Embedded World Conference Visitors Can Inform Themselves About the Challenges and Progress of Software Development

Nürnberg, Germany 25. – 27.2.2020

The official daily

Liebe Leser, Massive IoT wireless network DAY 2 Wednesday, einige Unternehmen haben ihre Teilnahme an der embedded world Mioty Alliance founded 26 FEBRUARy 2020 2020 wegen der Coronavirus- Epidemie abgesagt. Wir haben uns Texas Instruments, Fraunhofer data, so that battery operation is entschlossen, Ihnen dennoch alle Institute for Integrated Circuits made possible. TODAY‘s EVENTS ursprünglich geplanten Messe- ISS, Diehl Metering, Diehl Con- The now founded Mioty Alli- Neuheiten vorzustellen – auch nectivity Solutions, IFM, Ragsol, ance (www.mioty-alliance.com) electronic displays Conference wenn das jeweilige Unternehmen Stackforce and WIKA have found- views itself as a platform for de- Keynote: Paul Gray, IHS nicht in den Hallen präsent ist. ed the Mioty Alliance. Together, velopers, manufacturers, system Technology Ihre Redaktion the companies plan to establish integrators, service providers and “Escape from Overcapacity: Mioty wireless technology as the end users. It aims to provide an What Next for the Display worldwide standard for massive open, standardized and interop- Industry?” Dear Readers, IoT applications. erable ecosystem that meets all 12:00 – 13:00 Nuremberg Conven- a number of companies have can- The wireless protocol Mioty current and future wireless com- tion Center East (NCC East) celled their participation at em- was developed in order to imple- munication needs for IoT appli- bedded world 2020 due to the ment wireless networks with a cations. embedded world coronavirus epidemic. Neverthe- large number of nodes (Massive- The founding members will Expert Roundtable: less, we have decided to present IoT). It is the only wireless proto- present the technology and advan- „Embedded Vision Everywhere!?“ all of the originally planned show col of its type and is ETSI-com- tages of membership in the Mioty 13:30 – 14:30 Exhibitor‘s forum

highlights – even if the respective pliant while overcoming the limi- (Image: Diehl) Alliance in Hall 3A, Booth 507. Hall 3A, Booth 730 company is not present on the tations of the LPWANs widely Harry Schubert, Elektronik floor of the halls. used until now. Mioty uses a Hermann Trottler, from Diehl is the embedded world Your editorial team unique, patented telegram split- Chairman of the Mioty Alliance Executive Expert Roundtable: ting method and is transceiver Board: “We are looking forward to “Connecting Embedded circuitry independent. Its advan- ensuring worldwide interoperability Intelligence” tages include scalability, reliabili- along the entire value chain through 15:30 – 16:30 Exhibitor‘s forum Sichere Kommunikation ty, mobility, energy efficiency and standardization and certification Hall 3A, Booth 730 flexibility in data transmission. programs.” In a Mioty network, millions of VIP Stage Mobilfunk Here you can read more about messages per day can be trans- telegram splitting process, Mioty Experts and industry leaders in Mioty technology für Azure mitted using a single base station achieves a previously unattained dialogue with editors. – with a range of up to 15 km and high level of interference immu- For programme see page 10 Sphere even to terminals that are moving nity. In addition, the nodes re- Mioty Alliance WEKA Fachmedien at up to 120 km/h. Thanks to the quire very low power to transmit Hall 3A, Booth 507 Hall 3A, Booth 502 Eine sichere und zugleich einfach in Systeme zu integrie- rende Datenübertragung zur Cloud von Microsoft (Azure Embedded Awards 2020 HEITEC_TZew_T1_3.pdf;S: 1;Format:(47.00 x 80.00 mm);27.Jan 2020 09:40:15 Sphere) ermöglicht qiio mit dem Funkmodul q204. Das sind die Gewinner IoT-Geräte vor Hackerangriffen will Microsoft mit seiner Cloud Gestern wurden zum 16. Mal die in der Branche begehrten embedded awards vergeben – und Azure Sphere schützen. Die qiio AG, zwar in den Kategorien Hardware, Software, Embedded Vision, Safety & Security sowie Start-ups. eine Ausgründung der ETH Zü- rich, bietet dafür ein Mobilfunk- Die Preise überreichten Embedded-System-Entwick- modul an: das Azure Sphere Guar- Thomas Preutenborbeck,lern, sodass die Jury erneut die Live-Show dian Module q204. Es kann welt- Member of the Manage- Qual der Wahl hatte. every 30 minutes weit Daten in Netzen von 2G bis 4G ment Board der Nürnberg- Zu den ausgezeichneten Un- und in WiFi-Netzen in die Cloud Messe, und Prof. Dr.-Ing. ternehmen gehören GigaDevice von Microsoft übertragen und Axel Sikora, Vorsitzender Semiconductor, Crank Software, In 6 steps Cloud-Dienste von qiio nutzen. der Jury und des Fachbei- DC Vision Systems, NewAE from a good idea Im Interview auf Seite 8 erklärt rats der embedded world. Technology sowie QuantiCor. to an even Felix Adamczyk, CEO der qiio AG, Wie jedes Jahr gab es auch Wer nun in welcher Kategorie better product die Vorteile der Mobilfunkkom- für die diesjährigen embed- schlussendlich Sieger ist und munikation für IoT-Anwendun- ded awards in den verschie- welche Produkte prämiert wur- Hall 1 Verleihung der embedded awards: gen, bei denen es auf Datensicher- denen Kategorien wieder den, lesen Sie auf Seite 4. Booth 340 Die Preisträger wurden gestern um heit ankommt. eine Vielzahl an hochinno- Kathrin Veigel, heitec-electronics.com

11 Uhr bekannt gegeben. (Bild: Uwe Niklas) Fortsetzung auf Seite 8 vativen Einsendungen von Design&Elektronik

embedded world – the official daily 2020 Join us @ Embedded World

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theme: Edge Computing – Smart, Secure, Connected Everywhere!

To complement our fascinating main topic, we decided to represent the world of technology with 4 dedicated themes areas and 15 different Supplier Partners:

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We look forward to your visit! Your EBV Team

Technology. Passion. EBV. embeddedebv.com world – the official daily 2020 Messe-News Mittwoch, 26.02.2020 3

Open Source Hardware – RISC-V We will have 62.4 billion RISC-V CPU cores running by 2025

With more than 500 RISC-V Foundation members in 28 countries around the world, RISC-V is visibly disrupting global innovation.

We are witnessing an incredible transformation in CPU design as the industry embraces open software and silicon. After the RISC-V ISA emerged from the computer labs at UC Berkeley in California, interest in RISC-V has skyrocket- ed with commercial implementations and adoption rapidly growing. It has been phenomenal to witness how RISC-V has fostered

industry-wide collaboration to Foundation) (image: RISC-V solve tomorrow’s design needs. Many RISC-V enthusiasts in the industry and academia are actively Calista Redmond involved in developing an exten- sive range of RISC-V applications, is the CEO of the RISC-V Foundation with a mission to expand and engage which leads to a flourishing RISC- RISC-V stakeholders, compel industry adoption, and increase visibility and V ecosystem. We have Western opportunity for RISC-V within and beyond the Foundation. Prior to the RISC- Digital, NVIDIA, Google and V Foundation, Calista held a variety of roles at IBM, including Vice President Facebook in North America, EPI of IBM Z Ecosystem where she led strategic relationships. Initiative and Thales in Europe, Calista’s background includes building and leading strategic business mod- and Alibaba, Andes Technology els within IBM’s Systems Group through open source initiatives including and Shakti processors in Asia. OpenPOWER, OpenDaylight, and Open Mainframe Project. Prior to IBM, she As I’ve been traveling across the was an entrepreneur in four successful start-ups in the IT industry. globe to promote the benefits of RISC-V at events and meet with embedded computing and low five years. Semico Research pre- our member companies, the level power consumer devices. dicted that the market will con- of commitment to drive the main- Western Digital’s RISC-V-based sume a total of 62.4 billion RISC- stream adoption of RISC-V is like SwerRV Core family and NVID- V central processing unit (CPU) nothing I’ve seen before. It’s ex- IA’s GPUs are examples of strong cores by 2025, with the industrial hilarating to witness our commu- RISC-V implementations that sector forecasted to be the largest nity collaborate across industries support the thriving ecosystem. segment with 16.7 billion cores. with the shared goal of accelerat- With healthy competition on solu- We also expect to see a variety ing the RISC-V ecosystem. tions, RISC-V adopters will bene- of companies using RISC-V with Throughout my career, I’ve fit tremendously from the innova- more than 100 of our current been proud to be part of a num- tions and flexibility of RISC-V. members companies having less ber of open source initiatives to As we enter into 2020, we look than 500 employees. As the eco- drive tech innovation forward. forward to seeing many new system continues to grow, I’m ex- Since there is a growing demand types of RISC-V implementa- cited to see how our members of custom processors purpose- tions including scale-out data expand the possibilities for open built to meet specific applications, centers, cloud computing appli- source implementation. RISC-V supported the first wave cations, automotive applications, Calista Redmond, of adoption represented through high performance computing ap- RISC-V Foundation microcontrollers for memory, ar- plications and much more.The tificial intelligence, machineRISC-V ecosystem is poised to RISC-V Foundation learning, the Internet of Things, significantly grow over the next Hall 3A, Booth 536

embedded world pavillon of the RISC-V Foundation at Hall 3A, Booth 536 Member Pod no. Das ist neu SiFive 1 CHIPS Alliance 2 bei RISC-V Andes Technology 3 Calista Redmond ist zu Rambus 4 Gast auf der VIP-Bühne, GreenWaves Technologies 5 16:10 – 16:30. CloudBEAR 6 OneSpin 7 OpenHW Group 8 Syntacore 9 Embecosm 10 Imperas Software 11 Intrinsic ID 12 WEKA Fachmedien Halle 3A, Codasip 13 Stand 502 Ultrasoc 14 4 Mittwoch, 26.02.2020 Messe-News

Embedded Awards “….and the winners are….” The embedded awards were presented yesterday for the 16th time in the categories of Hardware, Software, Embedded Vision, Safety & Security and Start-ups. GigaDevice The 2020 expert jury consisted of Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora from Offenburg University Semiconductor (Head of Jury), Prof. Dr. Dirk Pesch from University College Cork, Prof. Dr. Alexei Mos- Hall 4A, Booth 300 chevikin from Petrozavodsk State University, Prof. Dr. Jean-Philippe Lauffenberger from Hardware Category: The GigaDevice GD32VF103 is a series of 32-bit general purpose microcontrollers, Université de Haute-Alsace, Prof. Dr.-Ing. Albert Heuberger from the Fraunhofer Insti- that integrate the new Bumblebee processor core based on open source RISC-V instruction set architecture. tute for Integrated Circuits IIS, Bertold Brackemeier from NürnbergMesse, Anne Wen- This new MCU family provides a cost-effective and innovative choice, whilst entering the mainstream del from VDMA Robotics + Automation and Joachim Kroll Editor-in-Chief from the market with balanced processing performance and system resources. Unfortunately no one from GigaDevice trade journal DESIGN&ELEKTRONIK. Semiconductor could attended the award ceremony.

Kathrin Veigel, DESIGN&ELEKTRONIK (Images: Uwe Niklas)

Crank Software NewAE Technology Hall 4, Booth 459 Hall 4, Booth 153

Software Category: Crank Software introduced a unique capability within its Storyboard UI development tool called Safety & Security Category: ChipArmour is an open-source library from NewAE Technology that helps users Hybrid Rendering. Hybrid Rendering enables the rendering of rich user interfaces using multiple graphics accelerators all develop fault-injection resistant embedded software solutions. It builds software countermeasures against within the same embedded application. With Hybrid Rendering, Storyboard-created UIs utilize the multi-GPU hardware fault injection attacks into easy to use example code. In addition, ChipArmour can be easily integrated with found in embedded devices hardware more efficiently, by dynamically looking at the content it is rendering and existing NewAE Technology products such as ChipWhisperer and ChipSHOUTER to perform advanced automatically rendering that content on the fly using the most appropriate GPU for the UI screen. From left to right: verification of the resulting code.From left to right: Thomas Preutenborbeck, NürnbergMesse, Colin O’Flynn, Thomas Preutenborbeck, NürnbergMesse, Jason Clarke, Crank Software, and Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Head of Jury. CTO NewAE Technology, Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Head of Jury.

DC Vision Systems, QuantiCor Security Hall 3A, Booth 529b Hall 3A, Booth 629e

Embedded Vision Category: DC-SVP (Stereo Vision Processor) is a stereo camera and electronic control unit Start-up Category: Quantum-IDEncrypt is a quantum computer-resistant authentication and encryption solution from DC Vision Systems with an integrated processor and an algorithm accelerator based on FPGA technology. from QuantiCor that also protects against powerful quantum computer attacks. The security solution comes with DC-SVP is not only a highperformance depth sensor, but a complete control unit with advanced and flexible a device management system. With this system, devices and identifiers can be managed and associated keys real-time image processing. From left to right: Thomas Preutenborbeck, NürnbergMesse, Frederik Lange, CEO generated. From left to right: Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Head of Jury, Thomas Preutenborbeck, NürnbergMesse, DC Vision Systems and Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Head of Jury. Dr. Rachid El Bansarkhani, CEO QuantiCor, and Kurt Skupin, CEO WEKA Fachmedien. GreenHills_NEU_TZ_ew_Tag1-3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 53.00 mm);10.Feb 2020 10:15:28

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Software and Systems Engineering Core Competence for the Development of Embedded Systems

Every modern electronic device incorporates software. At embedded world 2020, suppliers will present development software to bring the processors of intelligent devices to life. At the embedded world Conference visitors can inform themselves about the challenges and progress of software development.

In the course of the constantly in- traceability of the development creasing use of embedded sys- Dr. Klaus Grimm, process are of decisive impor- tems, for example in medical member of the steering board tance for the approval of such sys- technology, in automation and in of the embedded world Conference tems. the automotive sector, the demands on the systematic, quality- Protection from attacks assured development of systems In addition to functional safety, are growing significantly. More security is becoming increasingly and more system functions are important. This includes the pro- implemented by software, which tection the system and its compo- does not only drastically increase nents against unauthorised inter- the size, but also the complexity of ference which could impair the the systems. Furthermore, many data and thus the functionality of system functions are no longer re- the system and, in extreme cases, alized by individual components cause danger to life and limb by alone, but by the interaction of manipulating data, for example in several subsystems. For example, an electronic braking system. Ef- some driver assistance systems in fective measures against the a vehicle require information not „hacking“ of embedded systems only from the radar and camera must be further developed and systems, but also from other sen- tested in practice. sors in the vehicle itself, in order An additional important factor to initiate appropriate interven- with regard to the correct functions in the electronic brake and tioning of software in embedded engine control systems. The view systems is the real-time behavior of the entire system is indispens- of the program. In numerous ap- able, which focuses on the inter- plications, for example when initi- action of the various control units ating emergency braking of a ve- involved. Fachmedien) WEKA (Image: Joachim Kroll, hicle, it is important that the sys- In order to meet both the high tem acts in good time, i.e. neither quality and safety requirements too early nor too late. Here, again, and the increasing complexity of quential procedures. Agile meth- start of the test, an incremental Embedded systems are increas- the system view is indispensable. the systems, the discipline of sys- ods are the most frequently used procedure has proven to be suc- ingly being used in areas and ap- An additional challenge is the in- tems engineering was developed. example. They were originally de- cessful, in which the hardware is plications, where the task of a sys- creasing use of multi-core proces- A fundamental factor is the ho- veloped and are now widely used integrated step by step in so-called tem function is to protect the life sors, which, due to the true con- listic consideration of the three in the IT sector and have found hardware-in-the-loop tests until and limb of individuals or where currency of processors, places new classical development disciplines their way into the development of the level of the overall system is system malfunction, for example demands on software and system mechanics, electronics and soft- embedded systems in recent years. reached. in assistance systems, can cause design in particular. ware. The goal of this approach is to fo- corresponding hazards. There- And, of course, the use of artifi- cus more on the actual product Urgently required: fore, the functional safety of the cial intelligence also has a decisive Systematic approach: and less on process artefacts. Safety and Security system plays a decisive role in sys- influence on the development and the development process In order to achieve the required In embedded systems, the software tems engineering. The system use of embedded systems, espe- An indispensable precondition in complete system view during the cannot and must not be dealt with must be developed and rigorously cially with regard to the predict- systems engineering is a well-de- development of embedded sys- without taking hardware and sys- tested according to the most pow- able behavior and safety of the fined structure of the develop- tems at the modeling level as well, tem aspects into account. Particu- erful methods and standards system. In addition, the first ment process. In the field of soft- the software-related Unified Mod- larly, when it comes to the devel- available today. Existing stan- promising approaches to the use ware development, various pro- elling Language UML was extend- opment of software for high-reli- dards such as ISO 26262 define of AI in quality assurance of em- cess models were defined, which ed in the direction of SysML, ability and safety-relevant systems, clear guidelines for the develop- bedded systems, for example for have been consistently extended which focuses on the overall sys- the earliest possible consideration ment and operation of the system. the intelligent evaluation of anal- to include the system view. One of tem. of the overall system is decisively In addition, there are software- ysis and test results, can be ob- the best-known models is the V- For verification and validation important. An essential challenge specific standards, which aim to served. This potential needs to be model, which was developed in of embedded systems, two funda- here is the traceability of require- guarantee the quality of the soft- further explored and assessed in Germany in the mid-1980s, while mentally different approaches ments and design decisions from ware. An important example is terms of its strengths and weak- the Capability Maturity Model have to be distinguished. In static the system to the software level the MISRA standard developed nesses. CMMI was established in the analysis, the program code is first and vice versa, as already required by the English Motor Industry At the embedded world Confer- USA. Both approaches describe examined without execution of in various standards. This trace- Software Reliability Association. ence 2020 in Nuremberg, 8 ses- the different development steps the software and without consid- ability makes it possible to check An essential question remains sions and 5 classes in the field of from capturing, recording, and ering any hardware. Here, numer- whether all requirements have whether and how agile methods software and systems engineering documentation of requirements, ous formal errors in the code can been taken into account in the de- can be an effective and efficient are planned over all three confer- through system design and imple- be detected at an early stage of design and in the realization and alternative in the application field ence days with the aim of address- mentation, to verification and velopment. The interaction of validation of the system. At the of embedded systems. The tough- ing all these aspects competently validation, including analysis, software and hardware is then same time, it facilitates the recog- est challenge in this context is to and comprehensively. In order to testing and maintenance. Over the tested during dynamic tests. In the nition of the effects of subsequent meet the requirements for the de- achieve a fruitful exchange of ex- course of time, an iterative, incre- case frequently encountered in changes in the specification, development of safety-critical sys- periences, we count on your active mental approach has established practice that not all hardware sign and software and taking them tems, since the verifiability of participation. itself as an alternative to these se- components are available at the into account accordingly. their functionality as well as the Dr. Klaus Grimm embedded world – the official daily 2020 Visit Avnet Silica in Hall 3A Booth 221

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Interview mit Felix Adamczyk, CEO bei qiio Weltweit erste Mobilfunkanwendung für Azure Sphere

Millionen von IoT-Geräten, die mit dem Internet verbunden sind, müssen vor Hackerangriffen geschützt ▶▶Adamczyk: Ab April 2020 sind werden. Für den Zweck hat Microsoft Azure Sphere gelauncht. Qiio unterstützt den Software-Konzern erste maßgeschneiderte Azure- mit der weltweit ersten Mobilfunkanwendung für die Plattform. Sphere-Cloud-Anwendungen lieferbar. Jedoch ist die Liste an Vor- Hardware- und Cloud-Ebene, die bestellungen aktuell schon sehr Das Azure-Sphere-Guardian-Device q204 Millionen von auf den „sieben Eigenschaften lang. Die Hardware ist global zerti- wird für die Steuerung von Geräten mit IoT-Geräten brauchen eine hochsicherer Geräte“ von Mi- fiziert und wird mit managed Azu- Netzwerkanschluss verbaut. sichere Verbindung”. crosoft basiert. re-Services geliefert. Wir sind für ▷▷In welchen Branchen sehen Sie Anfragen aus aller Welt vorbereitet. den größten Bedarf für Ihre An- ▷▷Welche Übertragungswege un- Verwaltungsdienste sicher und wendung? terstützt q204? flexibel verfügbar – für das Ma- ▶▶Adamczyk: Der überwiegen- ▶▶Adamczyk: Unser q204-Modul nagement von Geräten, Anwen- de Anteil aktueller IoT-Anwen- unterstützt die Mobilfunkstan- dungen und Verbindungen. dungen steuert Prozesse im in- dards 2G, 3G und 4G, WiFi-Kon- ▷▷Herzlichen Dank für das Ge- dustriellen Einsatz, zum Beispiel nektivität sowie Ethernet. Der spräch. in der Produktion, Fertigung Clou unseres Produkts ist, dass Tobias Schlichtmeier, Elektronik und der Energieversorgung. Von das Modul bereits mit integrierter zentraler Bedeutung sind daher Mobilfunkkonnektivität mit mehr die Sicherheit der IT-Infrastruk- als 500-Service-Verträgen gelie- Felix Adamczyk ist turen und der Daten – für die fert wird. Weiterhin wird die An- seit 2014 CEO des Anbieter, Wirtschaft und Gesell- wendung mit gemanagten qiio- Start-ups qiio mit Sitz schaft. Cloud-Services in Azure komplet- in Zürich, Schweiz. Microsoft hat deshalb Azure tiert. Das heißt, das q204 ist in je-

