Masarykova Univerzita V Brně, 2001, 92 S

Total Page:16

File Type:pdf, Size:1020Kb

Masarykova Univerzita V Brně, 2001, 92 S MASARYKOVA UNIVERZITA PEDAGOGICKÁ FAKULTA Katedra technické a informační výchovy Realizace elektronických systémů v prostředí základní školy Bakalářská práce Brno 2014 Vedoucí práce: Autor práce: Mgr. Martin Kučera Tomáš Hromčík Bibliografický záznam Hromčík, Tomáš. Realizace elektronických systémů v prostředí základní školy: bakalářská práce. Brno: Masarykova univerzita, Fakulta pedagogická, Katedra technické a informační výchovy, 2014. 64 l., 3 l. příl. Vedoucí bakalářské práce Mgr. Martin Kučera. Anotace Bakalářská práce „Realizace elektronických systémů v prostředí základní školy“ pojednává o možnosti zařazení této problematiky do výuky v technicky zaměřených předmětech na 2. stupni ZŠ. Dále se zabývá metodami návrhu desek plošných spojů – pomocí informačních technologií a návrhového systému EAGLE, i technikami jejich realizace. Práce je koncipována jako výuková opora pro pedagogy těchto předmětů na ZŠ. Annotation Diploma thesis „Realization of electronic systems in the enviroment of elementary school“ deals with the possibility of including this range of problems into teaching of technical subjects on the second grade of primary school. It also deals with designing of Printed Circuit Boards (PCB) – by using information technology and design-system EAGLE, and also techniques for their creating. Thesis is conceived as an educational support for teachers of technical subjects in elementary school. Klíčová slova Elektronické systémy, program EAGLE, metody návrhu DPS, techniky vytváření DPS, technická výchova na ZŠ. Keywords Electronic systems, programme EAGLE, methods of designing PCB, techniques for creating PCB, technical education at elementary school. 2 Prohlášení Prohlašuji, že jsem diplomovou práci zpracoval samostatně a použil jen prameny uvedené v seznamu literatury. V Brně dne 20. dubna 2014 Tomáš Hromčík 3 Poděkování Především bych chtěl poděkovat svému vedoucímu bakalářské práce, Mgr. Martinu Kučerovi za odborné vedení při zpracování bakalářské práce, za cenné rady, připomínky a odborné konzultace. 4 5 Obsah ÚVOD ..................................................................................................................................................................... 7 1 SOUČASNÉ TRENDY V TECHNICKÉM VZDĚLÁVÁNÍ NA ZŠ ............................................................. 8 1.1. MOTIVACE PRO ZAŘAZENÍ TÉMATU DO VÝUKY NA 2. STUPNI ZŠ .................................................................. 9 1.2. MOŽNOSTI ZAŘAZENÍ PROBLEMATIKY TVORBY DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ PODLE RVP-ZV ......................... 10 2 REALIZACE DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ ................................................................................................. 14 2.1 SOUČASNÉ METODY NÁVRHŮ DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ ............................................................................... 15 2.2 MOŽNOSTI VYUŽITÍ INFORMAČNÍCH TECHNOLOGIÍ PRO TVORBU NÁVRHŮ DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ ............ 21 2.3 SOUČASNÉ NEJPOUŽÍVANĚJŠÍ TECHNIKY VÝROBY DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ ................................................ 26 3 NÁVRHOVÝ SYSTÉM EAGLE V PROSTŘEDÍ ZŠ .................................................................................. 35 3.1 POPIS VÝVOJOVÉHO PROSTŘEDÍ .................................................................................................................. 36 3.2 ZÁKLADY VYTVÁŘENÍ SCHÉMAT ................................................................................................................. 43 3.3 ZÁKLADY VYTVÁŘENÍ NÁVRHŮ DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ ............................................................................ 51 4 ZÁVĚR .............................................................................................................................................................. 