DOCSLIB.ORG

Prezentacja Dotycząca Płyt Głównych

Total Page：16

File Type：pdf, Size：1020Kb

Download full-text PDF Read full-text
Prezentacja Dotycząca Płyt Głównych PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H – do zastosowań uniwersalnych, B – dla biznesu, C – dla wydajnych komputerów gamingowych, Z – rekomendowane do komputerów, które będą podkręcane) Standard pamięci (obecnie stand to DDR4) Maksymalna obsługiwana pamięć Oferowane złącza (USB 3.0 i typu C, Thunderbolt, PCI Express i inne) Rodzaje płyt głownych opis ATX-w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x 244 milimetry, mogą pomieścić nawet trzy karty graficzne lub cztery karty rozszerzeń - takie jak karta TV czy dźwiękowa. Duże radiatory na najważniejszych układach chronią je przed przegrzaniem. Dedykowane sa dla zestawów o dużej wydajności, które użytkownika planuje rozbudować w przyszłości. Micro-ATX - w większości komputerów domowych montuje się płyty w formacie Micro-ATX o maksymalnym rozmiarze 244 x 244 milimetry. Na takiej płycie można zwykle zamontować jedną kartę graficzną i dwie lub trzy inne karty rozszerzeń. Zaletą tego rozwiązania jest mniejszy format, co pozwala zredukować wielkość obudowy. Minusy? Ograniczone możliwości rozbudowy zestawu. Mini-ITX - dla minikomputerów (na przykład nettopów czy zestawów barebone) przeznaczone są płyty w formacie Mini-ITX (171 x 171 milimetrów). Możliwości rozbudowy komputera skonstruowanego na bazie takiej płyty są bardzo ograniczone (przeważnie jest na nich tylko jeden port rozszerzeń). Zaleta? Zwykle całkowiecie pasywne chłodzenie, a więc totalna cisza. Złącza rodzaje SATA II i SATA III – magistrale umożliwiające podłączenie dysków twardych (3 Gbit/s i 6 Gbit/s), eSATA (eSATAp, xSATA, mSATA) – zewnętrzny port umożliwiający podłączenie dysków zewnętrznych prędkość od 3 Gbit/s do 6 Gbit/s , M.2 – możliwość podłączenia dysków SSD prędkość 4 GB/s, PCI, AGP, PCI Express – służą do połączenia min. Kart grafiki Złącza rodzaje Thunderbolt – połączenie DisplayPort i magistrali PCI Express, co powoduje że można podłączyć karty rozszerzeń, monitory czy kontrolery RAID prędkość 10 GB/s, Sloty RAM Układ I/O HDMI USB RJ-45 D-Sub/VGA Złącza rodzaje DVI DisplayPort PS/2 Złącze audio FireWire 1. Chip audio: wszystkie płyty mają wbudowaną kartę dźwiękową. Często pozwala ona na podłączenie nawet do ośmiu głośników. 2. PCI-Express X4: do tego złącza można podłączać różnego rodzaju karty rozszerzeń oraz dyski SSD. 3. Złącze wentylatora: do podłączania wentylatora chłodzącego procesor i zapewniającego obieg powietrza w obudowie. 4. Gniazda USB 2.0: do gniazd USB na płycie można podłączyć na przykład zamontowany w obudowie czytnik kart. 5. UEFI: To nowy typ BIOS-u, czyli programu podstawowego komputera (pośredniczy w komunikacji między systemem a sprzętem). 6. PCI-Express x1: zwykle do tego slotu podłącza się dodatkową kartę sieci kablowej LAN. 7. PCI-Express x16 i x8: do podłączania kart graficznych. Aby zwiększyć wydajność w grach, można ze sobą połączyć kilka kart. 8. Bateria: dzięki baterii najważniejsze ustawienia systemu są zachowane nawet po wyłączeniu komputera. 9. Chipset: Chipset między innymi steruje transmisją danych między procesorem, pamięcią RAM, kartą graficzną i dyskiem 10. Kontroler sata: układ ten steruje przepływem danych do i z dysków podłączonych do komputera złączem SATA. 11. Gniazda SATA: do podłączenia dysków twardych i SSD, które znajdować się będą wewnątrz komputera. 12. Gniazda USB 3.0: jeśli na obudowie komputera są gniazda USB 3.0, są one podłączone do tego złącza. 