DOCSLIB.ORG

Speed Logic Memorias Abr-17

Total Page：16

File Type：pdf, Size：1020Kb

Download full-text PDF Read full-text
Speed Logic Memorias Abr-17 SPEED LOGIC MEMORIAS ABR-17 DDR 1G (400) AVANT 38 DDR2 2G (667) CRUCIAL/MT/HYNIX 50 DDR2 2G (800) CRUCIAL / SAMSUNG 52 DDR3 2G (1333) NANYA / HYNIX 50 DDR3 2G (1333) KINGSTON 55 DDR3 2G (1600) MICROM / HYNIX 60 DDR3 4G (1333) SUPER TALENT / HYNIX 90 DDR3 4G (1333) KINGSTON 95 DDR3 4G (1600) MICROM / SAMSUNG 90 DDR3 8G (1333) KINGSTON HYPER-X FURY 195 DDR3 8G (1600) HYNIX 160 DDR4 4G (2400) MT 102 DDR4 4G (2400) GEIL EVO POTENZA DISIPADA 115 DDR4 8G (2400) CRUCIAL BALLISTIX SPORT 175 DDR4 8G (2400) GEIL SUPER LUCE LED RGB 185 DDR4 8G (2666) GEIL EVO POTENZA DISIPADA 170 DDR4 8G (2666) GSKILL RIPJAWS V 190 DDR4 8G (2666) CORSAIR VENG. RGB PRO NEGRA 220 DDR4 8G (2666) CORSAIR VENG. RGB PRO BLANCA 225 DDR4 8G (3000) GEIL EVO POTENZA DISIPADA 215 DDR4 8G (3000) GSKILL SNIPER-X 225 DDR4 8G (3000) CRUCIAL BALLISTIX LED RGB 245 DDR4 8G (3000) CORSAIR VENGEANCE RGB PRO 255 DDR4 8G (3000) GSKILL TRIDENT-Z LED RGB 260 DDR4 8G (3000) GSKILL TRIDENT ROYAL MRGB 325 DDR4 8G (3200) CORSAIR VENGEANCE RGB PRO 275 DDR4 8G (3200) GSKILL TRIDENT ROYAL MRGB 340 DDR4 8G (3600) GSKILL RIPJAWS V 285 DDR4 8G (3600) GSKILL TRIDENT-Z LED RGB 325 DDR4 8G (3600) CORSAIR VENGEANCE RGB PRO 325 DDR4 16G (2400) GEIL EVO POTENZA DISIPADA 305 DDR4 16G (2400) CRUCIAL BALLISTIX 325 DDR4 16G (2400) GEIL SUPER LUCE RGB 375 DDR4 16G (2400) GSKILL TRIDENT-Z RGB 399 DDR4 16G (2666) CORSAIR VG. RGB PRO BLANCA 410 DDR4 16G (3000) GEIL EVO POTENZA DISIPADA 365 DDR4 16G (3000) CRUCIAL BALLISTIX LED RGB 425 DDR4 16G (3000) CORSAIR VENGEANCE RGB PRO 435 DDR4 16G (3000) GSKILL TRIDENT-Z LED RGB 440 DDR4 16G (3000) GSKILL TRIDENT ROYAL MRGB 535 DDR4 16G (3200) CORSAIR VENGEANCE RGB PRO 460 KIT DDR4 16G (2666) CORSAIR RGB PRO NGA (8x2) 430 KIT DDR4 16G (2666) CORSAIR RGB PRO BCA (8x2) 440 KIT DDR4 16G (3000) GSKILL SNIPER-X (8x2) 445 KIT DDR4 16G (3000) CORSAIR VG. RGB PRO (8x2) 500 KIT DDR4 16G (3000) GSKILL TRIDENT-Z RGB (8x2) 510 KIT DDR4 16G (3000) GSKILL TR. ROYAL MRGB (8x2) 640 KIT DDR4 16G (3200) CORSAIR VG. RGB PRO(8x2) 540 KIT DDR4 16G (3200) GSKILL TR. ROYAL MRGB (8x2) 660 KIT DDR4 16G (3600) GSKILL TRIDENT-Z RGB (8x2) 645 KIT DDR4 16G (3600) CORSAIR VG. RGB PRO (8x2) 645 KIT DDR4 32G (2400) GSKILL TRIDENT-Z RGB(16x2) 795 KIT DDR4 32G (2666) CORSAIR RGB PRO BCA (16x2) 810 KIT DDR4 32G (3000) CORSAIR VG. RGB PRO (16x2) 860 KIT DDR4 32G (3000) GSKILL TRIDENT-Z RGB(16x2) 870 KIT DDR4 32G (3200) CORSAIR VG. RGB PRO (16x2) 910 PORTATIL DDR2 2G (800) HYNIX 48 PORTATIL DDR2 2G (800) KINGSTON 55 PORTATIL DDR2 2G (667) MT/HYNIX 50 PORTATIL DDR3 2G (1333) HYNIX 46 PORTATIL DDR3 2G (1600) SAMSUNG 46 PORTATIL DDR3 2G (1600-L) HYNIX 48 PORTATIL DDR3 4G (1333) RAMAXEL 90 PORTATIL DDR3 4G (1333) para