57 POUŽITÁ LITERATURA ................................................................................................................................. 58 SEZNAM OBRÁZKŮ ........................................................................................................................................ 61 SEZNAM PŘÍLOH ............................................................................................................................................. 64 PŘÍLOHY ............................................................................................................................................................ 65 6 Úvod Práce si klade za cíl vytvořit výukovou oporu zabývající se problematikou realizace elektronických systémů v prostředí ZŠ. Informace, uvedené v opoře, mohou využít učitelé technicky zaměřených předmětů k obsahovému rozšíření učiva. První kapitola pojednává o aspektech zařazení problematiky realizace elektronických systémů do výuky technicky zaměřených předmětů na druhém stupni ZŠ podle Rámcového vzdělávacího programu pro základní vzdělávání (dále jen RVP-ZV). Ve druhé kapitole práce popisuje náležitosti správně nakresleného schématu zapojení, návrhu DPS včetně osazovacího plánu. Práce popisuje pravidla, týkající se kreslení schémat a vytváření návrhů DPS. Dále jsou zde v přehledu uvedeny návrhové systémy pro vytváření DPS. Následující podkapitola popisuje tři techniky, které jsou adekvátní podmínkám ZŠ. Jedná se o tyto: vyškrabávání barvy nanesené na cuprextitové desce, nažehlování toneru a fotocestu. Poslední kapitola této práce je zaměřena na možnost zařazení počítačového návrhového systému EAGLE do výuky a práci s ním. Nejprve je popsáno vývojové prostředí tohoto programu. Dále je na vybraném zapojení ukázána práce s modulem schémat – Schematic a modulem pro návrh DPS – Board. Všechny postupy jsou popsány na vybraném elektronickém obvodu – zapojení dvou- LED diodového blikače s integrovaným obvodem NE555. 7 1 Současné trendy v technickém vzdělávání na ZŠ Vyučování technické výchovy na základních školách prošla velkými změnami. Nynějším trendem vyučování technické výchovy na základních školách je vyučování informatiky a dílenské praxe jsou zanedbávány. Hrbáček (2012, str. 1) uvedl: „Je obecně známo, že za posledních dvacet let se téměř vytratily v mnoha oblastech výuky experimenty, učební pomůcky, modely, praktické ukázky a cvičení. Výuka technické výchovy na základních školách se významně zredukovala, změnila svůj obsah a práce v dílnách je již téměř vzácností. Uvedené bylo většinou nahrazeno počítačovými animacemi, simulacemi či videonahrávkami.“ Zela (2012, str. 41-61) ve své diplomové práci prezentuje výsledky výzkumného šetření, které se zabývá zařazováním tematických okruhů ze vzdělávací oblasti Člověk a svět práce do výuky na 2. stupni základní školy. Výzkum byl na ZŠ prováděn ve školním roce 2010/2011, a to formou dotazníku. Do šetření bylo zapojeno 26 základních škol. Byly zde zahrnuty jak menší ZŠ, tak i školy ve větších městech. Rozložení dotazovaných škol bylo následující: 7 škol v obcích (do 3 000 obyvatel), 7 škol v malých městech (3 001 – 30 000 obyvatel) a 12 škol ve velkých městech (více jak 30 000 obyvatel). Výsledky výzkumu jsou následující: Podle výzkumu je předmět pracovní činnosti na základních školách nabízen častěji jako předmět povinný, než volitelný. Když předmět pracovní činnosti není žákům nabízen, tak nejčastějším důvodem, proč tomu tak je, bývá absence školních dílen. Ve výzkumu se dále zabývá otázkou, zda jsou pracovní činnosti vyučovány častěji v obcích, než-li větších, či velkých městech. Tato hypotéza nebyla potvrzena. Dále se zabýval náplní předmětu pracovní činnosti. Zde bylo zjištěno, že tematický okruh Práce s technickými materiály je v tomto předmětu vyučován častěji, než tematický okruh Design a konstruování. Právě elektronika, do které spadá mj. i zaměření této práce, bývá ze všech výše zmíněných oblastí vyučována nejméně. Dále bylo zjištěno, že 