Introducción a la microarquitectura Sunny Cove, Ice Lake -10ma Generación Core

En estos días, cuando Computex ha dado el pistoletazo de salida, la buena noticia para los amantes y seguidores del mundo del hardware y del PC, es que la competencia entre Intel y AMD vuelve a estar a niveles similares a los que encontrábamos en los tiempos de la carrera hacia procesadores con frecuencias de 1 GHz. Ahora estamos ya entre los 3 GHz y los 5 GHz, con tecnologías de fabricación de 10 nm y hasta 7 nm en el caso de AMD, que supone hasta 25 veces de mejora frente a los 180 nm de los 3 de entonces.

En estos meses ya se han ido desvelando detalles de las propuestas de Intel y AMD para los meses venideros, con el foco puesto en finales de 2019 y 2020 para hacer valer los respectivos argumentos de cada fabricante para convencer a los usuarios de que elijan una tecnología de procesador, conectividad o gráficos integrados determinada, ya sea de Intel o AMD.

Por el momento, AMD es una fuerte competencia para Intel en el mundo del PC de escritorio, mientras que en el apartado de los equipos portátiles Intel sigue teniendo el favor mayoritario de fabricantes y usuarios. La clave está en factores como la optimización en el rendimiento por vatio y el rendimiento en single core, donde Intel sigue siendo mejor que AMD. Al menos de momento con sus arquitecturas Coffe Lake, Whiskey Lake y Amber Lake con tecnología de 14 nm.

Con la llegada de Zen 2 de AMD, con tecnología de 7 nm y mejoras en el rendimiento por núcleo, la situación de liderazgo de Intel puede peligrar de aquí a unos meses, cuando AMD desarrolle sus APUs basadas en Zen 2 con gráficos integrados Vega y un TDP de 15W. Por lo pronto, mientras AMD presentaba en Computex sus procesadores de 7 nm para escritorio, Intel hacía lo propio para el segmento portátil con su arquitectura Sunny Cave y los procesadores de 10ma generación Ice Lake basados en tecnología de 10 nm, que ya va por su segunda iteración, tras haber sido empleada para fabricar una limitada cantidad de procesadores el pasado año. Antes de seguir adelante nos viene bien repasar qué son realmente Ice Lake y Sunny Cove debido a que son los nombres en código que aparecerán recurrentemente a lo largo de todo el artículo. Ice Lake es el nombre de la microarquitectura implementada en los procesadores de décima generación, y Sunny Cove es la microarquitectura que describe cómo es cada uno de los núcleos de CPU que contiene un chip Ice Lake. Esto significa, sencillamente, que un microprocesador Ice Lake contiene varios núcleos Sunny Cove, además de otros elementos funcionales importantes como son el controlador de memoria, la lógica gráfica o la interfaz de entrada y salida.

En la actualidad, el mercado de equipos portátiles es el dominante en el universo del PC. Los equipos de escritorio siguen teniendo su audiencia, pero los portátiles son el objeto de deseo de usuarios tanto domésticos como corporativos, por eso Ice Lake es la baza tecnológica de Intel a nivel de arquitectura, de momento en el segmento de procesadores portátiles. Intel ha dado prioridad a la tecnología para laptops con Ice Lake y su tecnología de fabricación 10nm+ junto con la introducción de mejoras en la arquitectura para la parte de los cores, y la integración de la 11 Generación de gráficos integrados de Intel, además de la de componentes como la conectividad 3, que antes estaba presente en el ICH o Intel Controller Hub junto con otros elementos de conectividad u optimización en el consumo energético relacionados con la plataforma más que con el rendimiento de CPU o gráficos.

Intel Core de 10ma generación, presentación de la microarquitectura Sunny Cove de Intel «La microarquitectura Sunny Cove es la piedra angular sobre la que descansa el futuro de la familia de procesadores Intel Core». Esta contundente afirmación de Uri Frank, uno de los ingenieros de Intel responsables del diseño de la nueva microarquitectura, refleja con claridad lo importante que son los nuevos chips Intel Core de 10ª generación para el futuro de la compañía de Santa Clara. Durante los últimos años AMD ha conseguido colocar en el mercado un porfolio de microprocesadores muy competitivo tanto por su rendimiento global como por su precio. Intel también ha contado con soluciones atractivas, aunque habitualmente más por su productividad que por su precio, pero se ha visto obligada a soportar el desgaste que han acarreado las vulnerabilidades de seguridad que conocemos como Spectre y Meltdown. En cualquier caso es evidente que, de alguna manera, con la familia de microprocesadores Ice Lake quiere hacer «borrón y cuenta nueva».