MAC 100 PORTATIL DDR3 4G (1600-L) MICROM 90 PORTATIL DDR3 4G (1600-L) para MAC 95 PORTATIL DDR3 8G (1600) NANYA 180 PORTATIL DDR3 8G (1600-L) HYNIX 160 PORTATIL DDR3 8G (1600-L) KINGSTON 165 PORTATIL DDR3 8G (1600-L) SAMSUNG MAC 185 PORTATIL DDR4 4G (2400) MT/SAMSUNG 115 PORTATIL DDR4 4G (2400) KINGSTON 120 PORTATIL DDR4 4G (2666) MT/CRUCIAL 130 PORTATIL DDR4 8G (2400) SUPER TALENT 185 PORTATIL DDR4 8G (2400) CRUCIAL 195 PORTATIL DDR4 8G (2666) MUSHKIN 185 PORTATIL DDR4 8G (2666) SAMSUNG 205 PORTATIL DDR4 16G (2400) CRUCIAL BALLISTIX 415 USB 16 GB KINGSTON (3,0) 24 USB 32 GB SANDISK (3,0) 34 USB 64 GB KINGSTON (3,0) 82 MICRO SD 16GB SANDISK CLASE 10 24 MICRO SD 32GB SANDISK CLASE 10 35 MICRO SD 32GB SANDISK ULTRA HD 4K CLASE 10 67 MICRO SD 64GB SANDISK CLASE 10 52 MICRO SD 200GB SANDISK CLASE 10 260 PROCESADORES INTEL INTEL CORE i7 4790K (4,0-8MB-QUAD) 1150-IV GEN. NO FAN 750 INTEL CORE i5 6600K (3,5-6MB-QUAD) VI.NO COOLER 670 INTEL CELERON G3930 (2,9-DUAL)-VII GEN.+ FAN OEM 105 INTEL PENTIUM G4560 (3,5-3MB-DUAL) 1151-VII G. 225 INTEL CORE i3 7350K (4,2-4MB-DUAL) 1151-VII. NO FAN 445 INTEL CORE i5 7400 (3,0-6MB-QUAD) 1151-VII GEN. 579 INTEL CORE i7 7700 (3,6-8MB-QUAD) 1151-VII GEN. 960 INTEL CORE i7 7700K (4,2-8MB-QUAD) 1151-VII GEN. 1060 INTEL CELERON G4900 (3,1-2MB-DUAL) - 8va 170 INTEL PENTIUM GOLD G5400 (3,7-4MB-DUAL) -8va 252 INTEL CORE i3 8100 (3,6-6MB-QUAD)-8va 398 INTEL CORE i5 8400 (2,8-9MB-6CORE)-8va 630 INTEL CORE i5 8600 (3,1-9MB-6CORE)-8va 835 INTEL CORE i5 8600K (3,6-9MB-6CORE)-8va NO FAN 915 INTEL CORE i7 8700 (3,2-12M-6CORE)-NO FAN OEM 980 INTEL CORE i7 8700 (3,2-12M-6CORE)-8va 1105 INTEL CORE i7 8700K (3,7-12MB-6CORE)-8va NO FAN 1330 INTEL CORE i5 9400F (2,9-9M-6CORE)-9na NO VIDEO 580 INTEL CORE i5 9600K (3,7-9MB-6CORE) - 9na NO FAN 895 INTEL CORE i7 9700K (3,6-12M-8CORE) - 9na NO FAN 1440 INTEL CORE i9 9900K (3,6-16M-8CORE) - 9na NO FAN 1940 AMD AMD A4 6300 (3,7) DUAL CORE FM2+ 119 AMD FX 6300 (3,5) SIX CORE AM3+ 265 AMD A6 9500E APU (3,0-DUALCORE-ATI R5) AM4 165 AMD A8 9600 APU (3,1-QUADCORE-ATI R7) AM4 195 AMD A10 9700 APU (3,5-QUADCORE-ATI R7) AM4 255 AMD ATLHON 200GE (3,2-DUALCORE-VEGA 3) AM4 195 AMD ATLHON 220GE (3,4-DUALCORE-VEGA 3) AM4 215 AMD ATLHON 240GE (3,5-DUALCORE-VEGA 3) AM4 245 AMD RYZEN R3-2200G (3,5-QUAD-VEGA 8) AM4 OEM 305 AMD RYZEN R5-2400G (3,6-QUAD-VEGA 11) AM4 OEM 470 AMD RYZEN R5-2600 (3,4-SIXCORE) AM4 555 AMD RYZEN R5-2600X (3,7-SIXCORE) AM4 665 AMD RYZEN R7-1700X (3,4-OCTACORE) AM4 NO FAN 735 AMD RYZEN R7-1800X (3,6-OCTACORE) AM4 NO FAN 850 AMD RYZEN R7-2700 (3,2-OCTACORE) AM4 860 AMD RYZEN R7-2700X (3,7-OCTACORE) AM4 1025 AMD RYZEN TH.RIPPER 1900X (3,8-8N) TR4 NOFAN 1250 AMD RYZEN TH.RIPPER 2920X (3,5-12N) TR4 NOFAN 2080 AMD RYZEN TH.RIPPER 2950X (3,5-16N) TR4 NOFAN 2990 AMD RYZEN TH.RIPPER 2970X (3,5-24N) TR4 NOFAN 4295 UNIDADES QUEMADORAS / CONTROLADORAS 