21% dotazovaných škol nemá aprobované učitele pro výuku pracovních činností. Výuku tohoto předmětu má v ŠVP zahrnutou 73% škol, které se do výzkumu zapojily. A poslední zjišťovanou oblastí byla dotace předmětu. Výsledky jsou následující: na 68% škol je předmět vyučován pouze jednu hodinu týdně, 21% škol vyučuje předmět 2 hodiny týdně, 11% škol vyučuje předmět 5 hodin týdně formou blokové výuky ve školním roce. Nejčastější důvody, proč se to tak děje jsou tyto – buď nemá škola dostatečně zařízenou školní dílnu pro výuku technických předmětů, nebo v této oblasti pedagogové, do 8 jejichž kompetence tato výuka spadá, nemají potřebné znalosti a dovednosti pro zařazení tohoto, i podobných témat do výuky. (Zela, 2012, str. 41-61) 1.1. Motivace pro zařazení tématu do výuky na 2. stupni ZŠ Proč by měla být do výuky na ZŠ zařazen právě obsah realizace elektronických systémů? Z úvodu v první kapitole vyplývá, že témata týkající se návrhu a vytváření DPS nebo v širším pojetí elektroniky a elektrotechniky, většinou nebývají zařazována do výuky, i když je k tomu podle RVP-ZV vyčleněno několik tematických okruhů ve vzdělávací oblasti Člověk a svět práce. Jak píše Pecina (2009, str. 1): „Elektronika je v současné době velmi významným fenoménem, že je nutné se jí v odpovídající podobě ve výuce praktických činností na druhém stupni základní školy věnovat.“ Dále popisuje, že podmínkou pro tuto výuku není třeba mít profesionálně zařízenou laboratoř nebo dílnu, nýbrž i v amatérských školních či domácích podmínkách je možná realizace různých zajímavých elektronických zařízení – jako jsou například různé blikače, melodické zvonky, nabíječky, alarmy, elektronické zámky a mnohá další. „Zkušenosti z praxe ukazují, že se žáci experimentální praktické činnosti v této oblasti rádi věnují. Elektronika je také ideálním nástrojem
Recommended publications
  • Удк 62-82:658.512.011.56 Ляпин П.С., Мельничук Р.М
    УДК 62-82:658.512.011.56 ЛЯПИН П.С., МЕЛЬНИЧУК Р.М., ФИНОГЕНОВ А.Д. ГРАФИЧЕСКИЕ РЕДАКТОРЫ ДЛЯ СХЕМОТЕХНИЧЕСКОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ Целью статьи является формирование общих требований для разработки редактора электронных схем в рамках создания средств автоматизированного проектирования с доступом через Internet. На основе анали- за существующих решений в данной области предложен набор стандартных функций, необходимых инже- неру-разработчику и приоритетных для реализации в веб-редакторе. The purpose of this paper is the establishment of common requirements for the design editor of electronic cir- cuits in a computer-aided design tools to access the Internet. Analysis capabilities available today decisions in this field will conclude on a set of standard functions necessary development engineer and priorities for implementation in a web editor. 1. Введение – ГСР общего назначения. Под специализированными ГСР будем История разработки специализированных понимать схемные редакторы, которые входят графических редакторов насчитывает не одно в состав программных средств EDA (Electronic десятилетие. Параллельно с усовершенствовани- Design Automation). Комплексы EDA предна- ем аппаратных средств и, в первую очередь, значены для облегчения разработки электрон- средств визуализации, менялись и подходы к со- ных устройств, создания микросхем, печатных зданию графического интерфейса пользователя и плат [1]. Типичным представителем данного в частности схемных редакторов. Наличие ре- класса графических схемных редакторов явля- дактора на сегодняшний день стало стандартом ется OrCAD [2]. де-факто для САПР. К ГСР общего назначения относятся ре- Одним из современных направлений развития дакторы, которые помимо графических при- САПР является создание веб-средств проектиро- митивов и текста позволяют использовать вания (не путать со средствами веб- различные символические объекты, в том проектирования), что, соответственно, влечет за числе и элементы принципиальных электри- собой необходимость в создании соответствую- ческих схем, и не направлены на дальнейшую щих графических редакторов.