13. Stabilizator napięcia: procesor musi mieć zapewnione stabilne zasilanie. Specjalne układy regulują napięcie. 14. Gniazdo procesora: przykładowa płyta ma gniazdo LGA 1155 przeznaczone dla procesorów Intel Sandy Bridge. 15. Gniazdo pamięci: cztery złącza RAM na przykładowej płycie pozwalają zainstalować aż 32 GB pamięci operacyjnej. 16. Gniazdo zasilania: do tego gniazda podłącza się zasilacz zainstalowany w obudowie komputera. Rozwój złącz PCI Rodzaje złącz PCI Rodzaje gniazd procesorów Gniazdo procesora (podstawka): Procesor AMD czy Intel? To kluczowe pytanie przy wyborze płyty głównej. Jednak dane modele płyt głównych kompatybilne są tylko i wyłącznie z konkretnymi rodzinami procesorów danego producenta. Na przykład nowe procesory Intel Sandy Bridge (i3 i i5) wymagają gniazda w standardzie LGA 1155, a procesory AMD Llano (A6 i A8) - podstawki oznaczonej jako FM1. Gniazda Intel Socket 771– wykorzystywany w procesora Intel Xeon i Core 2 Extreme służących do zadań serwerowych, Socket 775– przede wszystkim procesory z serii Intel Pentium, ale także Celeron oraz Core 2 Duo, Socket 1150 – przygotowany dla układów z rodziny Haswell oraz Broadwell – modele i3, i5 oraz i7, Socket 1151 – procesory serii Skylake i Kaby Lake. Powstała również wersja gniazda dla procesorów ósmej generacji, a więc Coffee Lake. Socket 1155 – stworzony dla serii Sandy Bridge i Ivy Bridge – znajdują się w niej zarówno procesory Heon, Celeron, Pentrium, jak i Intel Core i3, i5 oraz i7, Socket 1156 – dla modeli z rodziny Lynnfield i Clarkdate, Gniazda Intel Socket 1366 – nieco przestarzałe gniazdo, które przygotowano dla układów Nehalem charakteryzujących się dużą wydajnością, Socket 2011 – wypuszczony został w roku 2011 jako następca trzech ostatnio wymienionych gniazd – współpracuje z procesorami Intel Core i7 drugiej, trzeciej i czwartej generacji oraz z serią E5 Xeon, Socket 2011-3 – nowsza wersja gniazda, współpracująca z układami i7 piątej i szóstej generacji (modele K i X), Socket 2066 – gniazdo przygotowane dla procesorów z serii Skylake-X oraz Kaby Lake-X, które oferują zwiększą liczbę rdzeni oraz wątków. Przykładem są takie układy jak Intel Core i5-7640X, i7-7820X oraz i9-7900X. Socket G3 – wykorzystywany w procesorach mobilnych. Gniazda AMD Socket AM2 – stosowana dla procesorów serii Opteron z 2. i 8., Socket AM2+ - nowsza wersja gniazda, która wprowadziła kilka udogodnień (między innymi obsługę układ 3- i 4- rdzeniowych), Socket AM3 – procesory Pehnom II i Athlon II, Socket AM3+ - kolejne udoskonalenie, tym razem umożliwiające obsługę układów FX, Gniazda AMD Socket AM4 - gniazdo dedykowane do procesorów z serii Ryzen Socket FM1 – procesor Vision z wcześniejszych serii APU, Socket FM2 – wykorzystywane do modeli rodziny Trinity i Richland, najczęściej montowany jest w układach Athlon X2, Socket FM2+ - gniazdo do procesorów APU A6, A8, A10, a także Ahlon II i X4. Socket TR4 – specjalne gniazdo przygotowane dla układów z serii AMD Ryzen Threadripper. Chipset Jest to główny element płyty głównej odpowiadający za komunikację pomiędzy poszczególnymi elementami płyty. Jest to serce płyty głównej i decyduje czy nowe rozwiązania będą przez płytę obsługiwane, ew. czy będą działały szybko czy wolno. Chipset - budowa CPU RAM AGP/PCI – E 16x MOSTEK PÓLNOCNY RAM PCI – E 1x PORTY PCI MOSTEK POŁUDNIOWY PORTY USB ZŁĄCZA SATA MAG. IDE SLI, CrossFire Technologia opierająca się na wzmocnieniu procesu obróbki grafiki poprzez dodanie dodatkowego układu graficznego SLI, CrossFire eSATA Jest to zewnętrzny port SATA przeznaczony do