Lo Sbroglio Dei Circuiti Stampati

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n.12

LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI DICEMBRE 2012 PCB Magazine n. 12 - DICEMBRE 2012 € 5,00

SPECIALE: Software di progettazione Software SPECIALE: %XRQHIHVWHGD IL SOLE 24 ORE S.p.A. - Sede operativa Via Carlo Pisacane 1, ang. SS Sempione 20016 PERO (Milano) Rivista mensile, una co pia

▶ EDITORIALE

[email protected] La stanza delle meraviglie Vi sono momenti che, nel corso dell’anno, articoli sulla Cina e sulla Tunisia presenti in scandiscono la vita di ognuno con regolarità e questo numero). La curiosità di scoprire chi si incessante monotonia. Compleanni, anniversari, stia affacciando su un mondo che è in continuo feste comandate, sono tutti in un modo o nell’altro cambiamento, dove le strategie e i campi geografici piccoli traguardi con cui organizziamo la nostra d’intervento si dilatano e si modificano con una vita. Uno dei mesi di maggiore significato nella velocità straordinaria, è stata certamente appagata vita di chi si occupa di elettronica è certamente nei giorni di fiera, con un’iniezione di ottimismo novembre, mese freddo e uggioso, certo, che che sicuramente non immaginavamo, visto il però conosce un suo momento di vitalità in momento. Un momento difficile che, nonostante occasione delle grandi fiere tedesche, electronica o tutto, si è avvertito in modo distinto nei giorni di Productronica a seconda dell’anno. fiera. Quest’anno è stata la volta di electronica. Non Il latente senso di preoccupazione per il futuro, un’edizione qualunque, ma la 25a della kermesse condiviso un po’ da tutte le realtà storiche presenti a tedesca, un traguardo importante, che tutti gli Monaco, le voci spesso preoccupate per una stabilità operatori del settore hanno vissuto nell’attesa di che non si riesce a intravedere, l’apprensione per capire cosa stia succedendo nel complicato mondo che una situazione internazionale che sembra non li riguarda. volersi sbloccare sono stati temi consueti in occasione E le prime impressioni sembra che abbiano dei tanti incontri con espositori e visitatori. premiato gli ottimisti: folle impenetrabili nei La crisi, che quest’anno colpisce duro la stessa padiglioni dei semiconduttori, manifestazioni Germania (con una produzione industriale al pirotecniche di giubilo (oltre che di promozione -1,8% su base mensile a settembre e con un vero e aziendale), sorrisi di soddisfazione, mille e più voci proprio tonfo per il mercato dei pcb che, nello stesso in lingue diverse a segnalare lo smaccato carattere mese, è crollato del 18%) è riuscita a penetrare sempre più internazionale della manifestazione, l’atmosfera di euforia della fiera, presentando spesso con una presenza italiana di spicco, come mai si era la cruda realtà sotto un velo di malcelato ottimismo. sperimentato in occasione delle precedenti edizioni. È stata certamente un’edizione brillante electronica E proprio il carattere internazionale è quello che 2012, con grandi potenzialità tecnologiche e ha colpito di più, soprattutto nelle aree dedicate grandi entusiasmi commerciali, che tuttavia non è al lighting e ai circuiti stampati. Lo spostamento riuscita a convincere fino in fondo: la 25a edizione verso mondi (ormai non più) lontani - i Paesi di electronica è stata una sorta di camera delle del nordafrica, l’est europeo, l’India e l’Estremo meraviglie, una vera e propria Wunderkammer, Oriente - è stato evidente nei giorni di electronica. per dirla alla tedesca, che tra i trionfi pirotecnici e Associazioni di produttori e terzisti di diversa la festa di luci e colori non è riuscita a nascondere provenienza punteggiavano infatti le sale di le difficoltà e le inquietudini che condizionano il Messe München, tanto da farci pensare di dedicare mondo dell’elettronica a chiusura di quest’anno loro uno spazio editoriale specifico (si vedano gli difficile e complicato.

PCB dicembre 2012 5 ▶ SOMMARIO - DICEMBRE 2012

IN COPERTINA

agenda Eventi/Piano Editoriale ______10 a cura della Redazione

ultimissime C.S. e dintorni ______12 a cura della Redazione

attualità electronica 2012 conferma la fiducia dell’industria ______18 ASM Assembly Systems leader a cura di Massimiliano Luce nell’assemblaggio dei componenti elettronici. Au-delà de la mer ______19 Dall’inizio del 2011 il team di Riccardo Busetto SIPLACE opera con il nome di ASM Assembly Systems, costituendo La forza del gruppo ______22 un importante divisione della ASM di Massimiliano Luce Pacific Technology Ltd con sede a Hong Kong. Il team SIPLACE è l’unico fornitore Una donna al timone ______25 nell’industria elettronica in grado di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto di offrire non solo macchine di assemblaggio performanti, affidabili speciale e robuste, ma anche un solido know- software di progettazione how dato dall’esperienza accumulata in decine d’anni di presenza nel Design e sviluppo dei pcb ______28 mercato dell’SMT. di Piero Bianchi

ASM Assembly Systems S.r.l. La progettazione cresce in affidabilità Via Firenze, 11 ed efficienza ______32 20063 Cernusco sul Naviglio (MI) di Davide Oltolina Tel. 02 92904600 www.siplace.com Progettazione meccatronica ______36 di Dario Gozzi e Riccardo Busetto

CAD per elettronica ______40 di Davide Oltolina

6 PCB dicembre 2012 Anno 26 - Numero 12 - Dicembre 2012 www.elettronicanews.it Problemi fisici nella progettazione di interfacce ad alta velocità (seconda parte) ______44 DIRETTORE RESPONSABILE: Pierantonio Palerma di Randall Meyers REDAZIONE: Riccardo Busetto (Responsabile di Redazione), Massimiliano Luce CONSULENTE TECNICO: Dario Gozzi Dallo strumento al know-how ______48 COLLABORATORI: Serena Bassi, Piero Bianchi, Maurizio di Paolo Emilio, Randall Meyers, Davide Oltolina, Ivan Ramoni, Henry J. di Ivan Ramoni Zhang, Umberto Zola UFFICIO GRAFICO: Elisabetta Delﬁni (coordinatore), Lo sbroglio dei circuiti stampati ______51 Walter Tinelli, Elisabetta Buda, Patrizia Cavallotti, Elena Fusari, Laura Itolli, Cristina Negri, Diego Poletti, Luca Rovelli di Maurizio di Paolo Emilio SEGRETERIA DI REDAZIONE BUSINESS MEDIA: Anna Alberti, Donatella Cavallo, Gabriella Crotti, Rita Galimberti, Laura Marinoni Marabelli, Paola Melis speciale prodotti [email protected] Approccio “social” all’insegna DIRETTORE EDITORIALE BUSINESS MEDIA: Mattia Losi della sostenibilità ______54 a cura della Redazione PROPRIETARIO ED EDITORE: Il Sole 24 ORE S.p.A. SEDE LEGALE: Via Monte Rosa, 91 - 20149 Milano tecnologie PRESIDENTE: Giancarlo Cerutti Ottimizzare il processo di serigrafia ______58 AMMINISTRATORE DELEGATO: Donatella Treu di Serena Bassi progettazione Il layout dei pcb per alimentatori switching non isolati ______64 SEDE OPERATIVA: Via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano) - Tel. 02 3022.1 di Henry J. Zhang UFFICIO TRAFFICO: Tel. 02 3022.6060 aziende e prodotti STAMPA: Faenza Industrie Graﬁche S.r.l. - Faenza (RA)

Ricondizionato: da risorsa a opportunità _____ 70 Prezzo di una copia 5 euro (arretrati 7 euro). di Dario Gozzi Registrazione Tribunale di Milano n. 148 del 19/3/1994 ROC n. 6553 del 10 dicembre 2001 Sempre al passo dei tempi ______72 Associato a: di Massimiliano Luce

Tradizione e innovazione ______76 di Massimiliano Luce Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy). Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati personali, liberamente conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi conte- azienda informa nenti dati personali relativi allo svolgimento di attività economiche ed equiparate per i quali si applica Trovare i difetti non basta. l’art. 24, comma 1, lett. d del D.Lgs n. 196/03, per inviarLe la rivista in abbonamento od in omaggio. Potrà esercitare i diritti dell’art. 7 del D.Lgs n. 196/03 (accesso, cancellazione, correzione, ecc.) rivol- Evitali con SPEA QSoft! ______gendosi al Responsabile del trattamento, che è il Direttore Generale dell’Area Professionale, presso 78 Il Sole 24 ORE S.p.A., l’Ufficio Diffusione c/o la sede di via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano). di Umberto Zola Gli articoli e le fotografie, anche se non pubblicati, non si restituiscono. Tutti i diritti sono riservati; nessuna parte di questa pubblicazione può essere riprodotta, memorizzata o trasmessa in nessun modo o forma, sia essa elettronica, elettrostatica, fotocopia ciclostile, senza il permesso scritto dall’editore. L’elenco completo ed aggiornato di tutti i Responsabili del trattamento è disponibile presso l’Ufficio fabbricanti Privacy, Via Monte Rosa 91, 20149 Milano. I Suoi dati potranno essere trattati da incaricati preposti agli ordini, al marketing, al servizio clienti e all’amministrazione e potranno essere comunicati alle so- Produttori di circuiti stampati in base cietà di Gruppo 24 ORE per il perseguimento delle medesime finalità della raccolta, a società esterne al logo di fabbricazione ______8 per la spedizione della Rivista e per l’invio di nostro materiale promozionale. 1 Annuncio ai sensi dell’art 2 comma 2 del “Codice di deontologia relativo al trattamento dei dati a cura della Redazione personali nell’esercizio della attività giornalistica”.

La società Il Sole 24 ORE S.p.A., editore della rivista PCB Magazine rende noto al pubblico che esistono banche dati ad uso redazionale nelle quali sono raccolti dati personali. Il luogo dove è possibile esercitare i diritti previsti dal D.Lg 196/3 è l’ufficio del responsabile del trattamento dei dati personali, presso il coordinamento delle segreterie redazionali (fax 02 3022.60951). PCB dicembre 2012 7 ▶ SI PARLA DI - LE AZIENDE CITATE

Azienda pag. Azienda pag. Inserzionisti pag.

A A.T. Kearney ______14 I IBL Electronics ______20 A

AfriVision ______20 ICAPE Group ______22-24 APEX TOOL ...... 17 AREL ...... 81 Allegro ______49 Instinctive ______61 ASM ASSEMBLY ...... I cop, IV cop. Alstom France ______20 i-tronik ______12 C Altrics ______20 IUT ______32 CABIOTEC ...... 4 ANIE ______20, 25-27 L La Pratique Electronique __ 20 COOKSON ...... 57 Aramis Sourcing ______20 Linear Technology ____64, 69 CORONA ...... 81 ASM Assembly Systems (SIPLACE) ______14 Lorj ______76-77 E E.O.I. TECNE ...... 31 B burster ______13 M Microsoft ______34 F C CIPEM ______23-24 Mentor Graphics _____ 44, 47 F.P.E...... 47-55 Comitato Piccola Industria Messe München ______18 di Confindustria Monza ___ 27 I MLP Service Partner _____ 70 Consorzio CEMB ______27 ISTITUTO ITALIANO DELLA SALDATURA ...... inserto mo-ra ______50 D Daimler ______20 I TRONIK ...... 11 O OMR Italia ______25-27 Dassault INVENTEC PERFORMANCE Systèmes ___29, 36-39, 54, 56 OrCad ______41-42, 48-49, 53 CHEMICALS ITALIA ...... III cop. DEK ______60-63 P Prodelec ______58, 63 O DNV ______74 OSAI A.S...... 9 R RS Components ______40-41 E EADS ______20 P S Schindler ______12 electronica 2012 ______19, 21 PACKTRONIC ...... 15 Schneider Electric ______20 ELENTICA ______20-21 S Siemens ______20 Elmotek ______70-71 SPEA ...... 3 Sony Corporation ______20 T ELVOX ______12 SPEA ______78-79 TECNOMETAL ...... 82 enovaTunisie ______21 V ES Electronics Solution ___ 12 T TRI ______12 VALCHIAN ...... 16 Excelitas ______13 TTI ______20 W F FEDELEC ______20 U UTICA ______20 WIN TEK ...... II cop. V Fima ______72-74 VALEO ______20 Z H Honeywell Pospisil ______12 Z ZVEI ______18 ZUKEN ...... 35

8 PCB dicembre 2012 Innovative Solutions for Electronic Manufacturing

marcatura Laser

YAG & Co2

Sistema di marcatura ideale per EMS (terzisti) che devono eseguire

marcature YAG e/o CO2 di lotti di produzione medio-alti.

La presenza delle sorgenti

YAG e/o CO 2, configurabile o all’atto dell’installazione o successivamente on-field, non richiede alcuna scelta Magazzino definitiva. di Scarico Ribaltatore Inoltre l’architettura TWIN Magazzino di Carico permette di eseguire contemporaneamente sullo stesso prodotto

marcature CO2 e YAG.

Video

www.osai-as.it ▶ AGENDA - FIERE E CONVEGNI

Data e luogo Evento Segreteria 4-5 dicembre IPC Symposium on Lean for IPC - Association Connecting Electronics Industries Costa Mesa, CA the Electronics Assembly 3000 Lakeside Drive, 309 S, USA Industry: Putting Theory to 60015 Bannockburn, IL - USA Practice Tel. +1 847 61.57.100 Fax +1 847 61.57.105

4-6 dicembre NCEDAR 2012 IPC - Association Connecting Electronics Industries Bangalore National Conference 3000 Lakeside Drive, 309 S, India on Electronics Design, 60015 Bannockburn, IL - USA Assembly and Reliability Tel. +1 847 61.57.100 Fax +1 847 61.57.105

5-6 dicembre Printed Electronics USA IDTechEx Ltd Santa Clara, CA Downing Park, Swaffham Bulbeck, Cambridge CB25 USA 0NW, Regno Unito www.IDTechEx.com Tel:+44 (0) 1223 81.37.03 Fax:+44 (0) 1223 81.24.00

6 dicembre PCB Carolina 2012 IPC Designers Council-RTP Chapter Raleigh, NC 103 Landsdowne Court USA 27519 Cary, NC - USA Tel.: +1 919 34.20.810

12-14 dicembre 3-D Architectures for Karen Dobkin San Francisco, CA Semiconductor Integration 2520 Independence Blvd., Suite 201 USA and Packaging 28412 Wilmington, NC - USA Tel: +1 910 45.20.006 Fax: +1 910 52.35.504 E-mail: [email protected]

Piano editoriale 2013 Editorial plan 2013 Gen.-Feb. Sistemi di saldatura Jan.-Feb. Soldering Systems Marzo Il test funzionale March Functional Test Aprile L’ispezione in elettronica: AOI, AXI e SPI April Inspection: AOI, AXI, SPI Maggio L’allestimento di impianti di produzione e di laboratori May Manufacturing Plants and Laboratory elettronici Organization Giugno Problematiche ESD June ESD Issues Lug.-Ago. Pcb embedded Jul.-Aug. PCB Embedded Settembre Il test elettrico September Electrical test Ottobre Il software di progettazione e produzione October Design and Manufacturing Software Novembre Speciale Productronica November Productronica: Special Issue Dicembre Circuiti stampati: materiali e tecnologie December PCB: Materials and Technologies

Speciali Special Guida all’acquisto 2013-2014 Buyers’ Directory 2013-2014 La pratica pubblicazione annuale di PCB Magazine che raccoglie in The PCB Magazine special guide that provide essential information un unico prodotto tutti i dati delle aziende che, in Italia, operano nel on companies that operate in Italy in electronics field and pcb settore della produzione, della distribuzione elettronica e dei circuiti manufacturing. stampati.

Focus Focus Sistemi di lavaggio: lo stato dell’arte; sistemi di rework: tecnologie e The Cleaning State of the Art; Rework: Products and Technologies; prodotti; normative e standard; il punto sulle Pick & Place; minacce Standards and Norms; Pick & Place; The Hidden Thrests: Moisture nascoste: umidità e temperatura; la strumentazione di laboratorio. and Temperature; Laboratory Instruments.

10 PCB dicembre 2012 A_i-Tronik_Auguri_200x267.ai 1 21/11/12 16.22 ▶ ULTIMISSIME - C.S. E DINTORNI a cura della Redazione

Onepass day

iornata internazionale dei due nuovi partner videocitofonia. taiwanese di cui abbiamo G quella organizzata aziendali dell’azienda Altra azienda coinvolta parlato spesso negli ultimi da ES Electronics lombarda: i-tronik (la durante la giornata è stata tempi nelle pagine di Solution giusto prima notizia dell’accordo Honeywell Pospisil della PCB Magazine e che era dell’appuntamento tedesco è stata pubblicata nel Repubblica ceca, che rappresentata in sala dal con electronica. Presso numero di ottobre scorso) dispone di una linea di Max Lin il suo senior i locali dell’Euro Hotel e Preventlab, realtà test basata su Onepass, manager. La presentazione Residence di Concorezzo, specializzata in consulenze installata originalmente delle macchine di TRI il 9 novembre scorso, tecniche. nell’impianto lombardo è stata promossa dai ha avuto infatti luogo la di Morbegno e trasferito, due responsabili di seconda edizione della Dall’Italia alla dopo il 2009, presso i-tronik, Michele Mattei giornata d’incontro Repubblica Ceca l’impianto di Brno nella e Stefano Germani che, dell’azienda lombarda con Repubblica Ceca. in collaborazione con, i clienti e i rappresentanti Centro d’interesse Ulteriore testimonianza Gabriele Groppuzzo, della stampa, una della giornata è stato della versatilità del tecnico di grande giornata finalizzata alla naturalmente il sistema sistema di test è stato poi esperienza dell’azienda presentazione diretta Onepass di ES, sistema sottolineato dall’intervento padovana, hanno suggerito dei tecnici dell’azienda, aperto che permette di di Jonathan Rey della l’importanza dell’analisi all’aggiornamento su sviluppare applicazioni di Schindler di Locarno, ottica in affiancamento al nozioni tecniche delle collaudo avanzate per la azienda nota nel settore test elettrico del sistema apparecchiature e alla produzione elettronica. In degli elevatori. Onepass. La collaborazione creazione di un gruppo occasione della giornata, Il sistema Onepass, fra i-tronik ed ES di lavoro specializzato. era presente in sala una installato circa sei mesi fa, rappresenta dunque una è stata una scelta mirata collaborazione finalizzata perché l’azienda svizzera a una soluzione di test necessitava di un unico a 360º, che permetta di sistema in cui fossero abbassare ulteriormente i riuniti il test in-Circuit e il rischi di errori o i difetti test funzionale. nelle linee produttive. Secondo l’’analisi dei A questo proposito i vertici risultati Rey ha sottolineato di i-tronik hanno già una riduzione importante comunicato le prossime dei costi delle attività di test date dell’evento con un risparmio del 25% (20-21 marzo 2013), che a livello economico oltre a annualmente viene tenuto un consistente risparmio in presso la sede di Peraga di ordine di tempo. Vigonza (PD), workshop in Gabriele Groppuzzo di i-tronik durante la presentazione del cui verranno ulteriormente sistema TRI in occasione dell’Onepass day di ES Integrazioni sottolineate le potenzialità e nuovi accordi di una visione di test Presenti all’appuntamento macchina utilizzata per il integrata inaugurata – inaugurato e condotto test di videocitofoni. Una Partecipazione importante durante l’Onepass day. dai vertici aziendali di ES, case history specifica è in occasione dell’evento Ivan di Tullio e Lorenzo stata presentata da Alberto è stata poi quella di ES Electronic Solution Berselli – oltre a una serie Giacon di ELVOX, azienda i-tronik, che ha portato www.electronicsolution.com di utilizzatori del sistema che da tempo utilizza i direttamente a Concorezzo Onepass prodotto da ES, sistemi Onepass di ES per una serie di macchine per i-tronik sono stati i rappresentanti il controllo dei prodotti di il test AOI di TRI, azienda www.itronik.it

12 PCB dicembre 2012 Il senso della misura

el mondo delle bobine con nucleo di ferro. N misure di resistenza, La misura su elementi Milli-ohmetro e riscaldanti, fusibili, RESISTOMAT (marchio interruttori, contatti relay, registrato di burster) cavi e fi li sono solo alcuni sono divenuti ormai dei numerosi campi di sinonimi. burster con il applicazione. suo RESISTOMAT 2316 Autorange, compensazione a elevate prestazioni off re di temperatura del uno strumento robusto, campione da testare, universale e compatto rilevamento su un per misure di resistenza, campione di cavo e adatto ad applicazioni compensazione dell’eff etto Debutto in ﬁ era in condizioni industriali termocoppia sono diffi cili così come in tutte caratteristiche xcelitas ha preso Imager 1024, Excelitas laboratorio. Quaranta grazie alle quali sono E parte a electronica ha presentato in fi era anni di know-how ed completamente esauditi 2012 presentando al una gamma completa esperienza nel campo delle i desideri di misura dei numeroso pubblico della di innovazioni nel misure di resistenza sono clienti. Per l’integrazione fi era una dimostrazione campo dell’IR Sensing confl uite nello sviluppo in stazioni automatizzate, demo della propria e Photon Detection. di questo strumento di lo strumento possiede soluzione Th ermal DigiPyro e DigiPile misura che combina interfacce per PLC, Infrared Imager che sono ora disponibili quasi perfettamente la RS232/USB. fornisce in tempo in SMD. I rilevatori precisione, la facilità di Grazie al suo ampio e reale immagini a bassa a infrarossi SMD impiego e la capacità di retroilluminato display risoluzione per un’ampia di Excelitas sono integrazione in un sistema. LCD, il valore di misura varietà di applicazioni progettati per consentire Lo strumento misura può essere facilmente letto dal piccolo fattore di la produzione resistenze in range da anche da una distanza forma per il mondo automatizzata per 2,0000 mohm fi no a maggiore, in ambienti commerciale, sicurezza e applicazioni ad 200,00 kohm con una poco illuminati o con raggi medicale. La soluzione alto volume e per precisione dello 0,03% solari diretti. La semplice ha fatto il proprio le applicazioni di della lettura e una scelta dei diff erenti debutto in fi era sotto il elettronica di consumo risoluzione nei range più parametri di misura è nome di CoolEye come il controllo del piccoli di 0.1 μohm. Una eff ettuabile attraverso un (nell’immagine sopra). display e l’illuminazione innovativa protezione menu operativo accurato “Con CoolEye IR intelligente. d’ingresso della misura, disponibile in 5 lingue: Imager 1024, stiamo Excelitas ha inoltre consente di lavorare italiano, inglese, francese, aprendo le porte a una presentato la gamma in sicurezza anche su spagnolo e tedesco. gamma di termocamere LynX, il nuovo componenti induttivi, ad ad alte prestazioni e modulo SiPM (Silicon esempio motori elettrici burster bassa risoluzione al Photomultiplier), e trasformatori così come www.burster.com mondo delle applicazioni espressamente ad alto volume”, ha progettato per i spiegato Michael Ersoni, settori Analytical senior vice president e Instrumentation e Life general manager for the Sciences. global detection business di Excelitas. Excelitas Oltre a CoolEye IR www.excelitas.com

PCB dicembre 2012 13 Monaco di Baviera, si avvale di un concetto di produzione snella “Lean production”, che mira ad aumentare il valore percepito dal cliente finale e a ridurre sistematicamente i tempi di lavorazione e gli spazi operativi. È una vera e propria rivoluzione che ha portato allo sviluppo di una nuova cultura d’impresa in grado di migliorare l’efficienza e di trasformare gli sprechi in qualità sui prodotti. Gli ottimi fatturati dimostrano che AT Kearney assegna al Team SIPLACE è stata adottata la giusta strategia. il GEO Award Le macchine di piazzamento SIPLACE Il team SIPLACE della società ASM Assembly Systems, grazie ai sistemi di si adattano rapidamente a montaggio SMT, ha ricevuto il Global Excellence Award in Operations. diversi processi produttivi tramite semplici ASM si aggiudica il premio per i risultati ottenuti nello stabilimento della impostazioni software, sede centrale di Monaco di Baviera. garantendo in ogni caso bilanciamento ed l GEO Award l’azienda è stata in grado di del mercato asiatico, efficienza. I è un importante raddoppiare la produzione si è rivelata un grande Lo stesso concetto riconoscimento assegnato di macchine e il fatturato successo: il matrimonio produttivo viene annualmente alle aziende tra 2008 e il 2011, grazie perfetto che può costituire applicato anche sui tedesche in competizione all’applicazione di una un modello da seguire. caricatori componenti o che si distinguono nello strategia “pull”, in cui Il riconoscimento è stato teste di piazzamento. sviluppo di soluzioni diventa fondamentale accolto con soddisfazione ASM Pacific Technology innovative. La selettiva analizzare Il flusso di da Joerg Cwojdzinski, apprezza l’operato della valutazione degli esperti valore dei prodotti, delle responsabile Supply sua consociata ASM si è basata su criteri scorte e della domanda Chain SIPLACE: “Siamo AS. La società vuole che si riferiscono a del cliente. molto entusiasti di espandere e migliorare la soluzioni progettuali e Durante la cerimonia questo premio, Il nostro produzione sia nella sede costruttive, allo sviluppo e di premiazione il Dott. stabilimento di macchine di Monaco di Baviera che applicazione dei materiali Bernd Schmidt, vice SIPLACE è un progetto nelle altre per affermarsi e all’efficienza produttiva presidente di A.T. Kearney comune in cui ognuno leader globale nel e vantaggi ottenuti. e responsabile della agisce in concerto. Il campo della produzione La giuria ha apprezzato gestione del concorso, ha premio “GEO Award” elettronica. la particolare flessibilità ritenuto che l’acquisizione rappresenta per noi un della linea SMT di un leader di tecnologia incentivo a progredire”. ASM Assembly Systems SIPLACE con cui tedesca da un leader Lo stabilimento di www.siplace.com