0 Q.de DVD LITEON SATA 60 Q.de DVD LG SATA 62 Q.de DVD EXTERNO USB LITE-ON SLIM 79 Q.de DVD EXTERNO USB LG SLIM 86 LECTOR de BLURAY LG SATA 170 QUEMADOR de BLURAY LG SATA 235 QUEMADOR de BLURAY PIONEER SATA 255 QUEMADOR de BLURAY EXTERNO USB LITE-ON 4K / EB1 305 CONTROLADORA para QUEMADORAS LSK 390 TIRA LED // DISIPADORES // REFRIGERACION TIRA LED RGB KIT x2 (30cm c/u) 45 TIRA LED RGB COOLER MASTER (22cm) 65 CONTROLADOR para RGB COOLER MASTER 28 VENTILADOR (TORRE) COOLER MASTER FAN MF200R RGB 75 VENTILADOR (TORRE) CORSAIR AF120 AZUL / ROJO 47 VENTILADOR (TORRE) ICEBERG GRAND LIGHT LED VERDE/ROJO 24 VENTILADOR (TORRE) ICEBERG EKLIPSE RING LED AZUL/ROJO 29 VENTILADOR (TORRE) THERMALTAKE PURE12 LED ROJO 19 KIT X 3 VENTILADOR (TORRE) ICEBERG ASTRO MRGB + CONTROL 170 KIT x 3 VENTILADOR (TORRE) ICEBERG EKLIPSE MRGB + CONTROL 175 KIT X 5 VENTILADOR (TORRE) ICEBERG EKLIPSE MRGB + CONTROL 235 KIT X 5 VENTILADOR (TORRE) ICEBERG ASTRO MRGB + CONTROL 235 DISIPADOR AEROCOOL VERKHO 2 49 DISIPADOR AEROCOOL VERKHO 3 69 DISIPADOR AEROCOOL VERKHO 4 98 DISIPADOR COOLER MASTER HYPER T4 120 DISIPADOR COOLER MASTER MASTER AIR G100 RGB 178 DISIPADOR COOLER MASTER MA410M TUF ED. RGB 208 REFRIGERACION COOLER MASTER LIQUID 120L RGB 232 REFRIGERACION COOLER MASTER LIQ. 120R MRGB 315 REFRIGERACION COOLER MASTER LIQUID 240R MRGB 385 REFRIGERACION COOLER MASTER LIQUID 360R MRGB 515 REFRIGERACION LIQUIDA E-VGA 120 CL11 (INTEL) 175 REFRIGERACION LIQUIDA E-VGA CLC120 RGB 210 REFRIGERACION THERMALTAKE WATER 3.0X120 RING RED 194 REFRIGERACION THERMALTAKE FLOE RIING 240 TT RGB 399 PASTA REFRIGERANTE AEROCOOL BARAF (3gm) 18 PASTA REFRIGERANTE COOLER MASTER GEL MAKER (4gm) 49 BASE REFRIGERANTE PORTATIL TRUST GXT220 1FAN 48 BASE REFRIGERANTE PORTATIL TRUST GXT278 4FAN 88 CAJAS // COMBOS CAJAS CON FUENTE CAJA DUPLICADORA 13 BAHIAS 220 CAJA AEROCOOL QUARTZ PRO RGB FULL TOWER 620 CAJA COOLER MASTER BOX LITE 5 AMD EDITION 194 CAJA COOLER MASTER BOX Q300P 2RGB 279 CAJA COOLER MASTER BOX PRO 5 VIDRIO T. 3RGB 325 CAJA COOLER MASTER BOX MB530P VIDRIO T. 3RGB 430 CAJA CORSAIR SPEC-04 VIDRIO TEMPLADO (ROJA) 235 CAJA CORSAIR CARBIDE 400C 328 CAJA CORSAIR SPEC 06 NEGRA V.T. 2RGB 378 CAJA CORSAIR SPEC OMEGA V.T. NEGRA 380 CAJA ICEBERG CRYSTAL G5 NEGRA 2FAN AZUL 162 CAJA ICEBERG CRYSTAL G5 BLANCA 2FAN AZUL 164 CAJA ICEBERG GLACIUS LED ROJO VID.TMP. BLANCA 169 CAJA ICEBERG FLUX VIDRIO TEMP. RGB NEGRA 188 CAJA ICEBERG FLUX VIDRIO TEMP. RGB BLANCA 188 CAJA ICEBERG CRYSTAL G9 NEGRA V.T.(4FAN MRGB) 285 CAJA ICEBERG SPECTRUM 2V.T.(4xMRGB+TIRA RGB) 339 CAJA THERMALTAKE V200 VIDRIO TEMPLADO 190 CAJA THERMALTAKE VERSA J21 VIDRIO TEMPLADO 195 CAJA THERMALTAKE VERSA C23 VID.TEMP. RGB 269 CAJA THERMALTAKE VERSA C22 RGB BLANCA 208 CAJA THERMALTAKE VERSA J24 VID.TEMP.+3 RGB 278 CAJA THERMALTAKE VIEW 27 WHITE + 4 RIING BLANCO 285 CAJA THERMALTAKE V200 VID.