podłączania pamięci zewnętrznych. ROG Connect Technologia wymyślona przez firmę ASUS głownie dla potrzeb overlocking-u. Umożliwia zwiększenie wydajności podzespołów na płycie i testowanie ich w czasie rzeczywistym za pomocą zewnetrznego urządzenia (laptop, smartfon, PDA). SupremeFX X-F Wydajniejsza wielokanałowa karta dzwiękowa zintegrowana na płycie głównej. FireWire Standard łącza szeregowego podobnego do USB ale umożliwiajacego szybszą transmisję danych i lepszą synchronizację Na co zwracać uwagę przy wyborze? Gniazdo procesora, inaczej socket Typ i rozmiar płyty Wyjścia z tyłu płyty i na samej płycie Rodzaj złącza sieciowego Dodatkowe moduły Mocniejsza sekcja zasilania Jakość podzespołów Dodatkowe technologie producentów Chipset PCIe ASUS TUF X299 Mark 2 Podstawka: LGA 2066 Chipset: Intel X299 Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki: nie Sloty RAM: 8 x DDR4 (Quad Channel) Sloty PCIe x16: 3 Porty SATA III (6 Gb/s): 6 USB 3.0 (tylny panel): 8 (4) Format: ATX (30,5 x 24,4 cm) Technologie multi-GPU: 3-way CrossFireX, 3-way SLI Maks. taktowanie RAM: 4000 MHz Maks. ilość RAM: 128GB Gniazda wentylatorów: 7 Gigabit LAN: 1 Gniazda zasilania: 24-pin + 8-pin + 4-pin Realtek Audio: ALC S1220A Aura Sync, Thermal Radar 3, Pro Clock II & T- Dodatkowe technologie: Topology, TUF, Dual PCI Express USB 3.1 (tylny panel): 2 (2) Porty M.2: 2 Asus ROG Crosshair VI Hero Podstawka: AM4 Chipset: AMD X370 Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki: nie Sloty RAM: 4 x DDR4 (Dual Channel) Sloty PCIe x16: 3 Porty SATA III (6 Gb/s): brak USB 3.0 (tylny panel): 10 (8) Format: ATX (30,5 x 24,4 cm) Technologie multi-GPU: NVIDIA SLI, AMD CrossFireX Maks. taktowanie RAM: 3200 MHz (OC) Maks. ilość RAM: 64GB Gniazda wentylatorów: 6 Gigabit LAN: 1 USB 2.0 (tylny panel): 6 (2) Gniazda zasilania: 24-pin + 8-pin + 4-pin Realtek Audio: ALC1220 5-Way Optimization, Aura Sync, SafeSlot, RGB LED, ROG Dodatkowe technologie: SupremeFX USB 3.1 (tylny panel): 3 (2) Porty M.2: 1 Znaczki: Dobry Produkt, Super Wydajność .
Load more

Recommended publications
  • Intel/AMD CPU Release Dates, 2018
    Release dates of desktop microprocessors (2018) http://www.cpu-world.com/Releases/Desktop_CPU_releases_(2018).html News • CPUs / Chips • Benchmarks • Information • Forum • Links • About Identification • Pinouts • S-Spec numbers • Glossary Search the site / Ident CPU / Quick CPU looku Release dates of desktop microprocessors (2018) 2017 2019 AMD Intel Desktop CPU releases January 2004 February First Zen-based desktop APUs 2005 14nm, 4 cores, Radeon Vega graphics 2006 2007 Ryzen 3 2200G 2008 3.5GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 2009 Ryzen 5 2400G 2010 3.6GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 2011 Other markets: March April 2nd Generation Zen CPUs 8th Generation lineup launch 2018 embedded CPUs 2018 mobile CPUs "Pinnacle Ridge", 12nm, up to 8 cores Coffee Lake-S, 14nm, Up to 6 cores 2018 server CPUs Ryzen 5 2600X Celeron G4900T 3.6GHz / 16MB L3 / 6 cores / Unlocked / Socket AM4 2.9GHz / 2MB L3 / 2 cores / Socket 1151 Ryzen 5 2600 Celeron G4900 3.4GHz / 16MB L3 / 6 cores / Unlocked / Socket AM4 3.1GHz / 2MB L3 / 2 cores / Socket 1151 Ryzen 7 2700X Celeron G4920 3.7GHz / 16MB L3 / 8 cores / Unlocked / Socket AM4 3.2GHz / 2MB L3 / 2 cores / Socket 1151 Ryzen 7 2700 Core i3-8100T 3.2GHz / 16MB L3 / 8 cores / Unlocked / Socket AM4 3.1GHz / 6MB L3 / 4 cores / Socket 1151 Core i3-8300T Ryzen 3 2200GE 3.2GHz / 8MB L3 / 4 cores / Socket 1151 3.2GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 Core i3-8300 Ryzen 5 2400GE 3.7GHz / 8MB L3 / 4 cores / Socket 1151 3.2GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 Core i5-8400T 1.7GHz
