pero que dan más fluidez a los juegos permitiendo que podamos alcanzar mayores tasas de FPS con altos niveles de detalle.

AMD no solía brillar en este apartado, pero sus últimos procesadores, los AMD Ryzen 3000 de 3ª generación con arquitectura Zen 2, lo cambian todo. O podrían hacerlo, porque los modelos presentados plantean una amenaza muy, muy seria a lo que Intel tiene en el mercado actualmente. Como hemos dicho la nueva familia Ice Lake de Intel no está de momento preparada para competir en el segmento gaming: los procesadores lanzados están destinados a portátiles, convertibles e incluso tabletas y tienen consumos reducidos que van de los 7 a los 28 W. Los procesadores de sobremesa presentados por AMD cambian el panorama de forma muy especial y ahora contaremos con propuestas que pueden ponerle las cosas a Intel en ese terreno que tradicionalmente dominaba. Como indicaban los responsables de la firma en la presentación de estos nuevos micros, la mejora del 15% en cuanto al IPC con respecto a los Ryzen de segunda generación es de por sí prometedora. De hecho, las comparaciones con los actuales micros de 9ª generación Intel para PCs de sobremesa son como siempre odiosas pero inevitables, e incluso la propia AMD mencionaba cómo sus modelos son similares a prestaciones a los de Intel que son (mucho) más caros.

Los ejemplos que daba son desde luego llamativos (datos de AMD):  Ryzen 9 3900X (499 dólares con ventilador): comparable al Intel Core i9-9920X (1.199 dólares sin ventilador), y que también tiene 12 núcleos y 24 hilos de ejecución.  Ryzen 7 3800X (399 dólares con ventilador): comparable al Intel Core i7-9900K (485 dólares sin ventilador)  Ryzen 7 3700X (329 dólares con ventilador): comparable al Intel Core i7-9700K (399 dólares sin ventilador)

Las pruebas de rendimiento que AMD mostró se centraban solo en Cinebench R20 y de momento no mencionaban benchmarks de juegos, pero desde luego los resultados son prometedores no ya solo en multi-hilo, sino en hilo simple, algo que promete abrir la puerta a resultados muy llamativos en el terreno de los videojuegos.

Como se puede ver en la imagen, el rendimiento de los Ryzen 9 3900X es realmente espectacular en escenarios con un alto grado de paralelismo y supera al muchísimo más caro Core i9-9920X cuando tomamos como base el rendimiento del Core i7-9700K. Para escenarios de rendimiento en un solo hilo la diferencia no era tan abismal, pero vemos cómo el rendimiento de AMD es equiparable (o un poco superior según estas pruebas) al de los micros comparables de Intel en cuanto a especificaciones, pero que son más sensiblemente más caros y no integran ventilador, algo que AMD sí ofrece desde hace tiempo en sus micros Ryzen.

Las ventajas no solo llegan en este ámbito, sino en otros como el del más que llamativo soporte PCIe 4.0 que doblará el ancho de banda disponible a la hora de conectar todo tipo de dispositivos como gráficas o unidades de almacenamiento.

Un pequeño ejemplo lo tenemos en la unidad SSD M.2 NVMe que presentó Patriot durante estos días de Computex: se logran velocidades de lectura/escritura de 4950/4250 MB por segundo, cifras asombrosas que son casi 10 veces superiores a las de las unidades SSD SATA y doble o triple que las unidades SSD M.2 NVMe tradicionales. Será por tanto muy interesante comprobar el verdadero rendimiento de estas nuevas CPUs cuando aparezcan el próximo 7 de julio, y será entonces cuando sepamos con mucha mayor certeza si la amenaza planteada por AMD le sirve para aspirar al trono del segmento entusiasta y gamer.

Chiplets Y por supuesto, tenemos chiplets. Para AMD esta es la tecnología más importante que llega con Zen 2 a largo plazo.

A nivel de arquitectura Zen 2 representa un paso adelante frente a la anterior, pero parte de la misma base: una estructura simplificada que permita conseguir un alto rendimiento por oblea de silicio. Esto es fundamental, ya que al conseguir una mayor cantidad de chips funcionales por oblea AMD puede comercializar sus procesadores a un precio más bajo, y tiene además un mayor margen de maniobra. Suena bien, pero seguro que te preguntaras cómo ha logrado esto la compañía de Sunnyvale.

En Zen teníamos una arquitectura MCM (módulo multi-chip), un modelo que se opone totalmente al diseño tradicional de núcleo monolítico. La primera apuesta por varios bloques de núcleos encapsulados en unidades CCX que conectan con otras unidades CCX para dar forma a diseños complejos con un alto conteo de núcleos. Por ejemplo, un procesador EPYC Naples tiene hasta 32 núcleos y 64 hilos, que están divididos en cuatro unidades CCX de ocho núcleos cada una, comunicadas entre sí a través del sistema Infinity Fabric.

Por contra, la arquitectura de núcleo monolítico agrupa en un único bloque todos los núcleos. Esto quiere decir que un procesador Xeon de última generación de 28 núcleos y 56 hilos tiene todos esos núcleos integrados en una única pastilla de silicio, y que no necesita de un sistema de intercomunicación que los una.

Ambas arquitecturas tienen sus ventajas y sus desventajas. La arquitectura MCM que utiliza AMD es más barata de producir, ya que de cada oblea de silicio se obtienen chips de hasta 8 núcleos. Sin embargo, al tratarse de un sistema modular unido a través de Infinity Fabric se producen latencias más elevadas y se genera una mayor dependencia de otros elementos, como la configuración de memoria RAM utilizada. Esto hace que en general su rendimiento sea algo inferior al que podríamos obtener con un diseño de núcleo monolítico.

Como habréis podido deducir los diseños de núcleo monolítico son más complejos de producir por una razón muy simple: cada chip que se obtiene de una oblea tiene una configuración de núcleos concreta, y en los modelos tope de gama hablamos de hasta 28 núcleos. A mayor cantidad de núcleos mayor complejidad del diseño y más posibilidades de que algo salga mal, lo que reduce la tasa de éxito por oblea y aumenta significativamente los costes de producción. Esos son, a grandes rasgos, los puntos clave que definen a una y otra arquitectura.

Con Zen 2 se mantiene ese enfoque MCM, pero hay un cambio muy importante que afecta al diseño y que supone una simplificación del mismo: ya no tenemos unidades CCX, sino lo que AMD conoce como chiplets. En Zen cada bloque de núcleos estaba acompañado de su controlador de memoria y su sistema I/O básico, elementos que ahora se han desplazado a un nuevo encapsulado central que agrupa todos esos componentes, además de un sistema de comunicación «Infinity Fabric» mejorado.

Los chiplets están fabricados en proceso de 7 nm y solo integran los núcleos y suman un máximo de ocho cada uno, lo que multiplicado por los ocho encapsulados presentes en EPYC de segunda generación (Rome) nos deja un total de 64 núcleos. En el centro del chip tenemos el encapsulado donde va todo el sistema I/O, y a diferencia de los chiplets está fabricado en proceso de 14 nm. Según AMD este diseño ha sido clave para simplificar y abaratar la transición al proceso de 7 nm, y también para mejorar el rendimiento general de su nueva arquitectura.