Load more

Recommended publications
  • Intel/AMD CPU Release Dates, 2018
    Release dates of desktop microprocessors (2018) http://www.cpu-world.com/Releases/Desktop_CPU_releases_(2018).html News • CPUs / Chips • Benchmarks • Information • Forum • Links • About Identification • Pinouts • S-Spec numbers • Glossary Search the site / Ident CPU / Quick CPU looku Release dates of desktop microprocessors (2018) 2017 2019 AMD Intel Desktop CPU releases January 2004 February First Zen-based desktop APUs 2005 14nm, 4 cores, Radeon Vega graphics 2006 2007 Ryzen 3 2200G 2008 3.5GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 2009 Ryzen 5 2400G 2010 3.6GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 2011 Other markets: March April 2nd Generation Zen CPUs 8th Generation lineup launch 2018 embedded CPUs 2018 mobile CPUs "Pinnacle Ridge", 12nm, up to 8 cores Coffee Lake-S, 14nm, Up to 6 cores 2018 server CPUs Ryzen 5 2600X Celeron G4900T 3.6GHz / 16MB L3 / 6 cores / Unlocked / Socket AM4 2.9GHz / 2MB L3 / 2 cores / Socket 1151 Ryzen 5 2600 Celeron G4900 3.4GHz / 16MB L3 / 6 cores / Unlocked / Socket AM4 3.1GHz / 2MB L3 / 2 cores / Socket 1151 Ryzen 7 2700X Celeron G4920 3.7GHz / 16MB L3 / 8 cores / Unlocked / Socket AM4 3.2GHz / 2MB L3 / 2 cores / Socket 1151 Ryzen 7 2700 Core i3-8100T 3.2GHz / 16MB L3 / 8 cores / Unlocked / Socket AM4 3.1GHz / 6MB L3 / 4 cores / Socket 1151 Core i3-8300T Ryzen 3 2200GE 3.2GHz / 8MB L3 / 4 cores / Socket 1151 3.2GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 Core i3-8300 Ryzen 5 2400GE 3.7GHz / 8MB L3 / 4 cores / Socket 1151 3.2GHz / 4MB L3 / 4 cores / Unlocked / Socket AM4 Core i5-8400T 1.7GHz
    [Show full text]
  • Motherboards, Processors, and Memory
    220-1001 COPYRIGHTED MATERIAL c01.indd 03/23/2019 Page 1 Chapter Motherboards, Processors, and Memory THE FOLLOWING COMPTIA A+ 220-1001 OBJECTIVES ARE COVERED IN THIS CHAPTER: ✓ 3.3 Given a scenario, install RAM types. ■ RAM types ■ SODIMM ■ DDR2 ■ DDR3 ■ DDR4 ■ Single channel ■ Dual channel ■ Triple channel ■ Error correcting ■ Parity vs. non-parity ✓ 3.5 Given a scenario, install and configure motherboards, CPUs, and add-on cards. ■ Motherboard form factor ■ ATX ■ mATX ■ ITX ■ mITX ■ Motherboard connectors types ■ PCI ■ PCIe ■ Riser card ■ Socket types c01.indd 03/23/2019 Page 3 ■ SATA ■ IDE ■ Front panel connector ■ Internal USB connector ■ BIOS/UEFI settings ■ Boot options ■ Firmware upgrades ■ Security settings ■ Interface configurations ■ Security ■ Passwords ■ Drive encryption ■ TPM ■ LoJack ■ Secure boot ■ CMOS battery ■ CPU features ■ Single-core ■ Multicore ■ Virtual technology ■ Hyperthreading ■ Speeds ■ Overclocking ■ Integrated GPU ■ Compatibility ■ AMD ■ Intel ■ Cooling mechanism ■ Fans ■ Heat sink ■ Liquid ■ Thermal paste c01.indd 03/23/2019 Page 4 A personal computer (PC) is a computing device made up of many distinct electronic components that all function together in order to accomplish some useful task, such as adding up the numbers in a spreadsheet or helping you to write a letter. Note that this defi nition describes a computer as having many distinct parts that work together. Most PCs today are modular. That is, they have components that can be removed and replaced with another component of the same function but with different specifi cations in order to improve performance. Each component has a specifi c function. Much of the computing industry today is focused on smaller devices, such as laptops, tablets, and smartphones.