(Bilder: qiio) Sphere entwickelt, das jedoch ak- dem Land der Welt out-of-the-Box tuell noch keine einsatzfähige An- einsetzbar – Anwender erhalten ▷▷Heute hat Microsoft weltweit kommunizieren, brauchen drin- wendung beim Einsatz von Mobil- ein komfortables Produkt. Azure Sphere gelauncht. Azure gend eine sichere Mobilfunkver- funk als Übertragungsweg bietet. ▷▷Wie funktioniert die Daten Sphere hat sich der Datensicher- bindung. Qiio schließt die Lücke mit dem sicherheit konkret? heit von IoT-Daten verschrieben. Das Ziel von Unternehmen und Produkt „q204 Azure Sphere Gu- ▶▶Adamczyk: Wir haben das q204 Womit ergänzt qiio Microsoft Organisationen ist es, ihre Effizi- ardian Module“, kurz q204. Mit für die sichere IoT-Vernetzung auf Azure Sphere? enz mit automatisierten Prozessen dem Modul sind die Datenströme Basis von Microsofts Azure Sphe- ▶▶Felix Adamczyk: Wir bringen zu erhöhen. Doch damit steigt zwischen IoT-Geräten und Cloud re optimiert und vorkonfiguriert. die weltweit erste sichere Mobil- gleichzeitig die Angriffsfläche ih- wirklich sicher: kein Phishing, Maschinen- oder IoT-Sensorda- Das neue Azure-Sphere-Modul q204 bietet funkanwendung auf Basis von rer IT-Infrastruktur exponenziell keine Manipulation, sondern ten werden automatisch mit Azure globale Mobilfunkintegration und Microsoft Azure Sphere auf den an – wertvolle Assets sind dem öf- Sicherheit vor Cyber-Crime-Atta- Sphere Security Cloud Services Antennenanschluss. Markt. Für viele Anwender von fentlich zugänglichen Internet cken jeder Art. über Mobilfunk und Wi-Fi ver- Azure Sphere ist das von großer ausgesetzt. Um die Bedrohung zu ▷▷Wann können Sie q204 liefern bunden. Danach sind die IoT-Da- Bedeutung, denn Millionen von mindern, bietet Azure Sphere und ab wann können Anwender ten zum weiteren Verarbeiten und Microsoft/qiio IoT-Geräten, die über das Internet größtmögliche Sicherheit auf q204 einsetzen? Analysieren über unsere Cloud- Halle 4, Stand 422

Secure Mikrocontroller ausgestattet. Der Flash-Speicher Kristopher Ardis, Maxim kann vollständig mithilfe eines Integrated: „Unsere Secure-Mikro- PUF-generierten Schlüssels Sicher wie Fort Knox controller sind sicherer als alles 256-bit-AES-verschlüsselt wer- was bislang an General-Purpose- den. In dem Fall wird der Flash- Maxim Integrated hat seine DeepCover-Familie mit dem Secure Mikrocontrollern auf dem Markt Speicherinhalt on the fly ent- Mikrocontroller MAX32520 ausgebaut. Maxim adressiert mit dem ist. Sie erreichen ein Niveau, das schlüsselt. Ardis weiter: „Die Ver- neuen Controller die Anforderungen von Entwicklern, die neue bislang nur im Bankensektor schlüsselung der Firmware mit Generationen von vertrauenswürdigen embedded Systemen und vorhanden war.“ AES schützt die Software-IP.“ Kommunikationsgeräten wie IoT, IoT-Gateways und Funkknoten, Das integrierte SRAM mit einer realisieren müssen. Kapazität von 170 KB ermöglicht eine energiesparende Speicherung Die Secure Mikrocontroller zesses ändern würden, kann diese von Anwendungsdaten in allen MAX32520 sind mit der so PUF nicht verwendet werden“, so Betriebsmodi, außer im Shut- genannten ChipDNA-Technologie Kristopher Ardis, Executive Di- down-Betrieb. Maxim hat außer- von Maxim ausgestattet. ChipDNA rector von Maxim Integrated. Und dem einen TRNG implementiert, arbeitet mit einer physikalisch weiter: „Unsere PUF-Technologie (Bild: Maxim Integrated) der laut Unternehmensangaben nicht-klonbaren Funktion (PUF), ist einzigartig, es gibt nichts Ver- vielen Security-Standards wie die einen hohen Schutz gegen in- gleichbares im Markt.“ erfolgt ist, was den geheimen lässigkeit auch besonders kosten- FIPS 140-2, SP800-90, PCI-PED vasive Attacken bietet. PUFs nut- Die PUF erzeugt einen für jeden Schlüssel schützt – also auch in günstig, denn in konkurrierenden etc. entspricht. zen Fertigungsvariationen, die in Chip einzigartigen Ausgangswert, dieser Hinsicht ist für Sicherheit Ansätzen, in denen die PUF-Im- Für die Verschlüsselung sind jedem Chip auftreten. der als Schlüssel zur kryptogra- gesorgt. plementierung von Natur aus eine AES-Engine, ECDSA-Engine Die PUF aber so hinzubekom- phischen Sicherung aller auf dem Darüber hinaus wird der mit nicht so zuverlässig ist, müssen und SHA-Engine integriert. Dazu men, dass sie „über die Zeit, Tem- Gerät gespeicherten Daten ver- dem PUF-Algorithmus erzeugte viele PUF-Zellen integriert wer- kommen noch Schnittstellen wie peratur und Betriebsspannung wendet wird, aber auch bei kryp- Schlüssel nirgendwo abgespei- den, damit der Halbleiterhersteller UART, I2C oder SPI sowie pro- zuverlässig funktioniert. Darin tographischen Operationen wie chert, kann also auch nicht ausge- ausprobieren kann, welche funk grammierbare Timer, die auch besteht die Kunst, die nicht viele der Erstellung einer ECDSA-Sig- lesen werden, sondern wird im- tioniert. Das ist bei uns auch nicht PWM-Signale erzeugen können. Halbleiterhersteller beherrschen, natur. Darüber hinaus verändern mer nur dann erzeugt, wenn er notwendig“, so Ardis. Iris Stroh, Markt&Technik denn wenn die PUF und damit die sich die elektrischen Eigenschaf- gebraucht wird. Die Mikrocontroller basieren geheimen Daten sich beispiels ten der Analogschaltung für die „Außerdem ist unsere PUF-Im- auf einem Cortex-M4F (120 MHz) Maxim Integrated weise während des Alterungspro- PUF, sobald ein invasiver Angriff plementierung dank seiner Zuver- und sind mit 2 MB Flash-Speicher Halle 4A, Stand 606 embedded world – the official daily 2020 Starting at GET IN TOUCH WITH € 1,250 THE POWER OF TEN.

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12:00 – 12:30 Uhr: Supply Chain Podiumsdiskussion Teilnehmer (Firma) 12:00 – 12:30 Distribution & Supply Chain – Marie-Pierre Ducharme (Mouser), Georg fit fürs neue Jahrzehnt? Steinberger (FBDi, DMASS, IDEA (Avnet)), Hermann Reiter (Digi-Key), Reza Maghdounieh (Rutronik), Iris Reck (RS Components), Joachim Kaiser (Glyn)

14:00 – 15:00 Uhr: Industrielle Kommunikation 5G/TSN Thema Teilnehmer (Firma) 14:00 – 14:20 Industrial 5G – Möglichkeiten und Grenzen Ewald Kuk (Siemens) 14:20 – 14:40 5G-Campus-Netze – verdrängen sie Klaus-Dieter Walter drahtgebundene Industrienetze? (SSV Software Systems) 14:40 – 15:00 MQTT – zu Unrecht im Schatten von OPC UA? Dominik Obermaier (HiveMQ)

15:00 – 15:30 Uhr: Marketing Podiumsdiskussion Teilnehmer (Firma) 15:00 – 15:30 Marketing im Embedded-Markt Kerstin Kurth (Avnet), Frank Behrens Mittwoch, 26.02.2020 (RS Components), Karsten Bier (Recom) 10:00 – 10:45 Uhr: Messtechnik 15:30 – 16:30 Uhr: Halbleiter/RISC-V Thema Teilnehmer (Firma) Thema Teilnehmer (Firma) 10:00 – 10:25 Abschied aus der Branche nach 30 Jahren Rahman Jamal (National Instruments) 15:30 – 15:50 Batterien laden im Auto – von 10 Wh bis 60 kWh Hensen Wong, Jonpaul Jandu (beide Renesas) 10:25 – 10:45 Disruptiver Designprozess: In 12 Wochen zum HiL-Testsystem Frank Heidemann (SET) 15:50 – 16:10 Fehlertolerante und robuste Recheneinheiten Thomas Böhm (Infineon) 10:45 – 12:00 Uhr: Embedded-Standards 16:10 – 16:30 Das ist neu bei RISC-V Calista Redmond (RISC-V Foundation) Thema Teilnehmer (Firma) 16:30 – 17:00 Uhr: Stromversorgung 10:45 – 11:00 SDT.05 – Standard für Auflötmodule Martin Steger (SGET) Podiumsdiskussion Teilnehmer (Firma) Single Pair Ethernet – Manuel Murer (EKF Elektronik) 11:00 – 11:20 einfach nur weniger Kabel? Matthias Fritsche (Harting) 16:30 – 17:00 Wie finde ich die passende Stromversorgung Mark Schoppel (Traco Power), Matthias für mein Embedded-System? Schellmann (Inpotron Schaltnetzteile), Udo 11:20 – 11:40 COM-HPC – das neue Top-End für Module Christian Eder (PICMG) Schweizer (TDK-Lambda), Steve Roberts (Recom 11:40 – 12:00 Serving Embedded Requirements using Supply Chain Expertise Dominik Reßing (Avnet Integrated) Power), Martin Haug (Würth Elektronik eiSos) Hilscher_Motiv 2_netFIELD_TZ_e_world_Tag2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);14.Feb 2020 10:11:01 netFIELD Device IO-LINK Technologie Plattform für OEM Brand-Labeling 9 R C R C C 28 • Embedded Design Lösung für IO-Link Gerätemit Real-Time-Ethernet QSPI C FLASH networXonchip

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Special show dedicated to safety & security Fully focused on security

What is conveyed in a theoretical way during the accompanying conferences can be experienced in practice at the six special shows in the exhibition halls and explored in greater depth in discussions with the respective exhibitors. In Hall 5, visitors can update themselves on the latest developments in safety & security in the embedded industry.

In the era of Industry 4.0 and the Special show “safety & security Area“ in Hall 5 Internet of Things, more and more Booth Exhibitor Portfolio devices and systems are being net- worked with each other and thus 462 E-Cyber Secure Cyber Security Solutions & Services, increasingly exposed to threats Block-Chain-Applications, Enterprise such as hacker attacks, espionage Software Develop-ment and manipulation. As a result, 364 HID Global Embedded-Module, authentication disasters can occur in intelligent solutions, access control systems, cities, telecommunications com- RFID-Tags panies or power plants. Another 463 Hima Paul Hildebrandt Safety-solutions for Industry, Safety- potential threat is actually quan- Chips, Security-Software tum informatics, which can even crack current encryption and au- 459 Lorit Consultancy Consulting, support and training on thentication algorithms. functional security, compliance training It is therefore of the utmost im- 478 NewTec Hard-/Software-Systems with focus on WERDEN SIE portance to take appropriate pro- functional safety and Information security tective measures to avert damage. 464 EURL Oryx Embedded TCP/IP-components, SSL/TLS Encryption MIT IHRER Whether it is security for hard- 366 Silex Insight Embedded Security, IP-solutions, ware and software, protection VideoCodec- & AV-over-IP-solutions, against external at-tacks or pro- Design Services LÖSUNG TEIL tection against piracy – the special show “safety & security Area” at embedded world will give inter- The associated six sessions, The Cluster Safety & Security of DER WORLD ested visitors worthwhile insights which will take place on all three the embedded world Conference into the whole subject of security. days of the show, will deal with 2020 will be rounded off by a At the special area located in Standards, Functional Safety Ar- workshop that will convey the ba- OF SOLUTIONS the middle of Hall 5, a total of chitectures, Hardware Security, sics of the Advanced Encryption seven exhibitors will be showing, Hacking & Post Quantum Secu- Standard (AES) cryptosystem for example, how to design at- rity, Securing IoT and Automo- and show how the side channel tack-proof hardware and soft- tive. In the automotive session, attack method Differential Power ware, and how embedded systems for example, a presentation will Analysis (DPA) works. In addi- can be securely protected against show how an attacker can simply tion, countermeasures against attacks. clone a Tesla model S key in common attacks using secure co- seconds just by using inexpensive processors, will be presented Conference cluster on the commercial standard tools. here. This workshop (Class 4.1) subject of safety & security entitled “AES Cryptosystem Key In addition to the “safety & secu- Extraction on Standard Micro- rity Area” in Hall 5, the issue of controllers and Countermea- safety & security will also feature sures” will be given by Ole Drees- Bildhinweis: fotolia: #190897096 | ra2 studio prominently at the embedded sen of Maxim Integrated on world Conference in the NCC Ost Thursday, February 27, from 9:30 Exhibition Centre. One of a total to 12:30. of ten conference clusters is dedi- Your link to the embedded world Kathrin Veigel, cated to this topic. Conference program. DESIGN&ELEKTRONIK

Vernetzung für mehr Modul-Vielfalt TQ setzt auf neue Partner

Neben neuen Embedded-Lösungen stellt TQ hier auf der embedded world auch mehrere Kooperationen mit nationalen und internationalen Technologiepartnern vor. (Bild: TQ) Erstmals präsentiert TQ in Zu- Kunbus. Die Spezialisten unter- TQ deckt nun die gesamte i.MX8-CPU- AUF ALLEN RELEVANTEN KANÄLEN sammenarbeit mit Renesas Elec stützen alle gängigen industriellen Familie ab. tronics ein Modul auf Basis der Netzwerke bis hinunter zu Senso- RZ/G2-CPU-Familie. RZ/G2- ren und Aktoren. x80UC mit Intel-Embedded- PRINT ONLINE Mikroprozessoren verfügen über Mit neuen Produkten komplet- Prozessoren der 8. Generation eine 64-bit-Mehrkern-Architektur tiert TQ sein i.MX8-Angebot und und 15 Jahren Langzeitverfügbar- mit erweiterten Grafikfunktionen deckt nun die gesamte CPU-Fa- keit sowie erstmals der dazu pas- EVENTS SOCIAL MEDIA und Speicherschnittstellen mit milie hierzu ab. sende neue BoxPC COMBox-V8 hoher Bandbreite, um hochleis- Ebenfalls vorgestellt werden mit flexiblen Konfigurationsmög- tungsfähige eingebettete Systeme neue Produkte auf Layerscape- lichkeiten. mit verbesserten Mensch-Maschi- Basis, die unter anderem auf den Manne Kreuzer, Markt&Technik JETZT BUCHEN! ne-Schnittstellen zu ermöglichen. LX2160A setzen. Außerdem im Sonja Winkler TQ-Systems Im Bereich Industrial Commu- Fokus steht das bereits erhältliche [email protected] nication kooperiert TQ jetzt mit COM-Express-Modul TQM- Halle 1, Stand 578 +49 (89) 255 56-1383 elektronik.de | elektronik-automotive.de 12 Mittwoch, 26.02.2020 Messe-News

M2M-Area der embedded world Wireless-M2M als Aspekt des IoT

Insgesamt 88 Aussteller sind auf der M2M-Area in Halle 3 der diesjährigen embedded world vertreten – und einige von ihnen Bild 1. Das IoT-Retrofit-SDK von SSV präsentieren interessante Neuheiten. Der folgende Beitrag stellt Software Systems unterstützt die nachträgli- einige Beispiele vor. che Anbindung von Baugruppen, Geräten und Maschinen an IoT-Netze.