    [Show full text]
  • Motherboards, Processors, and Memory
    220-1001 COPYRIGHTED MATERIAL c01.indd 03/23/2019 Page 1 Chapter Motherboards, Processors, and Memory THE FOLLOWING COMPTIA A+ 220-1001 OBJECTIVES ARE COVERED IN THIS CHAPTER: ✓ 3.3 Given a scenario, install RAM types. ■ RAM types ■ SODIMM ■ DDR2 ■ DDR3 ■ DDR4 ■ Single channel ■ Dual channel ■ Triple channel ■ Error correcting ■ Parity vs. non-parity ✓ 3.5 Given a scenario, install and configure motherboards, CPUs, and add-on cards. ■ Motherboard form factor ■ ATX ■ mATX ■ ITX ■ mITX ■ Motherboard connectors types ■ PCI ■ PCIe ■ Riser card ■ Socket types c01.indd 03/23/2019 Page 3 ■ SATA ■ IDE ■ Front panel connector ■ Internal USB connector ■ BIOS/UEFI settings ■ Boot options ■ Firmware upgrades ■ Security settings ■ Interface configurations ■ Security ■ Passwords ■ Drive encryption ■ TPM ■ LoJack ■ Secure boot ■ CMOS battery ■ CPU features ■ Single-core ■ Multicore ■ Virtual technology ■ Hyperthreading ■ Speeds ■ Overclocking ■ Integrated GPU ■ Compatibility ■ AMD ■ Intel ■ Cooling mechanism ■ Fans ■ Heat sink ■ Liquid ■ Thermal paste c01.indd 03/23/2019 Page 4 A personal computer (PC) is a computing device made up of many distinct electronic components that all function together in order to accomplish some useful task, such as adding up the numbers in a spreadsheet or helping you to write a letter. Note that this defi nition describes a computer as having many distinct parts that work together. Most PCs today are modular. That is, they have components that can be removed and replaced with another component of the same function but with different specifi cations in order to improve performance. Each component has a specifi c function. Much of the computing industry today is focused on smaller devices, such as laptops, tablets, and smartphones.
    [Show full text]
  • 2018 Annual Report on Form 10-K
    2018 ANNUAL REPORT ON FORM 10-K MARCH 2019 DEAR SHAREHOLDERS: From the industry’s first 1GHz CPU to the world’s first GPU delivering a teraflop of computing power, AMD has always stood for pushing the boundaries of what is possible. A few years ago, we made several big bets to accelerate our pace of innovation, strengthen our execution, and enable AMD to deliver a leadership portfolio of computing and graphics processors capable of increasing our share of the $75 billion high-performance computing market. In 2018, we saw those bets begin to pay off as we delivered our second straight year of greater than 20% annual revenue growth and significantly improved our gross margin and profitability from the previous year. REVENUE GROSS MARGIN % R&D INVESTMENT EXPENSE/REVENUE % $ Billions $ Billions $6.5B 38% $1.43B 34% $5.3B 34% 33% $4.3B $1.20B 23% $1.01B 31% 2016 2017 2018 2016 2017 2018 2016 2017 2018 2016 2017 2018 Added $2.2B in revenue Significantly improved gross Increased R&D by more than Significant improvement over the last 2 years margin over last 2 years based 40% over the last 2 years in OPEX leverage on new product portfolio Our newest Ryzen™, EPYC™ and datacenter GPU products contributed more than $1.2 billion of revenue in 2018 and helped us gain share across our priority markets. In 2018, we added 3.9% points of desktop processor unit share, 5.3% points of notebook processor unit share and met our goal of exiting the year with mid-single digit server processor market share.