    [Show full text]
  • 2018 Annual Report on Form 10-K
    2018 ANNUAL REPORT ON FORM 10-K MARCH 2019 DEAR SHAREHOLDERS: From the industry’s first 1GHz CPU to the world’s first GPU delivering a teraflop of computing power, AMD has always stood for pushing the boundaries of what is possible. A few years ago, we made several big bets to accelerate our pace of innovation, strengthen our execution, and enable AMD to deliver a leadership portfolio of computing and graphics processors capable of increasing our share of the $75 billion high-performance computing market. In 2018, we saw those bets begin to pay off as we delivered our second straight year of greater than 20% annual revenue growth and significantly improved our gross margin and profitability from the previous year. REVENUE GROSS MARGIN % R&D INVESTMENT EXPENSE/REVENUE % $ Billions $ Billions $6.5B 38% $1.43B 34% $5.3B 34% 33% $4.3B $1.20B 23% $1.01B 31% 2016 2017 2018 2016 2017 2018 2016 2017 2018 2016 2017 2018 Added $2.2B in revenue Significantly improved gross Increased R&D by more than Significant improvement over the last 2 years margin over last 2 years based 40% over the last 2 years in OPEX leverage on new product portfolio Our newest Ryzen™, EPYC™ and datacenter GPU products contributed more than $1.2 billion of revenue in 2018 and helped us gain share across our priority markets. In 2018, we added 3.9% points of desktop processor unit share, 5.3% points of notebook processor unit share and met our goal of exiting the year with mid-single digit server processor market share.
    [Show full text]
  • Lista Sockets.Xlsx
    Data de Processadores Socket Número de pinos lançamento compatíveis Socket 0 168 1989 486 DX 486 DX 486 DX2 Socket 1 169 ND 486 SX 486 SX2 486 DX 486 DX2 486 SX Socket 2 238 ND 486 SX2 Pentium Overdrive 486 DX 486 DX2 486 DX4 486 SX Socket 3 237 ND 486 SX2 Pentium Overdrive 5x86 Socket 4 273 março de 1993 Pentium-60 e Pentium-66 Pentium-75 até o Pentium- Socket 5 320 março de 1994 120 486 DX 486 DX2 486 DX4 Socket 6 235 nunca lançado 486 SX 486 SX2 Pentium Overdrive 5x86 Socket 463 463 1994 Nx586 Pentium-75 até o Pentium- 200 Pentium MMX K5 Socket 7 321 junho de 1995 K6 6x86 6x86MX MII Slot 1 Pentium II SC242 Pentium III (Cartucho) 242 maio de 1997 Celeron SEPP (Cartucho) K6-2 Socket Super 7 321 maio de 1998 K6-III Celeron (Socket 370) Pentium III FC-PGA Socket 370 370 agosto de 1998 Cyrix III C3 Slot A 242 junho de 1999 Athlon (Cartucho) Socket 462 Athlon (Socket 462) Socket A Athlon XP 453 junho de 2000 Athlon MP Duron Sempron (Socket 462) Socket 423 423 novembro de 2000 Pentium 4 (Socket 423) PGA423 Socket 478 Pentium 4 (Socket 478) mPGA478B Celeron (Socket 478) 478 agosto de 2001 Celeron D (Socket 478) Pentium 4 Extreme Edition (Socket 478) Athlon 64 (Socket 754) Socket 754 754 setembro de 2003 Sempron (Socket 754) Socket 940 940 setembro de 2003 Athlon 64 FX (Socket 940) Athlon 64 (Socket 939) Athlon 64 FX (Socket 939) Socket 939 939 junho de 2004 Athlon 64 X2 (Socket 939) Sempron (Socket 939) LGA775 Pentium 4 (LGA775) Pentium 4 Extreme Edition Socket T (LGA775) Pentium D Pentium Extreme Edition Celeron D (LGA 775) 775 agosto de
    [Show full text]
  • Procesory AMD
    Procesory AMD Mariusz Nowak 2019 Gniazdo PGA Socket AM2 • Liczba pinów: 940 • Rok wprowadzenia: 2006 • Magistrale: FSB 200 MHz, HyperTransport 2.0 • Obsługa kontrolera pamięci DDR2 zintegrowanego z procesorem • Athlon 64, Sempron, Opteron, Phenom Gniazdo PGA Socket AM2+ • Liczba pinów: 940 • Rok wprowadzenia: 2007 • Magistrale: FSB 200 MHz, HyperTransport 3.0 (2.6 GHz) • Obsługa procesorów 1-, 2-, 3-, 4-rdzeniowych • Athlon 64, Athlon II, Opteron, Phenom, Phenom II Gniazdo PGA Socket AM3 • Liczba pinów: 941 • Rok wprowadzenia: 2009 • Magistrale: FSB 200 MHz, HyperTransport 3.0 (2.6 GHz) • Obsługa DDR3 • Athlon II, Phenom II, Sempron, Opteron Gniazdo PGA Socket AM4 • Liczba pinów: 1331 • Rok wprowadzenia: 2016 • Obsługa DDR4, PCIe 3.0 i 4.0 • Wsparcie dla architektury ZEN (procesory Ryzen, Athlon) Gniazdo LGA Socket TR4 • Liczba pinów: 4094 • Rok wprowadzenia: 2017 • Obsługa DDR4 (8 