Todo lo que hemos expuesto anteriormente nos permite entender cómo ha conseguido AMD adelantarse y ganar la carrera hacia los 7 nm: apostando por una arquitectura modular que en lugar de perseguir únicamente la potencia bruta se centra en alcanzar un equilibrio en términos de rendimiento, consumo y coste. Podemos considerar esas tres claves como tres pilares básicos cuando hablamos de servidores y centros de datos, y en general de cualquier tipo de equipo profesional. La potencia importa a las empresas y a los profesionales, pero la relación de costes que derivan del precio de compra y del coste de propiedad también. En este sentido el consumo energético y los gastos derivados de la disipación del calor generado por el trabajo de grandes grupos de servidores trabajando en conjunto juega un papel muy importante.

La arquitectura MCM simplifica el diseño y ayuda a reducir el precio de venta. También reduce la complejidad del chip y el consumo bruto, dos claves que AMD ha llevado un paso más allá con el salto al proceso de 7 nm, un avance que según la compañía de Sunnyvale permite:  Reducir hasta en un 50% el consumo energético (transistores más pequeños) manteniendo el mismo rendimiento.  Aumentar hasta en un 25% el rendimiento con el mismo consumo de la generación anterior.

Si extrapolamos estos datos podemos sacar en claro que gracias al proceso de 7 nm AMD podría lanzar un procesador EPYC Rome basado en Zen 2 con 64 núcleos y 128 hilos manteniendo un TDP similar al que tiene actualmente EPYC Naples (Zen) en su configuración de 32 núcleos y 64 hilos (180 vatios).

Los chiplets han llegado en un momento muy conveniente para AMD con la llegada del nodo de 7nm. Los nuevos nodos son cada vez más caros de desarrollar y fabricar, y los chips ayudan a recortar las características de la CPU que no necesitan estar en el último nodo, lo que ayuda a aumentar el rendimiento al reducir el tamaño de las matrices. Todas las características principales de la CPU, como los núcleos y la caché, permanecerán en los chiplets de 7nm, mientras que las características de IO y quizás más caché se moverán a otro troquel fabricado por GlobalFoundries en el antiguo proceso de 14nm.

Mientras que el Zen 2 teóricamente permite a AMD duplicar el número de núcleos, los chiplets hacen que esa posibilidad sea una realidad. AMD no podría fabricar una CPU de 64 núcleos como Roma sin el uso de chipslets. Además, AMD no tendrá que preocuparse por las limitaciones de ancho de banda gracias a la nueva Infinity Fabric 2 que ofrece más del doble de velocidad. Los chiplets introducen una nueva era de CPUs de alta densidad y es una victoria masiva para AMD sobre Intel, donde se necesita alta densidad.

Además, los chiplets también permiten a AMD ser extremadamente flexible en el mercado. El mayor problema con los chips monolíticos es que requiere muchos diseños para cada caso de uso de escritorio, portátil y servidor, y sólo se pueden reutilizar los chips monolíticos reduciéndolos, lo que no ayuda si se necesitan más CPUs de mayor número de núcleos. Si hay un aumento repentino en la demanda de CPUs de servidor, AMD puede cambiar los chiplets a Epyc sin tener que preocuparse de cambiar las órdenes de procesador de TSMC ya que todos los chiplets son idénticos.

La revolución del Chiplet y el Módulo Multi-Chip de AMD Para AMD las transiciones hacia nodos más pequeños no son suficiente para crear chips con más transistores y mayor rendimiento. La industria necesitaba una forma de escalar los productos para ofrecer un mayor rendimiento a la vez que se obtenían altos rendimientos de silicio y bajos precios de los productos. Aquí es donde entran en juego los diseños MCM (Multi-Chip-Module) de AMD, que permiten a los procesadores EPYC de primera generación de la compañía escalar a 32 núcleos y 64 hilos, utilizando para ello cuatro procesadores interconectados de 8 núcleos.

Como muestra la diapositiva, el próximo paso serán los procesadores con un diseño Chiplet, una evolución de MCM. De este modo, los productos EPYC de segunda generación y Ryzen de tercera generación de AMD ofrecerán un mayor escalado y permitirán que cada pieza de silicio se optimice para ofrecer las mejores características de latencia y potencia.

El paradigma de diseño Zen 2, en comparación con la primera generación de Zen, ha cambiado significativamente. La nueva plataforma y la implementación del núcleo están diseñadas alrededor de chiplets pequeños de 8 núcleos construidos en el proceso de fabricación de 7 nm de TSMC, y miden alrededor de 74-80 milímetros cuadrados. En estos chiplets hay dos grupos de cuatro núcleos organizados en un "complejo central", o CCX, que contiene esos cuatro núcleos y un conjunto de caché L3: el caché L3 se duplica para el Zen 2 sobre el Zen 1.

Cada CPU completa, independientemente de la cantidad de chiplets que tenga, se empareja con un dado IO central a través de los enlaces Infinity Fabric. El dado IO actúa como el hub central para todas las comunicaciones fuera del chip, ya que alberga todos los carriles PCIe para el procesador, así como los canales de memoria, y los enlaces Infinity Fabric a otros chiplets u otras CPU. El dado de IO para los procesadores EPYC Rome se basa en el proceso de 14 nm de Global Foundries, sin embargo, el procesador de consumo IO muere (que son más pequeños y contienen menos funciones) se basan en el proceso de 12 nm de Global Foundries.

¿Por qué ha separado AMD el I/O de los núcleos en Zen 2? El diseño de AMD para Zen 2 ha sorprendido a muchos, pero realmente es un paso lógico para ser más eficientes en varias áreas clave. Aunque no se han mostrado datos de rendimiento por parte de los de Lisa Su, es fácil suponer que los problemas de Zen y Zen + se han solventado en gran manera, pero ¿entonces por qué AMD separa el I/O de sus núcleos en Zen 2?

Aunque pueda parecer lo contrario, AMD ha escogido el camino más sencillo para realizar su arquitectura, pero sobre todo el más eficiente, aunque hay que matizar que sencillo lo podríamos poner entre comillas y explicaremos el por qué. Es de sobra conocido que AMD junto con TSMC van a impulsar el proceso litográfico a 7 nm, se podría resumir brevemente en: mientras uno diseña el otro construye. El sistema que está usando AMD en sus arquitecturas Zen no ha cambiado, sus MCM serán piedra angular durante muchos años y por lo tanto lo que veremos son evoluciones del mismo, tal y como podemos ver en la siguiente imagen entre Zen y Zen 2:

Hemos pasado de unos núcleos totalmente completos a un diseño donde parte de los componentes (y con ello funciones) han sido depositadas en un chip externo a ellos dentro del mismo PCB.

Este diseño puede parecer un paso atrás en un principio, ya que si la lógica impera debe ser más rápido trabajar con unidades de cómputo completas en un mismo die que tener que trasladar los datos a un segundo chip, pero entonces ¿por qué Intel, rey de las CPU monolíticas, planea algo similar con sus 10 nm?

¿Dónde están las ventajas de este sistema de I/O externo y cuáles son los problemas?