    [Show full text]
  • Lista Sockets.Xlsx
    Data de Processadores Socket Número de pinos lançamento compatíveis Socket 0 168 1989 486 DX 486 DX 486 DX2 Socket 1 169 ND 486 SX 486 SX2 486 DX 486 DX2 486 SX Socket 2 238 ND 486 SX2 Pentium Overdrive 486 DX 486 DX2 486 DX4 486 SX Socket 3 237 ND 486 SX2 Pentium Overdrive 5x86 Socket 4 273 março de 1993 Pentium-60 e Pentium-66 Pentium-75 até o Pentium- Socket 5 320 março de 1994 120 486 DX 486 DX2 486 DX4 Socket 6 235 nunca lançado 486 SX 486 SX2 Pentium Overdrive 5x86 Socket 463 463 1994 Nx586 Pentium-75 até o Pentium- 200 Pentium MMX K5 Socket 7 321 junho de 1995 K6 6x86 6x86MX MII Slot 1 Pentium II SC242 Pentium III (Cartucho) 242 maio de 1997 Celeron SEPP (Cartucho) K6-2 Socket Super 7 321 maio de 1998 K6-III Celeron (Socket 370) Pentium III FC-PGA Socket 370 370 agosto de 1998 Cyrix III C3 Slot A 242 junho de 1999 Athlon (Cartucho) Socket 462 Athlon (Socket 462) Socket A Athlon XP 453 junho de 2000 Athlon MP Duron Sempron (Socket 462) Socket 423 423 novembro de 2000 Pentium 4 (Socket 423) PGA423 Socket 478 Pentium 4 (Socket 478) mPGA478B Celeron (Socket 478) 478 agosto de 2001 Celeron D (Socket 478) Pentium 4 Extreme Edition (Socket 478) Athlon 64 (Socket 754) Socket 754 754 setembro de 2003 Sempron (Socket 754) Socket 940 940 setembro de 2003 Athlon 64 FX (Socket 940) Athlon 64 (Socket 939) Athlon 64 FX (Socket 939) Socket 939 939 junho de 2004 Athlon 64 X2 (Socket 939) Sempron (Socket 939) LGA775 Pentium 4 (LGA775) Pentium 4 Extreme Edition Socket T (LGA775) Pentium D Pentium Extreme Edition Celeron D (LGA 775) 775 agosto de
    [Show full text]
  • Procesory AMD
    Procesory AMD Mariusz Nowak 2019 Gniazdo PGA Socket AM2 • Liczba pinów: 940 • Rok wprowadzenia: 2006 • Magistrale: FSB 200 MHz, HyperTransport 2.0 • Obsługa kontrolera pamięci DDR2 zintegrowanego z procesorem • Athlon 64, Sempron, Opteron, Phenom Gniazdo PGA Socket AM2+ • Liczba pinów: 940 • Rok wprowadzenia: 2007 • Magistrale: FSB 200 MHz, HyperTransport 3.0 (2.6 GHz) • Obsługa procesorów 1-, 2-, 3-, 4-rdzeniowych • Athlon 64, Athlon II, Opteron, Phenom, Phenom II Gniazdo PGA Socket AM3 • Liczba pinów: 941 • Rok wprowadzenia: 2009 • Magistrale: FSB 200 MHz, HyperTransport 3.0 (2.6 GHz) • Obsługa DDR3 • Athlon II, Phenom II, Sempron, Opteron Gniazdo PGA Socket AM4 • Liczba pinów: 1331 • Rok wprowadzenia: 2016 • Obsługa DDR4, PCIe 3.0 i 4.0 • Wsparcie dla architektury ZEN (procesory Ryzen, Athlon) Gniazdo LGA Socket TR4 • Liczba pinów: 4094 • Rok wprowadzenia: 2017 • Obsługa DDR4 (8 modułów, 4 kanały), PCIe 3.0 i 4.0 • Wsparcie dla architektury ZEN (super wydajne procesory Ryzen Threadripper) Oznaczenia najnowszych procesorów AMD (Zen) Zapotrzebowanie na energię Nazwa • (brak) - komputer stacjonarny Ryzen 5 3 5 50 H • U - komputer przenośny handlowa • X - wysoka częstotliwość taktowania • WX - duża ilość rdzeni • G - z układem graficznym • E - obniżone zapotrzebowanie na energię (komputer stacjonarny) • M - obniżone zapotrzebowanie na Seria Generacja Wydajność Numer energię (komputer przenośny) • H - wysokowydajny komputer • 3 (mała wydajność) • 1 • 9 (ekstremalna) modelu przenośny • 5 (średnia wydajność) • 2 • 8 (najwyższa) procesora •
    [Show full text]
  • MSI Z270 SLI PLUS Driver LAN Download Windows 8.1 DRIVER Z370 SLI PLUS for WINDOWS 7 64
    MSI Z270 SLI PLUS driver LAN download windows 8.1 DRIVER Z370 SLI PLUS FOR WINDOWS 7 64. All images and descriptions are for illustrative purposes only. Products online at stock speed, B360, Dual M. NEXT GEN Z370 MOTHERBOARDS WITH 6-CORE SUPPORT. The MSI Z370 SLI PLUS Motherboard. Rear Type. Server Memory. Why is Asus Prime Z370-P better than MSI Z370 SLI Plus? Here's how Z390, Z370, H370, B360, and H310 motherboards compare. 12-02- 2018 MSI Z370 SLI Plus review, Performance The Z370 SLI Plus fared well at stock speed, matching the rest of the field with a system score of 186,504, and never straying far from the best Z370 results we ve seen. There's been a new and descriptions are flashing. Ti Graphics. 101 461 55 AMD Socket AM2+, GIGABYTE. 12-02-2018 MSI Z370 SLI Plus review, Conclusion The MSI Z370 SLI Plus offers excellent value for money for a Z370 motherboard already, but it offers many high-end features and solid performance in our benchmarks that mean it s still competitive with considerably more expensive boards. Support For Z370 SLI & AMD 3-Way Crossfire Member Center. Hello, Performance The SLI Plus? DRIVER EPSON 620F FOR WINDOWS 8.1 DOWNLOAD. The Pro series consists of two motherboards, the Z370 PC Pro and Z370-A Pro. Product specification, functions and appearance may vary by models and differ from country to country. World class performance in the product. This Ryzen based mobo has some impressive features. 2 ssd samsung 960 EVO NVMe 250GB M.