14 PCB dicembre 2012 get WIDE nuova Panasonic NPM-W

Teste per ISPEZIONE 3D post paste - 2D post place

Largo alla produttività 130: Elevata velocità di montaggio ed estrema versatilità, Teste per MONTAGGIO ¿QRDFRPSRUDGLP Da 2 a 16 ugelli max Pcb 750x550 mm, range componenti da 01005 a 150x152 mm. 130: 2 teste di montaggio e doppio controllo, sostituzione teste in meno di 5 minuti, i vantaggi di NPM-W: 7 teste disponibili per montare, Teste per DISPENSAZIONE ispezionare, dispensare. Fino a 0DVVLPDÁHVVLELOLWjHLQWHJUD]LRQH. Ispezione Testa volumetrica per creme e colle 120 feeder da 8 mm a bordo. 1 Pasta - Piazzamento - Ispezione Ottica - Dispensazione: 4 tecnologie in un’unica piattaforma 130: 2 teste di montaggio e dotata di teste intercambiabili in meno di 5 minuti. doppio controllo, che permettono (OHYDWDSURGXWWLYLWj Fino a 100.000 comp./ora l’assemblaggio in contemporanea per singolo modulo, in soli 3 mq. di 2 differenti Pcb. 2 Con 130: sarà come avere 0DUFKLRHWHFQRORJLDOHDGHUQHOVHWWRUH.La due macchine in una: un grande 3 piattaforma NPM sintetizza l’esperienza e la risparmio di tempo e di costi di tecnologia maturate grazie alla leadership nel Tel: +39 039 928 1194 gestione. settore SMD di Panasonic Factory Automation. LQIR#SDFNWURQLFLWZZZSDFNWURQLFLW Progettare il futuro

l 6 novembre scorso, a per il test, il monitoring I Cinisello Balsamo, alle ed il debugging presenti porte di Milano, si è svolto all’interno dei blocchi di IP l’atteso Mentor Forum Italy. (Intellectual Property). Ancora una volta l’evento Grazie al supporto dello si è rivelato un’occasione standard IEEE P1687 importante per riunire (IJTAG), questa soluzione ingegneri ed esperti di riconfigura in modo elettronica da tutta Italia. automatico i comandi Nel corso del Forum di test e di debug verso con pin-count limitato o della crescente quantità di IP sono stati trattati diversi sistemi target differenti, con accesso difficoltoso, presenti nei loro progetti”. argomenti come Digital generando inoltre una rete come ad esempio nelle “Lo standard IEEE Design & Verification, gerarchica integrata sia configurazioni di tipo P1687 svolgerà un ruolo progettazione di circuiti per i segnali di controllo stacked die. chiave nell’aiutare i team integrati, la modellazione che per i dati di un intero “L’incessante crescita, di debugging e di testing di sistemi e software sistema SoC, mediante di tipo esponenziale, sia a gestire efficacemente la embedded. una singola interfaccia top- delle funzionalità che crescente quantità di IP Inoltre, Mentor Graphics ha level. Tale soluzione, che delle prestazioni dei utilizzate all’interno dei annunciato la propria nuova supporta qualsiasi tipo di chips è resa possibile non complessi progetti odierni”, soluzione IJTAG Tessent, strumentazione embedded solo dalla progressiva ha affermato Jeff Rearick, che consente ai progettisti conforme allo standard miniaturizzazione dei Senior Fellow di AMD ed un agevole riutilizzo P1687, si presta a essere transistors, in base alla Editor del IEEE P1687 delle logiche embedded utilizzata nelle situazioni Legge di Moore, ma anche Working Group. “La corretta dal crescente impiego di applicazione dello standard blocchi riutilizzabili di può essere enormemente IP, che costituiscono un agevolata dall’utilizzo insieme funzionalmente di strumenti completi a differenziato e in rapida supporto dell’automazione. espansione”, sostiene Steve Sono entusiasta di sapere Pateras, Product Marketing che Mentor abbia integrato Director di Mentor questa funzionalità chiave Graphics. “Questo trend sta all’interno della propria linea determinando una crescente di prodotti Tessent”. necessità di standard per Il nuovo standard IEEE l’integrazione del testing P1687 realizza un ambiente e della strumentazione, per l’integrazione plug- nonché di soluzioni più and-play nei blocchi IP efficienti a supporto delle caratteristiche di dell’automazione, al fine strumentazione relative all’IP, di garantire il rispetto sia ivi inclusi il controllo di delle tempistiche che dei boundary scan, BIST (Built- costi dei progetti. Stiamo In Self-Test), delle scan chain rilevando un crescente interne, e le funzionalità per interesse da parte dei clienti il debugging e il monitoring. verso l’adozione di flussi di integrazione basati su IEEE P1687, per la gestione del Mentor Graphics testing e del debugging www.mentor.com <ŶŽǁͲ,Žǁ͕^ĞƌǀŝǌŝŽ͕ŝƐƉŽŶŝďŝůŝƚăĐŽŶŝŶŽƐƚƌŝ͞ŝƐƚƌŝďƵƚŽƌŝYƵĂůŝĮĐĂƟ͟ ĚŝŵƉĞǆͲEͲϬϳϭϳϮϭϬϵϭͻĂƌďŝĞƌŝͲdKͲϬϭϮϱϮϯϬϯϰϭͻΘů͘Ͳ'ͲϬϯϱϭϵϵ^ϱϬϭϭͻŝƐĐŽů͘Ͳ&ŝͲϬϱϱϯϱϮϴϲϱͻŝƐƚĞŬͲEͲϬϴϭϲϲϮϬϭϲ >KͲdsͲϬϰϯϴϰϱϳϮϭϳͻůĞĐƚƌŽŶŝĐĞŶƚĞƌDKͲK^ϵϯϭϱϴϬϮͻůĞĐƚƌŽŶŝĐWŽŝŶƚͲZDͲϬϲϱϱϬϬϮϭϴͻůŵŝͲD/ͲϬϮϮϲϵϰϭϭͻ'ĂƌĚĞůůĂů͘Ͳ'ͲK/Ϭϴϰϭϰϭ >ĂdĞĐŶŝŬĂĚƵĞͲdKͲϬϭϭϮϰϮϱϵϬϱͻZ^ŽŵƉŽŶĞŶƚƐͲD/ͲϬϮϲϲϬϱϴϭͻdĞĐŚŶŽůĂƐĂͲͲϬϰϳϭϯϬϱϰϬϬͻdĞĐŶŝŬĂĚƵĞͲD/ͲϬϮϵϱϵϱϵϯϭͻsĂůĐŚŝĂŶͲWͲϬϰϵϳϬϲϱϬϬ ▶ ATTUALITÀ - EVENTI

electronica 2012 conferma la ﬁducia dell’industria

Con oltre 72.000 visitatori e con la presenza nentistica, sistemi elettronici e circuiti stampati all’interno della ZVEI (asso- di 2.669 espositori si è chiusa il 16 novembre ciazione nazionale tedesca dell’industria la 25a edizione di electronica, il salone elettrotecnica ed elettronica): “Dopo una leggera contrazione, per il mercato internazionale di componenti, sistemi e mondiale dei componenti elettronici ci applicazioni per l’elettronica aspettiamo una crescita del quattro per- cento circa, che porterà il giro d’affari a 480 miliardi di dollari. E le previsioni a cura di Massimiliano Luce indicano un aumento del fatturato anche per l’industria dei semiconduttori”. Gli operatori sono stati molto soddi- sfatti dello svolgimento del salone (49 sono nel complesso i Paesi espositori), come conferma il sondaggio dell’istitu- to di ricerche di mercato TNS Infratest: il 95% ha assegnato alla manifestazione un giudizio da ottimo a buono. I primi Paesi per numero di visitatori, oltre alla Germania, sono stati nell’ordine Italia, Austria, Gran Bretagna e Irlanda del Nord, Svizzera, Francia, Federazione Russa e Stati Uniti. Con oltre 200 partecipanti, alcuni dei quali provenienti da Danimarca, Finlandia, l centro dell’attenzione, a ve sfide alle quali le aziende produttri- Taiwan e Stati Uniti, si è svolta inol- electronica 2012, ci sono state ci rispondono con soluzioni intelligen- tre la prima edizione della “Embedded A le tecnologie intelligenti ad ti. Quest’anno i temi centrali sono sta- Platforms Conference”. alta efficienza energetica nelle aree di ti soprattutto le tecnologie ad alta ef- La electronica automotive conferen- Energy Storage, LED e Smart Grid. ficienza energetica e gli ultimi svilup- ce ha inoltre raccolto circa 300 operatori A quest’ultimo tema è stata dedicata la pi nell’elettronica medicale. In tutte le da 19 Paesi, trattando temi come Cost CEO Round Table, uno dei momenti aree espositive spiccavano le soluzioni to Design e comunicazione Car-to-Car. salienti del programma collaterale. per l’industria dell’auto, dove l’elettro- Per fare un esempio, in futuro, grazie a Norbert Bargmann, Vicepresidente nica vanta una crescente pervasività in tecnologie basate su reti WLAN, i vei- del Consiglio di Amministrazione di tutti i veicoli, dai sistemi di controllo per coli potranno comunicare fra loro anche Messe München GmbH, si dichia- il recupero di energia e la gestione del- mentre viaggiano ad alta velocità. ra più che soddisfatto dell’andamen- la batteria, alle nuove tecniche di ricari- La prossima edizione di electronica to della fiera: “Il risultato conferma il ca per i veicoli elettrici. si svolgerà dall’11 al 14 novembre 2014 valore dell’industria elettronica come Il settore guarda con moderato ot- sempre a Monaco di Baviera. comparto economico fondamentale in timismo al 2013, come ha dichiarato tutto il mondo. C’erano proprio tutti.” anche Christoph Stoppok, Direttore electronica Il mercato si trova a fronteggiare nuo- Generale delle associazioni di compo- www.electronica.de

18 PCB dicembre 2012 ▶ ATTUALITÀ - MONDI (NON) LONTANI

Au-delà de la mer

A due passi dall’Italia, con un passato (e un presente) che la lega strettamente al nostro Paese, la Tunisia batte alle porte dell’Europa con idee, entusiasmo e potenzialità straordinarie, soprattutto per quello che riguarda il mondo dell’elettronica

di Riccardo Busetto

lectronica 2012, l’evento sentati, ma è stata anche una vetrina Il bacino del Mediterraneo è e internazionale che si è appe- importante per capire come procedo- un’area da tenere d’occhio, soprat- na concluso a Monaco di Baviera no mondi in crescita fi no a qualche tutto quei Paesi che - usciti di re- (13-16 novembre), non è stata solo tempo fa considerati come margi- cente dal periodo confuso e turbo- la grande fi era dell’elettronica capa- nali o come semplice opportunità di lento delle primavere arabe - han- ce di attrarre più di 72.000 visitatori sfruttamento di manodopera a basso no saputo ripartire in modo deciso per l’innovazione e i prodotti pre- costo. e con entusiasmo dopo i momen-

PCB dicembre 2012 19 Cinque fra tutte

Sono una ventina le aziende che al momen- to fanno parte di ELENTICA, cinque delle ti difficili e che iniziano ora a fa- quali erano presenti alla fiera di Monaco rire sentire la propria voce al di là del unite in un unico, grande stand espositivo: mare. Un’area di grande interesse, non AfriVision solo per continuare con operazio- Azienda partner di Sony Corporation dal 1991, AfriVision vanta una lunga espe- ni di collaborazione o di semplici rienza nel settore dell’assemblaggio dei circuiti stampati, nelle tecnologie SMT e delocalizzazioni produttive già da through hole, nel test funzionale e nell’assemblaggio di dispostivi complessi (Tv tempo instaurate da tante aziende CRT, a LED e LCD). AfriVision impiega uno staff di 200 persone e, nel 2011, ha europee, ma anche come potenziale fatto segnare un fatturato di circa 75 M€. L’azienda dispone di una linea SMT in- area di sbocco per i mercati del fu- stallata in una camera bianca di classe 5. Provvista di macchine d’inserimento turo, in un momento in cui la ten- assiale e radiale e di due saldatrici a onda per processi con lega si stagno-piom- denza alla contrazione dei merca- bo e lead-free, AfriVision ha la possibilità di assemblare qualsiasi tipo di scheda ti nel vecchio continente si sta fa- elettronica in conto terzi, per settori d’applicazione che vanno dall’aerospaziale cendo sentire con sempre maggio- all’automotive, dall’elettromedicale al settore delle telecom. re insistenza. www.afrivisionems.com La Tunisia è certamente il cuore pulsante di quest’area. Con una Altrics crescita stabile e abbastanza soste- Attiva nell’ elettronica di potenza, nell’energia, nell’illuminazione LED e nei pro- nuta, con un tasso di crescita del dotti per il settore industriale, elettromedicale, telecom e per la sicurezza, Altrics PIL del 5%, un tasso di inflazione è un’azienda francese che opera in Tunisia dal 1994 e che dispone nel paese attorno al 6% e un deficit pubbli- africano di circa 450 addetti. Operante come subcontractor (EMS) offre servi- co modesto, la Tunisia rappresen- zi mediante impianti avanzati principalmente basati su dispositivi Panasonic, of- ta un’opportunità molto interessan- frendo un servizio logistico accurato che si basa su un sistema di trasferimento te per le aziende europee, soprat- bisettimanale dei prodotti e che si basa su un avanzato sistema di tracciabilità. tutto per la relativa stabilità politi- www.altrics.com ca che il governo di Hamadi Jebali, primo ministro dal dicembre 2011, Aramis Sourcing ha saputo garantire negli ultimi do- Si tratta di un’azienda di consulenza che garantisce servizi commerciali e indu- dici mesi. striali a imprese che operano in settori dell’high-tech: dall’elettronica al settore aerospaziale, dall’automotive all’ITC. Azienda fondata nel 2003, Aramis Sourcing Una copertura vanta una importante esperienza per una serie di collaborazioni industriali e per importante attività di outsourcing con il mercato europeo, con aziende del calibro di Siemens, EADS e TTI. L’elettronica tunisina, partner da www.aramis.com.tn anni di aziende italiane, era presente in forze all’evento tedesco, coordi- IBL Electronics nata e organizzata da ELENTICA, Fondata nel 1994, IBL Electronics è un’azienda specializzata in sviluppo di har- una delle associazioni in cui si ar- dware e software, in assemblaggio schede con tecnologie SMD o tradiziona- ticola FEDELEC Tunisia, la fede- li (SnPb e RoHS), in produzioni di cavi e iniezione di materiali plastici. IBL operazione nazionale dell’elettricità e ra con una serie di importanti clienti da Daimler a Schneider Electric, da VALEO dell’elettronica, che a sua volta fa a ALSTOM France. www.ibl-tunisie.com parte di UTICA (Union Tunisienne de l’Industrie, du Commerce et de La Pratique Electronique l’Artisanat), la camera di commer- Azienda dal 2001 specializzata in produzioni per conto terzi, in particolare per cio del Paese nordafricano. produzioni di micro elettronica e miniaturizzazioni di vario tipo, LPE ha la pos- Come per la nostra ANIE, sibilità di progettare internamente circuiti stampati a singola e doppia faccia e ELENTICA ha lo scopo di po- multistrati. tenziare e agevolare la crescita del www.lapratique-electronique.com settore elettronico ed elettrotec- nico tunisino, offrendo possibi-

20 PCB dicembre 2012 lità di sviluppo e di crescita a un mondo che ha conosciuto nell’ultimo anno un notevole sviluppo: sono circa 90.000 gli addetti del settore che operano in Tunisia, in am- biti che vanno dalla produzione di pcb all’assemblaggio elettronico, dal software embedded alla meccatronica, dalla progettazione avanzata al test. I vantaggi prosposti da ELENTICA non possono che essere interessanti: vicinanza geografi ca con i principali centri europei, una zona di libero scambio con l’Europa forte di una serie di procedure do- ganali fortemente semplifi cate, uno sbocco indubbio verso il continente africano e, soprattutto, una crescita costante delle competenze del personale locale. Il mondo scolastico e universita- La grande ﬁ era tunisina Un ruolo attivo da parte dell’asso- rio tunisino prepara infatti annual- ciazione è stata l’organizzatore del- mente più di 600 ingegneri elettro- Le attività di ELENTICA, che la prima manifestazione dedicata nici e 1600 tecnici specializzati, nu- nel 2012 ha investito con particola- all’elettronica dal Paese nordafricano mero questo che è in decisa crescita, re attenzione nel settore degli eventi dopo i cambiamenti politici del gen- soprattutto per le opportunità che il fi eristici, non si sono naturalmente naio 2011. enovaTunisie, avviata nel settore sembra off rire nel prossimo limitate alla partecipazione a elec- quadro del Salon International du futuro. tronica 2012. Partenariat Industriel et de l’Inno- vation «Tunis-Medindustrie» e della Camera di Commercio e dell’In- dustria di Tunisi, ha riunito fra 13 e il 15 giugno scorsi una serie di espositori rappresentativi della intera fi - liera elettronica tunisina o operan- ti in Tunisia dalla progettazione alla produzione, dall’assemblaggio al test, dalla distribuzione dei componenti alle attività di subfornitura. In considerazione del successo della manifestazione, ELENTICA sta or- ganizzando ora una seconda edizione dell’evento, che si terrà sempre a Tunisi fra il 12 e il 15 giugno 2013. Sarà senz’altro un momento che permetterà di valutare direttamente le potenzialità del Paese come fornitore di servizi e/o di sbocchi commerciali interessanti per il futuro dell’elettronica europea.

PCB dicembre 2012 21 ▶ ATTUALITÀ - MONDI (NON) LONTANI

La forza del gruppo

Due modelli di business in base alle esigenze dei clienti, un’ampia rete di stabilimenti in Asia per una produzione di pcb competitiva ed evenutalmente su misura, inﬁ ne un’offerta completa di servizi. Ecco come ICAPE Group è riuscita a conquistare clienti in tutto il mondo

di Massimiliano Luce

in dalla sua nascita nel La domanda nasce spontanea: qual molti clienti lavorano con noi, sem- 1999, ICAPE Group è è il segreto del successo di ICAPE plicemente perché comprendono che “Fcresciuto regolarmente Group? con noi i loro investimenti sono al si- tra il 15% e il 30% anno su anno. Nel curo”, prosegue Ballenghien. corso di tutti questi anni, abbiamo Produzione asiatica, Per riuscire in tale opera di con- inoltre aumentato con successo i ser- standard occidentali vincimento, chiaramente, ci vogliono vizi ai nostri clienti e al tempo stesso i fatti. ICAPE Group ha dimostrato siamo riusciti a ridurre enormemente Grazie alla sua esperienza plurien- negli anni di avere numerose frecce i costi operativi”. Sono queste le paro- nale, ICAPE Group spicca oggi sul nella faretra: la società si avvale della le scelte da Th ierry Ballenghien, pre- mercato come uno dei punti di rife- collaborazione di più di 200 dipen- sidente e fondatore di ICAPE Group, rimento europei nella realizzazione denti, ha partner in tutto il mondo per illustrare i successi del gruppo. sia di pcb sia di parti tecniche su mi- e una rete di ben 25 stabilimenti in Numeri di per sé sensazionali, che sura prodotte in Asia: Taiwan, India, Asia, dieci dei quali situati nel Paese appaiono ancora più strabilianti con- Vietnam e in modo particolare Cina del Dragone. In questo modo, i costi siderata l’attuale situazione economi- sono i Paesi scelti come luoghi stra- di produzione risultano molto com- ca internazionale. tegici a livello manifatturiero. “Oggi, petitivi, senza tuttavia andare a com- promettere gli standard di qualità. “Il nostro mestiere”, spiega Ballenghien, “è fornire prodotti di qualità nel pieno rispetto delle tempistiche dei clienti e al prezzo giusto”. Anzi, c’è di più. Non c’è prodotto competitivo senza la sua ampia gamma di servizi correlati. In questo senso, risulta fondamentale l’ampio uffi cio costituito proprio in Cina, con cento dipendenti altamente qualifi cati e padroni della lingua inglese. Con questa struttura ICAPE Group è nelle condizioni di fornire servizi locali fondamentali. Particolarmente importanti e apprezzati risultano quelli relativi al control-

22 PCB dicembre 2012 prodotti. Nel secondo modello, Ultra tori. “Chiaramente, anche negli anni a Low Cost Services, pensato per gli venire porremo gli aspetti etici del no- alti volumi, si salta un passaggio per stro lavoro sempre in piano”, assicura rendere più rapidi i tempi: il cliente Ballenghien. invia gli ordini direttamente al fornitore cinese e i servizi saranno garantiti Prodotti su misura dall’uffi cio cinese di ICAPE. ICAPE Group conta circa 500 Da quando l’ha pronunciata quel- clienti attivi nei diversi Paesi del lo che solitamente si defi nisce l’uo- mondo, quantità in costante cresci- mo più potente del mondo, l’appena ta, ed ha una forte presenza in tutti rieletto presidente degli Stati Uniti i mercati. Anno dopo anno, ICAPE Obama, nelle ultime settimane è tor- ha costruito delle collaborazioni con nata di moda come un refrain l’espres- tutti i maggiori player attivi nel set- sione “il meglio deve ancora venire”. tore dell’automotive (20%), consumer Possiamo dire che tale espressione (20%), industry (14%), multimedia può calzare a pennello anche per la (12%), metering (10%), energia (8%), presentazione di ICAPE Group. Lo medicale, (5%) illuminazione (4%), si comprende immediatamente quan- ferrovie (3%) e altri ancora (4%). do si passa a parlare di CIPEM. Chi Produzione, prezzi competitivi, è CIPEM? Ebbene, è la struttura spe- qualità, servizi: per ICAPE Group cializzata nella produzione di par- tutto ciò è molto ma non tutto. La so- ti tecniche su misura del cliente, a cietà guidata da Ballenghien, infat- cui abbiamo rapidamente accennato ti, non soltanto controlla da vicino la qualche riga sopra. qualità dei beni forniti dai suoi forni- Ciò è reso possibile, in questo ca- Esempi di circuiti a doppia faccia tori eseguendo audit di qualità; la so- so, da una rete di 50 stabilimenti spe- cietà è anche molto sensibile a para- cializzati, capaci di supportare ogni ti- lo della qualità e all’ottimizzazione metri etici, prestando grande atten- po di richiesta ed esigenza: parti pla- della logistica. zione all’ambiente, alle leggi sul lavo- stiche e metalliche, scatole di metallo, “In questa fase stiamo sviluppando ro e al rispetto delle tutele dei lavora- dissipatori, cavi, connettori, keyboards anche un nuovo modello di business e keypads, alimentazione, caricabatte- molto attento ai grandi volumi”, chia- ria, bobine, display LED, LCD, parti risce Ballenghien. “Ciò è fondamen- speciali, sotto-sistemi, moduli e mol- tale per poter seguire il segmento del- to altro ancora. le grandi aziende attive nel settore”. ICAPE è anche certifi cata ISO 9001 e si avvale di un forte e centralizza- to sistema ERP multi-valute e multi-linguaggio.

Due modelli di business

ICAPE Group si avvale di due modelli di business complementari. Il primo, Technical Trading Services, è stato studiato per i bassi volumi e la richiesta da parte dei clienti di un’alta varietà di prodotti. In questo caso, in pratica, il cliente invia i propri or- Esempi di circuiti a singola faccia dini a ICAPE, da cui riceverà servizi e

PCB dicembre 2012 23 Tutte queste fabbriche e le tecnologie corrispondenti sono seguite da vicino da un team di specialisti tecnici localizzati in Cina. Ogni stabilimen- to si occupa di un’area particolare e si diff erenzia all’interno del Gruppo per una sua funzione specifi ca. ICAPE e CIPEM hanno attivi- Esempi di circuiti multilayer tà complementari e team separati. Questa scelta strategica si è rivelata fi nora vincente, aumentando costan- ICAPE Honk Kong è la Business ti Paesi: Germania, Francia, Spagna, temente le opportunità di business. Unit che si occupa delle vendite e Italia, India, Canada e così via. Queste Per il mondo consumer, ICAPE del supporto tecnico per tutti i clien- realtà hanno la responsabilità di for- propone pcb monostrato o a dop- ti non europei, in modo particola- nire a livello locale supporto tecnico pia faccia con fori polimeri condut- re dell’area dell’Asia Pacifi ca. ICAPE e seguire le vendite, giovandosi della tivi, per il mondo professionale pcb Honk Kong è focalizzata soprattut- forza dell’intero Gruppo proveniente doppia faccia PTH e multistrato. to sui pcb. Allo stesso modo, ICAPE dalla Cina. ICAPE fornisce anche pcb fl essibi- France è la Business Unit che fornisce li e speciali. vendite e supporto tecnico sui pcb ai Servizi professionali clienti europei. CIPEM Honk Kong La struttura del Gruppo e CIPEM France si dividono le aree ICAPE Group fornisce ai clien- di mercato e sono organizzate allo ti una completa gamma di servizi e Tutte le società del Gruppo so- stesso modo di ICAPE Hong Kong li aiuta a ridurre al minimo i costi no controllate da ICAPE Holding, la e ICAPE France, soltanto il loro fo- d’acquisto per le parti provenienti struttura fi nanziaria guidata dal ma- cus è sulla realizzazione di parti tecni- dalla Cina, grazie a un’organizzazio- nagement di ICAPE, con Th ierry che su misura complementari ai pcb. ne fortemente centralizzata. Ballenghien Presidente. L’uffi cio in Completano la realtà del Gruppo Questo discorso vale chiaramente Cina è nato nel 2004 e si occupa di ICAPE Usa e ICAPE Brazil: si trat- per i servizi di logistica, ma non so- vendite, qualità, logistica, questio- ta di fi liali più piccole delle strutture lo. Lo stesso vale, infatti, anche per ni ingegneristiche, amministrazione, precedenti e supportano i clienti nelle i controlli qualità, con i controllori controllo dei fornitori. Agli europei rispettive aree geografi che. inviati nelle diverse fabbriche in ca- resta in capo il management, gli stan- ICAPE Group, infi ne, ha una so di necessità. dard organizzativi e le policy etiche. grande quantità di partner in mol- Tra i servizi forniti da ICAPE Group, si segnala in modo particolare il supporto ingegneristico: tutti i fi le, i dati e le specifi che dei clienti, prima di inoltrarli agli stabilimenti di fabbricazione, sono controllati dagli ingegneri di ICAPE che risiedono in Cina. Proprio per questa ragione, il personale tecnico di ICAPE group è formato con grande attenzione. Il Gruppo riserva, infi ne, un’attenzione particolare ai servizi fi nanziari e assicurativi off erti ai clienti per copri- re qualsiasi danno potenziale.