modułów, 4 kanały), PCIe 3.0 i 4.0 • Wsparcie dla architektury ZEN (super wydajne procesory Ryzen Threadripper) Oznaczenia najnowszych procesorów AMD (Zen) Zapotrzebowanie na energię Nazwa • (brak) - komputer stacjonarny Ryzen 5 3 5 50 H • U - komputer przenośny handlowa • X - wysoka częstotliwość taktowania • WX - duża ilość rdzeni • G - z układem graficznym • E - obniżone zapotrzebowanie na energię (komputer stacjonarny) • M - obniżone zapotrzebowanie na Seria Generacja Wydajność Numer energię (komputer przenośny) • H - wysokowydajny komputer • 3 (mała wydajność) • 1 • 9 (ekstremalna) modelu przenośny • 5 (średnia wydajność) • 2 • 8 (najwyższa) procesora •
    [Show full text]
  • Prezentacja Dotycząca Płyt Głównych
    PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H – do zastosowań uniwersalnych, B – dla biznesu, C – dla wydajnych komputerów gamingowych, Z – rekomendowane do komputerów, które będą podkręcane) Standard pamięci (obecnie stand to DDR4) Maksymalna obsługiwana pamięć Oferowane złącza (USB 3.0 i typu C, Thunderbolt, PCI Express i inne) Rodzaje płyt głownych opis ATX-w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x 244 milimetry, mogą pomieścić nawet trzy karty graficzne lub cztery karty rozszerzeń - takie jak karta TV czy dźwiękowa. Duże radiatory na najważniejszych układach chronią je przed przegrzaniem. Dedykowane sa dla zestawów o dużej wydajności, które użytkownika planuje rozbudować w przyszłości. Micro-ATX - w większości komputerów domowych montuje się płyty w formacie Micro-ATX o maksymalnym rozmiarze 244 x 244 milimetry. Na takiej płycie można zwykle zamontować jedną kartę graficzną i dwie lub trzy inne karty rozszerzeń. Zaletą tego rozwiązania jest mniejszy format, co pozwala zredukować wielkość obudowy. Minusy? Ograniczone możliwości rozbudowy zestawu. Mini-ITX - dla minikomputerów (na przykład nettopów czy zestawów barebone) przeznaczone są płyty w formacie Mini-ITX (171 x 171 milimetrów). Możliwości rozbudowy komputera skonstruowanego na bazie takiej płyty są bardzo ograniczone (przeważnie jest na nich tylko jeden port rozszerzeń). Zaleta? Zwykle całkowiecie pasywne chłodzenie, a więc totalna cisza. Złącza rodzaje SATA II i SATA III – magistrale umożliwiające podłączenie dysków twardych (3 Gbit/s i 6 Gbit/s), eSATA (eSATAp, xSATA, mSATA) – zewnętrzny port umożliwiający podłączenie dysków zewnętrznych prędkość od 3 Gbit/s do 6 Gbit/s , M.2 – możliwość podłączenia dysków SSD prędkość 4 GB/s, PCI, AGP, PCI Express – służą do połączenia min.
    [Show full text]
  • MSI Z270 SLI PLUS Driver LAN Download Windows 8.1 DRIVER Z370 SLI PLUS for WINDOWS 7 64
    MSI Z270 SLI PLUS driver LAN download windows 8.1 DRIVER Z370 SLI PLUS FOR WINDOWS 7 64. All images and descriptions are for illustrative purposes only. Products online at stock speed, B360, Dual M. NEXT GEN Z370 MOTHERBOARDS WITH 6-CORE SUPPORT. The MSI Z370 SLI PLUS Motherboard. Rear Type. Server Memory. Why is Asus Prime Z370-P better than MSI Z370 SLI Plus? Here's how Z390, Z370, H370, B360, and H310 motherboards compare. 12-02- 2018 MSI Z370 SLI Plus review, Performance The Z370 SLI Plus fared well at stock speed, matching the rest of the field with a system score of 186,504, and never straying far from the best Z370 results we ve seen. There's been a new and descriptions are flashing. Ti Graphics. 101 461 55 AMD Socket AM2+, GIGABYTE. 12-02-2018 MSI Z370 SLI Plus review, Conclusion The MSI Z370 SLI Plus offers excellent value for money for a Z370 motherboard already, but it offers many high-end features and solid performance in our benchmarks that mean it s still competitive with considerably more expensive boards. Support For Z370 SLI & AMD 3-Way Crossfire Member Center. Hello, Performance The SLI Plus? DRIVER EPSON 620F FOR WINDOWS 8.1 DOWNLOAD. The Pro series consists of two motherboards, the Z370 PC Pro and Z370-A Pro. Product specification, functions and appearance may vary by models and differ from country to country. World class performance in the product. This Ryzen based mobo has some impressive features. 2 ssd samsung 960 EVO NVMe 250GB M.