Empecemos por los problemas e intentaremos solventarlos sobre la marcha para terminar con sus ventajas, ya que este tema es muy extenso. El principal problema que impulsa a los dos grandes fabricantes de chips x86 a tomar este camino no es más que el costo de los chips monolíticos. En el caso de AMD es todavía mucho más grave ya que no dispone del capital de Intel ni de las ventas del mismo. Si nos atenemos a la Ley de Moore, donde se dijo que cada dos años se duplicaría el número de transistores, podemos entender que como ya adelantó el propio Moore, dicha ley está actualmente muerta. El problema es que las necesidades son básicamente las mismas: dependemos del número de transistores en casi toda su totalidad para aumentar el rendimiento. Para lograr esto es necesario lograr procesos litográficos de menor tamaño, reduciendo en ello el tamaño de los transistores y por ende en menos espacio podremos incluir mayor número de ellos. Esto implica el desafío de mayor calado que existe actualmente en el mundo de la informática en general, no ya por la reducción del proceso litográfico en sí, sino por los costes que ello implica.

Como se puede apreciar, de los 14 nm actuales en los que nos encontramos (los 12 nm LPP son solo una mejora en eficiencia de los 14 nm en TSMC) a los 7 nm donde AMD y TSMC han llegado hay casi una duplicidad en el costo. Esto quiere decir que a mismos milímetros físicos en un die el costo por rendimiento alcanzado es el doble. Si miramos desde los 45 nm, el costo se multiplica por 4, lo cual es bastante esclarecedor.

¿Cómo van a conseguir AMD bajar el costo?

Para entender cómo van a conseguirlo tenemos que centrarnos en las tecnologías que permiten la grabación de los procesos litográficos en sí mismos. El problema de los costos, como siempre suele pasar, es la falta de tecnología para conseguir una reducción de nanómetros sin que se dispare el precio. Las técnicas usadas hasta ahora por la mayoría de fabricantes del mundo era ArF, concretamente el proceso de inmersión ArF. Solo existen actualmente dos fabricantes que pueden crear la maquinaria precisa para este tipo de técnica de resolución fotolitográfica: ASML y Nikon.

El proceso de grabado es “sencillo” y no nos vamos a extender en él, pero si lo explicaremos brevemente: el aire habitual entre la lente final y la superficie de la oblea es reemplazado por un medio líquido que tiene un índice de refracción superior a uno. Por lo tanto, la resolución se incrementa en un factor igual al índice de refracción del líquido usado.

Pero como toda tecnología se llega a un límite donde el seguir reduciendo la resolución se hace más y más complicado, sobre todo para conseguir una densidad que merezca realmente la pena para el inmenso gasto generado en I+D. En este caso hemos llegado al final del camino, tanto Intel como TSMC llevan años luchando para mejorar el tan buscado Half pitch con una resolución menor.

Actualmente ArF por inmersión consigue una longitud de onda de 193 nm pero mediante el líquido se consigue un patrón mínimo de 76 nm con un half pitch de 38 nm. Para reducir este pitch es necesario recurrir a un nuevo sistema de múltiples patrones con un mayor número de máscaras, lo cual de nuevo aumenta el costo para conseguir un menor espacio entre las aletas del transistor.

Según ASML los pasos para conseguir los 7 nm por inmersión aumentan hasta 34, mientras que los 10 nm son solo 23, mientras que el riesgo crítico de fallar en los alineamientos aumenta de 40 a 65 pasos. La solución a todos estos problemas la tendremos en los 7 nm+ de TSMC y los 7 nm de Intel, donde ambos usarán la nueva tecnología EUV y los costes bajarán mucho, ya que por ejemplo de 32 pasos en 7 nm pasaremos a solo 9 con un riesgo de 12 pasos. Entonces ¿AMD con sus 7 nm hará que sus CPUs cuesten más? Este es el punto de nexo con la rama principal del hilo. El sistema de AMD permite usar unos núcleos más simples y por lo tanto más pequeños, reduciendo el coste y moviendo partes esenciales del mismo a un nuevo chip central que se encargará de múltiples tareas.

Dicho chip es el llamado I/O chiplet, y vendrá fabricado en un proceso litográfico de 14 nm por GlobalFoundries, mientras que como ya sabemos los chiplets de los núcleos vendrán de la mano de TSMC.

Cada chiplet de núcleos se comunica directamente con el I/O a través de un enlace Infinity Fabric dedicado, por lo que el diseño es totalmente modular, debido a ello pasaremos de un sistema NUMA en Zen y Zen+ a un sistema UMA en Zen 2 donde el chip I/O proporcionará una latencia más uniforme y es más predecible. Dicho chip I/O alberga partes importantes como los controladores SATA o las líneas PCIe 4.0, por lo que AMD obtiene lo mejor (en un principio) de las dos vertientes: consigue chips más pequeños y por ende más baratos de fabricar y con menos tasa de fallos para sus núcleos con TSMC y al mismo tiempo GlobalFoundries les proporciona un nodo maduro y fiable a 14 nm que a su vez es extremadamente barato. Por eso, antes hablábamos de eficiente y sencillo entre comillas, es un sistema de construcción eficiente y más sencillo, pero tiene partes complicadas como el interposer y la disposición de buses y características.

Si AMD hubiese seguido por el sistema monolítico de Intel estaríamos hablando, según AMD, de unas CPUs un 59% más caras de fabricar, cifra nada despreciable. Desde el punto de vista económico, es un desperdicio de dinero intentar crear unos dies más grandes incorporando todas las unidades y buses de Zen 1 en Zen 2 a 7 nm, por ello AMD inteligentemente decidió sacar dichos buses a un I/O central. Si este sistema funciona como se espera, en un futuro y gracias a EUV podríamos ver un mayor recuento de núcleos al disponer de mayor espacio y al mismo tiempo unos dies más pequeños y sencillos de fabricar.

Diseño en Chiplets Los Ryzen de tercera generación están fabricados siguiendo un diseño de chiplets, es decir, se han dividido distintas partes de la CPU y se han interconectado, de esta manera se pueden utilizar distintos procesos de fabricación y seguir un diseño mucho más modular y escalable. En el caso de estos procesadores, tenemos que el procesador está dividido realmente en tres chiplets interconectados mediante la segunda generación de la tecnología Infinity Fabric. En la siguiente foto se puede observar claramente:

Tenemos dos chiplets para la parte de los núcleos de CPU junto con su caché y un tercero para las tareas de entrada/salida.

Los dos CCD principales tienen cada uno dos módulos de 4 núcleos cada uno acompañados por 16 MB de caché L3 (32 MB en total), es decir, en cada chiplet de CPU tenemos 8 núcleos como máximo y dependiendo del procesador tendremos activos o funcionales los núcleos necesarios. En el caso del Ryzen 9 3950X tendremos todos los núcleos y cachés activados y en el caso de un Ryzen 7 2700X, por ejemplo, tendremos la mitad, probablemente 4 en cada CCD.

El tercer Chiplet va situado debajo de los dos CCD y es el encargado de interconectar todo mediante el módulo Infinity Fabric y de gestionar también las tareas de Entrada y Salida, es decir, en ese chiplet (cIOD), tenemos los controladores de memoria, los controladores PCI Express 4.0 para GPU, NVMe, SATA, etc, y también las conexiones USB 3.1 de 10 Gbps. De hecho, dicho módulo I/O es el mismo que podemos encontrar en el chipset X570.

Luego se conectan todos bajo el mismo PCB y ya tenemos un procesador Ryzen de tercera generación funcional. Sin embargo, no todo es tan sencillo ya que, al tener módulos fabricados a distintos nanómetros, la unión y soldadura entre las pistas del pcb y los distintos chips tiene diferentes medidas y métodos de unión.