Buena parte de las innovaciones que Intel ha introducido en sus microprocesadores durante los últimos dieciséis años proceden de IDC (Israel Development Center), el centro de desarrollo que tiene la compañía en Haifa (Israel). Esta filial fue la responsable de poner a punto en 2003 la microarquitectura (Banias), una de las más exitosas de cuantas ha lanzado Intel durante las últimas dos décadas. La alta relación rendimiento/vatio de los procesadores utilizados en la plataforma se debió en gran medida a esta microarquitectura, que representó una ruptura muy contundente con la microarquitectura NetBurst utilizada en los procesadores .

El peso que tiene actualmente el centro de desarrollo de Israel en la infraestructura de Intel es enorme, y todo comenzó gracias al éxito de los procesadores Pentium M y la plataforma Centrino. Los ingenieros israelíes tuvieron la habilidad de «cortar por lo sano» con la microarquitectura NetBurst de los Pentium 4 y tomar como punto de partida la implementación P6 de los Pentium III. Y acertaron. Intel se dio cuenta de que ese era el camino que debía seguir, así que certificó el final de la saga Pentium tal y como la conocíamos en ese momento, poniendo fin a un reinado que comenzó a principios de 1993.

Los ingenieros israelíes tuvieron la habilidad de «cortar por lo sano» con la microarquitectura NetBurst de los Pentium 4 y tomar como punto de partida la implementación P6 de los Pentium III Muchas de las ideas que los ingenieros de IDC introdujeron en los chips Banias fueron trasladadas a los primeros microprocesadores Intel Core. Y siguen presentes en los últimos chips de esta familia, los Ice Lake de décima generación a los que estamos dedicando este artículo. La responsabilidad que han tenido los ingenieros de este laboratorio de Intel en el diseño de estos microprocesadores es muy alta, y, según ellos, en los nuevos chips Intel Core de décima generación han puesto «toda la carne en el asador» con el propósito de afianzar bien la línea de trabajo que continuarán desarrollando durante los próximos años.

La litografía de 10 nm se ha hecho esperar, probablemente más de lo que a la propia Intel le gustaría, pero ya ha llegado. Actualmente los microprocesadores Ice Lake, que son los que utilizan esta tecnología de integración, se producen al menos en la fábrica de Intel en Kiryat Gat (Israel) desde principios del tercer cuatrimestre del año pasado. El desarrollo de la tecnología de integración ha favorecido la introducción en la microarquitectura de muchas de las innovaciones que veremos a lo largo de este artículo, pero los planes de Intel en lo que concierne al desarrollo de sus nodos de fabricación, como es lógico, no acaban aquí. Y es que la compañía de Santa Clara ha confirmado que su primer producto con litografía de 7 nm será un procesador gráfico que llegará en 2021.

Ice Lake es el nombre de la microarquitectura implementada en los procesadores Intel Core de décima generación, y Sunny Cove es la microarquitectura que describe cómo es cada uno de los núcleos de CPU que contiene un chip Ice Lake. Esto significa, sencillamente, que un microprocesador Ice Lake contiene varios núcleos Sunny Cove, además de otros elementos funcionales importantes como son el controlador de memoria, la lógica gráfica o la interfaz de entrada y salida.

Sunny Cove: que representa para Intel? Los nuevos procesadores de Intel de 10º generación basados en Ice Lake cuentan en su interior con una nueva arquitectura. Esta microarquitectura es la denominada Sunny Cove, la sucesora de Intel Skylake la cual llego con sus 14nm hace unos años.

El gigante del chip ha presentado al mundo Sunny Cove, nombre que recibe el último gran salto a nivel de arquitectura CPU que Intel tiene preparado para finales de 2019. Lo primero que debemos tener claro es que esta nueva generación estará basada en el proceso de 10 nm, lo que significa que marcará un importante punto de inflexión.

Podemos definir a Sunny Cove como un paso adelante con el que Intel deja atrás las bases sobre las que se había apoyado para construir sus procesadores Core y : la veterana arquitectura Nehalem. En efecto, desde la llegada de los Core de primera generación el gigante del chip ha ido introduciendo mejoras y reducciones de proceso, pero siempre bajo una misma arquitectura base, algo que AMD por ejemplo hizo en su momento con Piledriver y Exavator, revisiones a nivel de arquitectura sobre la base de Bulldozer. Para que nos entendamos mejor, Sunny Cove será para Intel lo mismo que Zen representó para AMD, un salto de gigante que marcará el abandono de una arquitectura a favor de otra más moderna, eficiente y potente.