    [Show full text]
  • Quick Start Thank You for Purchasing the MSI® MEG X399 CREATION Motherboard
    Quick Start Thank you for purchasing the MSI® MEG X399 CREATION motherboard. This Quick Start section provides demonstration diagrams about how to install your computer. Some of the installations also provide video demonstrations. Please link to the URL to watch it with the web browser on your phone or tablet. You may have even link to the URL by scanning the QR code Preparing Tools and Components AMD® Ryzen Threadripper CPU Thermal Paste CPU Fan DDR4 Memory Power Supply Unit Chassis SATA DVD Drive Graphics Card SATA Hard Disk Drive Phillips Screwdriver A Package of Screws Torqkey Screwdriver Quick Start 1 Installing a Processor https://youtu.be/yk4EpVUU03E CPU 6 3 2 5 1 4 7 8 13 10 9 11 12 18 16 14 15 17 19 2 Quick Start Installing DDR4 memory http://youtu.be/T03aDrJPyQs 1 2 2 3 Quick Start 3 Connecting the Front Panel Header http://youtu.be/DPELIdVNZUI POWER LED- POWER POWER LED+ POWER HDD LED HDD POWER SW POWER RESET SW RESET 1 HDD LED + 2 Power LED + 2 10 SW RESET 3 HDD LED - 4 Power LED - HDD LED 1 9 5 Reset Switch 6 Power Switch 7 Reset Switch 8 Power Switch JFP1 9 Reserved 10 No Pin JFP1 HDD LED - HDD LED HDD LED + POWER LED - POWER LED POWER LED + 4 Quick Start Installing the Motherboard 1 2 T1 BA If you want to use the mounting screw hole, please refer to M.2 SHIELD FROZR1 & M.2 SHIELD FROZR2 section for removing the M.2 SHIELD FROZR 2. Quick Start 5 Installing SATA Drives http://youtu.be/RZsMpqxythc 1 2 3 5 4 6 Quick Start Installing a Graphics Card http://youtu.be/mG0GZpr9w_A 1 3 2 5 4 6 Quick Start 7 Connecting Peripheral Devices 8 Quick Start Connecting the Power Connectors http://youtu.be/gkDYyR_83I4 ATX_PWR1 CPU_PWR1~2 PCIE_PWR1 Quick Start 9 Power On 1 2 3 4 10 Quick Start Contents Quick Start ............................................................................................................
    [Show full text]
  • Multi-Company Report
    June 18, 2017 | Equity Research Chip Weekly: Memory still strong Semiconductors Last week, month of May Taiwanese electronics sales data showed strength in memory, but more mixed trends for chips outside memory. In month of May U.S. Industrial Production data, High Tech Industrial Production was flat mo/mo, but the multi-month trend suggests an upward lift in high-tech industrial production. At the E3 trade show, Intel highlighted its new Core X series processors for gaming. Qualcomm announced that the Taiwan Fair Trade Commission issued regulatory clearance for its acquisition of NXP. Last week we attended the Electronic Entertainment Expo (E3) at the Los Angeles Convention Center. Intel hosted the third annual PC gaming Show at E3 and announced that its new Core X series top-end processor for gaming is to be available for pre-order beginning June 19. Nvidia featured a booth showcasing new games on its graphics cards. Microsoft revealed its Xbox One X console (Project Scorpio), which uses an AMD semi-custom chip. In month of May Taiwanese electronics sales data, memory continued to show particular strength in yr/yr growth. However, outside memory, three of our other chip-related composites were flattish yr/yr, with our fabless chip company composite being down fairly substantially. As we have discussed in various notes and recently, while we expect semiconductor growth to continue through 2017 and perhaps in 2018, we think that yr/yr growth might have risen to a plateau. We remain cautious on a number of chip stocks that, in our view, have elevated valuations.
    [Show full text]
  • Obudowy I Gniazda Procesorów
    Obudowy i gniazda procesorów. PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy. ZIF socket (ang. zero insertion force socket), gniazdo z zerowym naciskiem wstawiania – podstawka (gniazdo) układu scalonego (np. procesora na płycie głównej komputera) umożliwiająca wymianę układu bez używania siły i bez ryzyka uszkodzenia. Układ scalony (np. procesor) do działania wymaga styku z innymi elementami (np. w przypadku procesora − z płytą główną). Aby po umieszczeniu w gnieździe funkcjonował on poprawnie, konieczne jest zamknięcie obwodu elektrycznego. Umieszczenie go w gnieździe nie wyposażonym w układ ZIF wiąże się z koniecznością wywarcia na niego odpowiedniego nacisku i z tarciem. Dla układu o setkach styków (nóżek), wypadkowy nacisk przy wstawianiu lub wyjmowaniu może być bardzo wysoki (równy sile kilku kilogramów), co zagraża urządzeniu, do którego się wstawia układ, jak i samemu układowi scalonemu. Aby tego uniknąć, opracowano gniazda typu ZIF. Działanie. Zanim umieści się odpowiedni układ w gnieździe ZIF, należy przesunąć dźwignię lub suwak z boku podstawki, co uwalnia jej zaciski. W tym momencie układ może być bez problemu wstawiony, a ponieważ zaciski nie blokują pinów układu, umieszczenie go wymaga marginalnej siły nacisku (stąd nazwa ZIF). Jeśli układ zostanie prawidłowo wstawiony, przesuwa się dźwignię gniazda na swoje pierwotne miejsce, co powoduje zaciśnięcie się zacisków na jego stykach.