Embalaje Con Matisse en el zócalo AM4 y Roma en el zócalo EPYC, AMD declaró que tenían que hacer algunas apuestas en su tecnología de empaque para mantener la compatibilidad. Invariablemente, algunas de estas apuestas terminan siendo una compensación por el apoyo continuo, sin embargo, AMD cree que el esfuerzo adicional ha merecido la compatibilidad continua. Uno de los puntos clave de los que AMD habló en relación con el empaque es cómo cada uno de los moldes de silicona se adjunta al paquete. Para habilitar un procesador de escritorio de matriz de pin- grid, el silicio se debe colocar en el procesador de forma BGA. AMD declaró que, debido al proceso de 7 nm, el paso de golpeo (la distancia entre las bolas de soldadura en la matriz de silicona y el paquete) se redujo de 150 micrones en 12 nm a 130 micrones en 7 nm. Esto no suena como mucho, sin embargo, AMD afirmó que solo hay dos proveedores en el mundo con tecnología suficiente para hacer esto. La única alternativa sería tener un poco más grande de silicio para soportar un paso de golpe más grande, lo que finalmente lleva a un montón de silicio vacío (o un paradigma de diseño diferente).

Una de las formas para habilitar el paso de golpe más estrecho es ajustar cómo se procesan los golpes en la parte inferior de la matriz. Normalmente, una protuberancia de soldadura en un paquete es una gota / bola de soldadura sin plomo, que se basa en la física de la tensión y el reflujo de la superficie para garantizar que sea consistente y regular. Sin embargo, para habilitar los pasos de golpe más estrechos, AMD tuvo que pasar a una topología de tope de soldadura de pilar de cobre.

Para habilitar esta característica, el cobre se deposita de forma epitaxial dentro de una máscara para crear un "soporte" en el que se asienta la soldadura por reflujo. Debido al diámetro del pilar, se necesita menos máscara de soldadura y crea un radio de soldadura más pequeño. AMD también se encontró con otro problema, debido a su diseño de matriz doble dentro de Matisse: si la matriz IO usa máscaras de protección de soldadura estándar, y las chiplets usan pilares de cobre, debe haber un nivel de consistencia de altura para los disipadores de calor integrados. Para los pilares de cobre más pequeños, esto significa administrar el nivel de crecimiento de los pilares de cobre. AMD explicó que en realidad era más fácil administrar la implementación de esta conexión que construir diferentes disipadores de calor de altura, ya que el proceso de sellado utilizado para los disipadores no permitiría una tolerancia tan baja. AMD espera que todos sus diseños de 7 nm en el futuro utilicen la implementación del pilar de cobre.

Enrutamiento Más allá de simplemente colocar el silicio en el sustrato orgánico, ese sustrato tiene que gestionar las conexiones entre la matriz y externamente a la matriz. AMD tuvo que aumentar el número de capas de sustrato en el paquete a 12 para Matisse a fin de manejar el enrutamiento adicional (no hay información sobre cuántas capas se requieren en Roma, quizás 14). Esto también se vuelve algo complicado para los procesadores de chiplet de núcleo único y chiplet de núcleo doble, especialmente cuando se prueba el silicio antes de colocarlo en el paquete.

En la siguiente diapositiva podéis haceros una idea de lo complejo del diseño de interconexión entre los chiplets y el socket a través del PCB.

En el diagrama podemos ver claramente los enlaces IF de los dos chiplets que van al dado IO, mientras que el IO también maneja los controladores de memoria y lo que parecen ser tareas del plano de poder también. No hay enlaces en el paquete entre los chiplets, en caso de que alguien se esté preguntando: los chiplets no tienen forma de comunicación directa; toda la comunicación entre los chiplets se maneja a través del dado IO. AMD declaró que con este diseño también tenían que tener en cuenta cómo se colocaba el procesador en el sistema, así como el diseño de refrigeración y memoria. Además, cuando se trata de un soporte de memoria más rápido, o las tolerancias más estrictas de PCIe 4.0, todo esto también debe tenerse en cuenta, ya que proporciona la ruta óptima para la señalización sin interferencia de otras trazas y otras rutas.

Por ejemplo, los chips a 12 nanómetros utilizan golpes de soldadura directa (estaño sobre el pcb y los contactos) con un tamaño de entre 75 y 150 micrones. Pero los chiplets fabricados a 7 nanómetros (CCD en este caso), utilizan un sistema basado en un pilar (pin) de cobre sobre el que se coloca la soldadura. El sistema de pilar es más compacto y permite una altura homogénea del die. De hecho, su tamaño es de tan solo 50-100 micrones. Así que AMD ha tenido que portar el sistema de pilares de cobre a los chiplets de 12 nanómetros (que generalmente utilizan soldadura directa) para tener una interfaz común. A nivel de PCB, AMD ha tenido que utilizar nuevos materiales debido a los requerimientos de tecnologías como el PCI Express 4.0, ya que se requiere una mayor rigurosidad en cuanto a la transmisión de señales sin pérdida.

Además, todo este nuevo diseño de chiplets ha tenido que adaptarse de tal manera que se mantenga la compatibilidad pin a pin con el socket AM4. Uno de los efectos de esta adaptación es que ha habido que diseñar todas las pistas del PCB, para que los pines del socket correspondan, y no hay que olvidar que se han movido la disposición de los componentes del procesador a 3 zonas separadas. Así que AMD ha utilizado un sistema de PCB con 12 capas, junto a una estructura común que vale tanto para procesadores con 1 CCD como para procesadores de 2 CCD.

Ryzen 3000 Series CCX and Core Layout Quick Guide

Si todavía pudiera haber cierta confusión flotando con respecto al diseño de los núcleos en los chiplets, así como también la estructura CCX, vamos a tratar de desglosar esto, en una descripción muy simple y de alto nivel de lo que está sucediendo bajo el IHS y dentro de los chiplets de las nuevas CPUs de la serie 3000 de Ryzen. Solo observaremos los chips que presentan el diseño de chiplet y no los nuevos chips basados en Zen + con gráficos Radeon, ya que Rzyen 3 3200G y Rzyen 5 3400G conservarán los mismos diseños que el Ryzen 3 2200G y el Ryzen 5 2400G. Este resumen no pretende ser un análisis detallado, sino más bien un resumen de alto nivel de la estructura general de los nuevos chips de la serie Ryzen 3000 para, con suerte, despejar parte del aire sobre cómo están distribuidos los chips.

Esta imagen es una representación de una serie de chips de la serie 3000 de Ryzen. Muestra el troquel de E / S de 12nm más grande utilizado para manejar la PCIe, las interconexiones de memoria y más, lo que permite que los chiplets de 7nm adicionales alojen los núcleos y la memoria caché Zen 2. Dentro de cada uno de los dados de 7nm Zen 2 residen los núcleos que todavía están configurados en un diseño de 4 núcleos + 4 núcleos CCX, por lo que en las imágenes que usamos, el núcleo de 4 núcleos está separado por una línea roja más oscura para denotar la separación de estos dos módulos

Ryzen 9

La familia Ryzen 9 consta de dos productos en el momento con diferentes recuentos de núcleos. El Ryzen 9 3950X es la CPU de nivel superior y presenta la totalidad de los dos Chiplets habilitados, lo que da como resultado un diseño simple para comenzar mostrando cómo se ven los chips con todos los núcleos habilitados.