    [Show full text]
  • Quick Start Thank You for Purchasing the MSI® MEG X399 CREATION Motherboard
    Quick Start Thank you for purchasing the MSI® MEG X399 CREATION motherboard. This Quick Start section provides demonstration diagrams about how to install your computer. Some of the installations also provide video demonstrations. Please link to the URL to watch it with the web browser on your phone or tablet. You may have even link to the URL by scanning the QR code Preparing Tools and Components AMD® Ryzen Threadripper CPU Thermal Paste CPU Fan DDR4 Memory Power Supply Unit Chassis SATA DVD Drive Graphics Card SATA Hard Disk Drive Phillips Screwdriver A Package of Screws Torqkey Screwdriver Quick Start 1 Installing a Processor https://youtu.be/yk4EpVUU03E CPU 6 3 2 5 1 4 7 8 13 10 9 11 12 18 16 14 15 17 19 2 Quick Start Installing DDR4 memory http://youtu.be/T03aDrJPyQs 1 2 2 3 Quick Start 3 Connecting the Front Panel Header http://youtu.be/DPELIdVNZUI POWER LED- POWER POWER LED+ POWER HDD LED HDD POWER SW POWER RESET SW RESET 1 HDD LED + 2 Power LED + 2 10 SW RESET 3 HDD LED - 4 Power LED - HDD LED 1 9 5 Reset Switch 6 Power Switch 7 Reset Switch 8 Power Switch JFP1 9 Reserved 10 No Pin JFP1 HDD LED - HDD LED HDD LED + POWER LED - POWER LED POWER LED + 4 Quick Start Installing the Motherboard 1 2 T1 BA If you want to use the mounting screw hole, please refer to M.2 SHIELD FROZR1 & M.2 SHIELD FROZR2 section for removing the M.2 SHIELD FROZR 2. Quick Start 5 Installing SATA Drives http://youtu.be/RZsMpqxythc 1 2 3 5 4 6 Quick Start Installing a Graphics Card http://youtu.be/mG0GZpr9w_A 1 3 2 5 4 6 Quick Start 7 Connecting Peripheral Devices 8 Quick Start Connecting the Power Connectors http://youtu.be/gkDYyR_83I4 ATX_PWR1 CPU_PWR1~2 PCIE_PWR1 Quick Start 9 Power On 1 2 3 4 10 Quick Start Contents Quick Start ............................................................................................................
    [Show full text]
  • Multi-Company Report
    June 18, 2017 | Equity Research Chip Weekly: Memory still strong Semiconductors Last week, month of May Taiwanese electronics sales data showed strength in memory, but more mixed trends for chips outside memory. In month of May U.S. Industrial Production data, High Tech Industrial Production was flat mo/mo, but the multi-month trend suggests an upward lift in high-tech industrial production. At the E3 trade show, Intel highlighted its new Core X series processors for gaming. Qualcomm announced that the Taiwan Fair Trade Commission issued regulatory clearance for its acquisition of NXP. Last week we attended the Electronic Entertainment Expo (E3) at the Los Angeles Convention Center. Intel hosted the third annual PC gaming Show at E3 and announced that its new Core X series top-end processor for gaming is to be available for pre-order beginning June 19. Nvidia featured a booth showcasing new games on its graphics cards. Microsoft revealed its Xbox One X console (Project Scorpio), which uses an AMD semi-custom chip. In month of May Taiwanese electronics sales data, memory continued to show particular strength in yr/yr growth. However, outside memory, three of our other chip-related composites were flattish yr/yr, with our fabless chip company composite being down fairly substantially. As we have discussed in various notes and recently, while we expect semiconductor growth to continue through 2017 and perhaps in 2018, we think that yr/yr growth might have risen to a plateau. We remain cautious on a number of chip stocks that, in our view, have elevated valuations.