Der Begriff M2M-Kommunika schnellen Einstieg in eigene Pro- tion bleibt auch im Zeitalter des jekte. Internet of Things aktuell, findet Eine mögliche Anwendung in doch sowohl im industriellen als Maschinen und Anlagen ist die auch im nichtindustriellen IoT Kombination eines Machine- Machine-to-Machine-Kommuni- Learning-Algorithmus zur auto- kation statt – verstanden als auto- matischen Rund-um-die-Uhr-Zu- matisierter, vorzugsweise draht standsüberwachung vor Ort mit loser Datenaustausch zwischen einem Remote Collaboration Ser- Maschinen und Geräten unterein- vice zur Fehlerbehebung in der ander oder mit einer zentralen Cloud. Sobald das Zustandsmoni- Leitstelle. Wegen der zunehmen- toring einen Fehler erkennt, ver- den Mobilität und weltweiten Ver- ständigt es über die Benachrichti- netzung beschleunigt sich das In- gungsfunktionen einer IoT-Platt- novationstempo der IoT- und da- form den Service. Ein Mitarbeiter (Bild: SSV) mit auch der M2M-Branche eher am Standort des Herstellers analy- noch. Stichworte wie 5G, LPWAN, siert die in einer IoT-Datenbank für IoT-Geschäftsmodelle. Durch Device nutzen. In Drucker inte Rollerparkplätze anhand von QR- RFID und KI zeigen, wohin die gespeicherten Trenddaten der An- die Zusammenarbeit kann M2M griert, bietet es Anwendern eine Codes zu erkennen. Außerdem Reise geht – sichtbar auch auf der lage und unterstützt den Kunden Germany nach eigenen Angaben leistungsstarke Secure-Printing- verfügt das System über einen Al- diesjährigen Sonderschau M2M- bei der Fehlerbeseitigung. alle Techniken und Komponenten Lösung. TWN4 Slim verfügt über gorithmus zur Erkennung von Area der embedded world. Das erste SDK ist ab dem ersten sowie die entsprechenden Soft- integrierte Antennen für HF, LF Straßen und Gehwegen, mit dem Quartal 2020 lieferbar. Eine weite- ware-Lösungen für Sensor-to- und Bluetooth Low Energy (BLE) die Rollerkamera die Oberfläche, System Development Kit für re Variante ist zusammen mit ei- Cloud-IoT-Applikationen aus ei- sowie über eine Micro-USB- auf der der Scooter fährt, in Echt- das IoT-Retrofit nem NB-IoT-Modem nebst inte ner Hand anbieten. Schnittstelle. Eine RGB-LED und zeit analysiert. Weil es für viele Unternehmen auf grierter SIM-Karte ab Mitte 2020 Bei der Wahl geeigneter LoRa- ein Lautsprecher dienen der Rück- Im Vergleich zu bestehenden dem Weg zu Industrie 4.0 und IoT erhältlich – sie ermöglicht es, Ma- Devices/Sensoren unterliegen An- meldung zum Authentisierungs- Systemen auf GPS-Basis bietet die keinen Sinn hat, ihren gesamten chine-Learning-basierte Softsen- wender keinerlei Einschränkun- prozess. Wartung und Manage- neue Lokalisierungstechnik laut Maschinen- und Gerätepark aus- sor-Anwendungen für das Condi- gen – so können unterschiedliche ment gestalten sich einfach: Firm- Taoglas Rollerfirmen die nötige zutauschen, werden Techniken tion-based-Monitoring über flä- LoRa-Sensoren beliebiger Her- ware-Updates können bequem Genauigkeit, um sicherzustellen, und Strategien für ein IoT-Retrofit chendeckende, zellulare IoT- steller zum Einsatz kommen. Nur über die USB-Schnittstelle erfol- dass ihre Roller innerhalb der immer gefragter. SSV Software Funknetze zu realisieren. das Gateway muss von Actility gen. Elatec bietet verschiedene städtischen Richtlinien und Si- Systems (Halle 3, Stand 439) hat zertifiziert sein, damit alle Daten USB-Kabel-Sets und Adapter für cherheitsvorschriften korrekt ge- ein System Development Kit LPWAN für Sensor-to-Cloud- via IPsec übertragen werden kön- die Integration. Für Anwendun- parkt und auch gefahren werden. (SDK) entwickelt, das es Anwen- IoT-Anwendungen nen. Der Server kann beim Kun- gen mit erhöhtem Sicherheits Dies unterstützt Taoglas mit Edge dern ermöglichen soll, mit Hilfe Der 5G-Mobilfunk steht in den bedarf steht ein SAM-Slot bereit. Locate. Letztlich zielt das System von Sensoren, Gateways und KI- Startlöchern – auch in der Indust- darauf ab, bestehende Sicherheits- Diensten die IoT-Anwendungen rie. Für die ebenfalls relativ Bild 2. Der Multistandard- M2M-Kommunikation bei bedenken zu entkräften, die mit der nächsten Generation schon neuen LPWAN-Techni- RFID-Reader Elektrorollern einer falschen Verwendung von E- heute als Retrofit zu realisieren ken wird es aber TWN4 Slim von Dass der englische Begriff „ma- Scootern verbunden sind. (Bild 1). dennoch künftig Elatec ist kleiner chine“ viel mehr umfasst als der Darüber hinaus wird Taoglas Im Zuge der digitalen Transfor- diverse Anwen- als eine deutsche Terminus „Maschine“, auf der embedded world drei zu- mation werden auch bestehende dungen geben. An- Kredit- zeigt sich am folgenden Beispiel sätzliche Funktionen für die E- Produkte nachträglich mit KI- gesichts dessen ist karte. eines Systems für die M2M-Kom- Scooter-Sicherheitsvorrichtung Funktionen wie etwa Machine M2M Germany (Halle 3, munikation von Elektrorollern. von Luna präsentieren, die von Learning erweitert. Dadurch ent- Stand 235 ) dabei, sein An- Taoglas (Halle 3, Stand 336) prä- der Edge-Plattform von Taoglas stehen intelligente Dienste, die so- gebot in Sachen LPWAN aus- sentiert auf Basis seiner Edge Plat- angetrieben wird: Helm-, Spur wohl für Produktnutzer als auch zubauen, und hat im Zuge dessen form eine KI-Vision-Technik. Sie und Park-Erkennung. Taoglas bie- für Hersteller neue Möglichkeiten einen Distributionsvertrag mit (Bild: Elatec) wird als neues Feature des E-Scoo- tet Lösungen für viele IoT-An- bieten. Mit den SDK-Bausteinen dem IoT-Lösungsanbieter Actility ter-Sicherheits-Startups Luna ein- wendungen unter anderem in den lässt sich die Entwicklung be- geschlossen. Actility hat LoRa- geführt, das von Taoglas und dem Bereichen Automobil, Energiever- schleunigen. Die im SDK enthal- WAN-, NB-IoT- und LTE-M- den selbst angesiedelt sein oder Flottenmanagement-Unterneh- sorger, Smart Cities, Gesundheits- tenen Treiber, Bibliotheken und Connectivity-Lösungen für das über die Struktur von Actility lau- men Transpoco gemeinsam ge- wesen, Telematik und Smart Me- vollständig funktionsfähigen IoT im Portfolio. Die von dem fen. M2M Germany kann auf gründet wurde, und ermöglicht tering. Das Unternehmen hat sei- Codebeispiele ermöglichen zu- französischen Unternehmen ent- Kundenwunsch die Datenvisuali- eine zentimetergenaue Positionie- nen Hauptsitz in Irland, aber welt- sammen mit verschiedenen Sen- wickelte LPWAN-Connectivity- sierung oder die entsprechende rung. weit zehn Standorte, unter soren und einem vorkonfigurier- Plattform ThingPark versetzt Dashboard-Lösung realisieren. Zur Realisierung setzt Luna auf anderem in München, Asien und ten Embedded-Gateway den M2M Germany in die Lage, sei- eine Kombination von GNSS/ den USA. nen Kunden eine Komplettlösung Universal-RFID-Reader GPS-Positionierung und inte Andreas Knoll, Markt&Technik für IoT-Anwendungen auf LoRa- Kleiner als eine Kreditkarte ist der griertem Korrekturservice (RTK). M2M-Area WAN-Basis anzubieten, die hohen Multistandard-RFID-Reader So wird eine Positionierungs- SSV Sicherheitsstandards entspricht. TWN4 Slim von Elatec (Halle 3, genauigkeit von ungefähr 10 cm Halle 3, Stand 439 In der M2M-Area in Halle 3 der Der von Actility verwendete Ver- Stand 239): Er ist nur 65,5 × 45,5 × erreicht. Um die Funktion auch M2M Germany embedded world zeigen 88 Aus- schlüsselungsstandard ist von der 4 mm3 groß (Bild 2). Das Lese bei GPS-Schwachstellen wie etwa Halle 3, Stand 235 steller kompakt und themenzen Automobilindustrie akzeptiert. gerät unterstützt alle gängigen der Umgebung hoher Gebäude Elatec triert ihre neuesten Produkte und M2M Germany agiert in der RFID-Standards sowie Smart aufrechterhalten zu können, nutzt Halle 3, Stand 239 Applikationen für die Machine-to- Kooperation mit Actility nicht als phone-Ident-Lösungen mit NFC Luna mit seinem System vier inte- Taoglas Machine-Kommunikation. Netzbetreiber, sondern als Tech- und BLE. Es lässt sich in Geräte grierte Kameras und KI-gestützte Halle 3, Stand 336 nologielieferant und als Enabler integrieren oder als Stand-alone- Bildverarbeitungs-Techniken, um embedded world – the official daily 2020 Messe-News Mittwoch, 26.02.2020 13

VIP-Bühne VIP-Bühne am Donnerstag, 27. Februar – Karriere als Ingenieur Karriere machen 11.00 – 11.30 Ingenieure als Start-up-Gründer Finanzierungsspezialist und Gründercoach Sebastian Bock von Bay Start-up, Leiter des Businessplan-Wettbewerbs als Ingenieur Nordbayern, klärt darüber auf, unter welchen Voraussetzungen heute ein Ingenieur zum Start-up-Gründer werden kann und wie ein guter Businessplan aussieht. Auch typische Fehler kommen zur Sprache, genauso wie das Der letzte Messetag ist traditionell essenzielle Thema Finanzierung: Welche Ideen haben Chancen, das Interesse von Investoren zu wecken, welche der „Student Day” auf der embedded eher nicht? Welche öffentlichen Fördergelder kann man anzapfen und gibt es spezielle Töpfe für die Bereiche world. Doch auch für berufstätige Embedded und IoT? Ingenieure versprechen drei halbstün dige Karriere-Slots auf der VIP-Bühne

in Halle 3, Stand 502 interessant zu (Bild: BayStartUp) werden. 11.30 – 12.00 Der Arbeitsmarkt für Elektroingenieure Personalberater Michael Köhler von SchuhEder Consulting, ist selbst Ingenieur und berät seit Jahren Elektroingenieure Wann? bei ihrem beruflichen Fortkommen. Welche Profile sind derzeit gesucht und was kann man verdienen? Welche Donnerstag, Karrierechancen bietet das Embedded-Umfeld? Wann lohnt sich der Arbeitgeberwechsel: Bleiben oder gehen? 27. Februar 2020

Wo? (Bild: Schuh-Eder Consulting) Halle 3, 12.00 – 12:30 Bewerben als Ingenieur – worauf zu achten ist Stand 502 Neues Jahr, neuer Job? Recruiting-Expertin Katharina Hain, Senior Department Manager beim Personaldienstleister Hays, weiß, worauf Kunden Wert legen. „Die hohe Anspruchshaltung wundert mich nicht“, kommentiert sie die weiterhin komfortable Situation am Arbeitsmarkt für Ingenieure, auch wenn das Stellenangebot zuletzt gesunken ist. Sie berichtet, wie die perfekte Bewerbung aussieht, welche Anforderungen Unternehmen an Bewerber stellen und welchen Stellenwert Selbstmarketing in sozialen Netzwerken hat. (Bild: Hays Recruiting experts worldwide)

Corinne Schindlbeck, Markt&Technik

BetaLAYOUT_NEU_englisch_TZ_ew_Tag2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);12.Feb 2020 10:03:35

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Products, application examples, discussion groups “Game plan” for the exhibitor forums

(Bild: Uwe Niklas) During embedded world, an ex- blocks: “Start-up Presentations”, Preview of the highlights, Thursday 27 February hibitor forum will take place on all “Expert Roundtables”, “The em- Hall 2, Booth 510 three days in Halls 2, 3 and 3A – bedded award 2020” and “Exhibi- with presentations by exhibitors tor Lectures”. The four blocks cov- 14:00 – 14:30 Expert Roundtable: “Safe for the Future – Qualification of Complex Solutions either featuring product innova- er the three days of the fair. Dr. Josef Haid, Infineon Technologies AG tions and application stories or in The programme for today, Rudolf Grave, Elektrobit (EB) the form of discussion groups Wednesday 26 February, is as fol- Holger Lange, DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE with high-profile participants. The lows: Moderator: forum is divided into four event Iris Stroh, Markt&Technik Prof. Dr.-Ing Peter Fromm, University of Applied Sciences Darmstadt

Exhibitor forums embedded world Hall 2, Booth 510 Hall 3, Booth 719 Hall 3A, Booth 730 10:00 – 10:30 Data When and Where You Need It: How RTI Connext Must or shall? And the question about: Can flying Start-up Presentation DDS Accelerates Autonomous Systems and Industrial planes be dangerous? Automation on OPC UA Susan Faust, Siemens Industry Software GmbH Reiner Duwe, Real-Time Innovations (RTI), und Sara Grana- dos, Real-Time Innovations (RTI) 10:30 – 11:00 Building Bridges To The Cloud: Apacer’s Double- Beneficial use of Bode Plots on barreled Solution... SIGLENT Oscilloscopes Frank Henville, Apacer Technology Inc., and Ivan Chu, Apa- Thomas Rottach, Siglent Technologies Co., Ltd cer Technology Inc. 11:00 – 11:30 Automated Debugging and Testing with Universal De- How to maximise PCB space with connector A new connected lighting platform proposal bug Engine (UDE) selection Bruno Damien, ON Semiconductor Jens Braunes, PLS GmbH Neil Moore, Harwin PLC 11:30 – 12:00 Data science applications for factory environment: How The Industry’s First Serial NAND With Octal Analog Devices MeasureWare – A new approach to precision Hygiene control, Location tracking and behavior Interface Achieves Lower Cost But Higher Data measurement analysis cases Through-put Winbond Liam Riordan, Analog Devices GmbH Yaroslav Durda, Lemberg Solutions Takehiro Kaminaga, Winbond Electronics Corporation 12:00 – 13:00 Break Expert Roundtable: “Chinese Embedded and Its Global Role” Vincent Cui, Alibaba Group, Randall Restle, Digi-Key Electronics Germany GmbH, Prof. Allan He, China Software Industry Embedded System Associations Moderator: Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Hochschule Offenburg. 13:00 – 13:30 Integration of security into embedded systems: The OSADL Open Source Policy – the best way for Introducing the World’s first RISC-V based MCU – 10 pitfalls, challenges, mistakes and problems license compliance GD32VF103x Siri Oberpottkamp, CYOSS GmbH Caren Kresse, Open Source Automation Development Reuben Townsend, GigaDevice Semiconductor Inc. Lab (OSADL) eG 13:30 – 14:00 Expert Roundtable: “Embedded Vision Everywhere!? Secure IoT – The Quiet Revolution Winbond/ IoT-Kits auf dem Prüfstand – Dichtung und Wahrheit Jan-Erik Schmitt, Vision Components GmbH TrustME secure flash memory Dipl.-Ing. Frank Riemenschneider, Elektronik Dr. Christopher Scheubel, cubemos GmbH (a spin-off from Nir Tasher, Winbond Electronics Corporation 14:00 – 14:30 Framos GmbH) Scalability, up, down and right – a distributed How design tools such as Flex Power Designer can speed up Arndt Bake, Basler AG micro-kernel for Automotive, Robotics and IoT design cycles and time to market for Power Supply Jason Carlson, Congatec AG Rolland Dudemaine, eSOL Co., Ltd. designers Markus Levy, NXP Semiconductors N.V. Phil Goff, Flex Power Modules Bengt Abel, Still GmbH / KION Group Frank Schäfer, CST GmbH Moderator: Dr.-Ing Peter Ebert, inVISION 14:30 – 15:00 5G: Challenges and Cybersecurity at the Edge New jitter separation method for debugging high- Start-up Presentation Bruno Rouchouse, Wind River GmbH speed interfaces with the R&S RTP oscilloscope. Guido Schulze, ROHDE & SCHWARZ GmbH & Co. KG 15:00 – 15:30 Bring your robot application from idea to industrializa- IoT in smart lighting. Hybrid platform solution. // tion with AAEON UP Squared and AWS Robomaker MEMS for IoT: transfer ideas into solutions Daniele Cleri, AAEON Technology Europe B.V. Sergey Torbeev, Ambiot LLC, und Oksana Shaimarda- nova, Zelenograd Nanotechnology Center

15:30 – 16:00 Machine Learning at the IoT Edge Open Source ecosystem für OPC UA Pub Sub over Expert Roundtable: “Connecting Embedded Intelligence“ Jan Metzner, Amazon Web Services, Inc. TSN Prof. Dr. habil. Jana Koehler, Deutsches Forschungszentrum fuer Dr. Carsten Emde, Open Source Automation Develop- Kuenstliche Intelligenz DFKI GmbH ment Lab (OSADL) eG Miguel Castro, STMicroelectronics International NV 16:00 – 16:30 Dr. Rikard König, Ekkono Solutions AB Moderator: Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Hochschule Offenburg embedded world – the official daily 2020 Messe-News Mittwoch, 26.02.2020 15

Was treibt die HMI-Entwicklung? Trends aus der Konsumelektronik folgen. Force Feedback, 3D-Touch „Wir glauben an einen starken Trend zur KI“ usw. werden zum Standard werden. Zudem wird es gesteigerte An Was sich als Eingabesystem im Smartphone durchsetzt, wird früher trie bzw. Investitionsgüterbran forderungen im Bereich Security oder später auch in der Industrie eingeführt. Hinter dieser Formel che. Die Anforderungen an die geben. Man geht mit den Thema steht auch Manfred Garz. Laut dem Geschäftsführer von Garz & Rechenleistung der CPU wird (Bild: Garz & Fricke) tiken bewusster um und erwartet Fricke werden es industrietaugliche Sprachassisstenten und AR- aber auch durch andere Trends einen höchstmöglichen Schutz ge Systeme trotzdem schwer haben. wie Spracherkennung und gen Manipulation. Machine Learning getrieben. ▷▷Wie sehen sie die Touch-Ein Die Entwicklung der GUI-Soft gabesysteme im Vergleich zu ▷▷Herr Garz, was treibt die tech- einfach hinterher, weil der lang ware folgt ebenfalls den Trends Sprachassistenten und AR-Syste- nische Weiterentwicklung der jährige Software-Support für die und Anforderungen aus der Kon Technisch überarbeitete Reihe von men? HMIs? Betriebssysteme nur für aktuelle sumelektronik. Zur Zeit domi 4,3-Zoll-HMIs von Garz & Fricke mit neuem ▶▶Garz: Alles hat seine Berechti ▶▶Manfred Garz: In erster Linie CPUs für längere Zeit gewährleis niert die Kombination aus Linux Touch-Display und i.MX6-Prozessoren. gung und ist abhängig von der die Entwicklungen in den Berei tet werden kann. mit Qt das industrielle Umfeld, Applikation. In unseren Zielmärk chen Konsumelektronik und Au Die Treiber sind hierbei die ra zumindest im Bereich der Arm- die den Becher erkennt und die ten spielen die Themen Sprachas tomotive. Die Anforderungen aus sant steigenden Bildauflösungen CPUs, in dem auch wir tätig sind. richtige Menge Kaffee ausgibt. Zu sistenten und AR zur Zeit noch diesen Bereichen treiben die Leis bei gleicher Bildschirmdiagonale, Um Android und HTML5 ist es dem können die Crema und der eine eher untergeordnete Rolle. tungsfähigkeit der Rechnerarchi aber auch der Trend zu immer eine Zeitlang etwas ruhiger ge Milchschaum überwacht werden Das wird sich sicherlich auch tektur und der Software. größeren Displays. Das gilt für das worden. Zumindest im Bereich und die Parameter der Kaffeema ändern, aber die Relevanz wie in Der industrielle Embedded Mobiltelefon wie für das Automo Android haben wir aber wieder schine und der Mühle nachgere den Bereichen Consumer und Au bereich folgt diesen Trends oft bil, aber eben auch in der Indus verstärkt Nachfrage. Systeme mit gelt werden. tomotive sehe ich hier nicht. Es Android, HTML5 aber auch Win Dazu benötigen Sie Kamerasen wird Applikationen geben, aber dows 10 IoT stellen in der Regel soren, integrierte 4G-Anbindung die Masse der Systeme wird auf Manfred Garz aber auch wieder höhere Anforde und irgendwann auch Machine absehbare Zeit ein Touch- rungen an die Systemleistung und Learning, das bereits in der CPU Eingabesystem haben. Dies gilt ist seit Firmengründung 1992 Geschäftsführer von treiben die CPU-Entwicklung. ohne Cloud oder zumindest ohne insbesondere für alle sicherheits Garz & Fricke. Er gründete das Unternehmen zu- ▷▷Welche Neuerungen erwarten dauerhafte Anbindung an die kritischen Applikationen. sammen mit Matthias Fricke während des Elektro- Sie? Cloud erfolgt. ▷▷Herr Garz, vielen Dank für technikstudiums an der TU Braunschweig. Die Fir- ▶▶Garz: Wir glauben an einen Natürlich wird es auch Sprach Ihre Zeit. ma beschäftigt heute rund 150 Mitarbeiter und er- starken Trend in Richtung KI bzw. eingabe geben, wobei das in indus Markus Haller, Elektronik wirtschaftet mit HMIs und Computerboards (SBCs) Machine Learning in Kombina triellen Applikationen oft nicht rund 40 Millionen Euro pro Jahr. tion mit Kamerasensoren. Stellen sinnvoll ist. Die PCAP-Touch Halle 2, Sie sich eine Kaffeemaschine vor, screens werden ebenfalls den Stand 240 MSC_DAY02_TZ_embedded_Tag2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);10.Feb 2020 10:24:19

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When performance matters How to manage software performance?

The performance of software should not be thought about at the end of the development process. Software performance should be systematically managed during the development process, says Prof. Prof. Rob Oshana Robert Oshana, NXP Semiconductors. is Vice President of Software Engineering Re- ▷▷Prof. Oshana, in your presen 1. Assess the performance risk of 9. Verify and validate models be- search and Development in the Edge Processing tation at the embedded world the system during requirements fore proceeding to more de- business line at NXP Semiconductors. He is also Conference you talk about Soft analysis. tailed software design and im- an adjunct professor at University of Texas and ware Performance Engineering 2. Identify critical use cases. plementation. Southern Methodist University. He is an author (SPE) for Embedded Systems. 3. Select key performance scenari- ▷▷Is there a guideline or a strate and internationally recognized speaker. What is meant by Software Per os from those use cases that gy that will lead to success? formance Engineering and what drive system performance. ▶▶Prof. Oshana: Yes, there are a is it used for? 4. Establish quantitative perfor- series of measurement and analy- - Shared resources principle – higher level architectural ▶▶Prof. Rob Ohsana: Software mance objectives. sis principles that, when followed, share resources when possible changes can be analyzed ahead Performance Engineering is a sys- 5. Construct performance models lead to a higher probability of suc- and manage access. of time to assess impact on per- tematic, quantitative approach to to analyze any possible software cess. These include; - Parallel processing principle – formance. Lower level software constructing software systems architecture limitations to - Performance control principle – execute processing in parallel changes – changes to code im- that meet performance objectives. meeting performance goals. avoiding vague or qualitative when appropriate. plementations and operating SPE is a software oriented ap- 6. Determine software resource performance objectives. - Spreading the load principle – system configurations for ex- proach which focuses on architec- requirements (CPU, memory, - Instrumenting principle – instru- process conflict loads at different ample – can be analyzed using ture, design, and implementation I/O, power) for the critical per- ment systems as you build them. times. the principles mentioned above choices that drive overall system formance scenarios. - Centering principle – identify- ▷▷What techniques are available to assess performance impact. level performance. 7. Add or confirm computer re- ing dominant workloads. to determine and manage the When using these principles, ▷▷How can software engineers source requirements are avail- - Fixing point principle – establish performance of industrial soft follow these guidelines; plan the performance of their able to meet the performance connections early. ware? - Apply the principles to software software? scenarios. - Locality principle – closeness of ▶▶Prof. Oshana: Industrial soft- components that are critical to ▶▶Prof. Oshana: By following a 8. Evaluate the models and iterate desired functions to physical ware is highly dependent on re- performance series of disciplined steps: as necessary until goals are met. resources. sponsive software. Industrial sys- - Use performance models to tems cannot get stuck waiting quantify the effect of improve- because it controls operations ments on the overall perfor- Embedded world Conference – NCC East that must be executed quickly, mance to ensure that improve- Lectures by Prof. Rob Oshana precisely, and safely, for example ments are consistent with one Day Time Title directing the movement of a another Wednesday, 26 February 9:30 – 10:00 Machine Learning Building Blocks for Industrial Applications, 200lb robotic arm every millisec- - Apply the principles until you Session 8.3 I, Intelligent Systems III – AI & ML Technologies I ond. comply with well defined perfor- Industrial engineers satisfy mance objectives 11:30 - 12:00 Practical Software Testing Techniques and Guidelines for Embed- these rigid time constraints by - Confirm that performance ob- ded Systems, writing real-time programs. SPE jectives are realistic and that it is Session 6.4 I, SW-Engineering IV – Testing & Debugging I is the best approach for assessing cost effective to achieve them 14:30 – 15:00 RISC-V Hardware and Software Technology for Industry, and implementing real-time sys- - Create a customized list of ex- Session 10.4 II, SoC V – System Technology II tems from architecture through amples of each of the principles 16:00 – 16:30 Guidelines, Tips and Tricks for Managing Open Source Software for implementation and measure- that is specific to your applica- Embedded Systems, ment. tion domain. Publicize this list Session 6.3 II SW-Engineering III – Development Process II ▷▷Can the techniques also be so others in your domain may Thursday, 27 February 11:30 – 12:00 Software Performance Engineering for Embedded Systems, used to analyze the effects of benefit Session 6.7 I, SW-Engineering VI – Code Quality I software changes on perfor - Document and explain performance? mance improvements using the 15:30 – 16:00 Software PPA for RISC-V: Results from Real-world MCU Security ▶▶Prof. Oshana: Yes, by main- principles Applications, taining and updating the soft- ▷▷Thank you Prof. Oshana. Session 5.5, Hardware V – Architectures ware performance models, Harry Schubert, Elektronik