ICAPE Group Esempi di circuiti ﬂ essibili www.icape.fr

24 PCB dicembre 2012 ▶ ATTUALITÀ – CONFINDUSTRIA ANIE

Una donna al timone

Gabriella Meroni, consigliere delegato di Omr, è stata recentemente eletta alla presidenza dell’Associazione Componenti Elettronici di Conﬁndustria ANIE. Una scelta importante, che apre a una donna un ruolo chiave in un mondo da sempre dominato dalla presenza maschile

di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto

rriva in un momento deli- circuiti stampati. Il nuovo presiden- momento non dei più facili in cui vi- cato per l’intero comparto te dell’associazione è infatti diret- ve il comparto elettronico nella sua A industriale la notizia della tore amministrativo e finanziario di globalità, sia soprattutto per la “vici- nomina a Presidente dell’Associa- Omr Italia Spa, azienda di famiglia nanza” di interessi che la lega alla no- zione componenti elettronici di che opera da anni nella produzione stra testata. Ne emerso un quadro in- Confindustria ANIE di Gabriella di pcb. teressante in cui la prima impressio- Meroni, persona di grande esperien- Un incontro con Gabriella Meroni ne che ne consegue è di grande forza za, ben conosciuta nel settore dei è stato dunque inevitabile sia per il e solida determinazione.

PCB dicembre 2012 25 questo si aggiungono le crisi recenti, quella di natura finanziaria del 2009 e quella attuale, più legata ai consumi interni. È quindi sempre più “avventuro- A causa della crisi, il comparto dei industriali, si pensi per esempio alle so” produrre in Italia poiché anche le componenti elettronici sta attraver- aziende italiane e straniere che pro- condizioni al contorno sono diffici- sando un passaggio difficile. Com’è as- ducevano in Italia apparati per tele- li, a partire dal regime fiscale, per ar- sumere proprio in un momento delica- comunicazioni, computer ed elettro- rivare al costo dell’energia e del la- to come questo la presidenza dell’As- nica di consumo, si sono ridimensio- voro. Il nostro Paese non è assoluta- sociazione Componenti Elettronici di nate o hanno dismesso la produzio- mente accogliente per l’imprenditore ANIE? Cosa porterà delle sue espe- ne. Questo processo di deindustria- che voglia investire in una produzio- rienze passate nel nuovo incarico? lizzazione di alcuni settori tecnolo- ne locale così com’è poco accoglien- È certamente un impegno impor- gici ha ovviamente avuto una ricadute per il giovane e brillante ricercato- tante in uno dei tanti momenti dif- ta sui produttori di componenti elet- re che porterebbe l’innovazione ed è ficili degli ultimi anni. Cercherò tronici, venendo a mancare una par- invece costretto a esportarla. di mettere a disposizione di ANIE te consistente della domanda inter- l’esperienza maturata nel corso di na. Nel frattempo si è fatta più forte Costi dell’energia, fuga dei cervelli, questo periodo di lavoro in OMR. Si la concorrenza del Far-East e quin- assoluta mancanza di una difesa del- tratta di un’azienda con una grande di anche nei settori, dove la doman- la fornitura locale: sono solo alcuni dei propensione all’export (OMR espor- da interna sarebbe ancora interessan- limiti da lei citati del sistema Italia. ta circa il 98% del suo fatturato) e te, come ad esempio l’automotive o Secondo la sua opinione, come potreb- quindi posso dire di avere una buo- recentemente, il fotovoltaico, si fati- bero essere effettivamente superati? na conoscenza dei mercati interna- ca a vendere poiché prevale la logica Quali provvedimenti potrebbe o do- zionali. Il concetto sul quale mi pia- del ribasso dei prezzi fine a se stessa vrebbe prendere il Governo per soste- ce comunque insistere è soprattutto e, soprattutto, non vi sono adeguate nere il settore? quello della necessità, per le picco- misure per proteggere la fornitura lo- Innanzi tutto vedo il problema su le e medie imprese, di fare sistema. cale, anzi si introducono regole sem- scala europea e non solo italiana. È È l’unico modo di sfidare il mercato pre più stringenti: si pensi alle nor- ovvio che non si possono e voglio- globale e le crisi che siamo costretti mative ambientali, senza però assi- no erigere barriere all’ingresso come ad affrontare sempre più spesso vista curarsi che vengano rispettate anche si faceva un tempo, ma è altrettan- la frequenza sempre più elevata dei da chi non produce localmente. A to evidente che se non si interviene cicli economici. a livello comunitario, chi si approv- Un altro aspetto strategico è lega- vigiona di componenti sarà “costret- to alla propensione all’investimento to” a farlo solo al di fuori dell’Europa. dell’azienda. Bisogna investire in ri- Questo è poco conveniente per tutti. cerca e sviluppo e in nuovi macchi- Si possono comunque fare delle at- nari per essere sempre più innovativi tività anche locali, per esempio nella e competitivi. nuova strategia energetica nazionale (SEN) uno degli obiettivi principali Nello specifico, quali sono attual- è la riduzione del costo dell’energia: mente le maggiori problematiche che cioè tagliare in modo sensibile la no- il comparto dei componenti elettronici stra dipendenza energetica dall’este- vive in Italia? ro e puntare sulle rinnovabili, sul gas Il settore dell’elettronica, in Italia e sulla riqualificazione degli impian- come in Europa, soffre da ormai ol- ti nazionali. tre un decennio di una crisi struttu- È importante che le aziende pro- rale avviata dopo la bolla speculativa Gabriella Meroni, neo Presidente duttrici di componenti elettroni- delle telecomunicazioni di fine anni dell’Associazione componenti ci facciano sistema mettendo a fat- elettronici di Conﬁndustria ANIE novanta. Da allora moltissime realtà tor comune le competenze, magari

26 PCB dicembre 2012 no al 20%. Anche la componentistica Una vita nei circuiti stampati passiva sta vivendo un anno complicato e nei circuiti stampati, ormai in Nata a Milano, dal 1976 Gabriella Meroni ha svolto e svolge tuttora la sua atti- Italia la penetrazione dell’import è la vità lavorativa presso l’azienda di famiglia, OMR Italia Spa, dapprima cercando maggiore d’Europa; vendere qui, per di conoscere il ciclo produttivo aziendale a fianco di maestranze ancora oggi oc- le poche imprese rimaste a produrre cupate, successivamente inserendosi nel mondo contabile e finanziario della so- localmente, è diventato quasi impos- cietà. Oggi è responsabile amministrativo e finanziario con delega da parte del sibile. Sono poche le aziende di que- Consiglio per tutte le operazioni sociali e societarie. sto tipo in Italia, ne ricordo al massi- Già membro del Gruppo Giovani Imprenditori di Confindustria, ha rappresentato mo cinque, per il resto si tratta di im- l’Associazione Industriali di Monza e della Brianza come Presidente del Consorzio portatori. È sopravvissuto chi ha in- Energia Teodolinda acquistando energia elettrica al mercato libero e come Vice vestito sull’innovazione e ha puntato Presidente del Consorzio CEMB per lo sviluppo dell’esportazione del territorio. molto sui mercati esteri internaziona- Gabriella Meroni è Vice Presidente del Comitato Piccola Industria di Confindustria lizzando l’azienda. Monza oltre ad essere membro di Giunta. Il 2013 è alle porte. Cosa si deve at- tendere il comparto dei componenti elettronici dal nuovo anno? Si co- mincerà a intravedere la famosa luce in fondo al tunnel o sarà un altro anno di passione? Attenendosi alle principali analisi macroeconomiche il 2013 sarà un anno fl at rispetto al 2012. Probabilmente anche per i componenti elettronici è prevedibile un andamento simile, anche se alcuni forecast parlano di un buon recupero, per esempio, nel mondo dei semiconduttori. Queste previsioni sono però su scala mondiale e per l’Italia restano valide tutte le con- siderazioni appena fatte circa la man- con il sostegno del mondo creditizio Per quanto riguarda la domanda di canza di un corretto approccio indu- per le attività di ricerca e di sviluppo, componenti, quali sono i settori che più striale di sistema che mi rendono me- una soluzione per diventare più com- stanno tenendo? E, se ci sono, quali sono ottimista. Con ANIE-Componenti petitivi e ridurre il gap di costi che no quelli in cui la crisi si rifl ette più ne- Elettronici lavoreremo per creare dei ci divide dalla Cina. Dobbiamo poi gativamente? Lei viene dal mondo dei presupposti migliori nel nostro Paese comunicare a chi ci governa l’impor- circuiti stampati. Qual è lo stato di sa- per la ripartenza del settore, sia per tanza del ruolo strategico delle tec- lute di questo settore nel nostro Paese? quanto riguarda i temi già espressi sia nologie pervasive dell’elettronica per La domanda nazionale è in net- nella ricerca di nuovi stimoli alla do- l’Europa. Lo scopo è quello di adot- to calo per tutti i settori. Come dice- manda nazionale. Penso in particola- tare misure incentivanti nei Paesi eu- vo ciò che ci permette di sopravvive- re al fenomeno della smart communi- ropei per l’impiego di componenti- re è l’export diretto o indiretto che sia. ty, reti, città e fabbriche intelligenti do- stica prodotta localmente. Per questo Uno dei comparti più signifi cativi in ve le tecnologie elettroniche svolgono stiamo pensando di trovare alleanze termini di volume di fatturato è quel- un ruolo primario. Su questi temi l’as- nelle altre associazioni europee che si lo dei semiconduttori che dopo due sociazione è molto attiva e continuerà occupano di elettronica e di portare a anni di crescita abbastanza sostenu- a operare affi nché vi siano presto delle quel livello la discussione incontran- ta è nuovamente in diffi coltà in Italia: ricadute positive anche sul sistema del- do anche i responsabili in seno alla nel 2012 chiuderà abbastanza negati- le imprese dei fornitori di componen- Commissione. vamente con un calo sul 2011 intor- ti elettronici.

PCB dicembre 2012 27 ▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Design e sviluppo dei pcb

Progettare al meglio e con rapidità aiuta la competitività. Le nuove suite software, nel rispetto del DFM e del DFT, contribuiscono enormemente nel razionalizzare tutti i processi che vanno dalla creazione del prototipo alla successiva fase di ingegnerizzazione e di produzione

di Piero Bianchi

ell’odierno scenario delle di superare facilmente le barriere spa- passato. Concetti di DFV (design for realizzazioni elettroniche lo zio/tempo e di entrare prepotente- verification), DFM (design for manu- N sviluppo di nuove tecnolo- mente sul mercato come un tempo facturability) e DFT (design for te- gie si traduce velocemente in nuovi era impensabile. A questa invasione stability) sono più sentiti e più segui- applicativi. sopravvivono solo alcune nicchie di ti di quanto non lo fossero in passato. Nell’ultimo decennio il trend del ci- mercato da sempre privilegiate. Il costante aumento dei costi del- clo di vita dei prodotti tende ad accor- Nel riconsiderare con una nuo- le materie prime e dell’energia, così ciarsi, mentre la concorrenza si è inter- va visione la gestione del progetto in come la stretta sui budget effettua- nazionalizzata perché le comunicazio- azienda, l’integrazione tra l’ambien- ta dalle aziende, indice il mondo del- ni e i trasporti sempre più veloci conte di design e quello di produzione è la progettazione a dedicare una forte sentono a concorrenti d’oltreoceano oggi molto più accentuata che non in attenzione ai temi relativi al conteni- mento dei consumi, alla riduzione dei costi di fabbricazione e alla velocizza- zione della progettazione stessa. La soluzione di queste sfide prende av- vio dalla fase di progettazione del dispositivo elettronico, durante la quale il team di ingegneri elettronici studia i vari aspetti che correttamente correlati portano al risultato finale Il ricorso all’utilizzo di software di progettazione 3D permette al team di elettronici e meccanici di collaborare già durante la fase di prototipazione virtuale, per garantire la massima integrazione prima ancora di sviluppare il prototipo tangibile. Lungo lo sviluppo del progetto l’integrità dei se- I sistemi di sviluppo permettono di virtualizzare tutti i passi del progetto gnali è costantemente controllata per

28 PCB dicembre 2012 garantire la produzione di pcb altamente affidabili. Prima si attivano test software per poi passare direttamente a test fisici sul prototipo. In queste fasi si studiano e si sperimentano le appropriate soluzioni per ridurre quanto più possibile il consumo ener- getico del dispositivo. I dettagli di progettono dipendono dal tipo di sistema che si deve realizzare. Le linee guida generali del flusso progettuale possono essere riassun- te dai seguenti passaggi: 1. inquadrare l’obiettivo; 2. concepire le idee per raggiungere l’obiettivo; 3. analizzare le idee in un’ottica di miglioramento; 4. analizzare tutte le possibili soluzioni; 5. pianificare le azioni; 6. attuare decisioni e azioni. La sequenza può essere ripetu- ta fintantoché le specifiche deside- rate sono state chiaramente focaliz- zate e soddisfatte. Ogni singolo passo può essere ulteriormente suddiviso in azioni più elementari, ma ciò che emerge è che un progetto usualmente coinvolge molte discipline e che ogni progettista del team dovrebbe essere in grado di operare in un gruppo mul- tidisciplinare.

La progettazione

Progettare significa trasformare le specifiche di prodotto in circuiti capaci di soddisfarle. Progettare un sistema è quindi una sfida comples- sa che coinvolge numerose variabili dal momento che si possono ottenere soluzioni diverse, percorrendo stra- de diverse, ma in grado di soddisfare le medesime specifiche. Da questo deriva che la progettazione è anche un processo decisionale. Nell’affrontare operativamente un progetto si parte considerando i pro- Esempio di sw per l’elettronica (Cortesia Dassault Systèmes) blemi più impegnativi, relegando in

PCB dicembre 2012 29 Dalla domanda alla realizzazione del prodotto ﬁ nale. Tutto può essere simulato mediante software dedicati

ultima analisi quelli più semplici. In te di strumenti necessari per realizza- de schemi elettrici, disegno di sistemi questo modo non trovando una solu- re le schede, dal concetto alla realizza- a livello di scheda e di FPGA, layout zione accessibile ai problemi più diffi - zione, mediante output di fi le gerber. del pcb, trasmissione dei segnali hi- cili si evita di sprecare tempo e denaro Sono usualmente costituiti da un gh-speed, controllo sull’integrità dei nel risolvere quelli più facili. editor di schemi elettrici, da una li- segnali, analisi circuitali, modellazio- Il processo di progettazione è di breria di componenti, da un editor ne 3D, creazione dei formati di pro- conseguenza anche un processo ge- di simboli grafi ci, da un part mana- duzione, funzionalità estese di gestio- rarchico. Doppiamente gerarchico, ger di entità logiche e fi siche, da un ne dei dati e vaste librerie. dal complesso al semplice, dall’insie- pcb editor, e da una serie di strumenti Le librerie, oltre ad essere residen- me al particolare; il sistema si progetta per la progettazione analogica. In ri- ti, sono anche accessibili via internet. in prima battuta attraverso diagram- sposta alle richieste dei clienti di po- Il ricorso all’integrazione della tec- mi funzionali e diagrammi a blocchi, ter realizzare pcb con design avanzati, nologia FPGA -fi eld-programmable si prosegue quindi dettagliando i sin- l’obiettivo primario degli sviluppato- gate arrays- consente di ridurre al mi- goli dispositivi che lo compongono ri di software CAD è stato di render- nimo lo spazio e di creare un’integra- per poi arrivare ai circuiti. li sempre più facili da utilizzare, con zione che consente la scalabilità della I principali passi del processo di rappresentazioni grafi che delle va- singola scheda, la fl essibilità per for- progettazione si possono riassume- rie funzioni di assegnazione. Questo nire più funzioni nel tempo, con rire in: a reso gli strumenti di più facile ap- sparmio economico e di tempo sullo - descrizione del sistema e analisi proccio sia per gli utenti, permettendo sviluppo di una nuova scheda. delle sue specifi che; loro di sviluppare al meglio le proprie Disporre inoltre di set condivisi di - stesura dei diagrammi e dei bloc- competenze, sia per aumentare la loro principi di progettazione per dar vi- chi funzionali; effi cienza nella progettazione CAD. ta alle funzionalità dei pcb, come ad - studio di fattibilità; Le soluzioni CAD sono oggi ve- esempio stack-up di strati, larghezze - defi nizione delle specifi che dei ramente complete, permettendo una delle piste e degli isolamenti, dimen- blocchi funzionali; progettazione dei pcb mediante un sioni di fori passanti e fori cechi, au- - progettazione logico-funzionale; workfl ow intuitivo e in grado di gui- menta lo standard del disegno pcb. - dimensionamento, modellazione e dare i progettisti attraverso tutte le Implementandoli come modelli nei simulazione; operazioni di disegno. I vari pacchet- CAD durante il processo di layout, si - test e collaudo. ti CAD integrano in un unico am- possono raggiungere vantaggi signifi - Le piattaforme per la progettazio- biente tutte le tecnologie necessarie cativi in termini di affi dabilità e di ef- ne sono pacchetti di software CAD ai processi di sviluppo elettronico. La fi cienza tanto per i progettisti quanto che forniscono ai progettisti una sui- gamma di soluzioni off erte compren- per i produttori.

30 PCB dicembre 2012 DISTRIBUTORI PER FLUIDI Adesivi, sigillanti, lubriﬁ canti, vernici, inchiostri, UV, solventi, ecc. DAL 1973, MIGLIAIA DI APPLICAZIONI

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La progettazione cresce in afﬁdabilità ed efﬁcienza

Creare una dimensione culturale capace di tenere conto delle nuove tecnologie è un problema di vitale importanza, prova ne è che in questi ultimi anni si è assistito a un’impennata nell’evoluzione dei software di progettazione. Questo signiﬁca che i progettisti di pcb possono aspettarsi anche per il futuro ulteriori e più marcati miglioramenti nel DFM

di Davide Oltolina

a tecnologia elettronica non ha centuato la pressione competitiva Gli effetti negativi che derivano mai cessato il suo trend di cre- dimostrando così che l’arrivare sul da progetti sbilanciati, i cui dati so- L scita, dall’aumento della poten- mercato in ritardo porta a subire pe- no inaccurati o non ben definiti sulla za di elaborazione alla crescita del santi perdite. base di precise regole iniziali, porta numero di funzioni, dalla complessità La necessità di automazione, nel- ad avere prodotti con maggiori costi dei circuiti alla miniaturizzazione. la sua accezione più ampia, spinge i e affidabilità ridotta. Package di tipo area array e com- costruttori all’utilizzo di strumenti Il mercato del software mirata- ponenti discreti 0402 (0,6x0,3 mm) CAD/CAE/CAM. mente concepito per assolvere a que- sono ormai di utilizzo quotidiano; Strumenti sempre più potenti, ste funzioni è andato arricchendosi aumentano di complessità anche i utilizzati tanto per accorciare i tem- negli anni, generando soluzioni par- circuiti stampati, dove la tecnologia pi di progetto quanto per ridisegna- ziali o a più ampio respiro, totalmen- HDI cresce di pari passo con quel- re i processi di fabbricazione, nella te a pagamento o scaricabili dal web. la embedded. ricerca di soluzioni che consentano In Europa le produzioni di alti di ritagliare quei margini che la con- KiCad volumi si è dissolta come l’oro nel- cezione tradizionale di produzione lo stagno, lasciando spazio a uno sti- non consente più. KiCad è un più che conosciu- le produttivo che da lontano si po- In presenza di progetti comples- to CAD per la progettazione di pcb. trebbe definire “just in time”, ma che si di pcb e di fronte alla necessità È un software open source (GPL) visto da vicino è in realtà un caotico di riduzione dei costi di produzio- per la creazione di diagrammi “subito, bene e a basso costo”. ne, è sempre più importante il dia- schematici elettronici e di schede di La caduta delle frontiere e il ridi- logo tra progettisti e fornitori di circuito stampato. Concepito e scrit- mensionamento delle distanze av- circuiti stampati già dagli stadi to da Jean-Pierre Charras (ricerca- venuto grazie alla tecnologia, ha ac- iniziali. tore ai Laboratoire des Images et

32 PCB dicembre 2012 des Signaux e insegnante all’IUT de Saint Martin d’Hères) è una suite software di Electronic Design Automation (EDA) che ha un ambiente di sviluppo integrato (IDE) con editor di schematici, generazione della distinta base, sbroglio circuitale del pcb e visualizzatore di file Gerber. Il software multipiattaforma è scritto con wxWidgets per essere eseguito su FreeBSD, Linux, Microsoft Windows e Mac OS X, ma rispetto ad altre alternative open source KiCad permette la gestione di tutte le fasi di lavoro con la stessa interfaccia. KiCad è suddiviso in cinque parti: kicad - il project manager; eeschema - l’editor di schematici; cvpcb - gestione della libreria di fo- Visione tridimensionale di KiCad otprints; pcbnew - il programma per lo sbroglio pcb con visualizzatore 3D; FidoCAD per Windows peculiarità principale è quella di uti- gerbview - il visualizzatore Gerber lizzare il formato testo per il salvatag- (layout per fotoplotter). FidoCAD è uno standard aperto e gio dei documenti, che risulta quin- Disponibile nella versione in italia- portabile per il disegno di schemi di di particolarmente utile per l’integrano, include librerie di componenti dai qualsiasi tipo. Le versioni 0.9x sono cazione dei messaggi di posta elettronica vari costruttori tipicamente tra i più ratterizzate dalla possibilità di disegna- con disegni e schemi. Si possono creare utilizzati, ma lavorando con l’editor di re e stampare pcb, anche su più layer e scambiare librerie di simboli con la libreria integrato, è possibile crearne e alle loro dimensioni naturali. La sua stessa semplicità dei documenti. di nuovi. Nel caso di librerie provenienti da altri software EDA, dispone poi di strumenti di conversione. I file sono in formato testo, il che ne facilita la manutenzione tramite la creazione di script per la generazione automatica dei componenti. La visualiz- zazione 3D dei pcb è realizzata tramite Wings3D, un software di modellazione tridimensionale libero ed egual- mente open-source. La piattaforma include alcuni strumenti di base per effettuare l’autorou- ting. Come alternativa è possibile mi- grare su altri strumenti software (sempre a uso gratuito) come FreeRouting, avendo cura di esportare lo schematico in formato Specctra DSN; al termine dell’elaborazione il risultato dovrà essere ricaricato in pcbnew (programma Con LiCad si possono realizzare circuiti con un buon grado di complessità di sbroglio di KiCad).

PCB dicembre 2012 33 Questo software dispone di tutte le primitive grafiche di cui si può avere bisogno e un livello di dettaglio soddisfacente per la maggior parte degli utilizzi, senza possede- re particolari sofisticazioni possiede editor immediatamente utilizzabili a livello produttivo. Consente di me- morizzare disegni anche molto complessi in pochi kB senza il bisogno di comprimerli. Il formato, così come gli editor sono gratuiti, e com- patibili con tutte le piattaforme, in particolare la compatibilità verso il basso non presenta nessuna penaliz- zazione.