    [Show full text]
  • Obudowy I Gniazda Procesorów
    Obudowy i gniazda procesorów. PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy. ZIF socket (ang. zero insertion force socket), gniazdo z zerowym naciskiem wstawiania – podstawka (gniazdo) układu scalonego (np. procesora na płycie głównej komputera) umożliwiająca wymianę układu bez używania siły i bez ryzyka uszkodzenia. Układ scalony (np. procesor) do działania wymaga styku z innymi elementami (np. w przypadku procesora − z płytą główną). Aby po umieszczeniu w gnieździe funkcjonował on poprawnie, konieczne jest zamknięcie obwodu elektrycznego. Umieszczenie go w gnieździe nie wyposażonym w układ ZIF wiąże się z koniecznością wywarcia na niego odpowiedniego nacisku i z tarciem. Dla układu o setkach styków (nóżek), wypadkowy nacisk przy wstawianiu lub wyjmowaniu może być bardzo wysoki (równy sile kilku kilogramów), co zagraża urządzeniu, do którego się wstawia układ, jak i samemu układowi scalonemu. Aby tego uniknąć, opracowano gniazda typu ZIF. Działanie. Zanim umieści się odpowiedni układ w gnieździe ZIF, należy przesunąć dźwignię lub suwak z boku podstawki, co uwalnia jej zaciski. W tym momencie układ może być bez problemu wstawiony, a ponieważ zaciski nie blokują pinów układu, umieszczenie go wymaga marginalnej siły nacisku (stąd nazwa ZIF). Jeśli układ zostanie prawidłowo wstawiony, przesuwa się dźwignię gniazda na swoje pierwotne miejsce, co powoduje zaciśnięcie się zacisków na jego stykach.
    [Show full text]
  • X399 Gaming Pro Carbon Ac Perform in Style
    MOTHERBOARD X399 GAMING PRO CARBON AC PERFORM IN STYLE SPECIFICATIONS FEATURES Model Name X399 GAMING PRO CARBON AC 1. Designed for Extreme Performance: 10+3 power Segment Performance GAMING phase, DIGITALL POWER Design ® CPU support Supports AMD RYZEN™ THREADRIPPER™ Series Processors 2. MYSTIC LIGHT: 16.8 milliom colors / 17 effects CPU socket Socket TR4 controlled in one click. MYSTIC LIGHT SYNC support Chipset ® AMD X399 Chipset both RGB and RAINBOW LED strip 4 x PCI-E 3.0 x16 slots Graphics Interface 3. 3D Printing Support: exchangeable cover and 3D X- Supports 4-way SLI / 4-way CrossFire Memory support 8 DIMMs, Quad Channel DDR4 3600+ (OC) MOUNTING screws Expansion slots 2 x PCI-E 2.0 x1 slots 4. Lightning Fast Game experience: 3x TURBO M.2 with Storage 3 x M.2 slots + 8 x SATA 6Gb/s M.2 Shield, LIGHTNING USB 3.1 GEN2 USB 3.1 Gen2 3 x USB 3.1 Gen2 (Type A+C) 5. VR READY and VR BOOST: Best virtual reality game USB 3.1 Gen1 12 x USB 3.1 Gen1 USB 2.0 6 x USB 2.0 experience without latency, reduces motion sickness. ® Supports Nahimic VR LAN Intel I211-AT Gigabit LAN 6. AUDIO BOOST 4 with NAHIMIC 2+: Reward your ears Wireless / BT Intel® Wireless-AC card 8265, Bluetooth 4.2 Audio 7.1 Channel High Definition Audio with S/PDIF with studio grade sound quality for the most Form Factor ATX immersive gaming experience 7. DDR4 Boost with Steel Armor: Fully isolated, shielded and optimized DDR4 PCB design to give your DDR4 memory a performance boost 8.