    [Show full text]
  • Electronic Circuit to Mimic the Neural Network for the Saccade Controller Justin D
    University of Connecticut OpenCommons@UConn Honors Scholar Theses Honors Scholar Program Spring 5-6-2012 Electronic Circuit to Mimic the Neural Network for the Saccade Controller Justin D. Morse University of Connecticut - Storrs, [email protected] Follow this and additional works at: https://opencommons.uconn.edu/srhonors_theses Part of the Biomedical Engineering and Bioengineering Commons Recommended Citation Morse, Justin D., "Electronic Circuit to Mimic the Neural Network for the Saccade Controller" (2012). Honors Scholar Theses. 273. https://opencommons.uconn.edu/srhonors_theses/273 Electronic Circuit to Mimic the Neural Network for the Saccade Controller A Thesis Submitted to Fulfill the Requirements for Graduation as a University of Connecticut Honors Scholar By Justin Morse And collaborators Constantine Poulos & Edward Ryan (BME Senior Design Team 8) For Dr. John Enderle University of Connecticut Department of Biomedical Engineering A. B. Bronwell Building, Room 209 260 Glenbrook Road Storrs, CT 06269-2247 Phone: (860) 486-5521 Email: [email protected] Abstract The proposed device is an electronic circuit that mimics the neural network controlling fast eye movements, or saccades. The device simulates the signals produced by each neuronal population during the control of a horizontal saccade and allows for observing and recording. It will serve as a valuable teaching tool in the field of neural control. Furthermore, the device will have applications in the realm of diagnosing and properly treating brain injury. Finally, this device could be incorporated into a system for controlling the eye movements of a realistic, artificially intelligent robot. The FitzHugh-Nagumo model of the action potential will be used as a foundation to mimic the signals produced by the neurons in question.
    [Show full text]
  • NI Circuit Design Suite Professional Edition Release Notes (Trilingual)
    PROFESSIONAL EDITION RELEASE NOTES NI Circuit Design Suite Version 10.1.1 These release notes contain system requirements for NI Circuit Design Suite 10.1.1, and information about product tiers, new features, documentation resources, and other changes since NI Multisim 10.1 and NI Ultiboard 10.1. NI Circuit Design Suite includes the familiar NI Multisim and NI Ultiboard software products from the National Instruments Electronics Workbench Group. The NI Multisim MCU Module functionality is now included with NI Multisim. Contents Installing NI Circuit Design Suite 10.1.1................................................ 2 Minimum System Requirements ..................................................... 2 Installation Instructions.................................................................... 3 Product Activation ........................................................................... 3 What’s New in NI Circuit Design Suite 10.1.1....................................... 3 Locking Toolbars............................................................................. 4 Advanced Multisim Component Search .......................................... 4 Units for RLC Components ............................................................. 4 Default Background Color for Instruments and Grapher ................ 5 No Automatic Rewire of Large Pin-Count Components................. 5 Improved Parameter Support for Semiconductor Devices .............. 5 Added Support for Cadence® PSpice® Temperature Parameters .... 6 Improvements to SPICE DC Convergence
    [Show full text]
  • Kit of Parts Timeline: 2019 Season
    Each season, FIRST Robotics Competition teams receive Kits of Parts (KoP). The KoP is not designed to be a "bolt together" solution to play the game, but is a starting point, containing mostly donated components from Suppliers across multiple industries. For technical information about some of those components, visit the Screensteps repository. FIRST Robotics Competition Suppliers are an incredibly supportive group who are proud to be involved in the hardest fun you'll ever have! Be sure to thank them when you see them at our events! Please note, the information on this page is for the past 2019 DESTINATION: DEEP SPACE Powered by The Boeing Company season. The KoP System consists of three parts, available to teams through a variety of sources. Kickoff Kit FIRST Choice Virtual Kit Kit of Parts Timeline: 2019 Season Kickoff Kit Detail A box of parts delivered to teams at the start of the season... The Kickoff Kit consists of items that we pack in totes (mostly in totes, there are typically exceptions for late or big items) and distributed to teams on Kickoff at local Kickoff sites (or for those teams that don't make it to a Kickoff, shipped directly to the team at the team's expense, aka MySite shipping). There are two permutations of this: one set of items that go to all teams and a second set of items that goes to 1st year, aka “rookie,” teams. Drive Base Opt Out "Event ready" veteran teams are invited to opt-out of the Kickoff Kits' drive base kit and instead receive a voucher to AndyMark.