Ryzen 9 3950X Ryzen 9 3900X

Ryzen 9 3900X es donde las cosas empiezan a ponerse interesantes. Con la eliminación de 4 núcleos para hacer que el total se reduzca a 12 núcleos, vemos un solo núcleo desactivado de cada uno de los CCX en ambos Chiplets Zen 2. Esta sería la razón por la que no ve ningún anuncio de una CPU de 14 núcleos en la familia de la serie Ryzen 3000 y tampoco espera ver una en el futuro. Por supuesto, esto es solo una representación visual, por lo que los núcleos que hoy están deshabilitados aquí son solo para fines de ilustración y podrían ser cualquiera de los núcleos dentro de un CCX. Ryzen 7

Ryzen 7 3800x/3700x La familia Ryzen 7 ve otro gran cambio en el movimiento de un par de chiplets Zen 2 a un chiplet de 8 Core (2x 4 Core CCX) completamente habilitado. Puede haber especulaciones de que AMD podría haberse atascado con dos chiplets aquí y podría haber usado un dado ficticio para soporte estructural (similar a la 1ra Gener Threadripper) o haber extendido la carga a 2 núcleos por CCX, pero eso habría resultado innecesario Costo y probablemente hayan tenido aumentos de latencia.

Ryzen 5

Ryzen 5 3600x/3600 Ryzen 5 se basa en el diseño de chiplet Zen 2 único del que disfruta el Ryzen 7, pero esta vez con un par de núcleos desactivados. Usted ve en nuestra representación visual que hay un solo núcleo deshabilitado en cada CCX que resulta en un diseño 3 + 3. AMD podría ir más bajo si quisieran, pero no creo que ese sea el caso y que ellos permitan que los nuevos Ryzen 3 3200G y Ryzen 5 3400G satisfagan las necesidades de cuatro núcleos.

El chipset X570 de Next-Gen: la primera plataforma de uso general compatible con PCIe Gen 4, con muchas funciones y listo para las CPU Ryzen 3000. No hay duda de que la familia de procesadores Ryzen de AMD con base en Zen 2 tiene algunas características nuevas sorprendentes, pero lo más destacado sería el soporte para PCIe Gen4. La plataforma X570 será una solución PCIe Gen4, lo que significa que probablemente sea la primera plataforma para el consumidor que ofrezca soporte para el nuevo estándar PCIe.

En cuanto a los detalles de IO, la CPU ofrecerá una vez más un total de 24 líneas PCIe Gen 4, mientras que la PCH ofrecerá un total de 16 líneas PCIe Gen 4. Habrá un enlace directo que saldrá a la primera ranura de PCI Express x16 y PCI Express x4 desde la CPU, mientras que el resto de la IO será manejado por el PCH X570 que se vinculará a la CPU a través de un enlace x4. Ya hemos completado todas las placas base X570 que se anunciaron durante Computex 2019, incluidas las placas insignia X570 para todos los principales fabricantes.

El nuevo conjunto de chips X570 marca el primer conjunto de chips de la placa madre del consumidor con PCIe 4.0 de forma predeterminada. Vimos que los fabricantes estaban preparando sus placas base X470 / B450 de la generación anterior para ofrecer compatibilidad limitada con PCIe 4.0 a través de una ola de actualizaciones de firmware, aprovechando el controlador independiente PCIe on-die de la CPU, pero debido a ciertos requisitos de PCIe 4.0, es probable que Las placas de la generación anterior solo tendrán la ranura superior de longitud completa que ejecute PCIe 4.0 cuando se empareje con un procesador Ryzen 3000 series. Las limitaciones se deben a la longitud de las trazas que requiere la interfaz PCIe 4.0. Esto significa que los trazos más largos que unas pocas pulgadas no podrán operar PCIe 4.0 a menos que los rastros estén equipados con redrivers para empujar la señal más abajo en el tablero.

Con las nuevas placas X570, la implementación de PCIe 4.0 se ha pensado desde el primer momento, con las placas base optimizadas para la interfaz con la mayoría de los modelos que cuentan con redrivers en las ranuras más alejadas. Cuando se combina con un procesador de la serie 3000 de Ryzen, para una placa base X570 típica, lo que veremos es que los carriles que van a la ranura PCIe superior provendrán directamente del procesador, al igual que los cuatro carriles PCIe asignados a la primera NVMe M. 2 ranuras. Esto significa que el conjunto de chips X570, que también es compatible con PCIe 4.0, pero no es un requisito para que los carriles alojados en la CPU utilicen PCIe 4.0, puede usar sus propios carriles para la capacidad USB 3.1 Gen2. No solo esto, sino que también permite que el conjunto de chips maneje las responsabilidades de Wi-Fi, Bluetooth y SATA. Una de las advertencias de un chipset más potente es que consume alrededor de 11 W de potencia; por razones comparativas, el chipset X470 consumió alrededor de 6 W de potencia para operar. (Esto es diferente al informe de 15W: parece que AMD está haciendo dos variantes del conjunto de chips, con el de 11W en tableros de consumo y el de 15W para empresas, mientras que el de 15W tiene más líneas PCIe). Otro cambio en la forma en que AMD desarrolla sus conjuntos de chips es que ahora todo se hace internamente, con licencia de IP de ASMedia y otros, en lugar de subcontratar completamente su diseño de chipset a ASMedia como lo hizo con X470 y X370. Las principales razones para el aumento de TDP se deben a PCIe 4.0. Hablando con los socios de AMD, esperamos una serie de actualizaciones gruesas y rápidas para agregar características adicionales de administración de energía al conjunto de chips entre ahora y el lanzamiento de la CPU.

Compatibilidad: Los nuevos Ryzen 3000 series serán compatibles mediante actualización de BIOS con las actuales placas AM4 de chipset AMD 470/450, incluso algunas placas AMD 370, pero los Ryzen 3000 series están especialmente diseñados para operar las nuevas placas de chipset AMD 570 series con las cuales podrán entregar una mejor cobertura en cuanto a las líneas PCI Express con un total de 24 líneas PCIe 4.0 (16 para la GPU, 4 para almacenamiento como unidades SSD y 4 líneas para el chipset), además las placas AMD 570 tendrán soporte para PCI Express 4.0 y serían las primeras placas para el mercado de consumo y gamer en soportar la cuarta generación de esta tecnología.

Zócalo AM4

AMD ha prometido compatibilidad con el zócalo de CPU AM4 hasta 2020 para todos sus procesadores Ryzen. Eso significa que debería poder usar cualquier procesador AMD Ryzen en cualquier placa base AM4, brindando a los clientes de AMD una sólida ruta de actualización en el futuro. Esto contrasta con los frecuentes cambios de socket de Intel que hacen que los entusiastas tengan que migrar a nuevos tableros y chipsets. El soporte de larga duración de AMD para el zócalo AM4 ha ganado mucho prestigio entre los entusiastas, pero también restringe las opciones de la compañía para los nuevos procesadores de la serie 3000. AMD y sus socios de placa base han estado trabajando para cumplir esa promesa, con actualizaciones recientes de BIOS a las placas base existentes provenientes de los principales fabricantes. Desafortunadamente, por ahora, aún no hemos visto ninguna placa base de la Serie A que reciba el tratamiento, dejando la posibilidad clara de que los chips no serán compatibles con las placas base de gama baja existentes. El zócalo AM4 nos da algunos consejos sobre las posibles configuraciones. El zócalo AM4 admite dos canales de memoria DDR4, y eso no es probable que cambie con los modelos de la serie 3000 porque cada canal de memoria requiere sus propios pines dedicados para la comunicación. Dada la alineación actual del zócalo AM4, eso significa que los nuevos chips probablemente tendrán un controlador de memoria de doble canal.