FreePcb

I diversi layer di una videata DipTrace FreePcb è un editor gratuito per Microsoft Windows, un open-source rilasciato attraverso la GNU General o l’esportazione delle netlist (PADS- Schematic consente la proget- Public License (i codici sorgenti so- PCB), così come è prevista l’esporta- tazione di schemi elettrici di ogni no sottoposti a copy right). È stato zione dei Gerber file (RS274X) e dei complessità, che sono poi esportabi- progettato con l’obiettivo di essere file di foratura Excellon. li Pcb Layout. La creazione di foot- facile sia da imparare sia da utilizza- print di nuovi componenti o la more, pur mantenendo le caratteristiche DipTrace difica di quelli presenti nelle librerie di uno strumento capace di operare è demandata a Pattern Editor men- con una qualità professionale. DipTrace è un completo e potente tre Component Editor è utilizza- Scritto per Microsoft Windows, CAD elettrico finalizzato alla realiz- to per disegnare nuovi componen- può essere utilizzato anche con Linux zazione di schemi elettrici e di cir- ti, modificare quelli presenti nelle li- by usando Wine, o con Macintosh cuiti stampati. È un prodotto scala- brerie o definire il modello Spice as- usando VirtualPC. Anche questo tool bile che può soddisfare tanto il pro- sociato al componente. software non possiede al suo inter- gettista professionale in tutte le fa- L’interfaccia utente è facile da im- no un autorouter, ma può utilizzare si del suo lavoro, quanto lo studen- parare e da utilizzare, basta sceglie- FreeRoute (www.freerouting.net). te. Si può svolgere ogni fase dell’at- re dalle ricche librerie in dotazione i Tra le sue caratteristiche quel- tività di progettazione, dalla creazio- componenti desiderati e legarli elet- la di poter arrivare fino a 16 layer ne dello schema elettrico, alla defi- tricamente. Nei circuiti complessi è con inclusa la funzione copper fill nizione del circuito stampato con la possibile definire schemi a più fogli, area o generare pcb con dimensione correzione degli errori, fino alla ge- blocchi gerarchici, bus e tutto quan- 1500x1500 mm. Sono selezionabili nerazione dei file per la produzione: to è necessario alla definizione del le unità di misura (per esempio mils Gerber (RS-274X), foratura, piazza- circuito. A schematico completo lo o mm) o l’attivazione della funzione mento etc. si esporta in Pcb Layout per inizia- di verifica (design rule checker). Da Pcb Layout parte la creazio- re la creazione del circuito stampa- Le librerie sono originate da Ivex ne di circuiti stampati multistrato, to. Capita a volte di dover apporta- Design International, pcb Matrix con sbrogliatore automatico; il po- re modifiche allo schema, in questo e IPC; la creazione di nuovi com- sizionamento dei componenti è sia caso basta aggiornare i componen- ponenti avviene tramite le funzioni automatico che assistito. I file ge- ti sul circuito stampato. Una fun- Footprint Wizard e Footprint Editor. nerati sono Gerber e per il piano di zione apposita di Pcb Layout per- È possibile effettuare l’importazione foratura NC Drill. mette di collocare i componenti

34 PCB dicembre 2012 chiave (di solito connettori e inte- Schematic e Pcb Layout offro- ty gratuita Ace Converter. Anche in grati) e di posizionare automatica- no inoltre funzioni evolute di veri- questo caso la funzione DRC, pri- mente gli altri. fica che aiutano a ridurre gli erro- ma dell’esportazione in DXF, verifi- Anche la definizione del- ri nei vari stadi della progettazione. ca eventuali problemi e li segnala al le tracce avviene in modo manua- La funzione ERC (electrical rules progettista. le, assistito e totalmente automatico. check) mostra errori nello schema Le librerie di componenti stan- DipTrace dispone di uno sbrogliato- elettrico in base a regole persona- dard includono quasi 100.000 com- re automatico basato su algoritmi a lizzabili e DRC (design rules check) ponenti (inclusi simboli per schemi griglia, in grado di lavorare dal mo- controlla invece le distanze di sicu- elettrici e pattern per stampa- nofaccia a qualsiasi numero di strati. rezza tra elementi del circuito stam- ti) di tutti i principali produtto- Con Pcb Layout è possibile defini- pato, spessori minimi e massimi, ri. Attraverso Component Editor e re le tracce sia in modo manuale che diametri di foratura e così via. Infine Pattern Editor, il progettista è co- assistito, calcolare la loro lunghez- NCC (net connectivity check) con- munque totalmente autonomo nella za o verificarne l’isolamento. Inoltre trolla se nel circuito ci sono net creazione di nuovi simboli e pattern. è possibile attivare funzioni per la interrotte o se due o più net siano Tramite le funzioni di importa- creazione di tracce curve, o la gestio- state unite per errore. Tramite una zione e di esportazione è possibile ne automatica e manuale di fori di ulteriore funzione è possibile com- scambiare schemi elettrici, circuiti via passanti o di fori ciechi. parare il circuito stampato con lo stampati e librerie con altri applica- Definendo i contorni dell’area di schema elettrico di partenza per as- tivi EDA e CAD. Inoltre Schematic riempimento in rame, abilita Pcb sicurarsi che siano state introdotte e Pcb Layout supportano i forma- Layout a disegnarla con precisione, modifiche accidentali e non previste. ti netlist di tipo Allegro, Mentor, nel rispetto delle distanze richieste A supporto dei sistemi a fresatu- PADS, P-CAD, Protel e Tango. tanto dal bordo quanto dalle tracce, ra DipTrace permette la conversio- DipTrace può inoltre esportare font creando sia piani di massa che aree ne delle tracce in DXF, a sua volta TrueType e immagini raster conver- deputate alla dissipazione. esportabile in G-code tramite l’utili- tendoli in formato vettoriale.

Introducing CR-8000 World’s 1st system-level multi-board PCB design environment

Three dimensions Two hands One environment

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Progettazione meccatronica

Andando oltre il PLM (Product Lifecycle resso i grandi locali di The Management), Dassault Systèmes mette a Square a Bruxelles, sede con- P gressuale privilegiata per eventi disposizione di aziende e persone universi virtuali di grande respiro internazionale, si è conclusa il 21 novembre 2012, la lun- per la progettazione e la creazione d’innovazioni ga roadmap 3DExperience Forum di sostenibili, bilanciando produttività, qualità Dassault Systèmes di incontri internazionali, che – a partire dal 10 mag- e sicurezza. Un mondo di cui si è parlato a gio – ha toccato venti Paesi in tutto lungo in occasione del 3DExperience Forum, la il mondo. Con un’affluenza importante (1200 fra visitatori, operatori kermesse che a Bruxelles ha concluso un lungo del settore e responsabili dei media iter europeo iniziato a maggio in Svezia internazionali) la due giorni europea di Bruxelles è stata occasione per un contatto diretto con i vertici aziendali (dal presidente e AD Bernard Charlès alla EVP per il settore indu- di Dario Gozzi e Riccardo Busetto stry & marketing, Monica Menghini, dall’EVP per gli sviluppi strategici e di mercato Pascal Daloz a Dominique Florak, EVP per la ricerca e sviluppo aziendale), ma anche per appro- fittare della presentazione della la nuova release (V6) della piattaforma 3DEXPERIENCE, che introduce miglioramenti per tutti gli applicativi di social innovation e collaborazione, information intelligence, contenuti, simulazione e modellazione in 3D.

L’ingegneria meccatronica

La presenza di prodotti con com- plessità e densità crescenti fa parte dell’evoluzione tecnologica sempre più rapida. Diventa allora fondamentale garantire lo scambio di dati fra diversi strumenti di sviluppo e soprattutto l’abbattimento delle barriere Il centro congressi The Square di Bruxelles è stato scelto come sede conclusiva culturali fra le diverse discipline d’in- del lungo percorso del 3DExperience Forum gegneria. La soluzione di meccatro-

36 PCB dicembre 2012 L’insieme favorisce l’adozione di processi di progettazione effi cienti che permettono di valutare con cura fi n dall’inizio del ciclo di sviluppo come i componenti meccanici ed elettronici si inseriscono nei relativi al- loggiamenti, riducendo al minimo i costi derivanti di problemi e difetti di progettazione individuati in fase avanzata. Le aziende sono così agevo- late nella gestione del processo di collaborazione fra i diversi reparti e della complessità della progettazione meccatronica.

Ingegneria di housing e packaging Fig. 1 - L’ambiente virtuale tridimensionale aiuta a vivere la progettazione dal suo interno Una domanda del mercato estremamente mutevole e sottoposta al- nica proposta da Dassault Systèmes tutti i dati di sviluppo, dalle specifi che la continua pressione dello stile ri- consente una comunicazione effi ca- di prodotto ai modelli 3D, dai risultati chiede un’accelerazione del proces- ce e un’effi ciente collaborazione fra delle analisi ai requisiti di produzione, so di sviluppo delle par- le diverse aree d’ingegneria meccani- in modo che i dati meccatronici sia- ti che compongono la ca, elettronica e di sviluppo softwa- no accessibili in tempo reale in modo custodia dei dispositivi. re, per assicurare il pieno controllo su sicuro e per tutti gli addetti ai lavori. Questo percorso ogni complessità insita nello sviluppo deve inoltre tener del prodotto, migliorando al contem- Collaborative Mechatronics po l’incisività della progettazione. Engineering Coordinare le attività d’ingegneria meccatronica che coinvolgono diver- I dati meccanici, elettrici e il se fi gure professionali è sempre una software, che spesso hanno cicli di sfi da, in particolare se si opera in un vita diff erenti, vengono acquisiti contesto di forti pressioni di mercato, all’interno di una defi nizione di pro- in cui dover rispettare requisiti di prodotto unifi cata per consentire a progetto sempre più stretti e complessi. gettisti e ingegneri di adottare fi n A causa delle continue modifi che dall’inizio del progetto un approccio (soprattutto quando esistono nume- omnicomprensivo al prodotto. La so- rose confi gurazioni) è diffi cile man- luzione Collaborative Mechatronics tenere le distinte base (BOM) e altri Engineering comprende: dati di prodotto precisi e sincronizza- - ingegnerizzazione di software em- ti lungo tutta la supply chain. La so- bedded; luzione Collaborative Mechatronics - ingegnerizzazione di pcb fl essibili Engineering aiuta le aziende elettro- e rigidi; niche high-tech /a gestire tutte le at- - ingegnerizzazione elettrica ed tività d’ingegneria meccatronica, par- elettronica; tendo dalle specifi che di progetto per - ingegnerizzazione elettromecca- Fig. 2 - La possibilità di veriﬁ care la arrivare fi no alla pianifi cazione inizia- nica; soluzione studiata prima della sua le del prodotto. La soluzione mette a - documentazione tecnica di inge- realizzazione costituisce un risparmio economico e di tempo disposizione un’unica piattaforma per gnerizzazione.

PCB dicembre 2012 37 conto di come ottimizzare al meglio il rapporto qualità/prezzo. Per questo scopo serve intervenire sui processi di sviluppo del prodotto ottimizzando le fasi a partire dalla progettazione per terminare con la fabbricazione. Le soluzioni proposte da Dassault Systèmes per l’ingegneria del packaging e dell’housing di prodotto offrono agli ingegneri uno strumento completo, adatto a velocizzare la definizione delle parti che compongono la custodia del prodotto, non solo per la progettazione delle parti stesse, ma anche per le attrezzature di produzione fino alla simulazione della fabbricazione. La soluzione Product Housing Engineering comprende: - ingegnerizzazione delle parti pla- stiche stampate; Fig. 3 - L’ambiente di sviluppo delle suite di Dassault Systèmes offre sempre una panoramica completa delle varie fasi - progettazione di lamiere; - progettazione di parti composite; - progettazione relazionale parallela; La piattaforma consente di gestire genti per poi rimetterle a disposizione - progettazione di stampi; l’intero processo, accelerando la defi- dei progettisti già nelle primissime fa- - simulazione della produzione nizione delle singole parti di alloggia- si del processo di progettazione. Con il (stampaggio a iniezione plastica); menti e custodie. Le funzionalità avan- supporto di prodotti CATIA dedicati - programmazione CNC e simula- zate per la gestione della conoscenza è possibile generare automaticamente zione delle lavorazioni; permettono di catturare le specifiche di gli stampi di produzione dal progetto, - documentazione tecnica. produzione, inserirle in modelli intelli- risparmiando centinaia di ore di lavo-

Fig. 4 e 5 – La manifestazione di Bruxelles, che ha chiuso la roadmap del 3DExperience Forum, è stata l’occasione migliore per provare praticamente le applicazioni della meccatronica virtuale offerte da Dassault Systèmes

38 PCB dicembre 2012 me fasi e lungo tutto il ciclo di vita del prodotto. Con questa soluzione, la composizione dei componenti da produrre/ acquistare viene gestita senza interferire con i programmi di produzione, in quanto le aziende possono valutare facilmente la conformità con le normative e con le altre disposizioni di legge vigenti nei mercati di loro competenza. Inoltre, questa soluzione basata sulla V6 può essere facilmente ampliata per gestire esigenze di conformità speciali le- gate alla promulgazione di disposizioni nuove o modificate. V6 è la nuova release della piattaforma 3DEXPERIENCE che introduce miglioramenti per tutti gli applicativi di Social Innovation e Collaborazione, Information Intelligence, Contenuti, Simulazione e Modellazione in 3D. La Fig. 6 - Con i sistemi proposti da Dassault è possibile avviare attività di soluzione Compliance & Sustainable collaborazione durante le fasi di progettazione elettronica Development comprende: - dichiarazioni dei materiali; ro manuale agli ingegneri. Funzioni fare e generare report sulla conformità del - valutazione della conformità dei cili e innovative per la programmazio- prodotto lungo tutto il ciclo di sviluppo, materiali; ne dei controlli numerici (CNC) e la inclusa la gestione della composizione - gestione della conformità RoHS; simulazione delle lavorazioni consen- dei materiali e la conformità normativa. - gestione della conformità RAEE; tono di ridurre i tempi di produzione. Di fronte alle crescenti preoccupazio- - gestione della conformità FDA Con la soluzione Concurrent Product ni dell’opinione pubblica per l’ambien- (Food and Drug Administration Housing Engineering, le aziende te e la salute, aumenteranno le pres- per gli USA); OEM del settore dell’elettronica high- sioni dei governi sulle aziende mani- - conformità alla direttiva EuP tech e i costruttori di stampi possono fatturiere per l’adozione di pratiche di (Energy-using Products)*. ottimizzare l’intero processo di svilup- Eco-Design. Eco-Design significa che Avendo a disposizione le informa- po delle parti a partire dell’offerta, alla le aziende devono tenere conto degli zioni già nella fase di pre-produzione, progettazione, alla produzione. aspetti ambientali nelle attività di svi- tutte le figure coinvolte possono con- luppo, manutenzione e smaltimento dei tribuire allo sviluppo del prodotto con Conformità normativa prodotti. Per questo le aziende che ope- la propria competenza. Questo elimi- e sviluppo sostenibile rano nel settore high tech devono ri- na costosi interventi di riprogettazione spettare direttive come RoHS, WEEE/ e agevola l’adozione della soluzione più È sotto gli occhi di tutti la crescen- RAEE e REACH adottate in Europa, economica, mantenendo al tempo stes- te attenzione alle problematiche am- e altre iniziative simili riguardanti l’Asia so il livello di qualità più elevato. bientali e della salute, con maggior fre- e il Nord America. quenza tutelate da normative sempre La soluzione Compliance and * Direttiva EuP (Energy-using Products) è una Direttiva più severe. Per garantire la conformità Sustainable Development permette alle dell’Unione Europea che riguarda l’elaborazione di dei prodotti alle normative e monito- aziende elettroniche high-tech di adot- specifiche per la progettazione ecocompatibile dei rarne la conformità lungo l’intera sup- tare funzioni di Design for Compliance prodotti che consumano energia. È stata pubblicata il 6 ply chain Dassault Systèmes introduce nell’ambito dei loro processi di sviluppo luglio 2005 ed è entrata in vigore nell’agosto 2007. la soluzione Compliance & Sustainable dei prodotti, in modo che il team pre- Development che fornisce le funziona- posto possa verificare le informazioni Dassault Systèmes lità per raccogliere, integrare, analizza- sui contenuti dei materiali fin dalle pri- www.3ds.com

PCB dicembre 2012 39 ▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

CAD per elettronica

La linea dei prodotti CAD comprende un’ampia gamma di offerte per la progettazione di pcb che va dai software offerti gratuitamente in rete, alle suite commerciali ad alte prestazioni. In ogni caso sono strumenti che aumentano la produttività sia per i piccoli che per i grandi team di progettazione dei pcb, incluse le realtà dei singoli progettisti

di Davide Oltolina

l ridimensionamento di cui sof- ni, capaci di semplificare e velocizza- DesignSpark frono le aziende colpisce anche le re il loro lavoro. I unità di progettazione, con pesanti Molti si rivolgono alla rete per ot- RS Components ha da subito colto ripercussioni sull’intera catena di pro- tenere risposte in tempi rapidi e a l’opportunità offerta della centralità di duzione dei dispositivi, dove il tem- poco prezzo, altri percorrono vie tra- internet nel lavoro dei progettisti, cre- po è sempre un fattore chiave per il dizionali investendo in brand istitu- ando un innovativo ambiente di svi- lancio di un nuovo prodotto. Sebbe- zionali. luppo online, in cui sia possibile tro- ne il classico flusso di progettazione Internet offre una vasta gamma di vare strumenti e informazioni capa- rimanga sostanzialmente invariato, i informazioni on-line, ma il problema ci di assicurare affidabilità in qualsiasi bisogni dei progettisti crescono con la è dato dal tempo richiesto per cercare, fase di progettazione, per abbatterne i continua evoluzione tecnologica del confrontare e selezionare un gran nu- costi e velocizzare il time to market. settore. mero di componenti e soluzioni, per L’approccio a questa innovativa vi- Questo spinge i progettisti alla ri- via della vastità di articoli proposti. La sione è iniziato con l’introduzione cerca di strumenti software sempre di domanda di risorse online è in ogni di Component Chooser, lo strumen- più potenti e completi nelle prestazio- caso in aumento. to di ricerca parametrico più potente del settore, capace di effettuare ricerche tra centinaia di migliaia di componenti elettronici di varie marche. Integrato nel motore di ricerca principale, permette di accedere in modo immediato all’intera gamma di prodotti, che oltretutto sono in continua espansione, consentendone anche un confronto visivo. Un ulteriore passo in avanti è stato compiuto introducendo un programma di CAD 3D, creando una libreria completa di modelli tridimensio- nali di componenti elettromeccanici che può contare su diverse decine di migliaia di modelli scaricabili gratuitamente. La scelta spazia tra più di

40 PCB dicembre 2012 versione standard a pagamento e nella versione light a titolo gratuito. Quest’ultima è uguale alla versione professional, ma con la limitazio- ne (Layout Editor) sulla dimensione massima della scheda che è di 100 mm x 80 mm, sono consentiti al massimo 2 strati e lo schematico elettrico può essere composto da una sola pa- gina. Eagle esiste in numerose lingue e per diversi sistemi operativi. La versione Light puo’ comunque visualiz- zare, stampare e generare files gerber di schede già sbrogliate con le versioni standard o professional. Le aziende che per esempio producono circuiti stampati, possono quindi generare file gerber direttamente dai progetti EAGLE dei loro clienti senza do- Fig. 1 – Esempio di sbroglio di un interruttore crepuscolare per mezzo ver acquistare alcuna licenza. del software CAD La versione professional arriva a gestire fino a 255 layer logici, con co- 24 formati di file nativi utilizzabili nei l’intero processo di conoscenza, con- lori definibili dall’utente, e un’area di principali pacchetti CAD, con note- sente l’accesso a una completa sezio- sbroglio di 1600 x 1600 mm. La ri- vole risparmio di tempo nella verifi- ne di video tutorial, di dimostrazioni soluzione disponibile è di 0,1 micron. ca del modello. Per poter riutilizza- e ovviamente di una libreria di com- Il programma non solo offre la pos- re e modificare i modelli da ogni si- ponenti gratuiti. Per ampliarne le po- sibilità di interagire mediante file di stema CAD, il tutto è disponibile an- tenzialità RS ha introdotto lo stru- script, ma anche di scrivere program- che nel formato SpaceClaim che con- mento pcb Converter per SketchUp, mi personalizzati per importazione ed sente in tempi veloci di semplificar- l’interfaccia per gestire i file IDF esportazione dei dati in qualsiasi for- li e trasformarli in funzione delle pro- (Intermediate Data Format) e con- mato. prie esigenze. Questa soluzione per- sentire così il dialogo tra DesignSpark La personalizzazione delle libre- mette un discreto risparmio di tempo pcb e SketchUp, un conosciuto stru- rie, così come la funzione di ricerca, rispetto ai tradizionali CAD basati su mento di Google per la modellazione è molto semplice e può usufruire del- una modellazione parametrica com- 3D, disponibile anche in versione gra- la funzione copia-e-incolla (funzione plessa. Ovviamente a tutti i modelli tuita (www.sketchup.com). residente sul control panel) per l’im- è abbinato il codice prodotto RS che portazione da quelle esistenti. Anche aiuta il progettista ad includere auto- Eagle la generazione di varianti dei package maticamente il componente nella li- può essere fatta attingendo, da qua- sta completa di materiali creata dai si- Per chi volesse rimanere su sui- lunque libreria, col medesimo proces- stemi CAD. te software tradizionali, sono dispo- so. La rotazione dei package dei com- Per andare incontro alle esigenze nibili Eagle e OrCAD, il primo pro- ponenti avviene a step di 0,1°. La ge- dei progettisti, RS ha lanciato anche posto in tre diverse versioni. EAGLE nerazione dell’elenco dei componen- DesignSpark pcb il software di pro- Layout Editor è un potente stru- ti (BOM) è automatica e supportata gettazione scaricabile gratuitamente mento per la progettazione di circuiti dal database. da Spark Store. Lo strumento, inte- stampati. Il nome EAGLE è un acro- La generazione degli output gra- gralmente professionale, ha registra- nimo che sta per: Easily Applicable fici è indirizzabile sia alla stampante to un elevato numero di consensi es- Graphical Layout Editor. Il program- che al plotter, gli output per la pro- sendo stato scaricato da oltre cento- ma EAGLE è disponibile nella ver- duzione sono in formato Gerber, mila utenti; per accelerare e facilitare sione professional a pagamento, nella ma la piattaforma dispone anche

PCB dicembre 2012 41 del CAM Processor integrato per re tra sbroglio automatico e manua- Le funzionalità della suite OrCAD l’uscita verso il testing. le in qualsiasi momento. si potrebbero sommariamente suddi- Nel Layout Editor è incluso il Lo sbroglio automatico è assogget- viderne in tre insiemi. Design Rule Check (controllo delle tato alle classi assegnate ai segnali con Il primo insieme è costituito da regole di progetto) per le schede elet- supporto alla gestione dei passaggi di OrCAD Capture, è la parte deputa- troniche (per esempio controllo di so- pista sia ciechi che interrati. La strate- ta alla stesura degli schemi elettrici vrapposizioni di piste, misura dei pad gia di sbroglio è comunque persona- veri e propri, ha raggiunto una com- o dei percorsi delle piste) e la possibi- lizzabile in funzione dei fattori di co- plessità e una potenza più che note- lità di inserire i piani di massa. Il cal- sto e senza nessuna restrizione di po- vole, tali da soddisfare anche gli uti- colo delle linee di segnale durante lo sizionamento. Si possono ottenere fi- lizzatori più esperti, malgrado a volte sbroglio del layout è dinamico. La ro- no a 14 strati di alimentazione e fino abbiano alcune difficoltà nel muover- tazione degli elementi ad angoli arbi- a 16 strati, con direzioni di pista pre- si fra gli innumerevoli comandi e op- trari avviene a passi di 0,1° e le piste ferenziali definibili dall’utente. zioni. Possiede una nutrita libreria di sono tracciabili con angoli arrotondati La versione standard differisce per componenti elettronici, ciononostan- di qualsiasi raggio; anche i testi sono avere alcune limitazioni nel Layout te è sempre possibile crearne di nuo- piazzabili con qualsiasi orientamento. Editor quali l’area di sbroglio limita- ve per componenti particolari o ra- Lo schematico prevede fino a 999 ta a un massimo di 160 x 100 mm, un ri, e accedere alle librerie messe a di- fogli per schema, con l’aggiornamen- massimo di 6 strati consentiti e il li- sposizione dai principali produttori di to automatico immediato dei compo- mite di 99 fogli per schema. componenti elettronici. Tra le sue ponenti tra schema e scheda elettroni- tenzialità sono incluse la gestione di ca. La generazione dei segnali di ali- OrCAD insiemi gerarchici di schemi e sotto- mentazione è automatica ed è attivo schemi complessi e la generazione di l’Electrical Rule Check per il control- OrCAD non si può definire come distinte base. lo di eventuali errori nello schema e prodotto unico, monolitico, ma piut- OrCAD Capture è predisposto per per il controllo di corrispondenza tra tosto un insieme di pacchetti software dialogare con altri due fondamenta- schema e scheda elettronica. che lavorano in stretta sinergia e coo- li strumenti che costituiscono la piat- L’Autorouter Module è integrato perazione. Questo permette all’’uten- taforma, OrCAD PCB Designer e nel programma, utilizza le regole di te di acquistare il pacchetto base con OrCAD PSpice. Il primo è deputa- progetto (Design Rules) del Layout gli add-on più adatti al tipo di lavoro to alla realizzazione dei circuiti stam- Editor con la possibilità di cambia- da svolgere. pati mentre OrCAD PSpice alla simulazione dei circuiti elettronici mi- sti, in cui intervengono sia quelli di tipo analogico che quelli digitali. L’insieme di queste funzionali- tà conferisce al progettista tutto l’oc- corrente per realizzare il suo proget- to elettronico, comunque sia complesso, a partire dallo schema elettrico. Con OrCAD PSpice ne può simulare il corretto funzionamento, per poi eventualmente modificarne le parti che non rispondano appieno alle specifiche di progetto. Acquisita una sufficiente sicurezza che quanto ideato sia correttamente funzionante, il progettista può con- cretizzare fisicamente il primo prototipo (o più d’uno se serve). La fase realizzativa passa dalla preparazione Fig. 2 – Schermata del sistema sw OrCAD per modellazione 3D dei circuiti stampati realizzati trami-

42 PCB dicembre 2012 te OrCAD pcb Designer. Dopo l’as- Le interfacce sono progettate per le attuare un controllo o produrre un semblaggio del pcb lo si testa per con- off rire una soluzione realmente ef- documento. Un ampio numero di co- frontarne le misure rilevate fi sicamen- fi ciente sia nella generazione auto- mandi grafi ci è messo a disposizione te sulla scheda in laboratorio per esse- matica dei programmi di montaggio dell’utilizzatore per ruotare le schede, re sicuri che coincidano con quelle ot- che di quelli di test, nella preparazio- cambiare o aggiungere riferimenti, di- tenute dalla simulazione. ne delle lamine per serigrafi a, dei let- videre o accorpare. ti d’aghi o della documentazione tec- Qualora per motivi contingen- Dal progetto nica di produzione, partendo dalle in- ti non fossero disponibili le fonti all’assemblaggio formazioni normalmente disponibili. dei dati, diverse piattaforme presen- La sequenza operativa si snoda ti sul mercato prevedono la possibi- Pur capendone la necessità, la mag- attraverso poche e semplici opera- lità di ricorrere a un normale scan- gior parte degli operatori del settore zioni. Si parte importando le liste ner per acquisire l’immagine del cir- dell’assemblaggio elettronico, in par- di componenti (part list, bill of ma- cuito stampato. Dall’immagine im- ticolare gli EMS si sono sempre te- terial) generate dal sistema CAD e portata si ricostruisce il database del- nuti a debita distanza dagli strumen- la scheda con tutti i dati software sviluppati per agevola- ti disponibili e, attra- re la programmazione dei si- verso un immedia- stemi di montaggio e di to editor grafi co, si collaudo, reputandoli verifi ca la corret- adatti solamente per tezza delle infor- le grosse aziende. In mazioni ed even- particolare questa avversione tualmente si intervie- si è manifestata in passa- ne per conformar- to presso realtà di pic- le agli standard di cola e media dimensio- produzione. ne, dove in parte il costo, Una volta con- ma spesso la disponibilità dei solidato il database si tool nella sola lingua in- può procedere alla glese, hanno contribuito generazione della do- a limitarne la diff usione. cumentazione tecnica e dei programmi per Dal CAD al CAM i sistemi di assemblaggio, che sono poi ve- Terminata la progetta- rifi cati direttamente in zione e la prototipazione, le macchina dove la pro- piattaforme permettono at- cedura di debug richie- traverso moduli CAM il col- de un ridotto dispendio legamento alla fase di pro- di tempo. duzione, sfruttando principal- Il database generato si mente interfacce grafi che. può utilizzare per la programma- I dati provenienti dai vari CAD prodotti nel formato ascii o tradot- zione di sistemi di produzione di- vengono convertiti in formato neutro ti nel formato neutro. Nei dati sono versi tra loro, senza quei vincoli che mediante dei traduttori, disponibi- presenti innumerevoli informazioni, precedentemente legavano un codi- li anche grafi camente, su cui il tecni- relative ai segnali e alle alimentazio- ce prodotto al sistema specifi co uti- co di produzione vi può eseguire una ni, ai piani di foratura e ai layout, al- lizzato per la programmazione in au- moltitudine di operazioni che termi- le dimensioni dei pad e dei compo- toapprendimento. Oltre all’aumentata nano con la selezione e l’utilizzo dei nenti, etc. all’interoperabilità, l’ulteriore vantag- dati per la programmazione di pick & È possibile selezionare ogni parte o gio è costituito dal liberare la macchi- place, sistemi di inserzione e macchi- ogni particolare che si desidera cam- na dal carico improduttivo della pro- ne di collaudo. biare o modifi care o per cui si vuo- grammazione.