    [Show full text]
  • X399 Gaming Pro Carbon Ac Perform in Style
    MOTHERBOARD X399 GAMING PRO CARBON AC PERFORM IN STYLE SPECIFICATIONS FEATURES Model Name X399 GAMING PRO CARBON AC 1. Designed for Extreme Performance: 10+3 power Segment Performance GAMING phase, DIGITALL POWER Design ® CPU support Supports AMD RYZEN™ THREADRIPPER™ Series Processors 2. MYSTIC LIGHT: 16.8 milliom colors / 17 effects CPU socket Socket TR4 controlled in one click. MYSTIC LIGHT SYNC support Chipset ® AMD X399 Chipset both RGB and RAINBOW LED strip 4 x PCI-E 3.0 x16 slots Graphics Interface 3. 3D Printing Support: exchangeable cover and 3D X- Supports 4-way SLI / 4-way CrossFire Memory support 8 DIMMs, Quad Channel DDR4 3600+ (OC) MOUNTING screws Expansion slots 2 x PCI-E 2.0 x1 slots 4. Lightning Fast Game experience: 3x TURBO M.2 with Storage 3 x M.2 slots + 8 x SATA 6Gb/s M.2 Shield, LIGHTNING USB 3.1 GEN2 USB 3.1 Gen2 3 x USB 3.1 Gen2 (Type A+C) 5. VR READY and VR BOOST: Best virtual reality game USB 3.1 Gen1 12 x USB 3.1 Gen1 USB 2.0 6 x USB 2.0 experience without latency, reduces motion sickness. ® Supports Nahimic VR LAN Intel I211-AT Gigabit LAN 6. AUDIO BOOST 4 with NAHIMIC 2+: Reward your ears Wireless / BT Intel® Wireless-AC card 8265, Bluetooth 4.2 Audio 7.1 Channel High Definition Audio with S/PDIF with studio grade sound quality for the most Form Factor ATX immersive gaming experience 7. DDR4 Boost with Steel Armor: Fully isolated, shielded and optimized DDR4 PCB design to give your DDR4 memory a performance boost 8.
    [Show full text]
  • Premium Summit M Gunmetal Edition
    Premium Summit M Gunmetal Edition 80 75 72 INTEL LGA 775 INTEL LGA 115X INTEL LGA 1366 INTEL LGA 2011 INTEL LGA 2011-V3 INTEL LGA 775 LGA INTEL 115X LGA INTEL 1366 LGA INTEL 2011 LGA INTEL 2011-V3 LGA INTEL 2066 LGA INTEL INTEL LGA 2066 OUT IN DRGB LED 請接主版或其他設備的DRGB插槽。 Digital RGB PIN on motherboard or other equipment. 请接主版或其他设备的DRGB插槽。 BPTA-DRGBMFC 主版 DRGB控制器(不包括) motherboard DRGB Multi Function Controller(Not included) 主版 DRGB控制器(不包括) 注意，跑水前，請先確認所有零件已安裝在正確的位置上，在不開主機，單開水泵的情况下，進行24小時的跑水測試， 確保無漏水情况後再開主機，避免發生漏水而導致電腦零件的損壞。 Before fill in water,please make sure all the component be installed correctly,avoidingleaking happen and destroy the PC component. 注意，跑水前，请先确认所有零件已安装在正确的位置上，在不开主机，单开水泵的情况下，进行24小时的跑水测试， 确保无漏水情况后再开主机，避免发生漏水而导致电脑零件的损坏。 本公司保留對產品的設計更改以及解釋的權力，如有更動恕不另行通知，產品顏色與配件以實物為準。 Bitspower reserves the right to change the product design and interpretations. These are subject to change without notice. Product colors and accessories are based on the actual product. 本公司保留对产品的设计更改以及解释的权力，如有更动恕不另行通知，产品颜色与配件以实物为准。 安裝方式1/Installation 1/安裝方式1 請按照正確的順序安裝 Follow the right sequence to install. 手轉螺絲/Thumb screw/手转螺絲 请按照正确的顺序安装 彈簧/SPRING/弹簧 1毫米墊片/1mm SPACER/1毫米垫片 冷頭/CPU Block/冷头 孔位固定螺絲/SCM4M3/孔位固定螺丝 安裝方式2/Installation 2/安裝方式2 請按照正確的順序安裝 Follow the right sequence to install. 手轉螺絲/Thumb screw/手转螺絲 请按照正确的顺序安装 彈簧/SPRING/弹簧 手轉螺絲不能鎖太緊，彈簧略有壓迫且保有間 1毫米墊片/1mm SPACER/1毫米垫片 隙如下圖。手轉螺絲不能旋轉到底，當鎖太緊 時，SCM3F6螺絲會被帶動，並會被帶離主板 ，反而導致冷頭與CPU貼合效果不好。 冷頭/CPU Block/冷头 The thumb screw cannot be locked too tightly, the spring is slightly pressed and the gap is kept as shown below. The thumb screw cannot be rotated to the end. When the spring screws too tight, the SCM3F6 screw will be driven and will 手轉螺帽/Thumb nut/手转螺帽 be taken away from the motherboard, which will cause the water block and CPU not to be closed well.
    [Show full text]