GIGABYTE, ASUS y MSI presentan placas base AMD X570 para los Ryzen 3000

Computex 2019. El lanzamiento de los Ryzen 3000 ha venido acompañado de la presentación de las nuevas placas base AMD X570. Aunque estos procesadores también son compatibles con placas base existentes serie 300-400 con zócalo AM4 tras la actualización del BIOS, no cabe duda que las nuevas placas son ideales para aprovechar todas sus funciones y como base en la creación de nuevos PCs de sobremesa. El chipset AMD X570 es un desarrollo interno de AMD y, a diferencia del X470, no proviene de ASMedia. Sus novedades son variadas e importantes, comenzando por ese soporte nativo para PCIe 4.0 con el que AMD se adelanta a Intel, al menos hasta que mañana éste presente sus novedades, algunas conocidas como el soporte a DDR5 y PCIe en 2021 para el segmento de servidores. En todo caso importante que AMD X570 sea la primera plataforma que lo soporta abriendo el camino para gráficas o SSDs con esta nueva versión del bus que se encamina a ser el único del PC. Además, el chipset es compatible con PCI-Express gen 4.0 de extremo a extremo, lo que significa que no solo es el chipset-bus gen 4.0, sino también los canales PCIe descendentes, mientras que chipset se conecta al socket AM4 a través de un enlace PCI-Express 4.0 x4 (64 Gbps). Soportan hasta 40 líneas PCIe y según el nivel de la placa ofrecerán varios slots, hasta 2 x16 o x8/x8, más otros x4 y x1. Otra de las grandes novedades llega del soporte para Wi-Fi 6, la nueva norma inalámbrica que junto al 5G promete cambiar el panorama de la conectividad a redes sin cables con mejoras en todos los apartados frente a la actual Wi-Fi ac como las velocidades de hasta 10 Gbps. También soporta la interfaz más avanzada del puerto de conexión de periféricos, USB 3.2, incluidos los puertos más nuevos de 20 Gbps sobre controladores externos. En total 12 puertos internos o externos, incluyendo los frontales en los chasis. En cuanto a la memoria, las placas AMD X570 podrán soportar hasta 128 Gbytes DDR4 con cuatro slots disponibles en doble canal. La cantidad de puertos internos SATA soportados asciende a 14, aunque lo mejor en el apartado del almacenamiento llegan del doble puerto M.2 2280 que podrán soportar, ambos PCIe 4.0 para alimentar a las nuevas unidades de estado sólido NVMe que van a llegar al mercado bajo esta interfaz. Se completan con el habitual soporte para Gigabit Ethernet LAN y el apartado del audio. Con socket AM4, podrán soportar procesadores AMD Ryzen de 2ª y 3ª generación y la 1ª y 2ª generación de los AMD Ryzen con gráficos integrados Vega. Obviamente, su destino principal es montar los nuevos Ryzen 3000.

Placas base AMD X570 anunciadas GIGABYTE, ASUS y MSI, los tres principales fabricantes de placas base, ya han anunciado algunas de sus soluciones confirmando que la nueva plataforma de AMD contará con un buen soporte.

De GIGABYTE hemos visto la Aorus X570 Xtreme, la Aorus X570 Master y la Aorus X570 Pro. La primera es la serie tope de gama de la marca (también para Intel) y es sencillamente monstruosa con un regulador de voltaje que extrae la energía de dos conectores EPS de 8 pines. Su conectividad es tan completa como se podía esperar y cuenta con iluminación RGB. No tenemos precios.

De MSI vemos varios modelos distintos incluyendo MEG GODLIKE y MEG Creation, X570 Ace MPG, X570 Gaming Pro, MPG Gaming Edge y MPG X570 Gaming Plus. Con el soporte y conectividad mencionado para el chipset arriba, sus precios van desde unos contenidos 150 dólares para la Gaming Plus a la MEG X570 Ace que tendrá un precio en los entornos de los 260 dólares.

ASUS es otra de las marcas que está exhibiendo en el Computex varias placas base AMD X570, de series como la espectacular Crosshair VIII, la dedicada a juegos TUF o el modelo X-570-ACE centrada en estaciones de trabajo y que incluye soporte para memoria ECC y Funciones extra de gestión. Si la mayoría de placas son ATX, también vemos un modelo concreto ROG Crosshair VIII Impact en formato Mini-DTX para crear máquinas más compactas.

¿De qué sirve una nueva CPU brillante si no tiene una placa base para instalarla? En Computex que es el lugar para presumir de nuevas placas madre, todos los principales fabricantes ya han anunciado muchas de sus próximas placas para la plataforma X570 de AMD.

Asus Asus derramó los frijoles en sus primeros tableros X570 antes de que AMD tuviera la oportunidad de hablar sobre los nuevos procesadores. Nuestros amigos de Tom's Hardware ya pudieron ver algunos de los nuevos modelos de la compañía, pero hay 12 en total: cuatro ROG Crosshair VIII (¡manteniendo los números romanos con vida!), Tres ROG Strix, dos TUF Gaming y tres ASUS Prime (incluidos un modelo de estación de trabajo):  Asus ROG Crosshair VIII Formula (ATX)  Asus ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) (ATX)  Asus ROG Crosshair VII Hero (ATX)  Asus ROG Crosshair VIII Impact (Mini DTX)  Asus ROG Strix X570-E Gaming (ATX)  Asus ROG Strix X570-F Gaming (ATX)  Asus ROG Strix X570-I Gaming (Mini ITX)  Asus TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) (ATX)  Asus TUF Gaming X570-Plus (ATX)  Asus Prime X570-Pro (ATX)  Asus Prime X570-P (ATX)  Asus Prime WS X570-ACE (ATX)

La placa insignia de Asus es la fórmula ROG Crosshair VIII, diseñada para su uso en sistemas refrigerados por líquido (y por nitrógeno líquido). La placa de tamaño ATX está cubierta con placas blindadas e iluminación RGB, y cuenta con dos ranuras DDR4, dos ranuras PCIe x16, 8 conectores SATA 6GB / s, dos ranuras M.2 (una 22110, una 2280), Gigabit Ethernet, Intel Wireless 802.11 a / b / g / n / ac / ax, audio SupremeFX S1220 y compatibilidad con USB 3.2 Gen 2. Suelta la Fórmula y ve con un tablero Hero para obtener dos ranuras DIMM más.