PCB dicembre 2012 43 ▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Problemi ﬁsici nella progettazione di interfacce ad alta velocità La legge di Moore, applicata alla velocità di trasferimento dati, ha spinto le schede circuitali a tali velocità che il layout è diventato parte del circuito stesso. In progetti dove vengono usate memorie DDR3 o bus PCI express, le memorie più veloci e le prestazioni dei bus seriali ad alta velocità si raggiungono con requisiti di layout ﬁsico che non sempre risultano ovvi

di Randall Meyers, Mentor Graphics

meno che non ragioni ficato, ma piuttosto che le sfide L’approccio alla progettazione di come un progettista di progettuali da affrontare sono cam- una scheda deve partire con la pia- A RF, chi tenti di proget- biate. Tenendo a mente il fatto che nificazione dell’alimentazione e del- tare un layout ad alta velocità spe- il progetto di una scheda fa parte di lo stackup dei layers, deve com- rando in un buon risultato finale un più generale progetto elettrico, prendere le regole specifiche dell’al- deve affrontare diverse sfide non sottolineeremo importanti conside- ta velocità e considerare un pa- sempre prevedibili fin dall’inizio. razioni sull’alta velocità e il modo io di discipline specifiche nel campo Una coppia differenziale punto- più efficace affinché queste vengano high-speed, quali le caratteristiche punto non sta a significare che il rispettate nella progettazione del dell’automazione e la simulazione layout sia estremamente sempli- layout fisico. della signal integrity (SI).

44 PCB dicembre 2012 Dettagli di memoria – è il momento della DDR3 ad alta velocità

Resistendo alla tentazione di rendere tutti i dati d’interfaccia seriali, la memoria DDR3 ad alta veloci- tà mantiene i vantaggi di una topologia a bus allargato abbattendo i limiti della velocità di clock con una nuova definizione di temporizzazione clock- to-data. Per quello che riguarda il layout, ciò porta a una combinazione di sbroglio di bus lane e a un controllo condiviso dei bus mediante termina- Fig. 1 – Layout di un DDR sugli strati 2 e 3 zione fly-by. La memoria e i processori risultano avere package estremamen- glio dello strato e con l’abbozzo dei High Speed Serial - Coppie te più ridotti in termini di dimen- canali di bus permette di semplifica- differenziali fatte in modo sioni, che richiedono naturalmen- re tutte le attività strategiche del rou- corretto te fori di via di diametro inferiore. ting, mentre le tecniche HDI con- Combinati con un montaggio di me- sentono di aprire i canali di sbroglio. Dopo avere per anni disdegnato morie a doppia faccia, la produzione La combinazione dell’HDI con l’au- AMD, Intel ha ammesso che è pos- di pcb dotati di interconnessione ad tomazione dei fanout dei BGA fine- sibile ottenere maggiori dati di throu- alta densità (HDI) è diventata sem- pitch offre nello stesso tempo l’op- ghput passando a un approccio seria- pre più comune per applicazioni che portunità di liberare larghi canali di le ad alta velocità. C’è da dire che l’al- usano una memoria ad alta veloci- sbroglio al di sotto della griglia del- ta velocità seriale si trova in un inter- tà. Ciò permette una maggiore fles- le connessioni. vallo compreso fra 1 e 10 Gbps per sibilità dal momento che l’interfaccia Le limitazioni topologiche speci- traccia e l’uso del PCI Express ne è un della memoria viene tracciata nel se- fiche per le terminazioni fly-by pos- chiaro esempio. condo e terzo strato, lasciando il re- sono essere definite per mezzo di pin Questo è un punto in cui i vantaggi sto della scheda circuitale libero per i virtuali al fine di controllare le lun- diventano straordinari e il comporta- piani e le attività di sbroglio degli al- ghezze degli stub verso i pin di cari- mento si fa imprevedibile in relazione tri segnali. co del segnale. In questi casi, la cor- alle precedenti regole del progetto del La prima metà di questo progetto retta definizione delle regole, permet- layout. La specifica PCI Express aiu- sta nella pianificazione dello stack- te di ottenere un risultato equivalen- ta a definire le diverse parti di una so- up e nella preparazione dei canali di te, sia che si esegua uno sbroglio ma- luzione generale ad alta velocità, nel bus per lo sbroglio. Il partire con i nuale, sia che si preferisca lo sbroglio momento in cui l’interfaccia viene di- vincoli imposti dalle attività di sbro- automatico. visa in trasmettitore, ricevitore e canale. Molti dei vantaggi dell’alta velo- cità seriale provengono dalla preenfa- si del trasmettitore, dall’equalizzazio- ne del ricevitore e dalla gestione del pacchetto. Ma nel momento in cui ci si trova a livello del layout tutte le sfide della progettazione si trovano a livello del canale. Le tracce in rame e le strutture fisiche circostanti contribuiscono tutte Fig. 2 – Fanout di BGA con canali di sbroglio a determinare la propagazione dei se-

PCB dicembre 2012 45 stabile viene meno e la rete di distribuzione dell’alimentazione (PDN) diventa parte della progettazione dove occorre curare l’integrità di segnale. Il modello del buffer di output di trasmissione assume un discreto valore di potenza lungo tutto lo spet- Fig. 3 – Canale di sbroglio common bus di una DD3 tro di frequenza di lavoro. Così, prima ancora di sottoporre a sbroglio gnali ad alta velocità. Per molte ragio- ta velocità sono basate su una corret- una coppia differenziale ad alta velo- ni questo somiglia a un progetto RF: ta definizione dell’ambiente di sbro- cità, occorre prevedere una solida re- con l’aumento della velocità, la con- glio correttamente definito: scelta dei te di alimentazione per i buffer. Due formazione delle piste e i materiali materiali, piani di riferimento e geo- sono i modi che garantiscono di sod- circostanti contribuiscono a determi- metrie. disfare tale prerequisito: una proget- nare le caratteristiche del canale come Di solito si definisce la struttura tazione particolarmente imponente, se questi fossero componenti discre- della scheda (layup) in funzione del oppure una simulazione di tipo PI ti e come se tali componenti non mo- bus usato e questo giustifica l’ipote- (power integrity). Devo confessare di strassero i comportamenti reattivi che si di adottare una topologia classi- avere provato entrambi i metodi, an- ci si aspetta da essi. Nello schematico ca di tipo strip-line. Ciò significa che che se consiglio vivamente la simu- si definirà il comportamento deside- si hanno già a disposizione i connet- lazione. rato. Solo dopo che il layout sarà rea- tori della scheda, l’uso degli strati di lizzato sarà visibile il comportamento rame e la disposizione fisica genera- Organizzazione di base elettrico reale. le. Assicurarsi la corretta predisposi- e impedenza Una volta indossati i panni del pro- zione dei canali di sbroglio è un’ope- gettista RF e considerato il layout co- razione che deve essere effettuata pri- Ora che è stato organizzato l’am- me parte dell’intero progetto, la disci- ma di tutte le altre, mentre il loro col- biente di sbroglio, la topologia pun- plina progettuale che ne risulta inizia locamento fisico deve essere stabilito to-punto di una coppia ad alta velo- ad avere senso. La prima parte della prima della fase di sbroglio. cità potrebbe dare l’idea che l’attivi- soluzione progettuale è quella di or- Un’altra comune ipotesi negati- tà di routing non sia particolarmen- ganizzare lo sbroglio dell’ambiente fi- va è che l’alimentazione e la mas- te interessante, ciò finché non si af- sico. Si tratta della progettazione 3D sa rappresentino elementi di capita- fronti la fase di sbroglio high-speed, di tutti i materiali e la predisposizione le importanza. Nel momento in cui che rende tale attività molto più coin- dei piani di riferimento intorno ai ca- la massima frequenza di lavoro rag- volgente con la creazione di una linea nali di sboglio dei segnali ad alta ve- giunta dal progetto supera quella ti- di trasmissione ad alta qualità. La co- locità. Le performance e la modella- pica dei componenti discreti tradi- sa principale da tenere a mente è però zione delle coppie differenziali ad al- zionali, l’ipotesi di un’alimentazione quella di coordinare fra loro sia le fasi sia le caratteristiche di impedenza. La differenza in fase di ogni ra- mo della coppia differenziale deriva dai fanout dei pin, da una differente Soluzione migliore propagazione della velocità nei diversi fanout di lunghezza coordinata; breakout OK strati e nelle diverse strutture presenti, quali ad esempio i vias. Lo strumento di sbroglio può man- Buona soluzione tenere sintonizzate le lunghezze lun- fanout di lunghezza coordinata; go il percorso, ma dipende da voi ga- buon breakout rantire che la transizione dal canale agli integrati mantenga le lunghezze dei segnali sintonizzate fra loro e le Fig. 4 – Fanout di coppia differenziale e breakout strutture in rame bilanciate.

46 PCB dicembre 2012 ETICHETTE PER LA MARCATURA DI CAVI Tenendo in considerazione tutti questi aspetti, la preparazione delle operazioni di routing sta tutta nelle caratteristiche d’impedenza. Uso di anti-pads, eliminazione di pad non funzionali, teardrops e arrotondamenti sono tut- Le etichette FPE per la marcatura di cavi costituiscono un te azioni in favore di una gestione corretta dei vincoli high- sistema semplice ma efficace per una perfetta e duratura speed verso il raggiungimento del medesimo scopo: quel- identificazione di fili e cavi elettrici. lo di coordinare e mantenere inalterata l’impedenza. Dato Due le tipologie prodotte per le stampanti a trasferimento che tutto il rame nelle tre dimensioni contribuisce a carat- termico: terizzare l’impedenza, ogni dettaglio del rame diventa parte del progetto elettrico. TTC.41. in vinile Questi dettagli, che si mostrano essenziali per il succes- Spessore film : 80 μm so del progetto, diventano vincoli elettrici quando si passa Range di temperatura: -40° +80°C a livello di progettazione fisica. Per ottenere risultati è necessario inserire questi vincoli nelle regole del layout e per- TTC.17. in poliestere metterne un ricalcolo dinamico mentre procedono le atti- Certificato UL vità di progettazione fisica. Spessore film: 25 μm Il fatto che si stia operando in modo corretto viene con- Range di temperatura: -40° +150°C fermato dalla simulazione. Finché non si dispone di an- Entrambi i materiali sono conformi alle Direttive RoHS e ni di esperienza sulle spalle per quanto attiene alla proget- hanno un trattamento superficiale idoneo per ricevere e tazione RF, alcuni degli aspetti che riguardano l’impeden- trattenere le resine rilasciate dai nastri. za caratteristica non risultano evidenti, pertanto una simulazione di Signal Integrity assume un’importanza tale da poter essere paragonata alla simulazione SPICE in un filtro analogico.

Soluzione comune: automazione utile, simulazione necessaria

Per entrambi i tipi di esempi di circuiti dati ad alto throughput le scelte fatte in fase di layout non risiedono tanto in quale topologia utilizzare, ma nel tenere in conto i giusti dettagli a livello di rame basati sulla topologia che si è scelta. Organizzare i piani e i vincoli del layout costituisce il primo passo da compiere per giungere a una specifica attività di routing, naturalmente sempre affiancando tutto ciò a una corretta mentalità 3D. Per entrambi i tipi di progettazione, l’automatismo in layout mantiene dinamicamente i punti precisi della topologia entro le specifiche richieste. Alla fine la simulazione, sia essa a livello di Power Integrity o di post-layout Signal Integrity, è necessaria per mantenere la focalizzazione sui giusti problemi progettuali, quali ad esempio la migliore terminazio- ne per mantenere inalterati i valori d’impedenza. La simulazione garantisce inoltre l’aspettativa ragionevole che i circuiti funzioneranno in modo affidabile. Bisogna pianificare un terzo degli sforzi di progettazione per il set up iniziale e un altro terzo per la simulazione finale.

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Dallo strumento al know how

L’evoluzione tecnologica di questi ultimi anni Ogni CAD, infatti, cerca di offrire quelle soluzioni che nella diver- ha coinvolto l’elettronica a tutti i livelli e in sificazione lo rendono unico e so- molteplici aspetti, di conseguenza anche la fase prattutto adeguato al raggiungimen- to dell’obiettivo desiderato. Bisogna di progettazione dei circuiti stampati ha dovuto quindi capire per prima cosa in che ti- evolversi di pari passo sviluppando tool sempre pologia di prodotti e in che grado di complessità rientra il proprio cliente e più potenti e ambienti sempre più intuitivi di conseguenza che ambito di sviluppo si vuole e si deve affrontare. Solo in funzione di questa considerazione di di Ivan Ramoni base si riesce poi a indirizzare correttamente la scelta. Mo-ra per la sua attività ha scelto di operare con Orcad Pcb Editor per l’ambiente di layout in abbinamen- to con Orcad Capture per quanto riguarda l’ambiente di schematico. Orcad Pcb Editor è uno strumen- to in grado di poter supportare il progettista dallo sviluppo del circuito più semplice a quello delle schede più complesse, sia per quanto riguarda il numero di layer che per quello delle connessioni, non avendo in queste direzioni alcun tipo di limi- tazione. Ci sono vari aspetti che ca- ratterizzano questo ambiente di sviluppo e che lo rendono molto perfor- mante quali: Personalizzazione delle constraint, ovvero di tutti i parametri riferiti a ell’ambito della progetta- dalla possibilità di caratterizzare ogni isolamenti e larghezze delle tracce, in zione elettronica si è passa- singola traccia in tutti i suoi aspetti; tutti i suoi aspetti sia come gruppi di N ti in un paio di decenni da isolamenti, larghezze, tipologia del via segnali tipo BUS o Power, sia come un’attività di sviluppo completamente da utilizzare e layer di tracciatura. net singole. manuale e senza alcun tipo di control- A questo punto si sono aperti scena- La possibilità di inserire delle con- lo, a ingegnerizzazioni completamen- ri tra i più disparati tra i quali poter sce- straint region, anche in questo cate supportate da CAD (Computer gliere il proprio strumento di lavoro, tra so relativi a tutti i parametri riferiti a Aided Design), caratterizzate dalla soluzioni semplici o complesse, in ogni isolamenti e larghezze tracce, ma cir- completa assistenza allo sviluppo e caso estremamente personalizzabili. coscritti a zone ben delimitate.

48 PCB dicembre 2012 La funzione place e replicate, che te di schematico e ambiente di layout corto circuito non desiderato tra due permette di sviluppare una parte di permette di poter impostare le con- segnali oltretutto se tracciati su layer circuito per poi poterla riutilizza- straint, i gruppi di net, le room, e al- interni. Bisogna infatti considerare re all’interno dello stesso su blocchi tro ancora in modo rapido e intuiti- come il pcb sia il componente fonda- uguali o per poterla trasportare su al- vo dando modo di ottimizzare le tem- mentale del progetto, in quanto oltre tri sviluppi circuitali pistiche dedicate al settaggio iniziale ad avere le connessioni tra tutti i pun- L’ausilio di SPECTRA come stru- (Fig. 1). ti circuitali, costituisce anche il sup- mento di supporto per la sbrogliatu- porto meccanico su cui tutta la com- ra automatica, uno strumento dedica- Il work-ﬂow ponentistica verrà ancorata. to considerato uno dei più potenti e nella progettazione Segue la fase del layout in cui la diffusi al mondo Con l’attività di engineering, sup- componentistica viene posizionata Orcad Capture è lo schematico di portata dall’ausilio di CAD, si iden- sul circuito stampato. In questo sta- riferimento essendo uno dei più dif- tifica tutta quella fase, riguardante un dio si possono generare delle libre- fusi sul mercato. La sua facilità di uti- progetto elettronico, che permette di rie custom che rispecchino le esigen- lizzo e la sua potenzialità lo rendo- passare dall’idea iniziale, al prodotto ze del prodotto e le richieste dell’as- no il tool scelto di preferenza già dal- finito e producibile sia in scala proto- semblatore. In base alle richieste del le scuole superiori. Orcad Pcb Editor, tipale che in grandi serie. cliente sono considerate nel loro in- essendo lo sbrogliatore dedicato a L’analisi a priori della componenti- sieme la componentistica, i parame- questa parte di schematico, è basato stica, oltre che per una corretta piani- tri di lavoro del circuito, la meccanica, su una piattaforma scalabile che può ficazione, evita di sviluppare un pro- l’assemblaggio e il testing. Ogni pro- evolvere fino ad Allegro Pcb Designer dotto che risulti in seguito non as- getto viene valutato e ottimizzato di che, grazie alle sue diverse configura- semblabile a causa dell’irreperibilità o volta in volta in base alle proprie cazioni e funzionalità, risulta essere uno dell’obsolescenza dei componenti. ratteristiche quali tipologia di segnali dei CAD più utilizzati a tutti i livelli La fase iniziale dell’attività di svi- (analogici, RF, digitali, potenza, ecc.), industriali, incluse le aziende HiTech. luppo parte con la stesura dello sche- ambiente di utilizzo e mercato a cui Questi due pacchetti, perfetta- matico, fondamento delle fasi proget- si rivolge, numero di lotti che si pre- mente interattivi in quanto svilup- tuali successive. Ogni problema o er- sume di realizzare, aspetti critici con- pati dalla stessa casa, possono inol- rore inserito in questa fase si riper- nessi alla componentistica scelta e altre essere integrati ulteriormente con cuoterà sul prodotto finale e a secon- tro ancora. Allegro AMS Simulator che fornisce da della sua entità ci si potrebbe ritro- La scelta del lay-up relativo alle un’analisi analisi pre e post layout, con vare con degli errori divisibili fonda- schede multistrato, dovrà tenere conto Allegro PCB SI, che effettua un’ana- mentalmente in due categorie; ripara- oltre che delle caratteristiche dei va- lisi per definire le constraint, con bili o irreparabili. ri segnali, anche delle interazioni che CAM350 per l’analisi e la gestione fi- Per esemplificare il concetto, si pos- potranno avere tra di loro; al riguardo le GBR e BluePrint per la produzio- sono considerare, nel primo caso, un si dovranno eventualmente analizza- ne di documentazione e la generazio- cambio di valore rispetto a quello dere la possibile presenza di capacità pa- ne dei piani di montaggio delle diver- siderato, e quindi facilmente modifi- rassite su segnali critici o le potenziali se configurazioni. cabile, mentre per il secondo un Pcb interferenze presenti su segnali veloci La perfetta interazione tra ambien- Footprint completamente errato o un o da loro provenienti.

Fig. 1 - Nell’immagine è riportato lo sviluppo a posizionamento ultimato

PCB dicembre 2012 49 Fig. 2 - Nello sviluppo ultimato è presentato solo il layer TOP Fig. 3 - La stessa immagine precedente con i suoi 28 layer attivo attivi

Non ultima va attentamente valu- pista/pista di 1mils con larghezza trac- st e piani di assemblaggio, oltre a tut- tata la presenza della componentistica. cia di 1 mils. Il CAD non avrà nessu- ti i file del lavoro svolto a garanzia del- In caso di utilizzo di un BGA, è ragio- na difficoltà a gestire questa situazione, la massima trasparenza. nevole supporre che sarà proprio la sua ma difficilmente si troverà un fornitore presenza a darci le indicazioni sul nu- classico capace di realizzare uno stam- Non solo CAD mero di layer necessari. Questa parte pato con queste caratteristiche. Il processo di engineering all’inter- di progetto deve essere gestita in stret- Essendo possibile generare layout no di mo-ra non prevede solo il rou- ta collaborazione con chi si occuperà con oltre 40 layer con forature laser, ting della board, ma uno studio di fat- della realizzazione dello stampato, an- cieche e interrate, su materiali qua- tibilità lungo tutta la filiera del proces- dando a verificarne i limiti quali spes- li supporto rigido e rigido-flessibi- so. Dalla reperibilità della componen- sori gestiti, foratura minima, tolleran- le, FR4, roger, capton o alluminio, un tistica prevista, allo studio della mec- ze e numero massimo di layer (Fig. 2). altro parametro fondamentale da non canica entro la quale il prodotto andrà Anche lo sbroglio dovrà considerare, sottovalutare è dato dalle dimensioni alloggiato. Non ultimo lo studio del durante la preparazione delle Design della board che, anche in questo caso, posizionamento della componentisti- Rules, le specifiche del fornitore di pcb non sempre si potrebbero presentare ca, per raggiungere il corretto compro- quali: dimensioni minime della pista, gestibili sia come misure massime che messo tra le richieste del cliente e le ef- l’isolamento minimo e minimo dia- come spessore finale. fettive possibilità di ingombro, passan- metro di foratura realizzabile (Fig. 3). Con la generazione dei file GBR, a do per l’analisi del processo di assem- Un’errata analisi iniziale può portare layout completato, si effettua la realiz- blaggio (DFM) e di testing (DFT). a un incremento di prezzo nella realizzazione di tutti i file necessari alla cre- Solo un’attenta valutazione di tutto ciò zazione del pcb che non sempre può es- azione, da parte del fornitore di circu- che è coinvolto in tutte le fasi dell’atti- sere accettabile o giustificabile. Un buon iti stampati, delle pellicole e dei piani vità è in grado di fornire un prodotto progetto richiede infatti che non si svi- di foratura necessari alla realizzazione di alta affidabilità e ripetibilità. Nella luppi mai spingendosi al limite della re- del pcb, inserendo la documentazio- riuscita del raggiungimento di questo alizzazione se il prodotto non lo richie- ne che per un’ottimizzazione dei costi obiettivo e nel rispetto delle tempisti- de, ma si cerca sempre un allineamento di attrezzatura e di assemblaggio potrà che richieste, mo-ra gioca tutta la sua alla classe di appartenenza, indicazione eventualmente essere in formato mul- decennale esperienza fatta di know secondo una classificazione tesa a iden- tiplato (o quadrottato). how e competenza, con l’obiettivo di- tificare la tipologia del prodotto consi- Al termine delle fasi di engineering chiarato, così da non smentire le aspet- derandone le sue specificità fisiche. verrà realizzata la documentazione del tative, di essere un partner che nel pro- Il CAD, infatti, potrebbe essere im- prodotto in base alle indicazioni del getto inserisce valore aggiunto. postato anche con parametri che pos- cliente. La documentazione conterrà sono rilevarsi difficilmente producibili; tutte le informazioni necessarie all’as- mo-ra si pensi per esempio a un isolamento semblaggio del prodotto quali part li- www.mo-ra.eu

50 PCB dicembre 2012 ▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Lo sbroglio dei circuiti stampati

Lo sbroglio del pcb è un’operazione molto 2) accanto ad ogni circuito integra- to bisogna raggruppare i relativi importante per deﬁnire il dispositivo elettronico. componenti, in particolare quelli In questo articolo illustreremo i passi più relativi agli ingressi; 3) bisogna cercare di posizionare i importanti per eseguire un corretto sbroglio, componenti con una densità uni- senza dimenticare un accenno ai principali forme nel circuito; 4) è essenziale individuare nello software in commercio utilizzati dai professionisti schema i segnali che devono essere tenuti corti in termini di lunghezza delle piste e quindi predispor- re il posizionamento degli stessi a cura di Maurizio di Paolo Emilio nel layout. Ciò perché è possibile che vengano captati dei disturbi (letture analogiche) sia perché dei disturbi possono essere gene- a prima parte operativa per la della base ramata. Durante lo studio del rati (clock veloci); realizzazione dello sbroglio è layout elettronico vanno rispettate alcu- 5) è necessario tenere i componenti L la disposizione dei componenti ne regole che possono essere elencate in sensibili alla temperatura lontani su un circuito stampato che rappre- sei differenti punti: da quelli che producono calore; senterà il progetto (Fig.1). In que- 1) i componenti elettronici vanno di- 6) i componenti che producono di- sto passo viene decisa la posizione e sposti secondo un ordine logico ri- sturbi (induttanze, trasformatori) l’orientamento che ogni componente spetto al flusso dei segnali che può devono essere tenuti lontani dalle elettronico assumerà sulla scheda; essere ricavato dallo schema elet- parti del circuito con segnali debo- inoltre, vengono decise le dimensioni trico; li che possono creare interferenze.