IoT-Kits auf dem Prüfstand – Dichtung und Wahrheit Zahlreiche Hersteller bieten IoT-Kits Die meisten Kits sind zwar allesamt nierende Entwicklungsumgebung 14. Mai 2020 an, die Messdaten über eine Funk- für IoT- oder auch Smart-Home-Appli- oder die Cloud-Anbindung – fallen schnittstelle in eine Cloud transfe kationen gedacht, gleichwohl unter- möglicherweise an bzw. welche zu- Stuttgart rieren. Diese Systeme bieten unter- scheiden sich die Demo- und Evalua- sätzlichen Arbeitsschritte sind nötig? www.forum-ki.eu schiedliche Ausstattungsmerkmale tions-Kits oder auch Developer- Frank Riemenschneider, und Funktionen, die Systems genannten Elektronik In zahlreichen Anwendungsgebieten tronik automotive und Compu es näher zu be- Pakete hinsichtlich eröffnen Künstliche Intelligenz (KI), ter&AUTOMATION der WEKA Fachme- leuchten gilt, um Aufbau, Funktions- Maschinelles Lernen, Deep Learning dien am 14. Mai 2020 in Stuttgart den notwendigen umfang und der IoT-Kits auf dem Prüfstand – und Neuronale Netze vielversprechen- veranstalten, beleuchtet dazu die Entwicklungsaufwand abschätzen zu möglichen Ausbaufähigkeit. Dichtung und Wahrheit de Pfade der Weiterentwicklung – sei rasanten Entwicklungen in Hard- und können. Bei genauerer Betrachtung Die Elektronik hat untersucht, wie Frank Riemenschneider, es zur Einsparung von Kosten, zur Software. Es behandelt drei Themen- der verschiedenen Systeme zeigt sich sich die Entwicklung von eigenen IoT- Elektronik Effizienzsteigerung, zur Anreicherung bereiche, siehe QR-Code: schnell, dass die jeweilige Signal Systemen mit den von der Industrie Heute im Ausstellerforum bestehender Anwendungen mit neuen verarbeitungskette von den Herstel- angebotenen IoT-Kits in der Praxis 13:30 – 14:00 Funktionen oder zur Entwicklung lern mehr oder weniger komplett darstellt. Werden die Versprechen der neuer Einsatzbereiche von Hard- und realisiert wird, auch wenn es IoT in Hersteller eingehalten und welche Halle 3A, Software. der Bezeichnung führt. Folgekosten – etwa für eine funktio- Stand 730 Das Forum Künstliche Intelligenz, das die Redaktionen Elektronik, Elek-

embedded world – the official daily 2020 Messe-Guide Mittwoch, 26.02.2020 21

Also available in SMD technology Adapted to customer specifications tion. The “Com- Mikrocontroller-Module und pact” format mea- Dienstleistungen Power supplies from Panels and computing 2 sures 95 × 95 mm . Alles rund um den W to kW power for display The module can be supplied with pro- i.MX8 systems cessors ranging from Celeron (with 12.5 W TDP) to Core-i7 The display distrib- 8665UE (25 W TDP). utor Data Modul The two SO-DIMM slots accept DDR4 memory offers a wide range modules with up to 32 GB memory capacity covering individual each. An eMMC module can be fitted with up to components up to 64 GB as mass memory. Three displays can be complete solutions. controlled simultaneously via HDMI, Display- Phytec bietet alle i.MX8-Derivate auf Computer- Further embedded world show highlights from Port and dual-channel LVDS. modulen an, die für den Einsatz in der Serie ge- the embedded, display, system and touch busi- Advantech Europe eignet sind. Board Support Packages gibt es für HY-LINE Power Components is showing AC/ ness units will also be presented. In addition to Hall 1, Booth 338 Yocto, Linux, Debian und Android. Darüber hi- DC and DC/DC converters from 0.25 W up to the COM Express Basic Type 6 Module eDM- naus wird das Angebot um AI, Sprachsteuerung, the kW range. Under the motto “On-board sow- COMB-CR6, a prototype of the eDM-SBC-iMX- Embedded Imaging und Security rund um den er supplies” compact power converters in SMD 8Mm board will be presented. For the first time, Programmierung mit Java i.MX8 ergänzt. Dazu bietet Phytec auch Work- technology will be presented, which cover the the board has a flexible connection of the MIPI shops über das Jahr verteilt an. entire supply chain from the mains connection display interface and is thus particularly suitable Performance-Sprung bei Ferner wird der Rapid Demonstrator für den to the point-of-load and with which even com- for IoT applications. i.MX8M mini gezeigt. Hiermit können sich Kun- plex power supplies can be integrated on the A further highlight is the smart customer termi- Intelligenten Displays den eine individuelle Basisplatine rund um das printed circuit board. Further highlights are par- nal 2.0, which includes all the core competencies Demmel Products phyCORE-i.MX8M mini selber zusammenstel- ticularly economical, electrically isolated, bidi- of Data Modul’s product range. stellt die neue Ge- len. Zum Service gehört ein Funktionsmuster rectional data couplers and interface modules Also on show will be a 15.6” 3D monitor SF3D- neration seiner in inkl. BSP-Anpassung, das 15 Arbeitstage nach requiring only 0.3 mA quiescent current per data 156MP, which, thanks to its integrated tracking Java programmier- Auftragserteilung geliefert wird. Im Anschluss coupler channel. These have over 8 mm creepage system, allows the user complete freedom of baren intelligenten an das Funktionsmuster kann man sich ein distance and over 1014 Ω insulation resistance at movement in all directions while providing high Displays vor. Mit platzoptimiertes Design für eine Basisplatine als up to 10 Mbps. In addition, there are ultra ca- resolution and 3D image quality. der von Demmel Prototyp entwickeln lassen. pacitors for maintenance-free storage fuses with Data Modul entwickelten Tech- Phytec Messtechnik up to 3 V per cell or as modules for higher volt- Hall 1, Booth 234 nologie ist „Display Halle 1, Stand 438 ages. The HY-LINE range also includes inductors Computing“ mit in SMD design, digital power supply technology, einer objektorientierten Hochsprache ohne Be- SMD protective elements against overvoltage Mikrocontroller triebssystem möglich. Daraus ergeben sich zahl- Components and complete devices and overcurrent as well as LED drivers. reiche Wettbewerbsvorteile wie kürzere Markt- HY-LINE Power Components Eval-Kit für Energy- einführungszeit, niedrigere Entwicklungskosten Embedded Hall 1, Booth 170 und eine Minimierung der Bauteile im Gerät. Harvesting-System Die iLCDs sind auch ohne Java einsetzbar, ein computing for externer Controller übernimmt dann die Steue- industrial applications rung. In verschiedenen Bauformen Hybrid, On-Premise, Die neue iLCD Linie führt Java Programme 10- or Public Cloud Deep-Learning-Power mal schneller aus. Die Unterstützung der on- High Performance Box PC Computing/Graphics/AI Industrial Server board high speed USB-, I2C-, SPI- und Ethernet- On-Premise Storage/AI mit Movidius- EMBEDDED CLOUD

Schnittstellen sowie verschiedener IOs unter powered by IoT Software Framework

Java sorgen für beschleunigte Entwicklung und HMI Ethernet & TSN Switching Beschleuniger Process & Data Visualization machen aufwändige Low-Level Programmie- rung obsolet. Zum Einsatz kommen IPS-Dis- Arm®

Embedded Box PC Embedded Box PC Boards & Modules Renesas ergänzt sein Angebot an SOTB-Baustei- plays die durch einen großen Ablesewinkel, ei- IoT/Gateway Applications Edge Analytics/AI/Real-time Control Base Technology: Secure/IoT Ready nen durch ein Evaluierungssystem. Der SOTB- ner für den Industriebereich besonders hohen Prozess (Silicon on Thin Buried Oxide) reduziert Auflösung und Helligkeit punkten. die Stromaufnahme so drastisch, so dass kein Demmel Products Kontron will showcase Computer-on-modules, Batteriewechsel erforderlich ist. Das neue RE01 Halle 1, Stand 371 Single Board Computers and Motherboards with Evaluation Kit enthält einen RE01-Controller the latest processors from Intel, AMD and NXP (Arm Cortex-M0+), einen Anschluss für einen and related development services. IoT edge com- Puffer-Akku und Erweiterungsschnittstellen im Long-term availability puters, gateways, box PCs and HMIs with x86, Die Mustang-V100 Serie ist eine Familie von Arduino-Format für Sensoren und Wireless- ARM, as well as rack mounted industrial servers PCI-Express-Karten mit dem IC Movidius Myri- Module. LC displays off the shelf available as standard products and customized ad X MA2485 von Intel. Diese Vision Processing Darüber hinaus gibt es ein Ultra-Low-Power modified systems up to full-custom solutions. Unit (VPU) beschleunigt Deep-Learning-Infe- MIP-LCD-Erweiterungsboard mit dem Anwen- and made to measure Kontron supports customers in the implementa- renz an der Edge – also dort, wo schnelle Ent- der Displayfunktionen schneller evaluieren kön- Display Visions tion of digital transformation from consulting scheidungen ohne Upload in die Cloud getroffen nen. Das Kit enthält Beispielcode für Power-Ma- is a brand of and hardware/software development to complete werden sollen. nagement-Designs, die eine Batteriewartung Electronic As- solutions and manufacturing services. Die Karte gibt es mit vier oder acht VPU-Einhei- überflüssig machen. Als Entwicklungsumgebung sembly GmbH, A range of application examples based on the ten in verschiedenen Bauformen: als klassische stehen IAR Embedded Workbench for Arm mit which focuses on IoT Software Framework SUSiEtec from sensor PCI-Express-Karte, im Mini-PCIe- sowie im dem hocheffizienten IAR C/C++ Compiler und the development to cloud will be shown, including TSN, OPC UA, M.2-Format. e² studio mit dem kostenfreien GNU-Compiler and in-house artificial intelligence, machine learning/object Durch die Multi-Channel Fähigkeit lässt sich je- zur Verfügung. production of LCD modules. This enables the recogni-tion, secure/remote SW update and pre- der einzelnen VPU eine andere DL-Topologie Renesas Electronics company to guarantee long-term availability, dictive maintenance. zuweisen um simultane Berechnungen auszu- Halle 1, Stand 310 whether for 1 or 1,000 units. Kontron führen. AlexNet, GoogleNet, Yolo Tiny, SSD300, Customers can choose from a wide range of Hall 1, Booth 478 ResNet, SqueezeNet oder MobileNet sind nur technical options, including touch screen solu- ein kleiner Teil der unterstützen Topologien. Die Computer on module tions, pure LC, OLED or TFT displays, mount- Kompatibilität mit dem Open Visual Inference ing frames and installation services. In addition Stromversorgung Neural Network Optimization (OpenVINO™) COM Express Compact to standard assemblies, the Electronic Assembly Toolkit von Intel® sorgt für eine Performance team can also develop customer-specific displays Flache Akku-Packs Optimierung des eingespielten Trainingsmodels. with 8th Intel generation on request. Mit dem Flatpaq bietet RRC Power Solutions ex- ICP Deutschland Advantech will present the SOM-6882 COM Ex- Electronic Assembly trem platzsparende einzellige Akkus bis hin zu Halle 1, Stand 201 press Compact Module with Type 6 contact as- Hall 1, Booth 389 mehrzelligen Batteriepacks mit großen Kapazi- signment and processors of the 8th Intel genera- täten. Dabei sind die Flatpaq-Batteriepacks mit

embedded world – the official daily 2020 22 Mittwoch, 26.02.2020 Messe-Guide nur 8 mm extrem dünn. Sie verfügen über ein 3G and LTE mobile ra- With its PSU-2153-01, Inpotron is presenting a Erweiterung für Single-Board-Computer mehrstufiges Sicherheitskonzept und smartes dio networks. The high-quality industrial power supply unit for a Batteriemanagementsystem (BMS). cellular routers power requirement of 90 W at an ambient tem- Große Auswahl an Die flache Bauform ist ideal für jede Applikation, connect serial de- perature of 85 °C. The efficiency is 90 %. How- MIPI-Kameraplatinen die ein besonders schlankes Design anstrebt. Da- vices to the Internet ever, with three output voltages at the main load mit wird ein Tablet-ähnliches Gerätedesign auch via Ethernet and are at 6 V with 60 W and two auxiliary voltages of Vision Components erweitert sein Angebot an für medizinische oder industrielle Anwendun- managed and configured via a web browser. The 24 V/25 W and 9 V/5 W and an input voltage Kameramodulen mit MIPI-CSI-2-Schnittstelle. gen ermöglicht. Darüber hinaus bietet RRC Po- Snyper family of signal analyzers investigates all range of 28–90 V AC, the PSU-2153-01 provides Diese Komponenten ermöglichen kompakte, wer Solutions Ladegeräte, Netzteile und DC/ cellular signals from any network at the location a benchmark result that has never been achieved wiederholbare OEM-Designs und die einfache DC-Adapter für Fahrzeuge an. being scanned. An overview function displays all before. The Bridgeless Power Factor Correction, Anbindung von Bildsensoren an mehr als RRC Power Solutions available networks and cells simultaneously. This which is better known in high-performance so- 20 Einplatinencomputer, darunter NVIDIA Jet- Halle 1, Stand 521 allows, for example, site investigations to deter- lar inverters, also contributes to this. A subordi- son, Dra- mine the highest signal strength. nate LLC resonant converter with a special wind- gonB oard Dacom West ing and coupling design with synchronous FETs und alle Compact embedded computer Hall 1, Booth 670 at the output led to the achievement of this goal. Raspberry- inpotron Schaltnetzteile Pi-Boards. Industrial NUC box Hall 2, Booth 320 Als Beson- The “New Unit of Computing” (NUC) is an Intel Für die Entwicklung von IoT-Anwendungen derheit bie- invention. E.E.P.D. has made the form factor tet Vision suitable for industrial use and has integrated System on Module Feldbus-Integration Components auch nicht-native MIPI-Sensoren processors from the AMD Ryzen Embedded auf einer Platine mit MIPI-Schnittstelle, darun- V1000 platform. Due to its good performance SL i.MX8M Mini Leistungsfähiges ter IMX250 und IMX252 aus der Sony-Pregius- per watt, the Reihe, die sich durch hohe Lichtempfindlichkeit system is Modbus-TCP-Modul und ein sehr geringes Ausleserauschen auszeich- suitable for Unigate IC2 net. Am Stand ist u. a. eine Demonstration mit use as a high- Modbus TCP ist einem VC-MIPI-Kameramodul und einem performance ein Modul zur Raspberry Pi zu erleben. Vision Components lie- IoT edge schnellen Reali- fert MIPI-Platinen in großen Stückzahlen zu node that can assume intelligent tasks. Two sierung einer Verbraucherpreisen. Die zugehörigen VC-MIPI- Mini-DisplayPort connectors can be used to Modbus-TCP- Kabel unterstützen hohe Datenraten. drive two displays with 4K resolution and 60 Hz. Schnittstelle. Der Vision Components Thanks to its automotive grade power supply and Busknoten kann Halle 2, Stand 444 extended temperature range, the system is also Kontron erweitert seine Produktpalette um das direkt in ein In- suitable for mobile applications. System on Module (SoM) SL i.MX8M Mini so- dustriegerät oder Sensorsystem eingebaut wer- E.E.P.D. wie eine Industrie-PC-Serie. Das kompakte den. Die neue Baureihe integriert einen Arm- SD-Speicher Hall 1, Booth 55 SoM-Modul bietet auf kleinstem Raum (30 mm Cortex-M4-Prozessor, der die Kommunikation × 30 mm) eine hohe Leistung für anspruchsvolle mit der Applikationsseite über SPI oder UART Neue Serie von Smart 3D-Grafik, vielfältige Kommunikation und wesnetlich beschleunigt. Der SPI-Bus erreicht Modular vorgestellt Industrie-Rechner rechenintensive Anwendungen. eine Übertragungsrate von 12 Mbit/s (zukünftig Ausgestattet ist das Board mit vier Cortex-A53- 33 Mbit/s) im Master-Betrieb und 10 Mbit/s im CompactPCI und Prozessoren von Arm und DDR4 RAM-Spei- Slave-Betrieb. Die UART-Schnittstelle unter- cher mit 1 GB (optional bis 4 GB), 2 MB NOR- stützt Baudraten von bis zu 7,5 MBaud. Kompaktgehäuse Flash-Speicher sowie 8 GB eMMC (optional bis Zur Protokollanbindung des UNIGATE-Moduls zu 164 GB). Das prädestiniert es für einfache zum Endgerät bietet Deutschmann die eigens und effiziente Board- und Anwendungsentwick- entwickelte Script-Sprache an. Die Programmie- lungen. Zudem bietet es umfangreiche Schnitt- rung erfolgt mit dem kostenlosen Protocol stellen wie Gigabit Ethernet, USB 2.0, SDIO und Developer Tool. UART sowie ein Linux-BSP (Board Support Pa- Deutschmann Automation ckage) für Industrial Internet-of-Things- und Halle 2, Stand 241 Smart Modular Technologies, Speicher-Herstel- Industrie-4.0-Anwendungen. ler aus Kalifornien, gibt die Einführung der So- Für den Anschluss eines Displays steht 1 × lid-State- Drive-Serien ME1 und ME2 mit EKF Elektronik zeigt ein mit SCX-PCIE Com- MIPI DSI und für den Anschluss einer Kamera MIPI CSI-2 camera SATA-Schnittstelle bekannt. Mit beiden SSD- pactPCI-System, dass sich auf bis zu 16 Periphe- 1 × MIPI CSI2 zur Verfügung. Höchste Sicher- Serien sollen kundenspezifischen Anpassungen riebaugruppen erweitern lässt. Der Trick: Die heitsansprüche erfüllt das SoM mithilfe aktueller In the eye of the möglich sein. Die neuen SATA-SSD-Serien ME1 Steckplatzzahl wird über die Mezzanine-Schnitt- Verschlüsselungs-Techniken, Secure-Boot und und ME2 enthalten als erste SSD-Produkte stelle der CPU erweitert. Daraus generiert EKF weiteren Sicherheits-Merkmalen. In Kombinati- embedded system Smart Modulars eigens entwickelte NVMSentry- eine zweite CompactPCI-Serial-Backplane. on mit aktueller Wireless-Technik und moder- Firmware. Mit der Firmware verspricht der Her- Ein neues Konzept von EKF sind kompakte Bau- nen Software-Architekturen eignet es sich für steller kundenspezifische Anpassungen bei ho- formen, um Elektronik im Schaltschrank unter- das Entwickeln sicherer Geräte in IoT-Netzwer- her Leistung und zugleich hoher Flexibilität. zubringen. Beispiele sind AC600 oder BC200 auf ken. Für individuelle Board-Designs stellt das SL Entscheidend sind die Eigenschaften vor allem Atom-Basis (Intel Apollo Lake) sowie industrie i.MX8M Mini eine leistungsfähige, kompakte in den Märkten Netzwerktechnik, Datenkom- taugliche Switches für das neue Single Pair und kostengünstige Grundlage dar. munikation sowie Embedded. Hierbei zahlt sich Ethernet mit Harting- oder Weidmüller-An- Kontron die langjährige Erfahrung des kalifornischen schlusssteckern.Switches für das neue Single Pair Halle 1, Stand 478 The Alvium-1500 Series is a powerful and ener- Unternehmens in den genannten Märkten aus. Ethernet mit Harting oder Weidmüller An- gy-efficient MIPI-CSI-2 camera optimized for Die Speicher der Serien ME1 und ME2 sind in schlusssteckern. embedded vision applications where the camera den Formfaktoren M.2 2280 und 2,5-Zoll-SSD EKF Elektronik Industrial power supply unit only needs to stream. Alvium Technology’s ISP mit Speicherkapazitäten von 240 GB bis 1920 GB Halle 1, Stand 660 (Image Signal Processing) can pre-process the erhältlich. Sie nutzen die 3D-NAND-Flash- Compact, thanks to images so that the full power of the board can be Technik mit SSD-Controllerfunktionen wie higher efficiency dedicated to the image processing algorithms. End-to-End Datenpfadschutz, internem SRAM Communications equipment Standardized, camera model-independent driv- und externem DRAM Cache ECC (Error Cor- ers ensure fast integration and the freedom to recting Code), der mit einem leistungsfähigen Modems, routers and change camera models easily. Code-Recovery-Mechanismus ausgestattet ist. All Allied Vision Alvium cameras share the same Zur Abdeckung von vielfältigen Einsatzberei- mobile radio analyzers platform. This makes it easy to switch from one chen sind die Produkte für Betriebstemperatur- Dacom West is a distributor of active, passive feature set or sensor to another when prototyp- Bereiche von 0 bis 70 °C und –40 bis +85 °C aus- and electromagnetic components and will be ing, upgrading or downgrading the system. gelegt. Optional ist eine Datenschutz-Funktion presenting, among other products, communica- Allied Vision Technology gegen Ausfälle der Betriebsspannung erhältlich. tion devices from Siretta. The industrial modems Hall 2, Booth 540 Laut Victor Tsai, Director of Flash Products bei with RS232 and USB connection transmit in 2G, Smart Modular Technologies, wird das Unter- embedded world – the official daily 2020 Messe-Guide Mittwoch, 26.02.2020 23

nehmen in naher Zukunft weitere SSD-Produkte werden von Avnet Integrated in eigenen, voll- 3.x- und -4.x-kompatible drahtlose M-Bus- mit SVMSentry-Firmware auf den Markt brin- ständig automatisierten Fertigungsstätten in Schnittstelle arbeitet mit 868 MHz und 915 MHz gen. Deutschland produziert. und unterstützt die Modi S, T und C sowie die Smart Modular Technologies Avnet Integrated Rahmenformate A und B. Das Gateway ist in Ver- Halle 2, Stand 555 Halle 2, Stand 238 sionen für LTE-Band 3, 5, 8, 20 und 28 erhältlich. Folgende Protokolle werden unterstützt: UDP, CoAP, LWm2M, MQTT-SN, D-TLS. For any processor platform Three main points of focus WepTech Elektronik Ecosystem for the latest Embedded IoT from Halle 3, Stand 232 camera sensors Automatisierung. Die Präsenz von SMART in Endrichembedded IoT @ endrich den USA, Europa, Asien und Lateinamerika er- RFID reader Endrich Cloud Services möglicht es SMART, seinen Kunden weltweit ausgewiesene Expertise in den Bereichen Supply Smaller than a