El ASUS ROG Crosshair VII Hero El Crosshair VII Impact parece ser una buena opción premium para construcciones compactas, ya que utiliza el factor de forma mini-DTX más pequeño. Mantiene todas las funciones posibles de las placas ATX más grandes, pero se reduce a una placa base de tamaño similar al de una mini-ITX. Tiene dos ranuras DDR4 en lugar de cuatro, solo una ranura PCIe x16 y 4 conectores SATA en lugar de 8. La placa aún tiene Wi-Fi, audio SupremeFX, Gigabit Ethernet y muchos puertos USB integrados. Como es de esperar, los precios y la disponibilidad no son públicos en este momento, pero los tableros deberían lanzarse junto con Ryzen 3000 en julio.

Gigabyte Gigabyte también dio a conocer muchas placas base X570, de hecho, ya hay ocho de ellas. Solo uno de ellos lleva directamente el nombre Gigabyte, mientras que otros usan la marca Aorus.

El Gigabyte X570 Aorus Xtreme El más alto de la clase es el X570 Aorus Xtreme, y tiene casi todas las características que puede imaginar: cuatro ranuras DIMM, un "diseño de armadura reactiva térmica", múltiples sensores de temperatura, compatibilidad con PCIe 4.0, Gigabit Ethernet, Wi-Fi incorporada en Intel -Fi 6 (802.11ax), e incluso un puerto USB de TurboCharger para recargar rápidamente su teléfono inteligente. Nuevamente, la información de precios para los tableros de Gigabyte no está disponible, pero los tableros deberían llegar en julio.

MSI La primera ronda de tableros X570 de MSI incluye cinco modelos de juego, uno Prestige y uno Pro. Aquí están todos los números de modelo:  MEG X570 Godlike  MEG X570 ACE  MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi  MPG X570 Gaming Edge WiFi  MPG X570 Gaming Plus  Prestige X570 Creation  X570-A Pro La placa base más avanzada es la X570 Godlike, que incluye una pantalla OLED con información de hardware en vivo, Killer Wi-Fi 6, un nuevo diseño de disipador y efectos de iluminación RGB. Está construido pensando en el overclocking, y definitivamente suena impresionante en el papel.

Listado de Rizen 300 A falta de pocas horas para que los nuevos procesadores de AMD Ryzen de tercera generación basados en la arquitectura Zen 2 vean la luz en el mercado, ya se han listado varios precios de los procesadores Matisse. Ya pudimos ver los precios que se mostraron en la presentación de AMD en el E3 2019, pero ahora ya tenemos precios en euros, puede no tratarse de la lista definitiva, aunque los precios no han sufrido un cambio drástico en el cambio de divisa, que aun siendo más fuerte el euro que el dólar, a menudo ocurre que los precios mostrados en dólares llegan al mercado español con una subida. Proceso Núcleos/ MHz PCI Modelo Arquitectura Caché TPD Plataforma GPU Precios Fabricación Hilos Base/Boost Express AMD Ryzen 9 Zen 2 7 nm 16/32 3,5/4,7 GHz 72MB 4.0 105W AM4 No $749 3950X AMD $499 / Ryzen 9 Zen 2 7 nm 12/24 3,8/4,6 GHz 70MB 4.0 105W AM4 No €514,10 3900X AMD $399 / Ryzen 7 Zen 2 7 nm 8/16 3,9/4,5 GHz 36MB 4.0 95W AM4 No €402,10 3800X AMD $329 / Ryzen 7 Zen 2 7 nm 8/16 3,6/4,4 GHz 36MB 4.0 65W AM4 No €343,40 3700X AMD $249 / Ryzen 5 Zen 2 7 nm 6/12 3,8/4,4 GHz 35MB 4.0 95W AM4 No €256,20 3600X AMD $199 / Ryzen 5 Zen 2 7 nm 6/12 3,6/4,2 GHz 35MB 4.0 65W AM4 No €209 3600 AMD Ryzen 5 Zen+ 12 nm 4/8 3,7/4,2 GHz 6MB 3.0 65W AM4 Vega 11 $149 3400G AMD Ryzen 3 Zen+ 12 nm 4/4 3,6/4,0 GHz 6MB 3.0 65W AM4 Vega 8 $99 3200G

Por 209€ podremos adquirir un Ryzen 5 3600, el precio se anunció en 199 dólares por lo que se mantiene más o menos razonable, la tendencia sigue en los demás modelos, encontrando el Ryzen 5 3600X ya con soporte XFR por 256,20€, siguiendo con los modelos superiores a este, los Ryzen 7 3700X y Ryzen 7 3800X de 8 núcleos a 343,40€ y 402,10€ respectivamente, para llegar al Ryzen 9 3900X de 12 núcleos y 24 hilos que se podrá adquirir a un precio de 514,10€.

AMD presenta los nuevos AMD Ryzen 5 3400G y Ryzen 3 3200G

Aprovechando la presentación de las nueva gráficas AMD RX 5700 y el Ryzen 9 3950X AMD anunció ya de manera oficial los nuevos procesadores AMD Ryzen 5 3400G y Ryzen 3 3200G. Ambos procesadores pertenecen a los nuevos productos de AMD Ryzen 3000 pero cuentan con diferencias a los ya presentados. El AMD Ryzen 5 3400G y Ryzen 3 3200G son dos procesadores que cuentan con gráficas integradas en el mismo chip. A este tipo de procesador por parte de AMD se les denomina APUs y están pensados para cubrir las necesidades de equipos que no requieran de un alto nivel gráfico. Ambos procesadores se han ido filtrando sus especificaciones durante los últimos meses e incluso hasta sus benchmarks en la propia Computex 2019. Hoy ya de manera oficial sabemos todos los datos más relevantes de estos dos procesadores y parte de su rendimiento.

Evolución de las APUs Estas CPUs están pertenecen a Ryzen 3000, pero no son procesadores fabricados en 7nm con arquitectura Zen 2. Las APUs Ryzen originales de AMD como el Ryzen 5 2400G llegaron con arquitectura Zen y fabricación en 14nm. Las nuevas APUs Picasso utilizan la siguiente generación a Zen original, es decir la arquitectura de Zen+. Por lo que su sistema de fabricación litográfica es de 12nm e incorpora ciertas mejoras. Entre las mejoras del paso a Zen+ se encuentra el aumento de rendimiento del IPC siendo mejorado en un 3%. También se mejoran las velocidades de frecuencia de las CPU y el rendimiento general.

Especificaciones Ryzen 5 3400G Comenzando con la opción más potente hablamos del AMD Ryzen 5 3400G, un procesador fabricado en 12nm utilizando la arquitectura Zen+. El procesador cuenta con 4 núcleos y 8 hilos lógicos. Las velocidades de frecuencia de reloj comenzaran desde los 3.7 GHz en base y alcanzando los 4.2 GHz en boost. A nivel de memoria caché cuenta con un total de 6 MB de memoria y un consumo de 65W.

La gráfica del Ryzen 5 3400 sigue siendo la versión basada en Vega 11, pero mejorada en rendimiento con velocidades de 1400 MHz. Además, cuenta con el Die soldado al IHS para mejor refrigeración en vez de usar pasta térmica y incluirá el disipador Wraith Spire.

Rendimiento de Ryzen 5 3400G AMD ha ofrecido una tabla comparativa del rendimiento en diferentes videojuegos del AMD Ryzen 5 3400G. Esta tabla muestra el desempeño en comparación al Intel i5-9400 utilizando su gráfica integrada para jugar. La gráfica de este i5-9400 es la Intel UHD Graphics 630 una iGPU bastante inferior a la Vega 11.