PCB dicembre 2012 51 sere di almeno 0,2 mm; i fori il cui diametro è di 2 mm o superiore hanno un pad circolare di 0,5 mm di spessore (Fig. 3). Ovviamente questo pro- tocollo deve essere valutato di proget- to in progetto. Per sbrogliare bisogna tener presente, inoltre, alcune regole: - vanno tracciate per prima le piste di segnale, poi le alimentazioni e alla fine la/e massa/e; - bisogna evitare angoli acuti, ciò per evitare che durante le fasi di incisione vi ristagnino delle micro gocce di acido di difficile rimozio- ne. Queste, rimanendo sulla pista, possono inciderla fino a creare un’interruzione; - è necessario smussare gli angoli a 90° con raccordi a 45°; ciò fa re- Fig.1 - Esempio di disposizione di componenti cuperare spazio, accorcia le piste e migliora la qualità complessiva del La Fig. 1 mostra una possibile dire, integratore…), si cerca di riformare circuito. Un metodo di lavoro uti- sposizione dei componenti disposti tale gruppo disponendo attorno all’in- lizzato per semplificare lo sbro- nella scheda. Al centro vi è un integra- tegrato contenente l’operazionale (nor- glio consiste nell’utilizzare il piano to attorniato da una rete di resistenze malmente un integrato contiene più top layer per lavorare con connes- e condensatori Per semplicità i colle- operazionali) tutti gli altri componenti. sioni orizzontali e il bottom layer gamenti non sono stati evidenziati. CF per le connessioni verticali o vice- è un condensatore di filtro: si noti la Il pre-sbroglio versa. In questo modo i due layer corretta disposizione accanto al pin di vengono usati in modo uniforme alimentazione dell’integrato (in colo- È possibile definire una fase di pre- (si vedano le immagini). Per passare rosso). sbroglio dove vengono indicati lo re dal top al bottom si utilizza un Per disporre i componenti sulla spessore delle piste, gli isolamenti e il via. Spesso per collegare due com- scheda si parte dallo schema elettri- tipo di via da utilizzare. ponenti SMD piuttosto distanti co. S’individua una parte del circuito, Per quello che riguarda i “via”, nor- sul pcb è necessario utilizzare que- ad esempio la zona di alimentazione, malmente la corona circolare deve es- sta tecnica. e si comincia a disporre i componenti nell’area di lavoro cercando di trovare la disposizione più semplice. La parte del circuito sottoposta ad alta tensione (ad esempio la tensione di rete) deve distare almeno 3 mm dalla zona a bassa tensione (<40 V). Considerando le regole citate in precedenza, se nello schema elettrico sono presenti amplificatori operazionali collegati assieme ad altri componenti (normalmente resistenze e condensatori) per formare qualche configurazione Fig. 2 - Possibile disposizione di componenti tipica (sommatore, invertente, derivato-

52 PCB dicembre 2012 Disposizione serigraﬁ ca

Per completare il progetto, manca la disposizione serigrafi ca, ovvero le scritte che identifi cheranno i componenti sulla scheda. Non solo le scritte sono rappre- sentate mediante serigrafi a, ma tramite questo sistema vengono anche evidenziate la forma e la posizione del componente che deve essere montato sulla scheda e – nel caso in cui quest’ultimo sia polarizzato – dei simboli + o -, oppure A e K (anodo e catodo). Per gli integrati, la serigrafi a è necessaria per riconoscere il corretto posizionamento degli stessi; solitamente viene indicato con un pun- to o con un angolo smussato il pin numero 1. La disposizione delle scritte serigrafi che segue alcune regole pratiche: - il posizionamento delle scritte non deve avvenire nelle zona sotto- stanti; - la posizione della scritta dovrebbe essere per quanto possibile molto vicino al componente a cui fa riferimento; - le scritte dovrebbero essere dispo- ste in maniera piuttosto omogenea (ad esempio tutte in orizzontale o Fig. 3 - Dimensionamento delle piste in verticale). Una volta sbrogliate tutte le piste I software gono elencati i problemi circuita- si procede all’espansione di massa. Si li, quali ad esempio ingressi fl ottanti disegna un piano sul layer (normal- In commercio sono presenti vari o uscite connesse insieme che creano mente sia top che bottom layer) di- software per la gestione dello sbroglio. un corto circuito. In commercio ci so- stante dal bordo della scheda alme- Tutti i pacchetti presenti nel merca- no tanti software che aiutano il pro- no 0,5 mm, ciò a causa della lavora- to elettronici si dividono in moduli gettista nella fase di sbroglio. I prin- zione di tipo meccanico. Questa ope- ognuno con funzioni specifi che. cipali sono: razione è chiamata “fl ood” e consiste La prima parte è dedicata allo Orcad Pcb - si tratta di strumen- dell’espandere la massa in ogni punto schematic, ovvero all’attività di di- ti ad alte prestazioni dedicati a piccoli della scheda fi no alla distanza d’isola- segno dello schema elettrico che si team o a singoli progettisti; mento dalle altre piste. vuole realizzare sulla scheda: di so- DipTrace - è questo un software Normalmente in questa fase i vias di lito è possibile inserire un compo- professionale assai facile da usare; massa vengono completamente anne- nente selezionandolo dalla libre- Eagle - potente strumento di pro- gati dall’espansione di massa. Inoltre, ria. Successivamente la funzione di gettazione. L’acronimo sta per Easily dal momento che tale operazione vie- Electrical Rule Check (ERC) con- Applicable Graphical. Tale software ne realizzata con una griglia di piste di trolla automaticamente lo schema e la verrà nel futuro analizzato nelle pagi- rame, è necessario scegliere la larghez- generazione di un report in cui ven- ne di questo giornale. za di tali piste.

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Approccio “social” all’insegna della sostenibilità

Il settore dell’elettronica e delle alte tecnologie empre più aziende adottano in generale è il motore dello sviluppo di prodotti strategie di “Design, Manufac- Sture and Service Anywhere” e innovativi, ecologici e intelligenti. devono rispettare normative di tutela ambientale molto severe operando Le aziende devono affrontare numerose sﬁde, nell’ambito di un’organizzazione glo- come la gestione di una domanda in rapida bale. Lo sviluppo di prodotti innovativi e sostenibili con processi aziendali evoluzione, la produzione su larga scala e la flessibili, grazie all’adozione di tecno- crescente complessità dei prodotti logie di simulazione avanzate come quelle proposte da Dassault Systèmes, è la chiave per restare competitivi. Per costruire una nuova “econo- a cura della Redazione mia sostenibile” su scala globale, è necessario cambiare radicalmente il modo in cui viviamo e lavoriamo. In questo contesto, le aziende di elettronica e alte tecnologie sono soggette a pressioni senza precedenti per creare una nuova generazione di prodotti che siano al tempo stesso innovativi e sostenibili, intelligenti ed ecologici. Per fare questo, mantenendo e possibilmente ampliando i margini di competitività e di pro- fitto, le aziende dell’industria elettronica e high-tech sono chiamate a una profonda revisione e trasformazione dei propri processi e modelli di business globali, trasversal- mente a diverse comunità e cultu- re. Questo significa reagire velocemente all’evoluzione della domanda di clienti e consumatori, gestire la crescente complessità dei prodotti e implementare strategie di progettazione, produzione e servizio “senza

54 PCB dicembre 2012 confini” (Design, Manufacture and Service Anywhere). Le aziende del settore devono inoltre prestare grande attenzione a normative ambientali sempre più stringenti, alle esigenze di gestione dei fornitori e all’implementa- zione di una piattaforma flessibile che consenta, su scala globale, la collaborazione fra le aree interne di ingegneria e produzione e, all’esterno, l’intera supply chain. Questo se vogliono assicurarsi il controllo dei costi, il monitoraggio delle prestazioni e la tracciabilità di tutte le loro attività. Questa trasformazione radicale coinvolge tutti i seg- menti del settore high-tech, dalle case costruttrici ai loro fornitori: - le aziende di elettronica di consumo, i cui clienti/ consumatori si aspettano prodotti sempre più innovativi e unici, devono sfruttare la cosiddetta “conver- genza 3C” (computer, comunicazioni, contenuti) per sviluppare prodotti che siano più piccoli, più leggeri, più economici e più ecologici, con maggiore autonomia e connettività; - società di computer e telecomunicazioni che hanno implementato la nuova generazione di infrastruttu- re di informatica e telecomunicazione devono mettere in campo nuove soluzioni adeguate alla trasformazione dei loro processi operativi e modelli di business; - le aziende specializzate in alta tecnologia devono continuare a sviluppare sistemi embedded che rappresentano il cuore e il cervello di una nuova generazione di sistemi realizzati in diversi settori, dall’auto- mobilistico all’aerospaziale, dal medicale all’edilizia, dai macchinari agli impianti industriali; - le aziende di microelettronica devono continuare a investire pesantemente nella progettazione e nella fabbricazione di chip; - i fornitori di tecnologie devono guidare l’innovazione in campo tecnologico e sviluppare componenti conformi alle normative; - gli EMS (i terzisti dell’industria elettronica), che ac- quisiscono sempre maggiori competenze nella progettazione e nella produzione di circuiti stampati e di prodotti elettronici di largo consumo, hanno l’esigenza di collaborare con i loro committenti attraverso nuovi processi e modelli di business.

Catalizzatore di innovazione

Per rispondere a tutte queste sfide, le aziende di elettronica e high-tech stanno adottando soluzioni e infra- strutture in grado di trasformare i loro processi operativi, in maniera molto più ampia e tech per realizzare soluzioni speci- Convalida del prodotto profonda di quanto non abbiano fiche che favoriscano la trasforma- virtuale fatto finora. In questo modo realiz- zione della loro governance azien- zano il grado più alto di innovazio- dale e dei processi di ingegnerizza- Con progetti di circuiti integrati ne e la massima creazione di valo- zione, produzione e supply-chain. che superano i due miliardi di tran- re, progettando prodotti e sistemi in Tutte queste nuove soluzioni sono sistor e prodotti che trovano impie- un contesto estremamente realistico. concepite per “girare su Internet” go in diversi settori, la simulazione Da ormai 25 anni, Dassault grazie a un’infrastruttura collabora- è essenziale per mantenere la quali- Systèmes, la multinazionale france- tiva PLM 2.0/Web2.0, che abbrac- tà e la sostenibilità dei prodotti. La se leader nelle tecnologie di simu- cia tutte le risorse e le comunità in- progettazione di circuiti integrati lazione e realtà virtuale in 3D, af- terne ed esterne all’organizzazione. comporta simulazioni logiche, com- fianca centinaia di aziende di tut- La proposta tecnologica mirata portamentali e fisiche a livello sia te le dimensioni in diversi comparti all’industria elettronica comprende di chip sia di sistema. La piattafor- dell’industria high-tech ed elettro- applicativi di ricerca e consultazio- ma 3DEXPERIENCE di Dassault nica (dai semiconduttori all’elettro- ne delle informazioni (Search Based Systèmes crea un ambiente in gra- nica di consumo, dai computer al- Application) e tecnologie per la cre- do di allineare i risultati di diverse le telecomunicazioni, dalla micro- azione di esperienze realistiche, la simulazioni in un flusso di control- elettronica ai servizi di produzione modellazione dinamica e la simula- lo del processo automatizzato che elettronica EMS, fino ai fornitori di zione 3D in tempo reale, tutti “cata- consente agli ingegneri elettronici elettronica specializzata), sostenen- lizzatori” di innovazione sostenibile. di ottimizzare i cicli di verifica e in- do le loro attività strategiche di tra- L’obiettivo di queste tecnologie dividuare i problemi prima di pro- sformazione dei processi di svilup- e soluzioni è potenziare l’innova- durre qualsiasi prototipo o prodotto po dei prodotti, produzione e col- zione e la collaborazione attraver- fisico. Poiché i semiconduttori han- laborazione aziendale. Nel 2012, so un approccio di tipo “social” che no un’ampia gamma di applicazioni, Dassault Systèmes ha lanciato una coinvolga tutte le reti e le relazioni è fondamentale poter simulare con- vera e propria rivoluzione per le mo- dell’organizzazione. Aumenteranno dizioni termiche, umidità, radiazio- dalità di innovazione delle aziende anche la flessibilità e l’adattabili- ni, cadute e altre situazioni. di elettronica, mettendo a loro di- tà dei processi e delle attività ope- La suite di applicativi Abaqus sposizione una “Social Industry rative dell’azienda e si verrà a crea- Unified FEA di SIMULIA, il brand Experience” completa “dall’idea del re un ambiente aperto ed esteso che di Dassault Systèmes specializza- consumatore al supporto post-ven- supporterà nuovi modi di fare in- to in tecnologie avanzate per analisi dita”. novazione, innescando una trasfor- a elementi finiti, ottimizzazione dei La multinazionale collabora da mazione dei processi che garantirà progetti e gestione dei dati di simu- tempo con le principali aziende il minor impatto possibile sull’am- lazione, offre simulazioni estrema- dell’industria elettronica e high- biente. mente realistiche, precise e affidabili per una progettazione impeccabi- le. Le soluzioni spaziano dai modelli avanzati di materiali per saldature con e senza piombo alle funziona- lità per l’analisi dei fenomeni pro- gressivi di cedimento e rottura do- vuti a delaminazione termo-meccanica, dai solutori più evoluti alle procedure interattive più avanzate per aumentare l’efficienza nella fase di generazione e preparazione del modello destinato all’analisi.

Dassault Systèmes Schema graﬁco e simbolo del sistema 3DEXPERIENCE di Dassault Systèmes www.3ds.com

56 PCB dicembre 2012 !SIA 0ACIlC¬(EADQUARTERS¬s¬& ¬"LOCK¬!¬s¬¬4UNG¬9UEN¬3TREET¬s¬9AU¬4ONG¬"AY¬s¬+OWLOON ¬(ONG¬+ONG¬s¬ ¬ 7ORLDWIDE!MERICAN¬(EADQUARTERS¬s¬¬#ORPORATE¬"OULEVARD¬s¬3OUTH¬0LAINlELD ¬.*¬¬s¬53!¬s¬ ¬s¬WWWALPHACPMDCOM %UROPEAN¬(EADQUARTERS¬s¬&ORSYTH¬2OAD¬s¬3HEERWATER¬s¬7OKING¬'52:¬s¬5NITED¬+INGDOM¬s¬ ¬ ¬ visita ilsitowww.alphacpmd.com sulfiloAlphaFluitinXL825V CoredPer maggioriinformazioni SolderWire alpha® Fluitin XL-825V senza Piombo no-clean, senzaalogeni fili persaldatura: La nuovagenerazionedi ispezioni visive Ottimo aspettodeigiuntidi saldatura-facilita applicazioni No-clean Residui chiarienonappiccicosi-idealepertuttele Aroma divaniglia-maggiore comfortperglioperatori minore manutenzioneperidispositividiaspirazionefumi Livelli moltobassidifumi-ambientelavoro pulito, spread ≥80% primo colpocheconsentonounaelevataproduttività. JIS Buone caratteristichedibagnanbilità-ottimirisultatial dagli operatori,minore quantitàdiresidui sulleschede Ridotto livellodispruzzi-utilizzabileintuttasicurezza manuale etecnica“SolderDrag”,adaltaproduttività Bagnabilità moltorapida-idealeperl’assemblaggio s¬ s¬ s¬ s¬ *)3¬E¬)0#¬ E¬#OPPER¬#ORROSION¬4ESTv¬¬ SUPERA¬h#OPPER¬-IRROR¬4ESTv¬ Elevata affidabilitàchimica: )0#¬E¬"ELLCORE¬ SUPERA¬REQUISITI¬3)2¬¬DI¬¬*)3 ¬ Elevata affidabilitàelettrica: SU¬RICHIESTA 305 e307SACXE¬ALTRE¬ Disponibile conlegheSAC ALOGENURI¬¬PPM Classe AA,CONTENUTO¬DI¬ Conforme airequisiti JIS ▶ TECNOLOGIE - SISTEMI DI SERIGRAFIA

Ottimizzare il processo di serigraﬁa

L’industria elettronica è da anni alla ricerca i può certamente dire che la del processo di serigrafia ideale, che include tecnologia ha fatto passi da S gigante in questi ultimi anni, un’estrema automatizzazione nella quale e oggi più che in passato è possibile sperimentare un’accresciuta accura- gli input, i processi, i parametri della pasta, tezza nella serigrafia, una maggiore l’ispezione e tutte le fasi intermedie sono velocità, flessibilità dei sistemi e qua- lità dei risultati. controllate e verificate dalla serigrafica stessa Uno degli aspetti più critici di un processo automatizzato è la possibi- lità di ispezionare il 100% delle schede in real-time, isolando ogni scheda di Serena Bassi, Prodelec difettosa senza impattare sulla velo- cità di linea, anzi, migliorando il risultato produttivo nel suo insieme. Sul mercato sono disponibili sistemi di verifica post-saldatura in grado di offrire risultati eccellenti ma che influenzano comunque, anche se talvolta in misura minima, i tempi di produzione. Per esempio, se un sistema di ispezione impiega 10, 15 o anche 20 secondi per la scansione di una scheda, e l’obiettivo produttivo è di serigrafare una scheda ogni 15 secondi, è evidente che il ciclo di stampa risulta penalizzato. Recentemente sono state realizzate tecnologie innovative che incorpora- no una serie di sensori per raggiungere un risultato di ispezione delle schede al pari di molti sistemi AOI, senza rallentare i tempi di produzione. I sensori catturano immagini sepa- rate della singola scheda, le uniscono in un’unica immagine e comparano poi la scheda con i dati Gerber (input). I sensori non sono mobili, non ci sono rallentamenti nei tempi-ciclo ed è possibile ottenere un’ispezione real-time.

58 PCB dicembre 2012 Con tutti i dati a disposizione, è più facile valutare se la pressione vada aumentata o ridotta, se la frequenza di pulizia sia da adattare, o se sia necessario aggiungere pasta saldante. L’ideale sarebbe che il sistema di serigrafia analizzasse i trend di processo e si auto-regolasse utilizzando i dati a disposizione. Per esempio, il sistema potrebbe rilevare una caren- za di pasta, e rifornirsi in modo automatico. Se i dati dovessero evidenziare una quantità eccessiva di pasta, la serigrafica potrebbe ritenere necessario adattare la pressione, e questo av- verrebbe in modo automatico, e co- Questo atteggiamento, benché dal processo di serigrafia che si deve sì via… comprensibile, dovrebbe essere tenu- agire per ripagare l’investimento ef- Quando un sistema di serigra- to non solo in momenti di crisi, ma fettuato. fia tecnologicamente avanzato viene come prassi quotidiana. Come già detto, il costo di produ- abbinato ad una verifica completa in Negli anni passati, prima che zione di una scheda aumenta in mo- entrata e in uscita dei materiali coin- la crisi economica mondiale des- do esponenziale a mano a mano che volti nel processo, il processo stesso se le prime avvisaglie, i produtto- essa passa attraverso le varie fasi del- diventa qualitativamente superiore, ri di elettronica hanno investito dif- la lavorazione. ciò è possibile se tutti gli input (pa- fusamente nell’acquisto di nuove li- L’investimento a livello della seri- sta, schede, ecc..) sono marchiati con nee per raggiungere i volumi richie- grafica consiste nel costo della sche- un barcode. sti. Nello sforzo di ottenere tali volu- da nuda, della pasta saldante e dello L’altro vantaggio che deriva da una mi la quantità è diventato l’elemento stencil, quindi, se si riescono a rileva- produzione automatizzata è la sensi- trainante, e la qualità al first-pass è re i difetti già in questa fase, è pos- bile riduzione dei costi. Innanzitutto, risultata talvolta penalizzata. sibile risparmiare molto, rispetto al- se il sistema di ispezione post-paste è In questo modo avviene un enor- la possibilità di scoprire errori in fasi integrato nella serigrafica, i costi de- me spreco di denaro, ed è a partire successive, dove, nella migliore del- rivanti dall’acquisto di un sistema di ispezione stand-alone sono eliminati. Secondariamente, poter scartare le schede difettose a monte del processo produttivo permette di risparmiare sulle spese successive di rework per PCB già assemblate e rifuse. Infine, ridurre l’impatto di possibili errori umani, automatizzando il processo produttivo, gioca un ruolo chiave nella riduzione dei costi com- plessivi. Quando la situazione economica globale diventa più difficile, gli sforzi per ottimizzare i processi produttivi e minimizzare i costi diventano ancora più evidenti e necessari.

PCB dicembre 2012 59 La serie Horizon di DEK

Le serigrafiche della nuova serie Horizon iX rappresentano la una costante miniaturizzazione delle schede. soluzione ideale sia per volumi produttivi medio-bassi che per Proactiv è l’unico strumento in grado di consentire la stam- processi veloci e volumi elevati. pa dei pad piccoli per i componenti emergenti quali CSP da Il robusto telaio di Horizon contribuisce a garantire lo standard 0.3mm e componenti passivi 01005. Esso inoltre offre una di allineamento a 6 Sigma di 2 cpk a +/- 12.5 micron. soluzione ideale per le schede eterogenee, dove i componen- Flessibilità e tempi rapidi di cambio-lavorazione sono fonda- ti più piccoli si trovano vicino a componenti più grossi come i mentali per affrontare qualsiasi sfida di assemblaggio, dalla connettori, su schede densamente popolate. prototipazione agli alti volumi, e permettono la gestione di una ProActiv utilizza un sottosistema di controllo all’interno del- vasta gamma di materiali tra i quali PCB, vetro, ceramica e la serigrafica, con un set di racle dotate di un’elettronica flessibili. Tra le tecnologie di assemblaggio, Horizon iX è in gra- embedded. do di depositare ultra-fine pitch 0201 e CSP o pin-in-paste per Se attivato, ProActiv energizza la pasta saldante mediante un processi reflow di elevata complessità. trasduttore nella racla che emette vibrazioni. Horizon iX offre cycle time che vanno dai 12 ai 7 secondi, con In questo modo la pasta diventa più liquida e e consente al- una programmazione iniziale di meno di 10 minuti. I tempi di la racla di scorrere meglio e riempire le aperture dello sten- cambio-lavorazione sono ancora più ridotti: meno di 2 minu- cil in modo più efficace. Questo migliora il risultato produttivo, ti per fermare una produzione, caricare un nuovo programma, la qualità complessiva, estende il tempo di vita di stencil e ra- cambiare lo stencil, rifornire i materiali di consumo e iniziare la cle perchè facilita lo scorrimento e riduce il numero di cicli di produzione di un diverso prodotto. Perfetto per ambienti pro- pulizia necessari. duttivi ad elevato mix. Le racle standard possono essere utilizzate anche con l’intro- Una serigrafica Horizon iX nella sua configurazione base offre duzione dell’opzione ProActiv, ed è sufficiente utilizzare i nor- un core cycle time minimo di meno di 12 secondi. mali stencil conformi allo standard IPC. ProActiv utilizza un supporto racla singolo da 300 mm che al- ProActiv loggia racle di dimensioni pari a 170 mm, 200 mm, 250 mm ProActiv è una tecnologia innovativa concepita da DEK per mi- o 300 mm. gliorare in modo significativo l’efficienza di trasferimento della ProActiv è stato testato sul oltre il 95% dei tipi di pasta saldan- pasta saldante nel processo di serigrafia. te presenti in commercio, e su tutti ha dato ottime performan- ProActiv aiuta i produttori di elettronica ad affrontare la sfida di ce e un miglioramento di processo istantaneo.

le ipotesi, verranno rilevati dai test di stencil, fi no a trovare l’abbinamen- Gli upgrade sul campo fi ne processo, e nella peggiore delle to migliore. ipotesi dall’utilizzatore fi nale. Il test 2D può inoltre far luce su al- I produttori di elettronica di og- Sul mercato esistono diversi stru- tri parametri determinanti, tra i qua- gi vogliono poter scegliere. Vogliono menti per migliorare la produttività li la frequenza di pulizia, la velocità avere la possibilità di acquistare siste- a livello della serigrafi a. Uno di que- di stampa e la pressione. Pulire trop- mi per i bisogni produttivi di oggi, con sti è la tecnologia di ispezione 2D po presto e troppo spesso gli stencil è la possibilità di adattarli alle richieste applicata alla pasta, che ha due ri- un inutile spreco di tempo e materia- del mercato di domani. svolti interessanti: la possibilità di li, pulirli troppo di rado può porta- I clienti vogliono valore, e la utilizzo come un tool di test delle re alla difettosità delle schede: la tec- flessibilità è una caratteristica ba- schede prodotte, che è la funzione nologia 2D è in grado di indicare se se nella creazione di valore. più comune, oppure come un utile ci sono aree di stampa fuori control- Una tra le richieste più diffuse è aiuto per l’ottimizzazione del pro- lo, al fi ne di determinare se si dispo- la possibilità di aggiungere opzio- cesso per mezzo del DOE (Design ne della giusta strumentazione e dei ni ai sistemi in una fase successiva Of Experiment), ossia mediante materiali adeguati, se la pressione di all’acquisto, quando e se necessario. l’analisi 2D dei risultati dati da di- stampa è troppo ridotta o troppo ele- Il design e l’ingegnerizzazione verse combinazioni di paste e tipi di vata, e così via. di una serigrafica, al fine di ren-