    [Show full text]
  • Courses Handbook
    COURSES HANDBOOK INTRODUCTION The courses handbook is developed under the realization of Erasmus + project 573879-EPP-1-2016-1-FR-EPPKA2-CBHE-JP INternationaliSation of master Programs In Russian and China in electrical engineering The internationalization of higher education requires that both Chinese and Russian higher education need to promote the continuous improvement of the quality of higher learning institutions while also promoting talent training in accordance with international standards. In Russia one of the national priorities is to integrate tools of Bologna Process for continuous development of the European space of the higher education. China at national level takes measures to enhance outcomes-based education and developing tools for recognition. The educational basis for the Master of Electrical Engineering in Russia and China is to cultivate high-level application- oriented specialized personnel for enterprises and engineering departments in the field of electrical engineering. New Master programs aim to provide solid basic theories and broad expertise in the field, as well as advanced technological methods for solving engineering problems. Within the project Universities developed a qualitatively advanced innovative Master’s program for preparing students with engineering skills, scientific brainpower and administrative bodies in electrical engineering industry, network companies, sphere of housing and communal services and related sectors. Constant increase in the degree of intellectualization of electrotechnical equipment, the complication of "mobile" structures, the introduction of modern monitoring systems and technical diagnostics require the further development of the theory of modelling of electrotechnical complexes of enterprises in terms of improving the scientific level methods of research, assessment of the state, modelling, prediction and calculation of the modes of operation of the electrotechnical complexes, especially in conditions of uncertainty and incompleteness of information.
    [Show full text]
  • Ultiboard Free
    Ultiboard free click here to download Ultiboard is a rapid printed circuit board (PCB) prototyping environment used by engineering professionals, educators, makers, and students across many applications. Its seamless integration with Multisim helps circuit designers save hours of development time with the ability to complete circuit schematics, SPICE. With NI Multisim and Ultiboard, you can complete homework problems faster, prepare for laboratory assignments better, and define entire circuit board design projects easier with the same circuit simulation and design tools used in industry. Only Multisim provides you the complete set of tools to learn analog, digital, and. The NI Circuit Design Suite update brings quality improvements, new database parts and new features. For more information, read the New Features and Improvements section in the Help file. Soon thereafter, ULTIboard became marketing leader in Europe in the field of PC based PCB design products. The company held worldwide User Meetings where customers could attend free and even got a free gourmet lunch. Optionally, customers could take an afternoon training to get up and running with the latest. NI Ultiboard software helps students learn about the layout process and industry practices by providing a flexible environment for PCB layout and routing. Students can retrieve designs from NI Multisim interactive SPICE-based simulation or begin from scratch using parts from the built-in Ultiboard database. MultiSim 11 Ultiboard PowerPro Free Download Latest Version for Windows. It is full offline installer standalone setup of MultiSim 11 Ultiboard PowerPro. NI Multisim Ultiboard Electronics Circuit Design Suite 14 Free Download. Apart from this it can also be used for creating schematic with the help if library component.
    [Show full text]
  • LP Wizard (Land Pattern Wizard)
    LP Wizard (Land Pattern Wizard) June 2010 SH Lee SDD Application Engineer. Oct 13 2010. What is a Land Pattern? The conductive pattern on a PC board used for the attachment and electrical connection of a compatible surface- mount or through-hole device Also known as a footprint, decal, cell, model, CAD library part, etc. — ‘Land Pattern’ is the IPC standards term Used for attaching electronic component assemblies — More than 500,000 different component packages exist — Every unique component package requires a unique land pattern © 2010 Mentor Graphics Corp. 2 TJH, LP Wizard, June 2010 www.mentor.com/pcb Creating Land Patterns: How Hard Could it Be? QFN Component Package 3D Model Outline Maximum 0.25mm Silk to Land Gap Automatic DRC Checked Silkscreen Pin 1 Polarity Body Size Thermal Pad Assembly Pin 1 Polarity 2mm Thermal to Land Gap DRC Checked Post Assembly Dot Located by Pin 1 Visible After Assembly 2mm Land to Land Gap DRC Checked 80% Paste Mask Reduction on all Lands Perfect IPC Land Sizes Center of Gravity Origin 2 Ref Des – Silkscreen and Assembly Drawing 75um Solder Mask Swell on all Lands Silkscreen Outline Line Width 0.2mm 40% Paste Reduction on Thermal Pad Broken IPC Placement Courtyard Assembly Outline Nom or Max Into Squares 0.25mm External Boundary Body w/0.1mm Line Width © 2010 Mentor Graphics Corp. 3 TJH, LP Wizard, June 2010 www.mentor.com/pcb How Hard Could it Be? Very hard, if you’re creating them by hand! Creating land patterns by hand is time-consuming and error-prone.