Chain Management, internationale Logistik und Sensor Gateway Cloud Data Base Asset Management anzubieten. credit card SMART Modular Technologies Halle 2, Stand 555

Computer-On-Module Display At this year’s embedded world, Endrich Bauele- Framos shows its first proprietary 3D industrial AMD Ryzen Embedded mente will focus on the topic of IoT. The focus is camera D435e and an Intel RealSense compati- auf SMARC 2.0 on “Intelligent Connected Sensors”, “Data Visu- ble System Design Kit (SDK) for skeleton track- alization Gateway” and “Endrich Cloud Servic- ing. A special attraction at the booth is the Fra- Mit der neues”. In the “Intelligent Connected Sensors” area, mos Ecosystem Area. Here visitors will have the en Modulfa- live demonstrations will show how data can be Elatec is presenting a new member of its TWN4 opportunity to test the various plug & play op- milie MSC transferred quickly and securely to the cloud multi-standard RFID reader product family at tions of the FRAMOS embedded vision modules SM2S-RYZ using the LPWA technologies Cat-NB1, Cat- the fair. TWN4 Slim is a flat reader that requires directly on site. erweitert Av- NB2, Cat-M1 and Cat-M2 or Bluetooth BT5.0. less space than a credit card. All common RFID The modules support users during the develop- net Integra- The Core i5 touch PCs, i.MX8 embedded boards standards are supported as well as smartphone ment phase by providing a shorter time-to-market. ted ihr um- and the white, fast e-paper displays can be seen ID solutions with NFC and BLE. The main ap- With the Ecosystem, Framos solves the problem fangreiches SMARC-2.0-Portfolio am oberen in the “Data Visualization Gateway” area. And plication of the TWN4 Slim is integration into that for the most recent sensors almost exclusively Leistungsbereich und setzt erstmals die Ryzen- with the “Endrich Cloud Services” the company devices, especially in the area of secure printing. only manufacturer-owned evaluation boards are Embedded-Mikroprozessoren von AMD in provides developers with a multi-tier cloud- The reader is also suitable for other ID solutions available. Thanks to the Ecosystem’s extended range den kleinstmöglichen Computer-On-Modulen based solution from infrastructure (IaaS) to plat- where space is limited. Furthermore, it can act as of modules, vision engineers and developers can (COM) ein. Die SMARC-2.0-Module erreichen form (PaaS) to software service (SaaS). a stand-alone device. With the manufacturer’s now evaluate many different image sensors (also trotz kleiner Abmessungen von 82 mm × 50 mm Endrich Bauelemente TWN4 tools, users can configure the TWN4- including the latest ones) on open processor plat- eine hohe Rechen- und Grafik-Leistung bei Hall 3, Booth 147 Slim to their requirements or even create their forms, quickly create a proof of concept and then gleichzeitig sehr guten Low-Power-Eigen own applications in the reader. systematically develop it further. schaften. Elatec Framos Die neue Modulfamilie MSC SM2S-RYZ basiert Verschiedene Versionen verfügbar Hall 3, 239 Hall 2, Booth 647 auf einem Ryzen-Embedded-Prozessor in Zen- Core-Architektur mit bis zu zwei CPU-Kernen Gateway mit und vier Threads. Die Verlustleistung (TDP – Batteriebetrieb Flexibel testen DRAM und Flash Thermal Design Power) liegt im Bereich von 6 W bis 15 W. Typische Einsatzgebiete der Mo- Ein Highlight bei Modularer Prüfadapter Speicher in allen dulfamilie sind Anwendungen, z. B. Medizin- WepTech Elek Yamaichi Electronics nimmt auf der embedded technik, Visualisierung, HMI, Messtechnik, Un- tronik ist das bat- world die Kontaktierung hochkomplexer und Varianten terhaltungselektronik und Spiele, mit sehr hohen teriebetriebene winzig kleiner Baugruppen in den Blick. Um SMART Modular Technologies hat eine umfas- Anforderungen an die Grafikleistung. Gateway Swan II, diese Herausforderung zu meistern, bietet das sende Produktlinie entwickelt, die DRAM- und Die Embedded-Module MSC SM2S-RYZ sind das mit der neuen Unternehmen den neuen Prüfadapter Y-ETI an. Flash-Speichertechnologien in verschiedenen kompatibel mit der neuen sofort einsatzbreiten LTE-Cat-NB1- Durch sein modulares Designs ermöglicht er das Formfaktoren umfasst. SMART High Reliability SimpleFlex-Plattform von Avnet Integrated, die Technologie bis zu 100 drahtlose M-Bus-Geräte Kontaktieren von Standard-Applikationen mit Solutions bietet leistungsstarke, leistungsstarke entsprechend der kundenspezifischen Anforde- direkt mit dem Mobilfunknetz verbindet und zu- geringerer Signalgüte bis hin zu High-Perfor- Solid State Drives (SSDs) für die Bereiche Vertei- rungen schnell und einfach konfiguriert werden sätzlich die kabelgebundenen Schnittstellen L-Bus mance-Embedded-Lösungen. Die erste Variante digung, Luft- und Raumfahrt und industrielle kann. Alle innovativen Embedded-Produkte und RS-485 unterstützt oder 2 × Puls. Die OMS- des Prüfadapters hat die Grundfläche von circa

Coilcraft_0402DC_Elektronik_EmbeddedWld_Tag2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 105.00 mm);12.Feb 2020 13:15:09 Serie 0402DC Keramik Chipinduktivitäten

• Branchenweit höchsten Q-Faktoren im Format 0402 – bis zu 162 bei 2,4 GHz • 112 induktivitätswerten von 3,0 nH bis 120 nH erhältlich, wozu auch die mit 0,1-nH-Stufung von 2,8 nH bis 10 nH gehören • Drahtgewickelten Aufbau für höchste Eigenresonanzen bis zu 16 GHz

Hall 3 / 3-550 www.coilcraft.de 24 Mittwoch, 26.02.2020 Messe-Guide

566 mm × 463 mm mit einer Höhe von etwa Programm. Die Druck auswertet. Die kombinierte Touch- und 197 mm. Dabei ist die zur Verfügung stehende SMT-Stift- und Krafterkennung beugt Fehlauslösungen vor, er- Arbeitsfläche, also die maximale Größe eines Buchsenleisten höht die Bediensicherheit und ermöglicht eine DUT, auf circa 270 mm × 270 mm begrenzt. der Serien 9017 Implementierung zusätzlicher Eingabeebenen. bis 9020 bieten Einen weiteren Schwerpunkt am Messestand vielfältige Kom- bildet die kundenspezifische Entwicklung von binationsmög- Bediensystemen mit kapazitiven Touchdisplays, lichkeiten von auf Basis von Linux und eigenen ECUs. Leiterplatten: Neben dem vertikalen und horizon- talen Verbinden von Platinen ist ebenso ein Mix smarte Infrastruktur, die die Feldebene intelli- aus einer stehenden und liegenden Variante mög- gent macht und so den Weg für IIoT ebnet. Vor- lich, die eine rechtwinkelige Anordnung erzeugt. teile sind zum Beispiel: Ethernet wird durchgän- Zusätzliche seitliche Lötwinkel sorgen für eine gig von der Cloud bis an den Sensor nutzbar, solide Befestigung auf der Leiterkarte. höhere Datenraten bis in die Feldebene, Power- W+P over-Dataline, gezielte Adressierung über TCP/ Halle 3, Stand 319 IP, Echtzeitfähigkeit über TSN und deutlich Yamaichi Electronics mehr Torsions- und Biegezyklen dünnerer Kabel Halle 3, Stand 301 in Roboteranwendungen. Rafi Collaborative IDE Harting Halle 3, Stand 541 Halle 3, Stand 358 SMT connectors Solutions for IoT Data transmission up to Fan, heat sink & Co. System development kit All about cooling 16 Gbit/s New retrofit SDK In addition to standard heatsinks, fans and accessories, EKL, a manufacturer of cooling solutions for electronic components, pre With RapidM2M, Microtronics will present the sents customer-spe- core of its IoT Suite at its booth. The IDE repre- cific heatsinks at its At its booth, ept will be presenting the Colibri sents a collaborative, harmonized platform on booth. These are used in the areas of embedded, SMT connector with a 0.5 mm pitch, for which which different experts can work together. Hard- SSV Software Systems will present a new System server, desktop, medical technology, LED, power 40, 80, 120 and 160 pole configurations are now ware development, device logic, user interface, Development Kit (SDK) designed to retrofit electronics and automation, among others. EKL also available for applications up to 16 Gbit/s. data analytics and business logic all come to next-generation IoT applications today using also offers other manufacturing techniques in- This gives developers a high degree of flexibility gether here. Based on the sharing principle, sensors, gateways and AI services. cluding extrusion, die casting, cold forging, in hardware design: in addition to PCB spacing codes and libs are shared and adapted to indi- The drivers, libraries and fully functional code soldering, bonding, scraping (skived), vapour of 5 mm and 8 mm, they can choose between vidual requirements. All this is packaged into a examples that come with the SDK, combined chamber and heat pipes. pole counts from 40 to 440 contacts and data ready-to-use IoT app. The compiled IoT apps are with various sensors and a pre-configured em- EKL transfer rates of up to 10 Gbit/s or 16 Gbit/s. The distributed to the individual devices and ma- bedded gateway, enable a quick start to custom Hall 3, Booth 543 220 and 440 pole configurations have proven chines via the IoT store thus making IoT simple projects. The first SDK will be available during themselves in COM Express applications in and flexible. the 1st quarter of 2020. terms of performance and contact design and are Microtronics SSV Software Systems Kompakte Bridge compatible with the most com-mon connectors. Hall 3, Booth 321 Hall 3, Booth 439 ept Verbrauchsdaten sicher Hall 3, Booth 311 übertragen Smarte Infrastruktur HMIs im Fokus Die Wireless Programm erweitert Single Pair Ethernet Touchscreen mit M-Bus to LoRaWAN Vielseitige Leiter- im Fokus Krafterkennung Bridge ist ein Bei Harting ist auf der embeddecd world das Der HMI-Spezialist Rafi stellt auf seinem Stand Produkt, das plattenverbindungen Thema Single-Pair-Ethernet bestimmend. Sing- aktuelle Bedientechnik vor. Zu den Neuheiten Imst an sei- W+P zeigt auf der embedded world unter anderem le-Pair-Ethernet beschreibt Industrial-Ethernet zählt die Touchscreen-Technik Twin Touch, die nem Stand sein um vier Serien erweitertes Board-to-Board- über nur noch ein Paar Kupferadern. Es ist die neben der Berührung auch den ausgeübten ausstellt. Das VARTA_TZ_ew_Tag1-3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 105.00 mm);10.Feb 2020 14:57:55

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Embedded World 25 –27 February 2020, Nuremberg www.varta-microbattery.com Visit us in Hall 3A, Booth 3A-717 VARTAMicrobattery GmbH is acompany of VARTAAG Messe-Guide Mittwoch, 26.02.2020 25

kompakte Gerät empfängt zeitgesteuert und Anwendungsprozessoren hat Rohm Power-Lö- Ausgängen von 3,3, 5, 12, 15 und 24 V bei 0,5 A erheblich, wenn sie es anhand von Adresslisten Funk-M-Bus-Pakete sungen für alle Consumer- und industriellen zur Verfügung. Die Softstart-Module sind nicht gar völlig un- (S, C/T Mode) von mehreren Verbrauchszählern, Varianten der i.MX-8M-Familie. UVLO-, SCP-, OCP- und OTP-geschützt und möglich machen. speichert diese und überträgt sie anschließend Rohm Semiconductor Sequenzierungs-, Ein-/Aus-, Sense- und PG- Laut Richard Mount, sicher über große Distanzen in ein LoRaWAN- Halle 3A, Stand 121 Pins sind vorhanden. Der Hersteller hat zudem Sales and Marketing Netzwerk. Neben einem Funk-M-Bus und einem Evaluierungskarten im Programm, mit denen Director von Swin- zertifizierten LoRaWAN-Protokollstapel verfügt die elektrische Leistung und die EMV-Leistung don, wendet sich eine das Gerät auch über einen proprietären LR-Base- Diverse converters der Klasse B überprüft werden kann. neue Generation von Elektronikproduzenten Protokollstapel. Darüber hinaus besitzt es einen Recom den kundenspezifischen Ein-Chip-Systemen zu. internen Nachrichtenspeicher und ist für den Full power on the booth Halle 3A, Stand 229 Die meisten dieser Hersteller wollen innovative Betrieb von mehreren Jahren ausgelegt. Anwendungen in Großserie produzieren, die Imst von vielen als Megatrends bezeichnet werden. Halle 3, Stand 630 Industrial and automotive solutions Die Haupttriebfedern für viele dieser Applika- tionen sind die Elektrifizierung und Automa- Controlling motors tisierung sowie smarte und vernetzte Systeme. ¼ Brick converter Swindon Silicon Systems efficiently and precisely Halle 3A, Stand 708 For harsh environments At embedded world, Gaia Converter shows its current ¼ brick family Toshiba Electronics Eu- MGDI-124 which offers 120 W output power at Highlights at the Traco Power booth are the 0.6 rope is showing its mo- AI processing in sensing devices an input voltage of 9 to 36 VDC and an efficiency and 1 A POL converters of the TSR-WI series, tor control solutions for of more than 92 %. Also on show is a DC-DC the 1 and 2 W DC-DC converters of the TBA se- industry (for example Ultra-Low Power converter family designed for a temperature ries and the 40 W DC-DC converters belonging for robots or collabora- range from –40 to +105 °C. to the TEN-40E and TEN-40WIE series. The tive robots) and auto- IoT-AI-Processor The components include a soft start, 1500 VDC TSR-WI series consists of non-insulated POL motive (for example for electrical isolation, integrated EMI filters and are converters in standard SIL-3 design with a wide automated guided vehicles). The solutions are synchronizable in a range of 330 to 370 kHz. Pro- 8:1 input voltage range covering a wide range of characterized by high efficiency and power den- tection functions include undervoltage shut- standard bus and battery voltages. The TBA DC- sity, reduced power consumption, small package down, overvoltage protection, active output cur- DC converters in SIL design are suitable for sizes and improved safety. Further features are rent limiting and over-temperature protection. space-critical, price sensitive applications. The robustness, high quality and reliability. Gaia Converter TEN 40E and TEN 40WIE isolated DC-DC con- Toshiba Electronics Europe Hall 3, Booth 645 verters have been designed for industrial appli- Hall 3A, Booth 420 cations and are certified according to the latest Built on the same GAP architectural attributes as IT standard (IEC/EN/UL 62368-1). the previous GAP8, the new GAP9 from Green- Für längere Betriebszeit Traco Power ASICs und MEMS Waves Technologies combines architectural en- Hall 3A, Booth 131 hancements. Manufactured in an industry-lead- Hochintegrierter PMIC Kundenspezifische ICs ing Global Foundries 22 nm FDX semiconduc- – für Ein-Chip-Systeme tor process, GAP9 delivers a peak cluster memo- Ergänztes Sortiment ry bandwidth of 41.6 GB/s and up to 50 GOPS Produkt- und Systementwickler will Swindon combined compute power at an overall power Leistungsmodule mit Silicon Systems, ein auf die Entwicklung von consumption of 50 mW. Mixed-Signal-ASICs spezialisiertes Tochterun- Compared to GreenWaves Technologies’ cur- hohen Spannungen ternehmen von Sensata Technologies, ansprech- rently shipping product, GAP8, GAP9 reduces Recom stellt an seinem Stand sein erweitertes en. Am Stand des Herstellers können Interes- energy consumption by 5 times while enabling Leistungsmodulsortiment vor. Neu sind hier die senten erfahren, welche Vorteile ein kundenspe- inference on neural networks 10 times larger. Serien RPMB und RPMH. Die RPMB-Leis- zifisches IC mit sich bringt – technisch, GAP9 handles sophisticated neural networks Ein Ausstellungsstück, das Rohm Semiconductor tungsmodule bieten einen 36-V-Eingang mit 3,3, wirtschaftlich und zum Schutz geistigen Eigen- such as MobileNet V1 with ease processing a 160 vorstellt, ist der Power Management IC (PMIC) 5, 12 oder 15 V mit 2 A/3 A, die Module der tums. × 160 image with a channel scaling of 0.25 in just BD71850MWV für die Applikationsprozessoren RPMH-Familie stellen einen 65-V-Eingang mit Der Einsatz eines kundenspezifischen ICs 12 ms with a power consumption of 806 μW/ der i.MX-8M-Nano-Familie von NXP Semicon- (ASIC) ermöglicht einen hohen Funktionsum- frame/s. GAP9 provides a 20 times increase of ductors. Der Baustein BD71850MWV integriert fang, geringe Abmessungen und niedrige Kosten. effective memory bandwidth compared to alle für die Prozessoren erforderlichen Span- So verkürzt der Einsatz eines ASIC die Stückliste GAP8, enabling significant improvements in de- nungsversorgungen sowie die Versorgungen für (BOM – bill of materials) und hilft den Lagerbes- tection accuracy by simultaneously analysing DDR-Memory und gemeinsame System-I/Os. tand zu verkleinern. Eines der wichtigstes Argu- streams of data from multiple different sensors Zusammen mit dem BD71837AMWV für i.MX- mente ist der bessere Schutz des geistigen Eigen- such as images, sounds, and radar. 8M-Quad- und Dual-Anwendungsprozessoren tums (IP – intellectual property) des Entwick- GAP9 incorporates additional security features und dem BD71847AMWV für i.MX-8M-Mini- lers. ASICs erschweren das Reverse-Engineering protecting device makers firmware and models TenAsys_NEU_TZ_ew_Tag1-3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 105.00 mm);11.Feb 2020 14:08:49