60 PCB dicembre 2012 Hawkeye OTS per il clamping delle schede Horizon offre diverse opzioni di visione per l’allineamento, L’opzione Over Top Snuggers (OTS) è un innovativo si- l’ispezione e la verifica post-serigrafia. stema concepito da DEK per il clamping delle schede, Un sistema avanzato di illuminazione consente un ampio field che assicura un posizionamento fermo e sicuro in fase of view e la visione di più dettagli in una sola operazione. di processo. Perfettamente integrato nel software INSTINCTIV della seri- L’OTS è stato concepito per rispondere alle odierne esigenze grafica DEK, Hawkeye offre un’interfaccia di programmazio- dei produttori di elettronica, che hanno a che fare con schede ne rapida ed intuitiva ed offre all’operatore le informazioni ne- via via più complesse. cessarie a valutare l’andamento del processo serigrafico con L’OTS permette di serigrafare una scheda a ridosso dei suoi un un semplice colpo d’occhio. bordi, ottimizza il deposito pasta e aumenta in modo consi- L’interfaccia grafica ed il sistema di scansione automatico del- stente la qualità finale. le schede consentono una selezione rapidissima dell’area da L’OTS si adatta automaticamente in caso di variazioni di spes- ispezionare. sore della scheda e in caso di schede non perfettamente La schermata attiva mostra in maniera dinamica i risultati del rettangolari. test durante la produzione. Il sistema spinge verso l’alto la scheda, la blocca salda- HawkEye racchiude diversi strumenti di verifica post-serigra- mente in posizione e successivamente ritrae le lame di fia per ispezionare ogni scheda alla velocità di linea: ispezione allineamento. di paste-on-pad per schede con aree critiche, per ottenere in- L’OTS è un singolo blocco che integra 16 cilindri pneumati- grandimenti del campo visivo fino a 4 volte. ci e 6 guide di precisione che assicurano grande affidabilità Il sistema può essere configurato per verificare il 100% del- È possibile impostare la pressione del clamp e del sistema di le schede e dare un rapido responso “go / no go” per ciascu- allineamento mediante delle valvole comandate via software. na, in modo che le schede difettose siano isolate automatica- Queste valvole sono facilmente accessibili, si trovano nella mente in tempo reale. stessa posizione del Board Clamp Regulator. Questo strumento è stato concepito da DEK per rispondere La pressione più adeguata potrà essere impostata ad ogni all’esigenza produttiva di una verifica ad alta velocità del de- cambio di prodotto. posito pasta (Paste on Pad) senza le complessità normalmen- I clienti che hanno provato l’OTS hanno riportato un migliora- te associate alla tradizionale ispezione full 2D. mento del 20% nel deposito della pasta.

derla upgradabile sul campo, non è dei software e con le moderne tec- aggiungere anche un sistema di pu- un procedimento semplice. Infatti, niche di design, i fornitori stanno lizia under-stencil che renda la se- dal punto di vista del design, signi- facendo passi da gigante nella pro- rigrafia ancora più rapida. fica aggiungere limitazioni al produzione di piattaforme che siano Se invece la necessità primaria è getto iniziale che elevano la com- davvero definibili “on-demand”. la flessibilità, a molti degli attuali plessità e i tempi di realizzazione Il sistema di serigrafia è scel- sistemi è possibile aggiungere di- del sistema. to innanzitutto sulla base delle ca- verse telecamere per l’allineamento Nel concetto di piattaforma è pacità di allineamento al proces- o un maggiore field of view. Anche implicito che ogni singola opzio- so e in base ai risultati produttivi combinare le due diverse necessità ne deve essere concepita per esse- che garantisce. A partire da questo sopra citate in molti casi è già pos- re compatibile con un’intera gam- punto, gli accessori possono essere sibile. ma di attrezzature pre-esisten- aggiunti per rispondere ad esigenze Dal supporto schede, alla pulizia ti, deve comunicare con il softwa- produttive particolareggiate. sotto-stencil, all’ispezione, alla ve- re, con i cablaggi, e deve poter esse- Se il problema principale è la verifica della stesura pasta, all’opzio- re inclusa all’interno di uno chassis locità di processo, ovviamente la ne di dispensazione… tutto questo già esistente. scelta cadrà sul sistema più veloce ora è possibile anche in un momen- Con le evoluzioni tecnologiche in commercio, ma può essere utile to successivo all’acquisto.

PCB dicembre 2012 61 L’importanza dei materiali consiste nella programmazione del- Infine, se l’assorbenza è ridotta, sa- di consumo le varie fasi della pulizia, che posso- rà necessario utilizzare una maggior no essere effettuate sia singolarmen- quantità di soluzione, con conse- Un processo di qualità è dato da te che una dopo l’altra: con solvente, guente scarsa pulizia del lato inferio- diversi fattori, come abbiamo avuto mediante aspirazione e a secco. re dello stencil a costi più elevati per modo di vedere. Un elemento da non I fattori determinanti per la scel- il maggior utilizzo di materiale. La trascurare è la combinazione ottima- ta del tipo di processo sono: una cor- scelta del tessuto di pulizia è quindi le dei materiali utilizzati nel processo. retta sequenza dei cicli, il set-up del un fattore chiave per l’efficienza del L’evoluzione delle tecnologie sistema di pulizia under-stencil e processo e per le performance che si nell’ambito dei materiali di consu- l’azione combinata dei materiali uti- vogliono ottenere. mo ha dato un contributo non indif- lizzati, ovvero i detergenti di pulizia Il tipo di detergente più frequen- ferente a livello di qualità e di per- e la carta assorbente. temente utilizzato è l’IPA, anche se formance ottenibili ad un costo com- La scelta dei materiali è una fase si tratta di un materiale tossico e in- plessivo minore che in passato. da non sottovalutare, perché può im- fiammabile, che aggredisce la pasta L’interdipendenza tra i materiali e pattare sul processo in modo positi- causando talvolta erosione dei depo- le impostazioni di stampa è un fat- vo o negativo. siti, grumi e fenomeni di bridging. tore strategico per ottenere benefici Il tessuto, o carta di pulizia, è un Alcuni produttori di consumabili nel processo. mix di poliestere e fibre di polpa di hanno studiato prodotti eco-compa- L’obiettivo che si vuole raggiun- legno lavorate come carta. Quello tibili in grado di elevare le performan- gere è il miglioramento del processo dalle performance migliori è il cosid- ce del processo di pulizia in termini di stampa attraverso la riduzione dei detto tessuto-non-tessuto, o “Fabric”, di risultati, qualità e costo per scheda. tempi ciclo per mezzo di una pulizia ma non tutti i modelli sono uguali. In commercio esistono già del- under-stencil più efficace. Talvolta, invece che eliminare il rile alternative agli IPA, ma sono co- L’obiettivo principale della pulizia schio di contaminazione, molti tes- munque a base di solvente (altrettan- under-stencil è di ridurre il rischio suti ne sono una fonte, perché realiz- to tossico e con alti livelli di VOC di difetti di stampa quali sbavature e zati con materie prime di scarsa qua- come gli IPA), oppure sono a ba- bridging. lità e possono rilasciare fibre e peluc- se acquosa, formulati per l’utiliz- Troppa enfasi sulla pulizia e la chi. Inoltre, essi possono impattare zo all’interno di sistemi di lavaggio- produttività rischia di essere pena- negativamente sui tempi-ciclo per- stencil piuttosto che per i processi di lizzata; una pulizia troppo scarsa e la ché, se troppo spessi, la lunghezza serigrafia. qualità ne risentirà. complessiva del rotolo sarà minore, e DEK, il marchio leader nella se- Il processo di pulizia under-stencil i cambi saranno più frequenti. rigrafia e nei materiali di consumo, ha studiato e sviluppato una nuova soluzione di pulizia in grado di aumentare le performance del processo, di ridurre i costi per singola scheda ed essere compatibile dal punto di vista ambientale: Pro XF Cleaning Solution. Gli attributi chiave che un detergente efficace deve avere sono sicuramente la compatibilità con le principali paste saldanti in commercio, la capacità di scorrere in modo fluido sotto e attraverso la carta, la capacità di non formare uno strato sulla scheda, di evaporare senza lasciare residui, di non interferire o influenzare i processi di saldatura, di essere compatibile dal punto di vista ambientale.

62 PCB dicembre 2012 A seguito del test, due osservazio- ni sono risultate cruciali per un processo stabile: durante la fase di pulizia la soluzione deve sempre essere applicata lungo tutta la scheda sul lato inferiore dello stencil, ma un so- vradosaggio può penalizzare i risultati di pulizia. Con l’opzione Ciclone di DEK, la corretta dispensazione del del prodot- to di pulizia è garantita dalla modali- tà di oscillazione della barra dispensa- trice, che permette la distribuzione di piccole quantità sull’intera superficie sotto-stencil, anche nel caso in cui il tessuto non sia stato bagnato sull’intera superficie. In questo modo, la quantità impiegata può essere ridotta DEK ha condotto dei test al Nella terza fase di sperimentazio- del 50% senza che le performance di Fraunhofer ISIT per valutare, in un ne è stata verificata la presenza di pulizia siano penalizzate. ambiente produttivo simulato, la sbavature come misura di riferimen- Il test si è concentrato sull’aumen- compatibilità del nuovo solvente re- to dell’efficacia dei parametri. A que- to dei tempi-ciclo, controllando co- alizzato con tutta una serie di paste sto scopo, 25 schede sono state stam- stantemente la qualità dei risultati. saldanti attualmente sul mercato. I pate ciascuna 3 volte. Dopodichè La quantità di soluzione è stata man- risultati di pulizia sono stati poi pa- ogni singola scheda è stata pulita uti- tenuta costante. ragonati agli attuali solventi di puli- lizzando i parametri pre-determina- Dopo 25 cicli di pulizia, utilizzan- zia della gamma DEK. ti, per un totale di 25 cicli di pulizia. do in ognuno parametri ottimizza- Il test è stato effettuato con i se- Dopo il passaggio, il lato inferiore ti, è stato esaminato il lato inferiore guenti obiettivi: evitare la dispen- di ciascuna scheda è stato esaminato dello stencil alla ricerca di sbavature sazione di una quantità eccessiva di alla ricerca di sbavature e di residui di e residui di pasta saldante. prodotto sulla carta per evitare sba- pasta. Lo stesso procedimento è sta- I risultati di pulizia si sono rive- vature e l’eccessivo irroramento della to effettuato nuovamente, utilizzan- lati stabili e riproducibili per tutti i scheda, perché la carta se troppo im- do però altri tre tipi di pasta. diversi tipi di pasta sottoposti a test, bevuta non è in grado di rimuovere i Sono stati utilizzati due metodi senza il verificarsi di irregolarità. residui di pasta; minimizzare i con- diversi per valutare i risultati di pu- I test effettuati sulla soluzione di sumi per ridurre i costi del prodot- lizia: l’esame visuale per mezzo di un pulizia DEK Pro XF hanno dimo- to stesso e della carta necessaria ad microscopio e l’ispezione 3D dei de- strato che è possibile aumentare le assorbirlo. positi di pasta. performance di processo, la qualità e Nella fase successiva, l’obiettivo è Compatibilmente con una per- i risultati riducendo i costi di produ- stato quello di definire una finestra centuale di errore minima dell’ispezione. di parametri di riferimento per ogni zione 2D e 3D, è stata definita ac- La soluzione si asciuga rapida- step di pulizia, in modo da ottimiz- cettabile un’ostruzione delle aper- mente, non lascia residui, consente zare l’intero ciclo. ture degli stencil del 5-10%. In al- un’elevata efficienza anche con quan- Per raggiungere questo obietti- tre parole, se le aperture sono rima- tità minime, e se abbinata al sistema vo il ciclo di pulizia in ciascuna delle ste libere al 90% da residui di pasta di pulizia Ciclone garantisce cicli di tre fasi (con solvente, aspirazione e a dopo la pulizia, il risultato è stato ri- pulizia ancora più rapidi. secco) è stato progressivamente ele- tenuto ammissibile; allo stesso tem- vato, e i risultati sono stati verifica- po, però, il lato inferiore dello sten- ti mediante un sistema di ispezione cil doveva risultare privo di sbavatu- Prodelec ottica 3D. re e residui. www.prodelecgroup.com

PCB dicembre 2012 63 ▶ PROGETTAZIONE - ALIMENTAZIONE

Il layout dei pcb per alimentatori switching non isolati

Le soluzioni ai tanti problemi che si riscontrano nel funzionamento del prototipo di una scheda di alimentazione sono facilmente raggiungibili se la progettazione si avvale di una metodologia chiara e precisa

di Henry J. Zhang, Linear Technology Corp. seconda e ultima parte

Separazione dei percorsi di corrente in un condensatore di disaccoppiamen- Esempio di progettazione ingresso tra alimentatori to in ingresso locale per ciascun ali- di layout – Convertitore buck a due La Fig. 9 mostra un’applicazio- mentatore. fasi da 1,2 V/40 A ne con diversi alimentatori switching Nell’esempio della Fig. 10 si ve- on-board che condividono lo stesso Convertitore a singola uscita de il progetto di un convertito- rail di tensione in ingresso. Quando PolyPhase re buck sincrono a due fasi, con ten- gli alimentatori non sono sincroniz- Per un convertitore a singola uscita sioni in ingresso tra 4,5 V e 14 VIN zati tra loro, occorre separare le trac- PolyPhase si deve cercare di realizza- e un’uscita 1,2 V/40 A max, che uti- ce di corrente in ingresso per evitare re un layout simmetrico per ogni fase lizza l’LTC3855, un controller step- il noise coupling tra diverse alimen- in modo da bilanciare le sollecitazio- down PolyPhase in modalità “cor- tazioni. È meno problematico avere ni termiche. rent mode”. Prima di iniziare il layout del pcb, è consigliabile evidenziare con diversi colori le tracce a corrente elevata, le tracce rumorose a elevata dv/dt e le tracce sensibili di piccolo segnale, in modo da consentire al progettista del pcb di capire le differenze esistenti. La Fig. 11 mostra un esempio di layout del layer dei componenti di potenza di questo alimentatore a 1,5 V/40 A. Nella figura, QT è il MOSFET di controllo del lato superiore e QB è il FET sincrono del lato inferiore. Per una corrente in uscita maggiore si ag- Fig. 9 - Separare i percorsi della corrente in ingresso tra alimentatori giunge un altro footprint QB.

64 PCB dicembre 2012 Fig. 10 - Convertitore buck LTC3855 a due fasi, 1,2V/40A max

Subito sotto il layer dei compo- Separazione tra massa dei segnali e l’IC è dotato di un pad GND espo- nenti di potenza viene posizionato un massa dell’alimentazione sto sotto il dispositivo. Andrebbe layer ‘ground plane’. Nel circuito di controllo la mas- saldato sul pcb per ridurre al mini- sa (analogica) del segnale deve esse- mo l’impedenza elettrica e termica. Layout dei circuiti re separata dalla massa dell’alimen- In questa zona del pad GND vanno di controllo tazione. inseriti più via. Se il controller è dotato di pin Posizione dei circuiti di controllo separati per la massa del segna- Condensatori di disaccoppiamento per I circuiti di controllo vanno posi- le (SGND) e la massa dell’alimen- l’IC controller zionati lontano dalla zone di rame tazione (PGND), il relativo routing I condensatori di disaccoppiamento switching rumorose. È meglio che il deve essere effettuato separatamen- del controller devono essere fisicamen- circuito di controllo si trovi accan- te. Per i controller dotati di driver te vicini ai rispettivi pin. È meglio col- to al lato VOUT+ per il convertito- per MOSFET integrati, la sezio- legare tali condensatori direttamente ai re buck e accanto al lato VIN+ per ne di piccolo segnale dei pin dell’IC pin senza usare via, in modo da ridur- il convertitore boost, dove le tracce deve usare SGND (v. Fig. 12). Serve re l’impedenza di connessione. Nella di potenza conducono corrente con- solo un punto di connessione tra Fig. 12 i condensatori di disaccoppia- tinua. SGND e PGND. È meglio ripor- mento dei seguenti pin dell’LTC3855 Se lo spazio è sufficiente, l’IC di tare SGND in un punto preciso del devono essere posizionati uno accan- controllo va collocato poco distan- piano PGND. Le due masse posso- to all’altro: pin rilevamento della corte (1-2 cm) dai MOSFET di poten- no essere eseguite collegando le due rente, SENSE+/SENSE–, pin di com- za e dagli induttori che sono mol- tracce di massa subito sotto il con- pensazione, ITH, pin massa del segna- to rumorosi e caldi. In caso contra- troller. le, SGND, pin partitore di tensione di rio è necessario isolare il circuito di La Fig. 12 mostra la separazione feedback, FB, pin tensione VCC dell’IC, controllo dai componenti di poten- tra masse consigliabile dell’alimen- INTVCC, e pin massa dell’alimentazio- za con piani o tracce di massa. tatore LTC3855. In questo esempio ne, PGND.

PCB dicembre 2012 65 Riduzione dell’area del loop Tracce del gate driver e del crosstalk Si consiglia di utilizzare tracce corte e larghe per assegnare segnali del Separazione tra tracce rumorose gate driver in modo da ridurre al mi- e sensibili nimo l’impedenza nel percorsi del ga- È possibile eseguire un accoppia- te driver. mento capacitivo tra due o più con- Nella Fig. 13 le tracce del FET dri- duttori adiacenti. ver superiore TG e SW vanno asse- La variazione di corrente ad alta gnate con un’area del loop minima dv/dt su un conduttore accoppia le per ridurre l’induttanza e il rumo- correnti tra loro mediante un con- re con dv/dt elevata. E la traccia del densatore parassita. FET driver inferiore BG va posizio- Per ridurre il noise coupling dal- nata accanto alla traccia PGND. Se lo stadio di alimentazione al circu- si posiziona un layer PGND sotto la ito di controllo è necessario tenere traccia BG, la corrente di ritorno del le tracce switching rumorose lonta- FET inferiore viene automaticamen- no dalle tracce sensibili di piccolo Fig. 11 - Esempio di layout dello stadio te accoppiata in un percorso vicino al-

segnale. Se possibile, le tracce ru- di potenza del convertitore buck a VOUT la traccia BG. morose e quelle sensibili vanno in- singola e due fasi La corrente AC scorre dove trova stradate su layer diversi, con un la- il loop/l’impedenza minimi. In questo yer di massa interno per scherma- li: SENSE+/SENSE–, FB, ITH e caso non occorre una traccia di ritor- re il rumore. SGND. Se queste tracce di segna- no PGND separata per il gate driver I seguenti pin del controller le sensibili vengono collocate vicino inferiore. LTC3855 hanno tensioni di com- a nodi con dv/dt elevata, le tracce di È meglio ridurre al minimo il nu- mutazione con elevata dv/dt: FET massa o un layer di massa vanno in- mero di layer sui quali posizionare le driver TG, BG, SW e BOOST. I seriti tra tali tracce di segnale e le tracce del gate driver. In questo modo seguenti pin sono collegati ai no- tracce con dv/dt elevata in modo da si evita che il rumore del gate si dif- di di piccolo segnale più sensibi- schermare il rumore. fonda negli altri layer.

Fig. 12 - Condensatori di disaccoppiamento del controller e Fig. 13 - Routing delle tracce del gate driver separazione delle masse dei MOSFET

66 PCB dicembre 2012 PCB dicembre 2012 67 68 PCB dicembre 2012 Traccia di rilevamento della corrente e traccia di rilevamento della tensione Tra tutte le tracce di piccolo segnale, quelle di rilevamento della corrente sono le più sensibili al rumore. Di solito l’ampiezza del segnale di rilevamento della corrente è inferiore a 100 mV, che è parago- nabile all’ampiezza del rumore. Nell’esempio dell’LTC3855, le tracce SENSE+/SENSE– vanno posizionate in parallelo con una distanza minima (‘Kelvin sense’) per (a) ridurre al minimo l’eventualità di rilevare rumore associato a di/dt (v. Fig. 14). Inoltre i resistori del filtro e il condensatore per le tracce di rilevamento della corrente vanno posizionati il più possibile vicino ai pin dell’IC in modo da garantire un fil- traggio efficace nel caso in cui il rumore venga inserito nelle linee di rilevamento lunghe. Se il rilevamento della corrente DCR dell’induttore viene usato con una rete R/C, il re- sistore di rilevamento DCR, R, deve essere vicino all’induttore, mentre il (b) condensatore di rilevamento DCR, C, deve essere vicino all’IC. Il via eventualmente utilizzato Fig. 14 - ‘Kelvin sense’ per rilevamento della corrente (a) RSENSE e (b) rilevamento DCR sull’induttore mils nel percorso di ritorno della traccia verso SENSE– non deve entrare in contatto con un altro layer VOUT+ parate per le tracce di rilevamento Conclusioni interno, altrimenti può condurre remoto positive e negative con col- una corrente VOUT+ elevata e la con- legamento ‘Kelvin sense’. Checklist per la progettazione del seguente caduta di tensione può fal- layout sare il segnale di rilevamento della Selezione della larghezza delle tracce Per riassumere quanto descritto corrente. Il livello della corrente e la sensibi- nel presente articolo, la Tabella 1 Si cerchi di evitare il routing delle lità al rumore sono caratteristici di al- (pubblicata qui a lato e nella pa- tracce di rilevamento della corren- cuni pin del controller. Occorre quin- gina precedente) fornisce un te vicino ai nodi switching rumoro- di selezionare tracce di larghezze spe- esempio di checklist relativa si (tracce TG, BG, SW, BOOST). cifiche per segnali diversi. In genere all’LTC3855 a due fasi illustrato Se possibile, si posizioni il layer di le reti di piccolo segnale possono es- in Fig. 10. massa tra le tracce di rilevamento sere strette e dotate di tracce da 10- La checklist consente al progettista della corrente e il layer con le tracce 15 mils. Le reti ad alta corrente (ga- di realizzare un buon layout dell’ali- dell’alimentazione. te driving, VCC e PGND) devono es- mentatore. Se il controller è dotato di pin di sere dotate di tracce corte e larghe. Per rilevamento remoto della tensione queste reti si consiglia una larghezza Linear differenziale, si utilizzino tracce se- di almeno 20. www.linear.com

PCB dicembre 2012 69 ▶ AZIENDE E PRODOTTI - STRATEGIE

Ricondizionato: da risorsa a opportunità

L’usato è da sempre e in tutti i settori una re commerciale e socio – Elmotek si propone sempre più spesso nella ve- risorsa, a volte addirittura una soluzione ste di azienda di collegamento tra il strategica. In momenti di flessione del mercato cliente venditore ed il cliente acqui- rente, garantendo ad entrambe la rappresenta un’opportunità da sfruttare. C’è massima riservatezza, serietà e cor- chi ha fatto di questa filosofia un vero e proprio rettezza”. Caratterizzata da una grande dina- core business micità riesce spesso a proporre soluzioni chiavi in mano, ritagliate su misura per il cliente, grazie anche alla di Dario Gozzi sua completa autonomia sia commerciale che finanziaria. “Attraverso la consociata e control- a rapida crescita del mercato ricondizionarle adeguatamente. lata MLP Service Partner s.r.l. – pro- della produzione elettronica ha E’ questa la storia di Elmotek, segue Luciani – abbiamo raggiunto L inevitabilmente trascinato al azienda bresciana che a fatto del ri- dall’inizio dall’anno 2002 la comple- rialzo anche i costi dei sistemi uti- condizionamento la propria missione. ta autonomia nel servizio. Questo tra- lizzati per la produzione e il test dei guardo non solo ci permette di affer- pcb, fattore accentuato anche dalla Una presenza ventennale mare di essere in grado di ricondizio- presunta obsolescenza delle macchine nare, di installare e di manutenere au- di montaggio e saldatura. Elmotek è presente sul mercato dal tonomamente tutte le apparecchiatu- È inevitabile che i produttori di 1992, anno di fondazione da parte dei re vendute, ma ci concede la possibili- macchine rinnovino la loro offerta, soci ancora operativamente presenti tà di verificare e provare presso la no- vuoi per stare al passo con la tecnolo- all’interno dell’azienda. Lavorando sia stra sede le macchine prima dell’ac- gia dei circuiti stampati e dei compo- in ambito nazionale che internazio- quisto, opportunità che a nostra vol- nenti, vuoi perché la legge di merca- nale l’azienda si è creata una reputa- ta diamo poi ai nostri clienti. Oggi to impone il continuo ringiovanimen- zione di tutto rispetto all’interno del- in Italia siamo probabilmente l’unica to dell’offerta. la filiera elettronica, che la vede pro- azienda che disponga di un fornitissi- Le macchine dismesse non sempre tagonista nell’acquisto e nel ricondi- mo stock di parti di ricambio per un sono arrivate a fine vita della loro ca- zionamento dei sistemi che poi ven- parco macchine estremamente etero- pacità produttiva, frequentemente so- de e installa. geneo”. no semplicemente state ammortiz- Opera sia in ambito delle macchi- zate. Altre volte sono realmente sot- ne per montaggio superficiale che con Le richieste del mercato todimensionate in relazione ai nuo- macchine per l’assemblaggio di com- vi compiti che l’azienda è chiama- ponenti PTH, corredandole al temi- Le richieste che arrivano in azien- ta a svolgere. Spesso sono macchine ne della revisione con tutte le certifi- da dal mercato sono sostanzialmente che ancora possono dare sia in termi- cazioni necessarie ad ottemperare alle di tre tipi. ni produttivi che in termini qualitati- normative di legge. Le attrezzature di recente produ- vi, in particolare se passano attraverso “Grazie alla propria esperienza – zione, in grado di soddisfare le ne- la cura di tecnici qualificati che sanno spiega Luciani Pier Tomaso, diretto- cessità imposte dal continuo svilup-