    [Show full text]
  • NI Ultiboard: Exporting Gerber Files
    Exporting Gerber Files from NI Ultiboard Overview When the design of a printed circuit board (PCB) is complete, the design needs to be sent to a PCB manufacturer to be physically fabricated. Rather than send the entire design file, manufacturers require an industry standard file format to be used in their fabrication process. The standard format is called a Gerber file. NI Ultiboard exports to the Gerber format. Gerber files effectively break down a board into its various layers providing computer controlled fabrication machines the exact design patterns to be drawn upon the fabricated board. The Gerber file contains information (on a layer-by-layer basis) of the board outline, land patterns (footprints), drilled holes, vias, copper routes, and any other information that is required by the board manufacturer to create a board. This article dicusses how to export a Gerber file from NI Ultiboard, and investigate the various options in the export dialog box. Introduction Exporting a file refers to taking a CAD representation of a PCB (as can be seen in your Ultiboard file) and producing an output in a format that can be understood by the fabrication equipment at the board manufacturer. There are many different manufacturing techniques used to produce PCBs and Ultiboard can produce a wide variety of outputs to meet these needs. Export and Manufacturing It is important to talk to your production house and identify all the files and formatting information they need to support their manufacturing process. You can export a file in the following formats: • Gerber photoplotter 274X or 274D • DXF • 3D DXF • 3D IGES • IPC-D-356A Netlist • NC drill • SVG (Scalable Vector Graphics) You can also export text files that contain: • Board Statistics • Part Centroids • Bill of Materials You can also create reports on: • Copper Amounts • Test Points • Layer Stackup ©National Instruments.
    [Show full text]
  • Computer Aided Design of Electronic Devices
    TOMSK POLYTECHNIC UNIVERSITY O.A. Kozhemyak, D.N. Ogorodnikov COMPUTER AIDED DESIGN OF ELECTRONIC DEVICES It is recommended for publishing as a study aid by the Editorial Board of Tomsk Polytechnic University Tomsk Polytechnic University Publishing House 2014 1 UDC 621.38(075.8) BBC 31.2 K58 Kozhemyak O.A. K58 Computer aided design of electronic devices: study aid / O.A. Kozhemyak, D.N. Ogorodnikov; Tomsk Polytechnic University. – Tomsk: TPU Publishing House, 2014. – 130 p. This textbook focuses on the basic notions, history, types, technology and applications of computer-aided design. Methods of electronic devices simulation, automated design of power electronic devices and components, constructive- technological design are considered and discussed. Some features of the popular electronics CADs are also shown. There are a lot of practical examples using CADs of electronics. The textbook is designed at the Department of Industrial and Medical Electronics of TPU. It is intended for students majoring in the specialty „Electronics and Nanoelectronics‟. UDC 621.38(075.8) BBC 31.2 Reviewer Cand.Sc, Head of Laboratory, Tomsk State University of Control Systems and Radioelectronics Aleksandr V. Osipov © STE HPT TPU, 2014 © Kozhemyak O.A., Ogorodnikov D.N., 2014 © Design. Tomsk Polytechnic University Publishing House, 2014 2 Introduction. CAD around Us ........................................................................... 5 What is CAD? ................................................................................................ 5 Overview
    [Show full text]
  • NI Circuit Design Suite Education Edition
    EDUCATION EDITION RELEASE NOTES NI Circuit Design Suite Version 12.0.1 These release notes contain system requirements for NI Circuit Design Suite 12.0.1, and information about product tiers, new features, documentation resources, and changes since NI Multisim 12.0 and NI Ultiboard 12.0. Descriptions of features that were new in NI Circuit Design Suite 12.0 are also included. Contents Installing NI Circuit Design Suite 12.0.1 ................................................................................. 2 Minimum System Requirements ...................................................................................... 2 Installation Instructions .................................................................................................... 2 Product Activation............................................................................................................ 3 What’s New in NI Circuit Design Suite 12.0.1 ........................................................................ 3 Database Improvements ................................................................................................... 4 Hierarchical and LabVIEW-Multisim Co-simulation Connector Improvements ............ 4 Hierarchical Connectors ........................................................................................... 4 Co-simulation Connectors ........................................................................................ 4 Bug Fixes.........................................................................................................................