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Lookfor INtime-supported solutions from ourcustomers and partners around the show! www.tenasys.com 26 Mittwoch, 26.02.2020 Messe-Guide while also protecting devices from tampering in- hinweg messen das Service- und Support-Angebot KeysightCare. ShieldBuddy TC275 – eingesetzt beim Rubiks- cluding hardware support for AES128/256 cryp- und kombinieren. Mit PathWave Software Solutions zeigt das Unter- Cube-Weltrekord von 637 ms – bringt nicht nur tography and a Physically Unclonable Function Das Tool ist zerti- nehmen auch EDA-Tools für Leistungselektronik mehr Rechenleistung im Arduino-Formfaktor, (PUF) unit that allows devices to be uniquely fiziert vom SGS und schnelles digitales Design. sondern verfügt auch über wesentlich erweiterte and securely identified. TÜV Saar für Keysight Technologies Safety-Funktionen. Neben den Möglichkeiten des GreenWaves Technologies höchste Sicher- Halle 4, Stand 208 Aurix-Sicherheits-Controllers sollen sich durch Hall 3A, Booth 536 heitslevels der Branchen Automotive die Kombination mit dem externen Power-Sup- (ISO 26262), Industrie (IEC 61508), Medizin- ply- und Watchdog-Controller TLF35584 auf technik (IEC 62304) und Schienenverkehr Software-Entwicklung dieser Plattform leistungsfähige Sicherheitskon- Messtechnik (EN 50128). zepte evaluieren und testen lassen. QA Systems Testabdeckung Hitex Diverse neue Halle 4, Stand 138 analysieren Halle 4, Stand 360 Oszilloskope Einen Blick in die neuen Version 4.7.0 der Em- Modelling bedded-JTAG-Solutions-Software System Cas- Static code analysis con werfen können Messebesucher auf dem Specialist for Enterprise Stand von Göpel electronic. Zu den wichtigsten AI helps with unit Neuerungen gehört ein neuer Test Coverage Architect Analyzer (TCA). Er gibt eine verbesserte Aus- testing LieberLieber presents it- kunft darüber, welche Netze und Pins der Em- Parasoft presents a new version of C/C++test in self as a specialist for En- bedded-Elektronik ausreichend und welche un- Nuremberg. Even though static analysis is widely terprise Architect from genügend getestet sind. Damit lassen sich effek- accepted in unit testing to create safe and reliable SparxSystems. At em- tiv Problemstellen (z. B. durch ungenügende software, it has always proved to be a challenge Eines der Highlights auf dem Stand von Tektro- bedded world the latest Tests) oder mögliche Zeitersparnisse (z. B. durch because of the high effort required to sort the nix in diesem Jahr sind die neuen Oszilloskope versions of the Lemon- zu viele Tests) aufdecken. Neben dem neuen warnings. Incorporating innovations from the der MDO-Serie 3 und MSO-Serie. Sie eignen Tree and Embedded En- TCA ist der Visual Project Explorer (ViPX) ein world of artificial intelligence (AI) and machine sich trotz eines laut Hersteller erschwinglichen gineer solutions will be weiteres Highlight im neuen System Cascon. learning, Parasoft’s C/C++test development Preis für ein breites Spektrum anspruchsvoller presented. The most important function of Lem- Göpel electronic testing solution is designed to reduce this com- Anwendungen. Das Mixed-Signal-Oszilloskop onTree is the comparison and merging of differ- Halle 4, Stand 271 plexity and provide developers with a new tech- (MSO) der Serie 6 für den Midrange-Bereich bis ent model versions.Embedded Engineer for En- nology that uses advanced heuristics to simplify 8 GHz verfügt über einen rauscharmen und ei- terprise Architect combines automated source testing. gens dafür entwickeltes ASIC. Es liefert eine Ab- code generation with model-level debugging in Software development Parasoft tastrate von 25 GSample/s (simultan auf allen both C and C++. Hall 4, Booth 378 vier Kanälen) und verfügt über eine neue Tast- LieberLieber Software Debugging and moni- kopf-Technologie. Durch ein neues Software- Hall 4, Booth 141 toring high-end SoCs Plugin dauern Doppelpuls-Tests mit dem Obsoleszenz-Managment Arbiträr-/Funktionsgenerator AFG31000 weni- The Universal Debug Engine (UDE) 5.2, which ger als einer Minute. Deep Learning PLS presents at embedded world, offers some Sicherheitskritische Tektronix completely new functions and a range of optimi- Halle 4, Stand 104 Software für Machine zations for more convenient and efficient debug- Anwendungen portieren ging. Thus for example, trace functions for data Schwerpunkt bei van Rickelen sind Themen Vision transfer between the six Cortex-R52 arm cores, rund um die Fragen: Was ist zu machen, wenn Autonomous systems special CPUs and peripheral blocks can be sup- elektronische Bauteile abgekündigt sind bzw. ported for the Stellar family of automotive mi- werden? Wie soll man im sicherheitskritischen Efficient development crocontrollers from STMicroelectronics. Umfeld damit umgehen? Um elektronische Sys- PLS teme zu erhalten, können je nach Art der Ab- and testing Hall 4, Booth 310 kündigung verschiedene Portierungsarten und somit unterschiedliche Vorgehensweisen notwendig werden. Das Unternehmen kann Elek Safety tronik und Firmware auf neue Zielplattformen

Software für die industrielle Bildverarbeitung SIL2-Steuerung mit (Machine Vision) steht bei MVTec im Mittel- In order to create autonomous systems, highly punkt des Messeauftritts. Mehrere Live- Aurix reliable algorithms for environmental percep- Demonstrationen sollen die Fähigkeiten der Nochmals schneller und effektiver machen soll tion, decision making and system control must Produkte Halcon und Merlic anschaulich prä- das Platform Support Package (PSP) für das Ser- be developed, extensively tested and deployed on sentieren – unter anderem die neuesten Ent- vice Pack 16 von Codesys V3.5 die Implementie- a wide range of hardware. At embedded world, wicklungen aus dem Bereich Deep Learning für rung einer SIL2-Sicherheitssteuerungen nach MathWorks shows how a Matlab and Simulink- Embedded-Plattformen. Diese beinhalten so- IEC 61508 für den Mikrocontroller Aurix TC29x based tool chain supports the efficient develop- wohl Anomalie-Erkennung, mit der sich Inspek- von Infineon. So ist die gesamte Laufzeitumge- ment of such systems. This ranges from the de- tionsaufgaben noch leichter realisieren lassen, bung für die Aurix-Plattform bereits vorab ange- sign and development of battery systems to arti- als auch semantische Segmentierung, Klassifi passt und vorzertifiziert – inklusive der Schnitt- ficial intelligence and control algorithms and on kation und Objekterkennung. stellen für spezifische Erweiterungen bzw. Treiber to final testing and implementation in hardware. MVTec Software von Geräteherstellern. Damit entfällt ein Großteil MathWorks Halle 4, Stand 203 des Aufwands für die Implementierung der Lauf- migrieren. Ein Obsoleszenz-Managment nach Hall 4, Booth 110 zeitumgebung sowie deren Zertifizierung. Auf- DIN 62402 sowie eine anschließende Langzeit- grund seiner Multicore-Architektur lassen sich wartung vervollständigt diesen Prozess. Messtechnik sogar funktionale und Safety-Applikationen par- van Rickelen Softwaretest allel auf einer CPU (Compound PLC) abarbeiten. Halle 4, Stand 408 IoT-Design- und Codesys Test Driven Development -Testlösungen Halle 4, Stand 307 Die Version 9.0 des Testwerkzeugs Cantata feiert Automotive software auf dem Stand von QA Systems Premiere. Sie un- Um Kunden bei der Entwicklung im Automobil- terstützt jetzt auch Test Driven Development und Industriebereich sowie bei IoT-Anwendun- Funktionale Sicherheit Analyzing according to (TDD), indem sie die Erstellung von Testskrip- gen voranzubringen, demonstriert Keysight auf ten von Header-Dateien automatisiert. Cantata seinem Stand Digital- und Testlösungen und Safety im Arduino- Autosar C++ 14 AutoTest deckt jetzt auch C++ ab. Außerdem thematisiert verschiedene Dienstleistungsange With the introduction of version 5.2 of CodeSo- verfügt Cantata 9.0 über eine völlig neue Build bote. Darunter fallen IoT-Design- und -Testlö- Format nar, GrammaTech increases opportunities for Variant Coverage. Dadurch lassen sich Ausfüh- sungen, mit dem Infiniium UXR das nach eigenen Der ShieldBuddy TC375 von Hitex feiert auf der development teams to use static application se- rungen auch über mehrere Builds von Quellcode Angaben schnellste Oszilloskop der Welt sowie embedded world Premiere. Dieser Nachfolger des curity testing (SAST) technology across embed- embedded world – the official daily 2020 Messe-Guide Mittwoch, 26.02.2020 27 ded systems and enterprise applications. SAST is Real time operating systems KI und ML vereinfacht und beschleunigt energy in a rechargeable element and supply the intended to improve both the quality of the code Parasoft den Vorgang und unterstützt Embed- system with two independently regulated volt- and the security and reliability of the software. In Synchronizing multiple ded-Entwickler bei ihrer Arbeit. ages. addition, CodeSonar 5.2 now supports Autosar cores securely Weiterhin verbessert Parasoft mit der neuen The available input current of the AEM20940 C++ 14 and works with the latest versions of the Version das in sicherheitskritischen Märkten TEG device can be up to 110 mA. Application JAR, GNU C and CLANG compilers. The latest To accelerate the development of multicore soft- notwendige Unit Testing. Aufgrund der Schwie- areas are TEG harvesting, wireless sensor nodes features of the C 17/C++ 17 and C++ 20 stan- ware, Embedded Office is introducing its Core rigkeit, Tests zu erstellen, welche die gesamte or home automation. dards have also been integrated. Synchronization Package. This component con- Code-Basis abdecken, ist der Vorgang oft müh- Kamaka Electronic GrammaTech tains synchronization and communication func- sam. Mit der neuen Version verringert sich die Hall 4A, Booth 510 Hall 4, Booth 423 tions designed to simplify development on mul- Komplexität, die mit Hilfe von hochentwickelter ticore processors. The Core Synchronization Heuristik das Testen vereinfacht. Package is integrated into the Flexible Safety Parasoft Power, Relais & Co. Konnektivität RTOS and cooperates with the company’s Safety Halle 4, Stand 378 AddOns. With Safety Mentoring it also offers a Breites Portfolio Autonome Autos service whereby customers have a development am Stand partner who not only works on their project, but Hardware-software combination vernetzen also supports themthrough training and sugges- Schukat Electronic tions for development processes. For exact measurement stellt auf die Messe Embedded Office On its booth at em- neue Embedded- Hall 4, Booth 547 bedded world Ana- Lösungen für die log Devices shows Bereiche Stromver- MeasureWare, a sorgungen, passive Machine Vision plug&play combi- und elektromecha- nation of hardware measure- nische Komponenten, Halbleiter, Kühlmodule Connext Drive ist laut Hersteller Real-Time Effizientes Design-in ment kits and software studio tools. Measure- und Lüfter aus. Mit dabei sind beispielsweise Innovations die erste vollständige Automobil- Ware connects instruments to their surrounding aktuelle Netzteile von Mean Well und Recom, Konnektivitätslösung für die Entwicklung auto- environment, allowing users to effectively mea- SMD-Relais von Panasonic, SMD-Quarze, LCD- nomer Fahrzeuge. Diese basiert auf dem Data- sure data sets such as temperature, weight, hu- Controller und RTCs von Epson, Displays von Distribution-Service-Standard (DDS) und be- midity, pH, or pressure, as required for their par- Display Elektronik und Electronic Assembly so- schleunigt die Entwicklung, Bereitstellung und ticular projects.The solution alsoal lows users to wie passive/aktive Kühlmodule und Lüfter des Verwaltung hochautonomer Systeme. Das set and change measurement pa rameters as the Herstellers Sunon. Framework verwaltet die komplexe Datenvertei- project progresses. It can be used in applications Schukat Electronic lung für eine skalierbare Konnektivität in Echt- such as health monitoring, industrial systems Halle 4A, Stand 544 zeit auf Plattformen und Systemen. Connext Als Anbieter von kompletten Video- und Bild- monitoring, beverage production and in the cold Drive kann DDS mit ROS2, Autosar Classic und verarbeitungslösungen für diverse Märkte chain of medicines. Autosar Adaptive integrieren. möchte sich Vicos präsentieren. Kernprodukt ist Analog Devices Numerous demonstrations Real-Time Innovations (RTI) aviica und umfasst integrierte Kameras, Geräte Hall 4A, Booth 240 Halle 4, Stand 471 der Übertragungstechnik, Modulkameras mit Blockchain in event integrierten Optiken, Platinenkameras sowie truck Systembaugruppen. Mithilfe von Evaluierungs- Messe-Goodies Embedded SCADA server kits sollen potenzielle Endkunden und Integra- New Bluetooth standards, IoT and 5G applica- toren ein effizientes Design-in realisieren und 5000 kostenlose tions as well as display technologies – these topics Digitization made easy damit die Time-to-Market für ihr Endprodukt are the focus of Rutronik’s embedded world pre- optimieren können. Entwicklungsboards sentation. Robustness and long-term availability As a hub for Edge Computing, IoT and Indus- Vicos – Visual Communication Systems are the focus of attention. In its event truck, the try 4.0 iniNet aims to establish the combination Halle 4, Stand 678 distributor will show data logging applications of SpiderControl SCADA Server and the Spider along with antennas, boards and storage media. PLC. According to the manufacturer, this solu- As in 2018, Rutronik’s partner PBV Kaufmann tion should open up new dimensions, such as the Test-Software will be present on the Booth, this time with a ability to access high-level language functions blockchain/cell phone cash application. from NodeJS, NodeRED, Python, PHP or .NET KI vereinfacht Embed- Rutronik Elektronische Bauelemente directly via function modules. These functions Auf der embedded world präsentiert Arrow Elec- Hall 4A, Booth 148 can be used not only on Windows, but also on ded-Entwicklung tronics sein umfangreiches Produkt- und embedded platforms such as Raspberry Pi on Serviceangebot, das Unternehmen bei der Um- Linux or Android as well as in virtual machines setzung kreativer Ideen bis hin zur Produktion Edge-Computing and in the cloud. unterstützt. Am Stand werden diverse Live- iniNet Solutions Demonstrationen gezeigt: Von zustandsbasier- Software für die Kante Hall 4, Booth 501 tem Monitoring über Predictive-Maintenance Als führender Anbieter von Software für die und Gesten- sowie Spracherkennung bis hin zu intelligente Edge präsentiert sich Wind River auf visuell basierten intelligenten Systemen und Software-Entwicklung Parasoft, Software-Hersteller, präsentiert auf der Lösungen für die Automobilindustrie, die alle embedded world in Nürnberg die neue Version auf den neuesten Embedded-Technologien ba- Quellcode analysieren des Test-Tools C/C++test. Entwickler von Em- sieren. Zudem können Besucher eines von 5000 Werkzeuge zur Validierung, Verifikation, Opti- bedded-Systemen dürfen sich über neue Mög- Entwicklungsboards kostenlos erhalten. mierung und Zertifizierung von sicherheits lichkeiten hinsichtlich KI freuen. Arrow Electronics kritischer Software steht bei AbsInt im Fokus des Mit der neuen Version macht Parasoft Entwick- Halle 4A, Stand 340 Messeauftritts. Zu den Kernprodukten zählen lungen in den Bereichen künstliche Intelli- der embedded world. Die Lösungen des Unter- die Quellcode-Analysatoren RuleChecker und genz (KI) und Machine Learning (ML) möglich. nehmens sollen die Entwicklung von automati- Astrée. Die statischen Analysatoren StackAnaly- Gerade Embedded-Entwickler sollen von den Energy management system sierten zu intelligenteren und autonomeren Sys- zer, aiT WCET Analyzer und TimingProfiler ar- neuen Möglichkeiten profitieren. Parasoft stellt temen – von kollaborativen Robotern über beiten auf Binärcode-Ebene. TimeWeaver ver- Anwendern mit der Software eine umfangreiche Efficient ambient Drohnen, vernetzte Autos bis hin zu den verbindet statische Pfadanalyse mit Echtzeit-Tra- C/C++-Entwicklungstest-Software für Embed- netzten Fabriken – sowie die intelligenten Kom- cing auf Befehlsebene, um die maximal mög ded Security zur Verfügung. Bedienen will der energy manager munikationsnetze beschleunigen, die diese An- lichen Ausführungszeiten abzuschätzen. Durch Software-Hersteller vor allem die Märkte Auto- Kamaka Electronic will present the integrated wendungen unterstützen. Dabei ist es egal, ob Einsatz des formal verifizierten Compilers motive, Industrie sowie Medizin. energy management subsystem AEM20940 die Teams mit quelloffenen Lösungen beginnen CompCert soll eine Fehlcompilierung sicher Die statische Analyse ist von Entwicklern aner- (Ambient Energy und Linux benötigen oder ein Echtzeitbetriebs- ausgeschlossen werden. kannt, um sichere und zuverlässige Software zu Manager), which ex- system oder gar beides. AbsInt Angewandte Informatik erstellen. Trotzdem war sie wegen des hohen tracts DC power Wind River Halle 4, Stand 535 Aufwands zum Sortieren der Warnungen meist from a TEG source to Halle 5, Stand 324 herausfordernd. Mit den neuen Funktionen für simultaneously store

embedded world – the official daily 2020 28 Mittwoch, 26.02.2020 Conference

Nuremberg Convention Center East (NCC East) ded Linux distribution, Android has a very elaborate and rich set of embedded world Conference – day 2 user-space abstractions, APIs, ser vices and virtual machines. This one-day tutorial from Karim Yaghmour, Opersys, is aimed at embedded developers wanting to build touch-based em bedded systems using Android. It will cover Android from the ground up, enabling developers to get a firm hold on the components that make up Android and how to customize them. First, Yaghmour will cover An droid‘s architecture and the An droid Open Source Project, the project under which Android‘s source code is released. He will then dig into the native Android user space and Android‘s power tools, and cover how hardware support is implemented in An droid. Yaghmour will also go over its custom uses of Linux and see (Image: Uwe Niklas) how the kernel is modified to sup port the Android user space. In The second day of the embedded world Conference continues tion implementation strategies for Bluetooth mesh networking al addition, he will look at the Sys the exciting and successful presentations of the first day. Visitors can industrial automation devices. lows manufacturers of all sizes tem Server, the Android Frame look forward to classes and sessions presenting practical ideas and ▶▶Session 1.3: This IoT session is and geographies to join the eco work and core applications. solutions to topical issues and applications. Special highlights today about data management in the system of devices, enabling the are Internet of Things, Functional Safety & Security and Intelligent edge, fog and cloud. Cloud com widespread adoption of truly effi Functional Safety & Security Systems. puting has become pervasive and cient large-scale device networks. ▶▶Session 4.3 I & II: The topic of this compute capability is driving The sessions will look under the Safety & Security has many differ increasing requirements of edge hood of the Bluetooth mesh speci ent aspects in almost all areas of Internet of Things and what are their respective computing. fications, exploring some new an embedded system and IoT. The ▶▶Session 1.2: Manufacturers are benefits and limits? Bringing compute power near capabilities and helping answer sessions of the morning and after investing heavily into IoT to This session is all about the an the source of the data becomes par some of the most common ques noon focus on the numerous launch new digital services, create swers to this question in depth. It amount to address scalability, cope tions about how to embed Blue hardware-related challenges. innovative business models and categorizes the variety of existing of with real-time constraints, latency tooth mesh into IoT solutions and For example: How to improved drive efficiency. Which edge deve fers and shows latest trends in hard and security of the emerging appli products. FPGA-security by partial recon lopment platforms and frame ware, tools and security. The session cations. But the operating environ figuration or securing the Blue works are available for these tasks also explains the IoT communica ments are constantly changing – Embedded OS tooth Low Energy (BLE) physical Ekkono_TZ_embedded_Tag1-3.pdf;S: 1;Format:(72.00 x 143.00 mm);10.Feb 2020 10:17:27 especially in a Smart City with its ▶▶Session 3.2 I & II: Linux is not layer with round trip time of flight Smart Grids. The session shows only the symbol of the open source measurements. There are tips on how to acquire vast data sets and movement, but also the first choice how to use virtual platform based Predictive Maintenance apply the right compute against as operating system for countless development environments for Automation |Anomaly Detection fieldbus derived data, which in embedded projects. However, var low power, mixed level safety criti turn enables the evolution of IoT. ious distributions compete for the cal systems. attention of developers. Debian, However, safety & security is not Connectivity Ubuntu or Yocto? Which is the “free” – it takes code space to store ▶▶Session 2.3 I & II: Coming from Best for your embedded project? routines, energy to perform cryp Make it: the consumer world, Bluetooth The lectures not only provide an tographic calculations (impacting can also convince in numerous answer to these questions, but also the battery life of a sleepy node) embedded applications. The lec highlight numerous exciting tech and computation time (which can tures will highlight the different nical aspects. For example: De adversely impact the user experi potentials of the technology and ploying and running containers ence). A lecture surveys the im its diverse applications. on embedded devices for a fine pact, using the test case of a bat One focus is the new mesh ca grain control of system resources. tery-powered wireless sleepy node. Smart pability of Bluetooth. Designed ▶▶Class 3.2: Android can be used Edge Machine Learning specifically to address the chal as the basis for any touch-screen Hardware Engineering lenging requirements of commer system, whether it be mobile or ▶▶Session 5.2: Even the best pro cial and industrial environments, not. As a very customized embed cessor is useless without power