Ryzen 5 3400G vs Core i5-9400 AMD Ryzen 3 3200G El nuevo Ryzen 3 3200G será la APU de gama de entrada de AMD Ryzen 3000 fabricada en los 12nm. Este procesador cuenta también con 4 núcleos, pero sus hilos son solo 4. La velocidad de reloj del AMD Ryzen 3 3200G alcanzaría en su modo boost hasta los 4.0 GHz y se mantendría en base en los 3.6 GHz. Su memoria también es de 6 MB caché y tiene un TDP de 65W. Su IGP volverá a ser la AMD Vega 8 pero ofrecerá unas velocidades de 1250 MHz frente a los 1100 MHz de la versión del 2200G.

Computex 2019 – El AMD Ryzen 5 3400G se filtra en el stand de Colorful AMD anunció en Computex 2019 sus nuevos procesadores AMD Ryzen 3000, pero el AMD Ryzen 5 3400G no fue uno de ellos. Dicho procesador es uno de los nuevos procesadores pertenecientes a los Ryzen 3000 aunque no es Zen 2. Aunque no fue presentado oficialmente en la conferencia por AMD, se pudo ver por Computex 2019, esto es lo que le ha ocurrido a Colorful donde en una demostración de su placa base CVN X570 V20 estaba el Ryzen 5 3400G. Una vez que el medio Tomshardware se percató de dicho desliz, fueron al stand de Colorfu para poder sacar más información.

AMD Ryzen 5 3400G Este nuevo procesador de AMD aun no anunciado oficialmente, pertenece a la nueva serie de procesadores Ryzen 3000. Pero, aunque pertenece a la misma serie no es un procesador convencional a los anunciados. Este Ryzen 5 3400G pertenece a la gama de procesadores de AMD con gráficos Vega integrados, también conocido anteriormente como APUs. El Ryzen 5 3400G es un procesador AMD Picasso y está fabricado en 12nm con la arquitectura Zen+. Gracias a esta pequeña filtración se pudo conocer más sobre esta CPU la cual está configurada por 4 núcleos y 8 hilos.

Demo Colorful X570 con Ryzen 5 3400G Las velocidades obtenidas en esta demostración del producto son de 3.8 GHz en base y de 4.2 GHz en modo boost. Su configuración de memoria está configurada por 512 KBytes en cada uno de sus 4 núcleos y de 4 MB de memoria caché L3. De momento se desconoce el TPD que tendría este Ryzen 5 3400G parte de la gráfica que utiliza. Esta es la AMD Vega 11 funcionando a 1335 MHz, pero desconociendo cuantos Streaming Processor tendría. Su rendimiento Al ser realmente una demostración de una placa base X570 en funcionamiento, la configuración del equipo no es la mejor. Aparte de que tampoco es que se dejase tocar mucho el PC y por tanto los benchmarks realizados y el rendimiento es algo orientativo. El procesador Ryzen 5 3400G probado podría ser aún una muestra de ingeniera por lo que su rendimiento podría aumentar hasta el lanzamiento. También habría que tener en cuenta que estaba configurado con unas memorias DDR4 a 2400 MHz. Unas velocidades bastante bajas para un Ryzen que seguramente soporte más de 3000 MHz. Esto podrá ser porque el chipset X570 aún le falta estabilidad en su BIOS. Se le realizo el benchmark de rendimiento para procesadores del software CPU-Z, para ver el rendimiento de Picasso. En esta puntuación el AMD Ryzen 5 3400G daría una puntuación de 472.1 en single core y unos 2454.8 en multitarea. Otro benchmark realizado fue el Cinebench R15 dando los resultados de 162 puntos en mono-core y 712 en multi.

Cinebench R15 – Ryzen 5 3400G También se comprobó con un 3DMark la puntuación obtenida para ver el rendimiento del chip Vega 11. El benchmark realizado es el 3DMark Fire Strike, el cual dio una puntuación de 2942 puntos. En el 3DMark Time Spy conseguía una puntuación de 1144 puntos. El rendimiento tanto del procesamiento de la CPU como el ofrecido por la GPU, seguramente mejore de cara a su lanzamiento.

AMD promete grandes mejoras de rendimiento en sus procesadores Ryzen actualizando a Windows 10 May 2019 Update Windows cuenta ya con su May 2019 Update, versión correspondiente a la 1903, que vino cargada de novedades. Más allá de estas funciones, desde AMD afirman que han trabajado en conjunto con Microsoft para rendir mejor en esta versión, prometiendo mayor eficiencia y rendimiento. De este modo, con la actualización de mayo Windows 10 aprovechará mejor las características de la línea Ryzen, con mejores tiempos en apertura de juegos, selección de reloj, rendimiento y optimización general a la hora de funcionar.

Según AMD, hasta la llegada de Windows May 2019 Update, el sistema operativo no era capaz de exprimir el potencial de sus procesadores. Con esta actualización se reduce la latencia a la hora de escoger velocidad de reloj y se mejora, por ende, el rendimiento del sistema. Del mismo modo se añade la mejora 'Topology Awareness'. Esta intenta aprovechar al máximo el trabajo de cada CCX, evitando que se salte constantemente de un CCX a otro (algo que se hacía en la versión anterior de Windows) para optimizar las cargas de trabajo. AMD promete mejoras de hasta un 15% en el rendimiento de juegos como Rocket League, así como haber reducido el tiempo de selección de la velocidad adecuada del reloj de 30 a 1 ms

AMD ya es extremadamente competitivo en muchos frentes. Pero si la compañía puede cerrar la brecha de rendimiento de un solo hilo (lo que sería beneficioso para el rendimiento del juego en particular), podría sentar las bases para el mayor malestar en la historia del mercado de procesadores. Y ese tipo de éxito (junto con el aumento de las ventas de EPYC) le daría a AMD una gran afluencia de efectivo, lo que podría ayudar a la compañía a competir mejor contra su rival de CPU mucho más grande (por no mencionar a Nvidia en el frente de los gráficos) en 2020 y más allá.

De momento esperamos por el 7 de Julio y los análisis posteriores que demostraran realmente hasta dónde ha llegado AMD.

Info de referencia: https://hardzone.es/2019/05/19/historia-50-anos-amd/, https://www.tomshardware.com/news/amd- ryzen-3000-everything-we-know,38233.html, https://tecnovortex.com/amd-vuelve-a-ser-amd/, https://www.tweaktown.com/news/65727/amds-new-zen-2-cpus-15-improved-ipc-perf-up-4-5ghz/index.html, https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-everything-we-know,38233.html, https://wccftech.com/ryzen-3000- series-ccx-and-core-layout-quick-guide/, https://benchmarkhardware.com/2019/06/amd-ryzen-5-3400g-computex-2019- 111747/, https://www.geeknetic.es/Editorial/1615/Procesadores-AMD-Ryzen-de-3a-Generacion-Todos-los-detalles-al- descubierto.html, https://hardzone.es/2019/06/12/windows-10-1903-amd-ryzen/, https://www.pcgamer.com/au/x570- motherboards-are-ready-for-ryzen-3000-and-pcie-40/, https://www.muycomputer.com/2019/05/27/placas-base-amd-x570/, https://www.xataka.com/componentes/amd-sus-ryzen-3000-quieren-aguarle-a-intel-fiesta-que-ha-disfrutado-durante-anos,