70 PCB dicembre 2012 po della tecnologia, come per esem- chiesto nello specifico da che tipo di Da sapere pio i sistemi di ispezione automati- aziende proviene la richiesta di offerta per un acquisto ca AOI, i forni vapor phase o le se- per sistemi usati e ricondizionati. ragionato rigrafiche automatiche con ispezione “Ci sono diversi tipi di aziende che dei depositi. sono interessate all’acquisto dell’usa- Ci sono dei parametri di giudizio La seconda categoria di richie- to – ci spiega Luciani – ci sono azienda rispettare anche per chi acquista ste proviene da aziende dove ci sono de che già possiedono un’attrezzatu- una macchina da ricondizionare e da ancora volumi produttivi moderata- ra uguale (quindi sono in grado di va- proporre poi al mercato. mente elevati e riguarda le attrezza- lutare bene l’usato) che in seguito ad “Quando si acquista una macchina ture capaci di ridurre i costi di produ- incrementi produttivi decidono di ri- si guarda innanzi tutto alla sua pro- zione come ad esempio le chip sho- durre sensibilmente il costo di un venienza – chiarisce Luciani – si va- oter o le inseritrici. Si tratta sovente nuovo investimento. luta se è ancora in uso, possibilmen- di macchine datate caratterizzate pe- Ci sono poi aziende che portano te si cerca di capire come e quanto è rò dall’avere un basso costo, che in pa- o riportano al loro interno la produ- stata usata e in questo è utile cono- rallelo all’elevata produttività consen- zione, ma che stanziano un budget scerne la data di costruzione. Si cerca te di ammortizzare l’investimento in di spesa limitato perché l’operazio- insomma di ricostruire lo storico non pochi mesi. ne è indotta dal momento economi- solo della specifica macchina, ma più La terza fascia di richieste è relati- co non particolarmente florido. Ci so- in generale del modello, per capire se va ai sistemi necessari all’automazione no anche aziende che decidono di en- sia possibile garantire all’utente fina- del parco macchine esistenti; è questo trare per la prima volta nel mondo del le un normale utilizzo per almeno al- il caso dei moduli di carico/scarico montaggio e di conseguenza con li- tri 5 anni”. automatico, dei convogliatori lineari e nee ricondizionate limitano il capita- In particolare le informazioni as- di ogni altro tipo di handling da ag- le di rischio. Ci sono poi aziende che sunte da parte di Elmotek prima di giungere a completamento di una li- utilizzano sistemi usati per dedicar- acquistare un usato mirano a capire nea esistente o da inserire nel impian- li a una produzione specifica che san- se e quale mercato potrà avere. Del to ex novo. no già avere un termine; termine oltre sistema ne viene verificato il fun- Per capire meglio le dinamiche con il quale l’investimento cesserà la sua zionamento e si indaga sulla pos- cui si muove questo mercato abbiamo funzione”. sibilità di poterlo manutenere, inclusa la verifica sulla disponibilità e sulla futura reperibilità di parti di ricambio. Un parametro sempre utile è relativo all’ammontare del parco macchine installato in Italia Detto questo va da sé che in questa attività un nodo strategico è costituito dal magazzino ricambi, che deve includere parti sensibili come schede elettroniche e motori, ma anche parti soggette ad usura come elettrovalvole, filtri, ventole, guarni- zioni e così via. Per assicurare continuità operativa ai clienti è poi necessario disporre di parti complementari quali i caricatori e i nozzle, i telai e i carrelli.

Elmotek www.elmotek.it

PCB dicembre 2012 71 ▶ AZIENDE E PRODOTTI - SCELTE HI-TECH

Sempre al passo dei tempi

Fima ha raggiunto il mezzo del cammino della soddisfare le richieste dei suoi clienti più esigenti. Infatti, l’identità di propria vita in modo brillante. Il merito va alla Fima, coltivata lungo tutti questi an- scelta di puntare da sempre su macchinari ad alta ni, è molto ben definita: sapere coniu- gare l’alta tecnologia e la qualità del- tecnologia e su un elevato standard qualitativo. la produzione con un’elevata e costan- Molto apprezzati anche i servizi on line per lo te efficienza del servizio. Oggi, Fima è diventata così una del- scambio di ﬁle e informazioni in tempo reale le poche realtà europee in grado di fornire un servizio ultra rapido, dai proto- tipi entro 24 ore, alle grosse serie. Tale di Massimiliano Luce servizio si estende anche a quei prodotti speciali iper-sofisticati che sono segui- ti da un team interno costituito ad hoc. ima opera nel settore dei circuiti e ampliata struttura di circa 5.000 mq. Entrando più nel dettaglio, attualmen- stampati da più di 35 anni. Fon- Gli impianti industriali sono com- te Fima è in grado di produrre circuiti F data nel 1974, è stata tra le prime pletamente automatizzati e aggiornati stampati di ogni tecnologia, multistrato aziende, del Nordest italiano, a iniziare alle più recenti tecnologie. Con più di fino a 40 layers, con microvias, fori cie- la produzione di circuiti stampati per 30 anni d’esperienza, Fima si confer- chi e interrati, SBU, a impedenza con- l’elettronica. Nel 1985, dopo un note- ma perciò costantemente al passo con trollata, con piste e isolamenti da 50 mi- vole sviluppo, l’azienda si è trasferita in l’evoluzione dei circuiti stampati pro- cron e con ogni tipo di finitura e dimen- nuove e più ampie strutture a Vicenza. fessionali. Costantemente aggiorna- sioni anche oltre a 800 mm di lunghez- Grazie alla continua e costante crescita ai cambiamenti del settore, l’azien- za. Le esportazioni hanno raggiunto un ta, l’azienda opera ora in una rinnovata da veneta è certa d’essere in grado di livello pari al 70%.

La Fima, a Vicenza, azienda italiana specializzata nella produzione di c.s.

72 PCB dicembre 2012 I laboratori Fima producono c.s. a doppia faccia e multistrato

Un’azienda ta consulenza tecnica e commerciale. in evoluzione Inoltre, l’azienda garantisce una flessibile schedulazione della produzione Fima investe da sempre in mac- in funzione delle tipologie di prodot- chinari ad alta tecnologia, consape- to e dei bisogni del cliente. Tra gli al- vole che questo sia l’unico modo per tri servizi, si segnalano anche la forni- mantenere un elevato standard qua- tura di campionature e pre-produzio- litativo in un settore sempre più esi- ni in breve tempo. gente come quello della produzio- L’azienda ha anche sviluppato il ne di circuiti stampati professio- servizio internet per lo scambio di nali e ad alta qualità. Alcuni esem- files e informazioni online in tempo pi di questa continua innovazione reale sullo stato degli ordini. Di con- sono rappresentati dalle macchine seguenza, per i clienti è possibile atti- LDI per la stampa del dry film e del vare un servizio che consente di co- Prodotti speciali Solder-mask, dalle macchine ink-jet noscere lo stato di avanzamento de- per la stampa digitale, della serigra- gli ordini aggiornato in tempo reale, Da più di qualche anno, Fima in- fia e dalle macchine a sonde mobi- nonché di accedere alle specifiche tec- veste concretamente nella ricerca e li per il test. niche relative alla produzione dei pro- sviluppo di circuiti stampati speciali. Fima, inoltre, offre una qualifica- pri circuiti. Scelta, questa, irrinunciabile per ogni azienda che aspira a recitare un ruolo di punta nel proprio mercato di riferimento. La produzione di circuiti stampati speciali, di peso sempre più crescente, ha infatti il compito di pro- muovere la crescita tecnologica interna e di farne ricadere i benefici sulla produzione tradizionale. La produzione è focalizzata sulle tecnologie hi-tech per multistra- to e doppia faccia, con lotti che vanno dalle campionature, alle pre-serie, fino alle medie serie. La certificazio- ne ISO 9001 per il sistema qualità è stata conseguita attraverso DNV Italia in accordo con gli standard UNI EN I macchinari ad alta tecnologia esaudiscono le richieste della clientela hi-tech ISO 9001:2008 (ISO 9001:2008) per

PCB dicembre 2012 73 la produzione di circuiti stampati mul- Controllo tistrato, doppia faccia e monofaccia. computerizzato DNV è stata fondata a Oslo, nel per la gestione automatica e 1864, con la finalità di ispezionare e simultanea di più valutare le condizioni tecniche del- cicli di lavoro le navi mercantili norvegesi. Da allora, la principale competenza è valutare e indirizzare la gestione del rischio. Che si tratti di classificare una nave, certificare il sistema di gestione biente completamente libero da polve- Grazie al sistema CAD/CAM, ge- di un’azienda automobilistica o pro- ri, usando dispositivi laser ad immagi- stito da tecnici specializzati, Fima è in gettare il mantenimento di una vec- ne diretta. Il concetto di automazione grado di controllare e analizzare l’ordi- chia stazione petrolifera, DNV aiuta raggiunge, però, la massima espressione per la pre-produzione. I file ricevu- le aziende a migliorare la loro perfor- ne nel processo galvanico, dove un di- ti vengono controllati al fine di garan- mance in modo responsabile. DNV è spositivo di controllo computerizzato tirne la perfetta producibilità. I reparti presente in Italia dal 1962, con 10 se- consente la gestione automatica e si- di produzione sono tesi alla ricerca del- di operative su tutto il territorio na- multanea di più cicli di lavoro. la massima automazione e integrazio- zionale e oltre 290 dipendenti. Il processo di stesura, esposizione delle operazioni. ne e sviluppo del solder viene effet- L’obiettivo di Fima è quello di evita- Il proﬁlo tecnologico tuato mediante espositore automatico re il deterioramento del materiale du- con centraggio ottico. Le finiture mec- rante le fasi di lavoro. La fase di pressa- A questo punto, entriamo nel labo- caniche sono realizzate da dispositi- tura degli strati interni è effettuata uti- ratorio di Fima e osserviamo da vici- vi a controllo numerico coerentemente lizzando una pressa a vuoto che autono il cuore tecnologico dell’azienda. con le specifiche provenienti dai sistematicamente garantisce alimentazione, La foratura viene effettuata utilizzan- mi CAD/CAM. Il test elettrico finale movimentazione e scarico dei pacchet- do macchine che controllano conti- è realizzato mediante l’uso di apparec- ti. I fori di riferimento, per le succes- nuamente il diametro degli utensili. La chiature in grado di verificare simul- sive fasi di lavorazione, vengono effet- pulitura e la metallizzazione elettroli- taneamente entrambi i lati dei circui- tuati utilizzando un sistema automati- tica dei fori avviene mediante un siste- ti mediante speciali adattatori o son- co a raggi X. ma automatico orizzontale. Il proces- de mobili. Entrambi i sistemi utilizza- so di laminazione, esposizione e svi- no programmi di test generati diretta- Fima luppo del dry film è realizzato in am- menti dai sistemi CAD/CAM. www.f imaweb.com

74 PCB dicembre 2012 Il sito per i professionisti delle tecnologie elettroniche: le notizie più aggiornate sul mondo dell’elettronica, i mercati, le aziende, i prodotti e gli eventi di settore elettronicanews.it

Visita il sito e iscriviti alla newsletter gratuita di Elettronicanews ▶ AZIENDE E PRODOTTI - QUALITÀ E AMBIENTE

contraddistinta. Lorj ripone sempre la massima cura dalla gestione degli ordi- Tradizione ni, unitamente alla alta qualità di tutto il processo produttivo. e innovazione Una storia di qualità Ma quando tutto è cominciato? L’azienda Lorj nasce nei lontani an- Produzione 100% italiana, quantità e qualità ni Settanta da un’idea del fondatore Gianfranco Rebesco, in un Triveneto in tempi brevi, campionature anche in 24 ore. dove le realtà del settore erano mol- Da sempre, alla Lorj, azienda nata negli anni to rare. Infatti, la produzione dei circuiti avveniva in modo completamente Settanta da un’idea del fondatore Gianfranco manuale e con invenzioni occasiona- Rebesco, vi è un occhio particolarmente attento li frutto più di ingegnose fantasie che di progetti ben definiti. La personalità alla qualità della produzione e un altro a quella di Gianfranco Rebesco e la sua gran- dell’ambiente de forza di carattere gli hanno permesso, nonostante le molte difficoltà, di riuscire nell’intento di creare un proget- to capace di durare fino ai tempi nostri. di Massimiliano Luce Il 1975 è un anno fondamentale per l’azienda: viene acquistata infatti la fo- orj opera nel settore del circuito ti umane e tecniche di ciascun dipen- ratrice automatica Posalux, prima e stampato da più di 40 anni ed è dente, il quale, affiancato dalle miglio- unica in Italia, e allo stesso tempo vie- L specializzata nella produzione ri tecnologie esistenti sul mercato, è ne inserito in azienda personale qua- civile e professionale di multistrati fino a posto nelle condizioni di raggiunge- lificato e affidabile. Tutto ciò ha per- 28 strati, con consegne brevi e veloci sia re sempre la massima efficienza e pro- messo di continuare in una ricerca coper piccole che per medie produzioni. duttività in ottemperanza ai più elevati stante e progressiva della qualità che ha L’azienda, situata nell’alto padovano standard qualitativi. portato, alla fine degli anni Ottanta, ad ai confini con la provincia di Vicenza, Oggi l’azienda si presenta completa- avere il riconoscimento per un prodot- attualmente è composta da 42 persone mente rinnovata nella sua veste ester- to più affidabile, tale da ricevere l’auto- preparate e professionali, con una or- na, con i nuovi uffici e lo stabilimen- rizzazione all’inserimento del marchio ganizzazione semplice ed efficace che to su tre piani, mantenendo la storica UL. Oggi, in ottemperanza alla nor- permette di sfruttare al massimo le do- qualità ed efficienza che da sempre l’ha mativa RoHS, tutto il processo Lorj è stato rivisto e modificato adeguandolo all’utilizzo delle leghe Lead Free.

Tecnologia all’avanguardia

L’organizzazione di Lorj, esaltata dagli importanti strumenti tecnologici di cui dispone, rende l’azienda particolarmente dinamica e flessibile, non- ché pronta a soddisfare qualunque tipo di esigenza: dalle campionature alle brevi e grandi serie produttive, con la costante di mantenere sempre qualità e La Lorj di Carmignano di Brenta, azienda produttrice di c.s. competitività.

76 PCB dicembre 2012 I moderni impianti di Lorj mostrano l’attenzione dell’azienda per l’alta qualità della produzione

La politica del suo fondatore, cliente il prodotto più sicuro e affidabi- - Ni/Au Chimico/Elettrolitico; Gianfranco Rebesco, era proprio quelle, hanno spinto l’azienda a investire, ne- - Sn Chimico; la di affiancare a una squadra di tec- gli ultimi anni, in soluzioni anche uni- - Ag Chimico. nici esperti le tecnologie più all’avan- che, se vogliamo in controtendenza, per La sala Riston equipaggiata da un guardia. Questa strategia continua a le realtà europee. È il caso del moderno doppio espositore automatico e uno essere a tutt’oggi l’obiettivo principale impianto DESMEAR in funzione alla diretto, permette una produzione velo- dell’azienda. È per questo motivo che Lorj dal novembre 2004, metallizzazio- ce e di altissima qualità di Conduttori i reparti di Lorj sono in grado di dare ne con rame chimico LOW BUILD e 0,06 mm e di Isolamenti 0,07 mm. soluzioni tecniche a qualsiasi richiesta. Panel Plating in orizzontale. Con que- L’ufficio tecnico è dotato dei mi- sto impianto è possibile metallizzare pia- Solder fotograﬁco e reparto gliori impianti tecnologici di ultimissi- stre doppia faccia e multistrato con tutti controllo ma generazione. La produzione spazia i materiali di base sul mercato, compre- dai circuiti stampati mono faccia, dop- si i nuovi materiali ad Alta Tg. La tec- Con la stampa del solder fotogra- pia faccia fori metallizzati e multistrati nologia di metallizzazione in orizzontale fico e la Sala Serigrafica, Lorj rispon- ad impedenza controllata, flessibili e su consente di processare piastre con eleva- de a qualsiasi esigenza e richiesta dei basi di alluminio. tissimo ASPECT-RATIO, fori ciechi e clienti: Nei magazzini sono sempre a dispo- anche forature a Laser. Il modulo chimi- - Solder Verde Probimer; sizione i seguenti materiali dei mag- co high-tech opera con correnti pulsan- - Solder Serigrafico Verde; giori fornitori mondiali: ti e assicura un deposito a elevata coper- - Solder Serigrafico Rosso; FR4 con spessori da 0,15 mm a tura. Questa linea, con le altre linee umi- - Solder Serigrafico Blu; 3,2 mm e rame 17μm 35 μm de presenti Desmearing, Ossidazione, - Solder Serigrafico Nero. 70 μm; Microincisione e Passivazione, garanti- Allo stesso tempo, la stampa del- CEM3 con spessori 1,6 mm e rame sce una produzione sempre più profes- la simbologia dei componenti è pos- 35 μm/35 μm; sionale, qualificata e altamente tecnolo- sibile nei più svariati colori: Bianco, CEM1 con spessori 1,6 mm e rame gica. Nero, Rosso, Giallo, Stampa Pellabile, 35 μm. Stampa Graffite. Infine, il reparto con- La nuova e moderna foratura a rag- Finiture ad alta afﬁdabilità trollo con due Test a sonde mobi- gi X completa un reparto già altamen- li e due Test tradizionali, tra cui uno te produttivo con macchine tra le più Lorj realizza finiture superficiali con carico e scarico automatico, velo- affidabili e competitive, che permetto- di alta affidabilità con spessori di ra- ce, molto competitivo e affidabile, danno forature tra le più difficili da rea- me standard e non standard e dispone no la possibilità di testare il 100 % dei lizzare. Le finiture meccaniche, esegui- di impianti che, attualmente, risultano circuiti che vengono prodotti. Per conte con moderne ultraspeed e lo scoring essere tra i più veloci e affidabili nel de- cludere, l’elevato standard tecnico degli automatico, permettono a loro volta fi- porre con la massima planarità anche impianti, la professionalità dei tecnici, niture meccaniche di alta precisione ed la nuova Lega Lead Free: la ricerca costante e la pluridecennale elevata produttività. - Passivazione; esperienza nel settore, Lorj è in gra- - H.A.L Lead Free. do di dare le soluzioni migliori alle più Soluzioni uniche Avvalendosi di collaboratori esterni, svariate esigenze di mercato. Lorj è in grado di soddisfare in breve I tempi sempre più ridotti, la conti- tempo qualsiasi richiesta di finitura su- Lorj nua ricerca della qualità per offrire al perficiale: www.lorj.it

PCB dicembre 2012 77 ▶ AZIENDA INFORMA - TEST ELETTRICO

Trovare i difetti non basta. Evitali con SPEA QSoft!

Limitarsi a distinguere tra schede pass e fail Controllo automatico e real-time del processo produttivo, reportistica non è più sufﬁciente. Per avere successo in un puntuale ed immediatamente dispo- mercato sempre più competitivo, i produttori nibile sui difetti e indicazione delle ri- parazioni da effettuare per corregger- di elettronica devono poter scoprire le cause li, registrazione dei lotti, delle schede dell’errore, individuare le criticità del processo e dei componenti pass/fail. E ancora: analisi delle difettosità, statistiche sul- produttivo e intervenire tempestivamente per la produttività di macchine e operatori, migliorarlo. Tutto facile, con SPEA QSoft! acquisizione dei dati da postazioni di collaudo manuali o di altri produttori. In un’unica interfaccia intuitiva e facile da usare - disponibile in italia- di Umberto Zola, SPEA no, inglese e cinese - QSoft fornisce un’ampia gamma di programmi che soddisfano qualsiasi necessità. Vedia- l controllo e l’analisi in tempo reale QSoft acquisisce ed elabora i dati mo i principali. del processo produttivo è un’esigen- rilevati dalle stazioni di collaudo - sia I za sempre più sentita dall’industria manuali che automatiche - e ti per- QSoft per automatizzare elettronica. Soltanto basandosi su dati mette di correggere il processo pro- la stazione di riparazione certi, reali e puntuali possono infatti duttivo: in questo modo potrai inter- essere attivate ottimizzazioni e azioni venire “a monte” sulle cause delle di- QSoft automatizza la stazione di di efficienza capaci di migliorare real- fettosità ed evitare che queste si veri- riparazione e guida l’utente verso una mente il processo produttivo, che con- fichino. Inoltre, con l’esperienza di un rapida ed efficace riparazione delle sentano di produrre di più, meglio ed test engineer di lungo corso, QSoft schede fail. Per ogni unità da riparare, in minor tempo. guida alla riparazione delle schede QSoft Repair Pack presenta all’opera- QSoft è il software di controllo fail, suggerendo le migliori modalità tore l’elenco dei guasti individuati du- sviluppato da SPEA per monitora- di intervento e riducendo le compe- rante il collaudo, ne facilita la loca- re, analizzare e ottimizzare il proces- tenze richieste e il tempo impiegato lizzazione visualizzando a monitor la so produttivo. dagli operatori. posizione dei fail sulla scheda, e sug- gerisce le probabili cause e le migliori modalità di riparazione. In segui- to, QSoft acquisisce i dati relativi alle parti riparate ed al processo che ha originato il difetto. Il sistema esper- to in questo modo aggiorna automa- Con QSoft è possibile ticamente la propria conoscenza, ar- monitorare la ricchendola con l’esperienza derivante produttività e dalle azioni di riparazione effettuate - la qualità dei sia con successo sia con insuccesso - e prodotti dalla memorizzazione di ogni guasto.

78 PCB dicembre 2012 QSoft automatizza la stazione di riparazione e guida l’utente Con QSoft è sempre possibile tenere sotto controllo il verso una rapida ed efﬁcace riparazione delle schede reparto produttivo

QSoft per monitorare la qualità

QSoft permette di monitorare in tempo reale i processi e la produzione. Con QSoft è possibile visualizza- QSoft re su un unico monitor - sotto for- automatizza le operazioni ma di grafici a torta, istogrammi, ta- di carico/ chimetri e molto altro - vari indica- scarico delle tori sulla produttività e sulla qualità schede, anche dei prodotti, tarati in base alle pro- se sprovviste di prie necessità. serial number La soluzione ideale per il Reparto Qualità aziendale. QSoft per eseguire re-test za richiedere la presenza dell’operatore nemmeno nel caso di sche- QSoft per tenere Con QSoft è sempre possibile code sprovviste del codice identi- sotto controllo noscere lo status di ogni test esegui- ficativo. il reparto produttivo to in precedenza. Capace di recupe- Ci pensa QSoft a generare auto- rare e gestire ogni informazione sul maticamente il serial number, ren- Con QSoft è possibile tenere sot- passato della scheda, QSoft consente dendo possibile l’immediata iden- to controllo il reparto produttivo, ridi eseguire il re-test delle sole schede tificazione delle schede e l’utilizzo levando la produttività delle mac- Fail all’interno di un pannello oppu- dei risultati del test nella stazione chine e l’efficienza degli operatori. re di eseguire nuovamente un singolo di riparazione. Strumento ideale per i direttori di task, ma permette anche di autorizza- produzione, QSoft consente di in- re ad eseguire un processo in uno sta- tervenire tempestivamente sul pro- dio successivo della linea produttiva. SPEA Spa cesso produttivo, fornendo una se- Via Torino, 16 rie di dati utili: dalla data dell’ul- QSoft per chi ha schede prive 10088 Volpiano (TO) – ITALY timo collaudo eseguito al prodotto di serial number Phone: +39 011 98 25 400 attualmente testato, dallo Yield alla Fax: +39 011 98 25 405 quantità di re-test effettuati e mol- QSoft automatizza le operazio- Email: [email protected] to altro ancora. ni di carico/scarico schede, sen- Web: www.spea.com

PCB dicembre 2012 79 Il sito per tutti i professionisti dell’automazione notizie sui prodotti, le tecnologie e gli eventi del settore automazioneindustriale.com

Visita il sito e iscriviti alla newsletter gratuita di Automazione Industriale Fabbricanti di circuiti stampati

Rubrica dedicata ai più importanti costruttori di PCB, provvista di singole schede personalizzate e descrizioni dettagliate delle attività di ogni produttore di circuiti stampati. Vengono raccolte in questa sezione aziende che operano su diverse tipologie di prodotti: dai monofaccia ai doppio strato, dai multistrato ai fessibili, dai rigidi-ﬂ essibili ai più avanzati prodotti della printed electronics.

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Produttori di circuiti stampati pubblicati in base al logo di fabbricazione

Nel corso di tutto il 2012 questa sezione dedicata ai fabbricanti di circuiti stampati verrà aggiornata mensilmente. Se siete interessati a comparire su queste pagine per ulteriori informazioni contattare il numero 02 30.22.60.60

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Firma ______data ______82 PCB dicembre 2012

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