    [Show full text]
  • Premium Summit M Gunmetal Edition
    Premium Summit M Gunmetal Edition 80 75 72 INTEL LGA 775 INTEL LGA 115X INTEL LGA 1366 INTEL LGA 2011 INTEL LGA 2011-V3 INTEL LGA 775 LGA INTEL 115X LGA INTEL 1366 LGA INTEL 2011 LGA INTEL 2011-V3 LGA INTEL 2066 LGA INTEL INTEL LGA 2066 OUT IN DRGB LED 請接主版或其他設備的DRGB插槽。 Digital RGB PIN on motherboard or other equipment. 请接主版或其他设备的DRGB插槽。 BPTA-DRGBMFC 主版 DRGB控制器(不包括) motherboard DRGB Multi Function Controller(Not included) 主版 DRGB控制器(不包括) 注意，跑水前，請先確認所有零件已安裝在正確的位置上，在不開主機，單開水泵的情况下，進行24小時的跑水測試， 確保無漏水情况後再開主機，避免發生漏水而導致電腦零件的損壞。 Before fill in water,please make sure all the component be installed correctly,avoidingleaking happen and destroy the PC component. 注意，跑水前，请先确认所有零件已安装在正确的位置上，在不开主机，单开水泵的情况下，进行24小时的跑水测试， 确保无漏水情况后再开主机，避免发生漏水而导致电脑零件的损坏。 本公司保留對產品的設計更改以及解釋的權力，如有更動恕不另行通知，產品顏色與配件以實物為準。 Bitspower reserves the right to change the product design and interpretations. These are subject to change without notice. Product colors and accessories are based on the actual product. 本公司保留对产品的设计更改以及解释的权力，如有更动恕不另行通知，产品颜色与配件以实物为准。 安裝方式1/Installation 1/安裝方式1 請按照正確的順序安裝 Follow the right sequence to install. 手轉螺絲/Thumb screw/手转螺絲 请按照正确的顺序安装 彈簧/SPRING/弹簧 1毫米墊片/1mm SPACER/1毫米垫片 冷頭/CPU Block/冷头 孔位固定螺絲/SCM4M3/孔位固定螺丝 安裝方式2/Installation 2/安裝方式2 請按照正確的順序安裝 Follow the right sequence to install. 手轉螺絲/Thumb screw/手转螺絲 请按照正确的顺序安装 彈簧/SPRING/弹簧 手轉螺絲不能鎖太緊，彈簧略有壓迫且保有間 1毫米墊片/1mm SPACER/1毫米垫片 隙如下圖。手轉螺絲不能旋轉到底，當鎖太緊 時，SCM3F6螺絲會被帶動，並會被帶離主板 ，反而導致冷頭與CPU貼合效果不好。 冷頭/CPU Block/冷头 The thumb screw cannot be locked too tightly, the spring is slightly pressed and the gap is kept as shown below. The thumb screw cannot be rotated to the end. When the spring screws too tight, the SCM3F6 screw will be driven and will 手轉螺帽/Thumb nut/手转螺帽 be taken away from the motherboard, which will cause the water block and CPU not to be closed well.
    [Show full text]
  • Rog Zenith Extreme
    ROG ZENITH EXTREME Carte mère F13034 Première Édition Juillet 2017 Copyright © 2017 ASUSTeK COMPUTER INC. Tous droits réservés. Aucun extrait de ce manuel, incluant les produits et logiciels qui y sont décrits, ne peut être reproduit, transmis, transcrit, stocké dans un système de restitution, ou traduit dans quelque langue que ce soit sous quelque forme ou quelque moyen que ce soit, à l'exception de la documentation conservée par l'acheteur dans un but de sauvegarde, sans la permission écrite expresse de ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”). La garantie sur le produit ou le service ne sera pas prolongée si (1) le produit est réparé, modifié ou altéré, à moins que cette réparation, modification ou altération ne soit autorisée par écrit par ASUS; ou (2) si le numéro de série du produit est dégradé ou manquant. ASUS FOURNIT CE MANUEL "EN L'ÉTAT" SANS GARANTIE D'AUCUNE SORTE, EXPLICITE OU IMPLICITE, Y COMPRIS, MAIS NON LIMITÉ AUX GARANTIES IMPLICITES OU AUX CONDITIONS DE COMMERCIABILITÉ OU D'ADÉQUATION À UN BUT PARTICULIER. EN AUCUN CAS ASUS, SES DIRECTEURS, SES CADRES, SES EMPLOYÉS OU SES AGENTS NE PEUVENT ÊTRE TENUS RESPONSABLES DES DÉGÂTS INDIRECTS, SPÉCIAUX, ACCIDENTELS OU CONSÉCUTIFS (Y COMPRIS LES DÉGÂTS POUR MANQUE À GAGNER, PERTES DE PROFITS, PERTE DE JOUISSANCE OU DE DONNÉES, INTERRUPTION PROFESSIONNELLE OU ASSIMILÉ), MÊME SI ASUS A ÉTÉ PRÉVENU DE LA POSSIBILITÉ DE TELS DÉGÂTS DÉCOULANT DE TOUT DÉFAUT OU ERREUR DANS LE PRÉSENT MANUEL OU PRODUIT. LES SPÉCIFICATIONS ET LES INFORMATIONS CONTENUES DANS CE MANUEL SONT FOURNIES À TITRE INDICATIF SEULEMENT ET SONT SUJETTES À DES MODIFICATIONS SANS PRÉAVIS, ET NE DOIVENT PAS ÊTRE INTERPRÉTÉES COMME UN ENGAGEMENT DE LA PART D'ASUS.
    [Show full text]