Besuchen Sie uns in der Today‘s classes – Wednesday, 26 February 2020 start-up Area in Halle 3A. For years the embedded world Conference has managed to attract prestigious experts of worldwide repute as Stand 3A-522 speakers for in-depth classes on a wide variety of subjects. Class 3.2 09:30 – 17:30 Embedded Android Workshop Karim Yaghmour, Opersys www.ekkono.ai Class 6.2 09:30 – 17:30 The Bruce Douglass Class 2: Advanced Behavioral Modeling in UML and SysML Dr. Bruce Douglass, Bruce-Douglass.com Class 6.3 09:30 – 17:30 The Greg Davis Class: Advanced C/C++ Coding and Debugging Techniques Greg Davis, Green Hills Software Class 6.4 14:30 – 17:30 Safe Modern C++ Prof. Peter Sommerlad, FHO HSR Rapperswil From Connected To Smart Class 10.1 14:30 – 17:30 Integrating Arm Cortex-M Soft CPU IP into FPGAs Adam Taylor, Adiuvo Engineering & Training Conference Mittwoch, 26.02.2020 29

and data. Therefore this session ▶▶Class 6.2: The UML and SysML Today‘s sessions – Wednesday, 26 February 2020 focuses exactly on these aspects – provide very good tools for speci- The highly topical sessions, precisely matching the needs of developers, convey the specialist knowledge enabling them away from the usual power sup- fying behavior application sys- to successfully master the challenges of today and tomorrow. plies: Energy harvesting, wireless tems. Behavior may be specified power transfer and NFC, Power for individual classes, subsystems, Session 1.2 09:30 – 13:00 Internet of Things II – Platforms over Ethernet and CAN, LIN, components and use cases with Session 1.3 14:00 – 17:30 IoT III – Data Management, Edge, Fog, Cloud RS232/485 over DC powerline are state and activity diagrams. Be- Session 2.3 I 09:30 – 13:00 Connectivity III – Bluetooth I presented as exciting alternatives. havior may also be specified for Session 2.3 II 14:00 – 17:00 Connectivity IV – Bluetooth II ▶▶Session 5.3: This session is also elements acting in collaboration about power supply, but in a more using interactions diagrams using Session 3.2 I 09:30 – 13:00 Embedded OS III – Linux I classical way. For example: How to sequence, collaboration, and tim- Session 3.2 II 14:00 – 17:30 Embedded OS IV – Linux II calculate Battery Life for Wireless ing diagrams. Session 4.3 I 09:30 – 13:00 Functional Safety & Security III – Hardware Security I IoT Devices, surviving automotive Statecharts, an enhanced form power transients and USB Type- of state machines, form the basis Session 4.3 II 14:00 – 17:30 Functional Safety & Security IV – Hardware Security II C, a new power paradigm. for state behavior in the UML. Ac- Session 5.2 09:30 – 13:00 Hardware II – Power & Data tivity diagrams, while intimately Session 5.3 14:00 – 17:30 Hardware III – Power Supply Software Engineering related to statecharts, are used ef- Session 6.3 I 09:30 – 13:00 SW-Engineering III – Development Process I ▶▶Session 6.3 I & II: Good em- fectively to model algorithmic be- bedded programmers are sought- havior and have been significantly Session 6.3 II 14:00 – 17:30 SW-Engineering III – Development Process II after people. How to make their extended in the SysML to include Session 6.4 I 09:30 – 13:00 SW-Engineering IV – Testing & Debugging I work easier and increase their ef- behavior that is both continuous Session 6.4 II 14:00 – 17:30 SW-Engineering V – Testing & Debugging II ficiency are the main topics of in time and value. Session 8.3 I 09:30 – 13:00 Intelligent Systems III – AI & ML Technologies I the morning and afternoon ses- Sequence diagrams are used to sions. show how collections of individ- Session 8.3 II 14:00 – 17:00 Intelligent Systems IV – AI & ML Technologies II In addition to optimizing the ual elements work together in Session 10.4 I 09:30 – 13:00 SoC IV – System Technology I development process, new tricks collaboration to produce sys- Session 10.4 II 14:00 – 17:30 SoC V – System Technology II and tools will be presented. For tem-wide behavior. This class example: How to implement effi- from Dr. Bruce Douglass, Bruce- ciently A-SPICE in a non-automo- Douglass.com – with heavy em- For example, plain pointers that master are the topics of the morn- of the FPGA project (without writ- tive company. It will be demon- phasis on exercise-based learn- dominate old code will be applied ing and afternoon sessions. “A ing a line of HDL so there is no strated what are the advantages ing – discusses these methods only very sparsely and encapsu- visit to the neuromorphic zoo” need to be a FPGA developer). Fol- and disadvantages, and how it fits and provides practical examples lated in modern safe C++. The use shows some examples of commer- lowing creation of the hardware, to the R&D team within the proof their use. of standard library algorithms al- cial chips and ongoing research we will hen explore how to develop duction company. ▶▶Class 6.3: Greg Davis, Green lows reducing the risk of loops by activites and explain how Deep the board support package and ▶▶Session 6.4 I & II: In today’s Hills Software, sums it up in his better articulating behavior. En- Learning can be carried out in API‘s needed along with how to hyper-competitive global econo- lecture “Advanced C/C++ Coding capsulation of primitive types for analog electronics. create our final application. my, customer satisfaction is in- and Debugging Techniques”: representing domain values can The workshop will be hands on creasingly being driven by soft- 1) Tips and Tricks for Efficient be done without overhead. System-on-Chip so will wrap up with the creation ware. The answer to improved C/C++. This class from Prof. Peter Som- ▶▶Class 10.1: If you ever wanted of a in depth example which is in- quality is not a new tool or a new 2) C/C++ Co-Existence. merlad, FHO HSR Rapperswil, to get started with FPGAs without teractive and demonstrates all the paradigm. Any software project 3) Challenges in multithread- will introduce new ways to solve becoming a hardware expert, or concepts taught throughout the can take to improve quality by ing/multicore applications. problems and demonstrates how already are a hardware expert who session. Please bring your own examining the testing process it- 4) Advanced Debugging Tech- to migrate from older practices. In wants to integrate Arm Cortex-M laptop, you will receive further de- self. The session will explore also niques (Live Demo). some cases it shows where auto- soft CPU IP into their FPGA tails after your registration. white box and black box tech- ▶▶Class 6.4: With the introduc- mated tools can help to avoid designs, this workshop is for you. Manne Kreuzer, Markt&Technik niques for testing embedded tion of C++11/14/17 new best them or repair existing code inter- During this workshop from systems and adding self-test func- practices have evolved that are re- actively. Adam Taylor, Adiuvo Engineering tions to HIL test systems. flected in safety programming & Training, you will get hands-on One topic of part II is testing the guidelines. Many practices that Intelligent Systems experience with creating, pro- security of small embedded sys- have been established for years us- ▶▶Session 8.3 I & II: Artificial in- gramming, debugging, and devel- tems. Is it practical to use free or ing C or old-style C++ are now telligence and machine learning oping applications for Arm Cor- open-source tools to test security considered obsolete or risky, do not stop at embedded systems. tex-M in Xilinx FPGAs, through vulnerabilities of a small embed- where better designs and usage of However, they do encounter re- DesignStart FPGA. ded system, based on an Arm language constructs have been source limitations. How to best This workshop will walk you Your link to the embedded world Cortex-M MCU? established. deal with it and which problems to through the creation and updating Conference program.

Keith+Koep_TZ-ew_Tag1-3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 105.00 mm);13.Feb 2020 08:52:27 30 Mittwoch, 26.02.2020 Messe-News

Schnell entwickeln IoT-Geräte mit Arm und AWS realisieren Wie kann das Internet der Dinge skaliert werden, wenn Entwickler von IoT-Anwendungen innovative Lösungen schnell und kostengünstig entwickeln müssen und dabei viele Designanforderungen erfüllen sollen?

mit Ethernet, WiFi oder Low- (CI)-Systeme werden unterstützt. Cloud Connectors kombiniert Power-Radio. Ein Index-Service erstellt einen werden, zum Beispiel mit dem ▶▶Cloud Connector ist die Proto Softwarekatalog und Entwickler „SDK for connecting to AWS IoT kollschicht zur Cloud. können direkt entsprechende from a device using embedded C“ ▶▶User Application ist die pro Softwarekomponenten in der IDE von AWS. duktspezifische Systemfunktion. oder über Web-Portale laden und verwalten. Softwarekomponenten als Solche Softwarekomponenten Bild 2 erläutert, wie diese Soft Bausteine stammen oft aus verschiedenen warekomponenten das Secure Arm betrachtet den Entwick Quellen und werden an unter Network Interface für verschiede lungszyklus von IoT-Endgeräten schiedlichen Standorten erstellt ne Schnittstellen implementieren. mit Cortex-M Mikrocontrollern und gepflegt. Die Herausforde ▶▶WiFi-Chipsätze nutzen SPI ganzheitlich. CMSIS stellt die rungen für den Ingenieur sind: oder UART als Schnittstellen zum Softwareproduktivität sicher, die (Bilder: Arm)

▶▶Migrieren eines Software-Refe Mikrocontroller. Dafür stehen für die Erstellung robuster, kos (Bild: Arm) Bild 1. IoT-Applikation – grundlegende renzdesign vom Evaluierungs verschiedene Treiber mit Verifi tengünstiger Anwendungen erfor Softwarekomponenten. board zur optimierten Produk zierungstests zur Verfügung. derlich ist. Viele einsatzbereite tionshardware. ▶▶Kabelgebundenes Ethernet, das Softwarekomponenten stehen zur Reinhard Keil Schätzungen gehen davon aus, ▶▶Minimieren der Ressourcen, in industriellen Anwendungen Verfügung und umfassen nicht dass es im Jahr 2035 eine Billion um die Systemkosten weiter zu häufig bevorzugt wird, verwendet nur IoT, sondern auch DSP und studierte Elektrotechnik an der IoT Devices geben wird. Viele reduzieren. einen TCP/IP-Stack. Die MDK- Machine-Learning. Fachhochschule München. Er ist werden kleine, maßgeschneiderte ▶▶ Produkt-Life-Cycle-Management Middleware ist ein robuster, fle Für die Sicherheit der IoT- Co-Entwickler des Keil C51 Compi- Endknoten sein. Solche Designs der unterschiedlichen Software xibler Stack unter kommerzieller Geräte bietet die Platform Securi lers, der die Grundlage für den sind nicht nur durch hohe Stück komponenten. Lizenz. Eine Open-Source-Alter ty Architecture (PSA) eine ein weltweiten Erfolg von Keil Soft- zahlen unter Kostendruck. Nied ▶▶Erstellen der produktspezifischen native ist lwIP. Beide benötigten heitliche Struktur. Die Trusted ware ist. Nach der Übernahme rige Systemkosten werden mit Funktionen, häufig mit weiteren einen Ethernet-MAC/PHY-Treiber. Firmware for Cortex-M (TF-M) von Keil Software durch Arm ist Mikrocontrollern erreicht, die es Softwarekomponenten, beispiels ist eine PSA-konforme Open- Reinhard Keil jetzt Senior Direktor bereits in vielen Varianten gibt. weise für DSP/ML. Dieses Secure Network Interface Source-Softwarekomponente. Sie für Embedded Tools. Designs starten oft auf Evalu ▶▶Verifizieren des gesamten Sys kann dann mit verschiedenen implementiert die Systemsicher ierungsboards mit Referenzap- tems. plikationen, basierend auf Open- Source-Software. Es ist entschei Wiederverwenden von heit, basierend auf Trustzone- dend, diese Software zügig in ein Software Hardware in entsprechenden Cor optimiertes Produkt zu integrie Um diesen komplexen Entwick tex-M-Mikrocontrollern. Vorkon ren. Wichtig ist ein effektiver, fle lungsprozess zu vereinfachen und figuriert ist es für viele verschie xibler und benutzerfreundlicher die Softwarewiederverwendung dene Systeme verwendbar. Entwicklungsprozess, da die Inge zu erhöhen, hat Arm den Die Zusammenarbeit von Arm nieure komplexe Software-Stacks Standard Cortex Microcontroller mit AWS wird die Entwicklung optimieren, erweitern und vali Software Interface (CMSIS) ent von IoT-Endknoten mit der be dieren müssen, um die gesamte wickelt. schriebenen Technik weiter verein Funktionalität zu implementieren. Teil von CMSIS ist das CMSIS- fachen. Viele Softwaretools unter Bild 1 zeigt vereinfacht die Soft Pack-System, das mehr als stützen bereits den Entwicklungs warekomponenten eines IoT- 6000 Mikrocontroller unterstützt. prozess – sowohl für professionelle Endknotens: Es ermöglicht die Installation, kommerzielle Anwender als auch ▶▶Device / Board HAL ist das Verwaltung, und Organisation im Open-Source-Bereich. Dies gibt Interface zu Prozessor und Peri von Softwarekomponenten aus die nötige Flexibilität, um unter pherie. verschiedenen Quellen. Das schiedliche Anwender und strenge ▶▶RTOS ist das Echtzeitbetriebs CMSIS-Pack-System ist bereits in Softwareprozesse zu unterstützen. system für die Ressourcen-Verwal verschiedene IDEs integriert und Reinhard Keil, Arm tung. auch Continuous Integration ▶▶Secure Network Interface implementiert die verschlüsselte Bild 2. Verschiedene Implementierungen Arm Internetverbindung, beispielsweise einer sicheren Netzwerkverbindung Hall 4, Booth 140

Dialog Semiconductor sein müssen. Das Design ist laut Unternehmensangabe nicht nur Optimierter IO-Link platzsparend, sondern außerdem kostenoptimiert. Der CCE4503, der derzeit be Dialog Semiconductor stellt das Der CCE4503 ist ein robuster mustert wird, wird von einem jüngste Mitglied seiner IO-Link- und einfach zu nutzender, gerä Satz an Entwicklungs-Tools, In Produktfamilie vor, den CCE4503. teseitiger IO-Link-kompatibler dustrie-Standard-IO-Link-Soft Der CCE4503 ist der erste IO- Transceiver, heißt es von Seiten ware und einem voll ausgestatte Link-IC, den Dialog nach der des Herstellers, der in einem ten Evaluierungs-Board unter Übernahme von Creative Chips kleinen DFN10-Gehäuse (3 × stützt. im November 2019 auf den 3 mm2) die IO-Link-Standard Iris Stroh, Markt&Technik

Markt bringt und ergänzt die kommunikation mit fortschrit (Bild: Dialog Semiconductor) etablierte Familie von IO-Link- tlichen Schutzschaltungen und Bausteinen und Master-ICs des geringer Verlustleistung kombi IO-Link-Konnektivität zu indus geräten hinzuzufügen, die auf ge Dialog Semiconductor Unternehmens. niert. Dadurch ist es möglich, triellen Sensor- und Aktuator ringsten Platzverbrauch getrimmt Halle 3A, Stand 746 embedded world – the official daily 2020 Messe-News Mittwoch, 26.02.2020 31

embedded displays Conference 2020 Displays – the visible innovation trend

Dear embedded world visitor, Hall 3b, this area is larger than which improvements will enter your journey to Nuremberg ever. the market. was most probably assisted by Therefore, you should defini- Certainly the hottest topic at displays. Some of them personal tively stop by and take more than the moment is Micro-LEDs. A consumer electronics (CE) de- one look, as displays are a visual session with three talks will vices such as smartphones, others thing. You will experience the in- shed some light on the most ur- are categorized as professional novations of system integrators gent questions like: what is the displays, also called displays and suppliers of components for current status of the micro-LED- out of home (DOOH), such display systems and much more. industry and in what kind of as navigation displays in cars In addition, many other exhibi- applications will they fit best?

or large public infotainment tors, like microelectronics com- Other highlights are: (Image: Hochschule Pforzheim) screens. panies, will present key compo- ▶▶Automotive LCDs with local There are many useful applica- nents for systems with a display dimming backlights, head-up Experience these and other inno- also take a look at some displays tions in addition to watching Net- such as microprocessors with in- displays and touch: vations and discuss them in the on the exhibition floor or at edC. flix: display systems are used as tegrated graphics controllers. Advanced user experience, power author interviews and network- Karlheinz Blankenbach, information terminals in public Finally, yet also importantly, savings and improved image ing breaks with presenters and Chairman electronic displays transportation, in medical imag- the electronic displays Conference quality. experts on a highly professional Conference ing, or as price tags in the super- (edC) which is held in NCC Ost is ▶▶Display interfaces for profes- level. Hundreds of experts form a market. An aircraft manufacturer more attractive and larger than sional and automotive use: community which offers mutual from the US even presented plans ever with about 70 contributions New approaches for easy and safe benefits, and enables you to keep to replace windows in passenger in two days. This venue covers all integration. pace with display innovations. airplanes by displays. The display aspects of professional displays ▶▶Touch technologies, integra- A display is the first impression success story now continues at from materials and components tion and HMI: your customer gets from a new embedded world: Right at the en- to technologies and market Glass vs. plastic surfaces, durabil- device and this display is often the trance you will find the electronic trends. The Keynote session will ity, gesture control and haptics. most expensive and complex sub- displays Area with the latest inno- give you an overview about which ▶▶Advanced display measure- assembly. So displays are most vations for professional applica- display technologies are expected ments including HDR towards interesting in all aspects. And be- Your link to the electronic displays tions. In combination with to evolve in future markets and ultimate image quality. cause seeing is believing you can Conference program.

Mornsun_TZ-embb_englisch.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);17.Feb 2020 09:40:08

SWITCHING POWER SUPPLY ENCLOSED AC/DC LM/LMF Series

Active PFC function is available

Isolation voltage up to 4000VAC

EMI meets CISPR32/EN55032 Class B

Meets 5000m altitude requirements

EN62368 approval, meet IEC/UL62368/EN60335

Visit us at hall 1 stand 634 www.mornsunpower.de 32 Mittwoch, 26.02.2020 Conference

lenges than interfaces for automotive displays. Consumer applications focus on high image quality and should be easy to use. Is USB 4 the right interface for that purpose? That question will be dis- cussed. For automotive applications safety is key. A major challenge is to integrate intelligent display systems including safety features with fewer components. Since today’s vehicles contain multiple displays and cameras, technologies for video compression are becoming more important and offer compel- ling solutions which support the requirements of huge bandwidths. The connection between display and camera is often made by seri- alizer-deserializer-technology (SerDes). Up to now only proprietary SerDes-systems have been available in the Automotive In- dustry but an alliance of OEMs and suppliers, formed 2019, has started to work on a common standard.