    [Show full text]
  • Printed Circuit Design & Fab/Circuits
    PCB WEST Vardaman: New Twists on Flex p. 18 Busy Days PRINTED CIRCUIT pcdandf.com circuitsassembly.com NOVEMBER 2010 DESIGN& FAB/ HOT ZONES New Techniques for Thermal Problems PCB Timing Parameters Popcorn Prevention BGA Voids 5 Competitive Advantages Quick-Turn Production Offshore Manufacturing Door to Door Delivery Imagineering, Inc. enjoys the CAM USA reputation of being one of the most experienced & successful Significant offshore PCB suppliers. Price Saving CAM USA Our Illinois based DFM office has eight fully staffed CAD / CAM stations. Within hours of receipt of new Gerber files, our highly experienced DFM engineers conduct thorough and precise analyses. Quick-Turn Production Imagineering offers small volume production in 5-6 days and medium to large volume production in 2-3 weeks. Overseas Manufacturing Shipping Logistics Capabilities: With Imagineering there is no Up to 30 Layers need to deal with multiple Blind Buried Vias suppliers, language barriers, Di-Electric Thickness customs headaches, and shipping Impedance Control (TDR Tested) logistics. We do it all for you Plated Edge Holes ..and deliver door-to-door Up to 6oz Copper 6 mil Laser Drill 3 mil line width/spacing Significant Price Saving Conductive Filled Vias Aluminum Metal Core Boards Our global buying power combined ...and many others with the capabilities of our overseas manufacturers translate into ITAR, ISO 9001 : 2000 tremendous savings to our customers. Over the past 5 years, 70,000 prototypes have been successfully delivered from overseas to over 5000 customers 847-806-0003 www.PCBnet.com email: [email protected] 23 YEARS IN BUSINESS...AND STILL GOING STRONG NOVEMbEr 2010 • VOL.
    [Show full text]
  • Download Download
    ISSN 2029-1280. Taikomieji tyrimai studijose ir praktikoje Applied Research in Studies and Practice, 2017, 13. Anotacija. vinamos, patogios darbui, pigios programos. parametrus, modelius. Problema. pasirinkimo galimybes. Objektas Tyrimo tikslas procese. Tyrimo naujumas ir aktualumas. technologijoms naudoti globaliose rinkose. Straipsnyje na Tyrimo metodai: ELEKT schemas. 2. Funkciniam modeliavimui. 3. 7 117 ISSN 2029-1280. Taikomieji tyrimai studijose ir praktikoje Applied Research in Studies and Practice, 2017, 13. Integrated Circuit Emphasis), sukurta Berklio universitete, JAV, 1975 metais Larry Nagel ir Donald Pederson (Knyva, 2017). programiniai paketai yra programos CircuitMaker, OrCAD, Microsoft Visio, AutoCAD ir kitos. Funkcinis modeliavimas. Svarbus modeliavimo etapas avimo metu svarbu Panaudojimas Programa Grafinis Funkcinis modeliavimas projektavimas Circuit + + + Maker https://circuitmaker.com/ OrCAD + + http://www.orcad.com/ Microsoft + + Visio Programa reikli kompiuterio resursams. Professional versija brangi. https://www.microsoft.com/en-us/store/collections/visio/ AutoCAD + + labai brangi. https://www.autodesk.com/ / MultiSim + + + simuliavimui ir analizavimui. matavimo prietaisus. iatinklis: https://www.multisim.com System + View https://systemviewinc.com MATLAB + + paketas projektavimui. Norint modeliavimo rezultatus papildomai naudoti specializuotus paketus. https://www.mathworks.com/academia/student_version.html Express + PCB https://www.expresspcb.com/ 7 118 ISSN 2029-1280. Taikomieji tyrimai studijose ir praktikoje
    [Show full text]