Display Technologies & (Image: Uwe Niklas) Applications The first answer to the shrinking display market is clearly new ap- Nuremberg Convention Center East (NCC East) Level 3 plications. To enable them, there are different technologies under electronic displays Conference 2020 – day 1 development that will be presented here: organic LCDs for bezel- With 16 sessions this year’s electronic displays Conference has a great deal to offer to engineers and preparing touch sensors for harsh less notebooks, glasses-free au- decision makers. New is the session on display interfaces. Six Keynotes right at the start address market environments where traditional tostereoscopic 3D displays or re- trends and technological advances. PCAP-sensors tend to fail, such as flective electro-wetting displays in underwater applications. Two for outdoor applications. approaches will be presented in this From an economic point of view The display market is currently consumer focused market David Touch Technologies session. For automotive cockpits the idea of liquid crystal windows shrinking and there has been Hermann (11:00) from Volvo Cars Most touchscreens used in the con- several companies are working on seems promising. As proven in heavy investment in display pro- will show us how automotive ap- sumer and industry market are curved and free shaped displays. LC-displays, the technology can duction capacity in China. That plications are inspiring display in- based on PCAP technology. Com- Therefore, new bonding methods also be used to control the amount will impact the whole display innovations. The last keynote covers pared to their resistive predecessors and materials have to be developed. of transmitted sunlight in win- dustry and force companies to re- another huge market for displays they enable multi-touch and ges- dows. The potential market is, in think their strategies. But in which and display-systems. Dirk Gessner ture control and can be located be- (Automotive) Interface terms of surface area, about ten way? from Ströer will present current hind a protective glass. The next Technologies times bigger than the currently challenges in digital signage in step for PCAP-touchscreens is the Display interfaces for consumer available LCD area. Keynote Session public spaces. integration of haptic feedback and applications face different chal- After Chairman Prof. Karlheinz Automotive GUI/HMI Blankenbach has opened the The first two presentations of this Conference schedule – Wednesday, 26 February 2020 conference at 9:50, market ana- session deal with HMI for auto- lyst Ian Hendy will describe Opening 09:50 – 10:00 Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach motive applications. The more the what the shrinking market Keynotes 10:00 – 10:20 Zombie markets driver becomes a passenger in au- means for technology and com- Display Trends & Ian Hendy, Hendy Consulting tonomous vehicles, the interaction mercial strategies as well as will transform and become less Technologies 10:20 – 10:40 OLED Market and Technology Development for mergers and acquisitions. driver-centric. Seamless function- Robert O‘Brien, Display Supply Chain Consultants He will focus on high-end TV integration, the reduction of but- product innovations and strate- 10:40 – 11:00 Product Innovation and Technology Development with Flexible AMOLEDs ton-arrays and a combined 3D- gies for differentiation. Ze Yuan, Royole Corporation display with haptic feedback are His colleague from IHS, Paul 11:00 – 11:20 How Automotive Applications Drive Display Innovations the next steps towards the cockpit Gray, will chart the display pro- Dr. David Hermann, Volvo Cars of the future. duction capacity in another key- The second two presentations note at 11:20 and describe the 11:20 – 11:40 Escape from Overcapacity: What Next for the Display Industry? give a more general view over up- strategies of major players and Paul Gray, IHS Technology coming trends for the graphical how they are responding to the 11:20 – 11:40 DooH goes outdoor user interface (GUI). Since sen- situation. Before that there will be Dirk Gessner, Ströer media Deutschland sors deliver data every millisecond one keynote on the latest develop- Session 1 13:15 – 15:35 Touch Technologies – too much for the human brain to ments in OLED technology from a process or to derive useful actions supply chain perspective and one Session 2 13:15 – 15:35 (Automotive) Interface Technologies from it – the use of visualizations on flexible AMOLEDs for foldable Session 3 13:15 – 15:35 Display Technologies & Applications and dashboards is regarded as in- displays. dispensable. The big challenge Session 4 15:35 – 17:15 (Automotive) GUI/HMI One of the speakers is Ze Yuan now is: how can a dashboard be from Royole Corporation, the Session 5 15:35 – 17:15 Head-Up Displays created that presents visually ap- company that introduced the first Session 6 15:35 – 17:15 Display Glass & Measurement pealing data that can also be con- commercial foldable smartphone figured without much effort? The All sessions are followed by author interviews. in 2018. After this look into the answer is given in the last talk of embedded world – the official daily 2020 Conference Mittwoch, 26.02.2020 33

the session. Preview: Tomorrow’s conference a new and broader definition based on an analysis of about 3000 lumi- The highly topical sessions, precisely matching the needs of developers, convey the specialist knowledge enabling them Head-Up Displays nance images. The new specification to successfully master the challenges of today and tomorrow. The current requirements for a takes into account measurements on modern Head-Up Displays Keynotes 13:00 – 13:20 LCD with mini-LED BLU for car application displays with different ppis, different (HUD) are not fully met with ex- LCDs & Haptic Feedback Ivan Ting, AUO system setups and anti-glare layers. isting display technology. Compa- 13:20 – 13:40 How haptics will change the way of interaction There are also new methods in nies are currently developing new Michael Nussbaumer and Georg Greiner, both next system display-glass cutting and new microdisplays for outdoor appli- Session 7 09:00 – 10:40 Local Dimming for Automotive LCDs strategies for quality control with cations that combine high bright- optical inspection systems for large ness with very low power con- Session 8 09:00 – 10:40 AR/VR: Techniques & Applications scale production. These are neces- sumption, wide field of view and Session 9 09:00 – 10:40 Gestures & HMI sary because quality requirements long lifetime. Session 10 10:40 – 13:00 Automotive Displays & Touch Integrations for displays in mobile devices are One example will be shown becoming tighter all the time. Session 11 10:40 – 13:00 HDR Measurements in this session. Another way to Markus Haller, Elektronik improve automotive HUDs is Session 12 10:40 – 13:00 Rough Display Applications to replace the common meth- Session 13 13:55 – 15:15 Micro LEDs od of projecting a 2D image at Session 14 13:55 – 15:15 Display Measurements a fixed distance with a more Session 15 13:55 – 15:15 Display Improvements flexible approach like aug- mented reality. Therefore, sev- All sessions are followed by author interviews. eral OEMs are working on ways to synchronize a 3D im- With higher display resolution glass presented here is an additional etch reduced. An automotive spe age with the 3D environment manufacturers have to think about layer that breaks up the pixel light cification for reproducible sparkle of the car. new ways to reduce sparkle with rays in such a way that sparkle is measurement already exists but Your link to the electronic displays Display Glass & Measurements anti-glare glass. One way that is eliminated or at least significantly there is an approach which requires Conference program.

Module für IBV und SMARC Embedded NUC Carrier Boards

Nach dem Motto „klein und fein“ Kommunikationsnetze, steht auch einem FPGA der Xilinx- stellt Solectrix in diesem Jahr zwei ein Steckplatz für Erweiterungs- UltraScale+-MPSoC-Serie. Es ver SMARC-Neuheiten mit beson- module nach FMC-Standard zur fügt über bis zu 350.000 Logik ders kleinem Formfaktor vor: Ein Verfügung. Passend dazu bietet zellen, mehrere ARM-CPUs und

kompaktes SMARC-2.0-Carrier- Solectrix als zweite Neuheit eine breite Speicheranbindung für An- (Bild: Solectrix) Board nach dem „embedded 500-W-Stromversorgung (SXoM wendungen die hohe Rechenleis- NUC“-Standard (SXoM CBS2 EDC eNUC 1) für 270 V (DC) tungen fordern, z.B. die Echtzeit- mehr Adaptermodule für Kame- serienmäßig im Mercedes Actros eNUC). Es kann Rechner- und an. Beide eNUC-Module sind kommunikation und in der Bild- ras anschließen zu können. im Einsatz. Es gilt aufgrund seiner FPGA-Module aufnehmen und mit dem ARINC-836A-Formfaktor verarbeitung. Gezeigt wird auch das mehrfach Kombination aus Bildqualität und bietet einen Steckplatz für M.2- (miniMRP) für Standardgehäuse Am Messestand (Halle 4A, preisgekrönte Spiegelersatzsystem funktionaler Sicherheit derzeit als Speicher oder Kommunikations- (Kabine) im Flugzeugbau kom Stand 152) auf der embedded des Unternehmens Mekra Lang, Benchmark im Bereich der Spie- module, um zum Beispiel die patibel. world präsentiert das fränkische ein Kunde von Solectrix. Das gelersatzsysteme. Bord-Entertainment-Verkabelung Außerdem stellt Solectrix sein Unternehmen außerdem die dritte Digital Vision System (DVS) ent- Harry Schubert, Elektronik in Flugzeugen zu vereinfachen. neues, extrem leistungsfähige Sys- Generation seines Framegrabbers stand auf Basis eines individuell Für solche Kundenapplikationen, tem-on-Module (SXoM MS2-ZU) SX ProFrame – mit bis zu 40 Gbit entwickelten Moduls von Solec- Solectrix wie die Steuerung dezentraler nach SMARC-Standard vor – mit Datenrate und der Fähigkeit noch trix und ist seit Sommer 2019 Halle 4A, Stand 152 Bildhinweis: fotolia: #190897096 | ra2 studio

WERDEN SIE MIT IHRER LÖSUNG TEIL DER Elektronik WORLD OF SOLUTIONS PRINT ONLINE EVENTS SOCIAL MEDIA JETZT BUCHEN! Sonja Winkler | [email protected] | +49 (89) 255 56-1383 elektronik.de | elektronik-automotive.de 34 Mittwoch, 26.02.2020 Messe-News

Anbieter auch bei der Entwick lung und dem Einpassen des Embedded-Vision-Systems in die Gerätearchitektur, um ein „sehen des“ Produkt zügig auf den Markt zu bringen. Knapp drei viertel aller Bild verarbeiter haben zudem die stei gende Bedeutung der Software und des Processings im Blick. wie sie den Entwicklungsaufwand Sie zeigen etwa vorkonfigurierte für Embedded Vision überschaubar Softwareblöcke, die eine schnelle Sonderschau zu „Embedded Vision“ halten können. Dazu trägt unter Anbindung von Kameras oder anderem die fortschreitende Modu Sensoren an Prozessoren und larisierung der Vision-Komponen SoCs ermöglichen, sowie On- ten bei. board-Verarbeitung in Echtzeit Damit Maschinen Augen Die meisten Embedded-Vision- mit vereinfachter Bedienung und Anbieter zeigen auf der embedded Algorithmen für eine automati bekommen world vorgefertigte Sensor- oder sierte Steuerung bieten – damit Kameramodule, welche die In Embedded Vision nahtlos als (Bilder: Uwe Niklas) tegration beschleunigen sollen. Bestandteil smarter Maschinen Die Sonderschau „Embedded Vision“ legt den Fokus auf Hard- und Softwaremodule, welche die Neben der reinen Hardware un und Geräte arbeiten kann. einfache Integration visueller Sensorik in automatisierte Geräte und Systeme unterstützen. terstützen viele Hersteller und Ute Häußler, Elektronik

Selbstfahrende Autos, Staubsau Bildverarbeitung ist als „Em Trends, Produkte und Anbieter gerroboter und industrielle Co bedded Vision“ heute essenziell im Bereich der integrierten Bild bots „sehen“ unter anderem mit für die Entwicklung von Fahrzeu verarbeitung. Sie läuft über alle Impressum – Legal Notice hilfe von Kameras und Algorith gen, Robotern, Logistiksystemen, drei Messetage, elf Anbieter zeigen Chefredaktion: Erscheinungsweise: men. Die visuelle Sensorik hat Drohnen, Produktions- und Ins Hard- und Software, Komponenten, Frank Riemenschneider (V.i.S.d.P.) „The Official Daily 2020“ erscheint sich durch Machine Learning und pektionsanlagen, für Medizinge Systeme und Dienstleistungen. Redaktion: vom 25. bis 27. Februar 2020. Heinz Arnold, Selina Doulah, Layout und DTP: Künstliche Intelligenz zu einem räte sowie für Smart-Home- und Ute Häußler, Markus Haller, JournalMedia GmbH, Richard-Reitzner- Fokus auf einfacher Vision- wichtigen Baustein für die indus IoT-Produkte. Ralf Higgelke, Andreas Knoll, Allee 4, 85540 Haar trielle Automatisierung sowie sich Die Sonderschau „embedded Integration und Entwicklung Manne Kreuzer, Jochim Kroll, Druck: selbst steuernde Maschinen und vision Area“ gibt in Halle 2 einen Die Sonderschau „embedded vision Julia Lamml, Tobias Schlichtmeier, Hofmann Druck Nürnberg GmbH & Co. Geräte entwickelt. kompakten Überblick über die Area“ soll den Besuchern zeigen, Harry Schubert, Corinne Schindlbeck, KG, Emmericher Straße 10, Gerhard Stelzer, Iris Stroh, 90411 Nürnberg Kathrin Veigel, Karin Zühlke Verlagsleitung: Chef vom Dienst: Matthäus Hose Markus Kien, Ekkehard Scholz Geschäftsführung: So erreichen Sie die Redaktion: Kurt Skupin Tel. 089 25556-1331, Urheberrecht: [email protected] Die in dieser Tageszeitung veröffent- Sales Director: lichten Beiträge sind urheberrechtlich Sonja Winkler (-1383) geschützt. Alle Rechte, insbesondere (verantwortlich für die Anzeigen) das der Übersetzung in fremde Mediaberatung: Sprachen, vorbehalten. Kein Teil dieser Nicole Müller (-1384), Konrad Nadler Tageszeitung darf ohne schriftliche (-1382), Bernhard Reinisch (-1381), Genehmigung des Verlags in Jeanette Rober (-1372) irgendeiner Form reproduziert oder in International Account Manager: eine von Maschinen, insbesondere Konrad Nadler, von Datenverarbeitungsanlagen, Tel. +49 89 25556-1382 verwendbare Sprache übertragen Sonderschau „embedded vision Area“ in Halle 2 Anzeigenverwaltung und werden. Auch die Rechte der Stand Aussteller Portfolio Disposition: Wiedergabe durch Vortrag, Funk- oder 540 Allied Vision Technologies Kameramodule, Zubehör, Schnittstellen, BV-Software Jeanette Blaukat (-1014) Fernsehsendung, im Magnettonver- So erreichen Sie die Anzeigen fahren oder ähnlichem Wege bleiben 550 Basler Kameramodule, industrielle Kameras, BV-Software abteilung: vorbehalten. Fotokopien für den 645 e-con systems Kameramodule Tel. +49 89 25556-1383, Fax -1670 persönlichen und sonstigen eigenen [email protected] Gebrauch dürfen nur von einzelnen 647 Framos Sensormodule, 3D-Kameras, Bildsensoren, BV-Software Vertriebsleitung: Beiträgen oder Teilen daraus als 639 Imago Technologies Vision-PCs, Vision-Sensoren, Framegrabber, BV-Software Marc Schneider (-1509) Einzelkopien hergestellt werden. 640 KF Vision-PCs, Displays, Embedded Reader Leitung Herstellung, Anschrift für Verlag, Vertrieb, u.a.: Sonderdrucke: WEKA FACHMEDIEN GmbH 649a MRTech Kameramodule, industrielle Kamerasysteme, BV-Software Marion Stephan (-1442), Richard-Reitzner-Allee 2, 85540 Haar 641 NET Kameramodule, industrielle Kameras, Zubehör, BV-Software [email protected] Tel. 089 25556-1000, Fax -1199 Alle in dieser Ausgabe erschienenen Printed in Germany. Imprimé en 649 Rhonda Software Kameramodule, Dev-Boards, BV-Software, Systementwicklung Beiträge können für Werbezwecke als Allemagne. 631 Silicon Highway Kameramodule, Dev-Boards, Vision-PCs, Speichermodule Sonderdrucke hergestellt werden. © 2020 WEKA FACHMEDIEN GmbH 648 The Imaging Source Industrielle Kameras, BV-Software

GLYN_links_TZ_EmbeddedWorld_Tag1-3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 53.00 mm);12.Feb 2020 10:36:59 Messe-News Mittwoch, 26.02.2020 35

Platinen-Fußballer, Produktneuheiten und komplexe Konzepte die Sicherheit elektronischer Syste- me, das Internet der Dinge sowie E-Mobility und Energieeffizienz. Die Highlights der Distribution „Die Bedingungen in der Industrie sind eine besondere Herausforde- Die Zwischenhändler legen sich für die embedded world ins Zeug. Glyn feiert das 40-jährige Jubiläum rung für elektronische Komponen- mit einer PSoCcer-EM Hy-Line präsentiert besonders sparsame Datenkoppler und Dacom West konzen ten”, erklärt Tristan Friend, Ge- triert sich auf Sicherheit, das Internet der Dinge sowie E-Mobility. schäftsführer von Dacom West. „Zusammen mit unseren Partnern Glyn Zu den weiteren Highlights bei Wandlern sowie Netzteilen ab ermöglichen wir den Besuchern 40 Jahre in der Elektronik-Distri- Glyn zählt ein Computer on Mo- 0,25 W bis in den kW-Bereich daher an unserem Stand Einblicke bution – dieses Jubiläum begeht dule (CoM) von Ka-Ro. Die ultra- oder auch in SMD-Ausführung. in Lösungen aus unseren Kernbe- Glyn in Halle 1, Stand 306 dieses kleine QS-CoM-Familie kann di- Mit On-Board-Stromversorgun- reichen Sense, Store und Connect Jahr. Zur Feier verlost der Handels- rekt auf die Platine gelötet werden. gen will der Handelspartner die sowie einen direkten Austausch partner auf der Messe unter ande- Ein bei anderen Modulkonzepten gesamte Versorgungskette vom mit den Experten.“

rem zwei E-Scooter mit Straßenzu- notwendiges viellagiges Platinen- Netzanschluss bis zum Point-of- (Bild: Glyn) Interessierte können sich am lassung. Zur Fußball-EM 2020 ver- Layout darf entfallen. Dadurch Load abdecken und in Systeme Pfiffige Fußball-Aktion: Die PSoCcer-EM Stand des Distributors über die anstaltet der Distributor außerdem erhöht sich die Betriebssicherheit integrieren. von Glyn. Flash-Speicher-Controller von eine ähnliche Aktion wie schon in rauen Umgebungen. Für die Als Highlight präsentiert das Hyperstone oder die Time-of- zur Fußball-Weltmeisterschaft: Die Modelle mit NXP- und STM-Pro- Unternehmen besonders sparsa- chen das Modul attraktiv für An- Flight-Konzepte der Becom PSoCcer-Europameisterschaft. zessoren stehen jeweils außerdem me, galvanisch getrennte bidirek- wendungen, die eine große Reich- Group informieren. Auf einem Minifußballfeld tre- SDKs zur Verfügung. Darüber tionale Datenkoppler und Schnitt- weite erfordern. Die extrem nied Präsentieren will der Value Ad- ten dabei in täglichen Spielen hinaus liegt der Fokus von Glyn stellenbausteine mit nur 0,3 mA rige Stromaufnahme des Moduls ded Distributor auch den neuen jeweils zwei Starterkitplatinen auf dem Display-Bereich, unter Ruhestrom pro Datenkoppler-Ka- bietet zudem gute Voraussetzun- Partner Siretta. Seit Dezember mit Cypress Programmable Sys- anderem mit einem Smart-Em- nal sowie Ultrakondensatoren für gen für batteriebetriebene Geräte. vertreibt Dacom im Kernbereich tem on Chip (PSoC)-Mikrocon bedded-Display-Modul von EDT. wartungsfreie Speichersicherung Offline Sprachsteuerung, 3D- Netzwerktechnik die IIoT-Pro- troller, die zu Robo-Fußballern mit bis zu 3 V pro Zelle oder als sowie Haptik-Touch-Anwendun- dukte des Herstellers. Der Schwer- Glyn umgebaut wurden, gegeneinander Halle 1, Stand 306 Module für höhere Spannungen. gen in der Industrie und TFT-Dis- punkt liegt dabei auf Mobilfunk- an (Bild). Die Platinen-Fußballer Ein weiterer Höhepunkt ist in play-Familienkonzepte von 4,3 bis techniken zur Unterstützung von werden via App gesteuert, eine Hy-Line der Kommunikationstechnik das 10,1 Zoll sind ebenfalls zu sehen. 2G (GPRS), 3G (UMTS), 4G zeitliche Begrenzung entfällt die- Speziell für Embedded-Anwen- Bluetooth-5-Low-Energy-Modul Hy-Line (LTE), NB-IoT und LTE der Kate- ses Mal. Gewinner ist, wer als Ers- dungen positioniert sich der Dis- PAN1780, das eine Ausgangsleis- Halle 1, Stand 170 gorie M. ter ein Tor erzielt. Wer teilnehmen tributor Hy-Line in Halle 1, tung von bis zu 8 dBm bietet. Die Dacom West will, kann sich am Spielfeldrand Stand 170 als Konzeptanbieter für Leistung und hohe Empfindlich- Dacom West Halle 1, Stand 670 registrieren, Gewinner dürfen di- die Stromversorgung, unter ande- keit des nRF52840 in Kombination Im Fokus stehen bei Dacom in rekt einen Preis mitnehmen. rem mit AC/DC- und DC/DC- mit dem LE-codierten PHY ma- Halle 1, Stand 670, unter anderem Julia Lamml, Elektronik

The German way of doing things by Andra Riemhofer Mit künstlicher Intelligenz zu sehenden Maschinen Embedded Vision: Neue Trends Dr. Müller & Kollegen und Einsatzbereiche

„Embedded Vision everywhere!?“ Still, und Frank Schäfer, CST – ge heißt die vom VDMA organisierte hen auch der Frage nach, welche Podiumsdiskussion im Rahmen Rolle künstliche Intelligenz in die der Sonderschau Embedded sem Kontext einnehmen wird. Vision. Wenn Maschinen Augen Dr. Peter Ebert von der Fachzeit bekommen, dann arbeiten kleine, schrift inVision moderiert die Ex integrierte und intelligente Bild pertenrunde im Ausstellerforum in verarbeitungssysteme direkt aus Halle 2 der embedded world. Geräten mit und befähigen diese Für die Industrie und Automatisie zu sehen und zu verstehen. Em rung besonders relevant: Was kann bedded Vision ist nicht neu, doch die neue Embedded Vision von der wo konkret kommt die Technik klassischen Machine Vision lernen heute schon zum Einsatz? und wie können sich die beiden Die Podiumsdiskussion „Embedded Techniken gegenseitig beeinflussen Vision everywhere!?“ legt neben und verbessern? den Grundlagen den Fokus auf Ute Häußler, Elektronik neue Entwicklungen und Anwen dungen. Die Teilnehmer – Jan- Expertenrunde „Embedded Erik Schmitt, Vision Components, Vision everywhere!?“ Dr. Christopher Scheubel, Cube Mittwoch, 26. Februar, mos, Arndt Bake, Basler, Jason 13:30 Uhr Carlson, Congatec, Markus Levy, Ausstellerforum Halle 2, NXP Semiconductors, Bengt Abel, Stand 510

GLYN_rechts_TZ_EmbeddedWorld_Tag1-3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 53.00 mm);12.Feb 2020 10:37:02 USB Type-CTM. 24 reasons to connect with us.

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