Según Intel el IPC de los núcleos Sunny Cove se ha incrementado un 18% frente al de Skylake, la imagen debajo de estas líneas refleja el incremento del IPC que introduce Sunny Cove frente a los procesadores con microarquitectura Skylake lanzados por Intel hace casi cuatro años. La sigla IPC refleja el número de instrucciones que una CPU es capaz de ejecutar en un solo ciclo de la señal de reloj, y es una medida útil a la hora de valorar su rendimiento si la complementamos con la frecuencia de reloj a la que trabaja el chip. El incremento del IPC a priori parece algo discreto, pero lo razonable es esperar hasta que podamos probar a fondo una de las primeras máquinas equipadas con un procesador Intel Core de décima generación para valorar con precisión el rendimiento de los nuevos chips.

La siguiente diapositiva refleja con claridad los dos frentes principales en los que ha trabajado Intel para conseguir que el rendimiento de los núcleos Sunny Cove sea mayor que el de sus predecesores. Por un lado han incrementado de una manera bastante notable la capacidad de las memorias caché, que son unas memorias pequeñas pero muy rápidas colocadas entre la CPU y la memoria principal. En los nuevos chips la caché de datos de nivel 1 tiene una capacidad de 48 Kbytes, y la caché de nivel 2 crece hasta los 512 Kbytes, duplicando la capacidad que tenía en las microarquitecturas Haswell y Skylake.

Además, en Sunny Cove han incrementado el paralelismo del cauce de ejecución (pipeline), una estrategia que persigue permitir a cada uno de los núcleos ejecutar más instrucciones en cada ciclo de la señal de reloj. Esta es precisamente la mejora que tiene un impacto claro en el IPC del que hemos hablado unos párrafos más arriba, y, por tanto, también en el rendimiento de cada uno de los núcleos de la CPU. Implementar un mayor paralelismo en el núcleo de cada CPU complica sensiblemente la lógica, pero suele tener un impacto positivo en el rendimiento. De nuevo el salto a la litografía de 10 nm a la que recurre Sunny Cove ejerce un rol importante en el incremento del nivel de paralelismo.

La siguiente diapositiva describe con más precisión las mejoras introducidas en el subsistema de memoria caché y el cauce de ejecución de las que hemos hablado en los párrafos anteriores. No obstante, es interesante que no pasemos por alto las novedades que aparecen en la esquina inferior derecha de la imagen porque describen otras mejoras que también pueden tener un impacto importante en el rendimiento. Las más relevantes son las introducidas en el algoritmo de predicción de bifurcaciones; aquellas que persiguen reducir la latencia derivada de las operaciones de carga de datos e instrucciones, y también las que optimizan la carga anticipada de datos en la caché con el propósito de contribuir al incremento del nivel de paralelismo.

La última diapositiva resume los principales frentes en los que han trabajado los ingenieros de Intel para conseguir que Ice Lake represente un paso adelante firme frente a las anteriores microarquitecturas de esta compañía. Las esperanzas de Intel están depositadas sobre la nueva tecnología de integración de 10 nm, los nuevos núcleos de CPU Sunny Cove, la nueva lógica gráfica y las prestaciones adicionales integradas en estos microprocesadores, como Wi-Fi 6 o Thunderbolt 3. Cuando lleguen al mercado comprobaremos cómo rinden tanto frente a los anteriores microprocesadores Intel Core como a las últimas soluciones Ryzen de tercera generación de AMD.

Sunny Cove: un vistazo a los cambios más importantes Ante de nada es importante tener claro que Sunny Cove es el nombre que recibe la arquitectura base, es decir, el diseño a nivel de núcleo monolítico, y que sus derivados pueden recibir otros nombres diferentes (Ice Lake, por ejemplo). Como ya hemos dicho Sunny Cove es un cambio importante que marcará el nuevo camino a seguir por parte del gigante del chip. Esta arquitectura se utilizará tanto en procesadores Xeon como en procesadores Core, y no creemos que los Pentium vayan a quedar excluidos. A continuación, os definimos sus claves más relevantes:  Microarquitectura mejorada para ejecutar de forma óptima más operaciones en paralelo (mayor capacidad de paralelizado).  Nuevos algoritmos para reducir la latencia.  Aumento del tamaño de los buffers y memorias caché de primer y segundo nivel, fundamental para optimizar las cargas de trabajo centradas en datos.  Extensiones y mejoras a nivel de arquitectura y algoritmos para conseguir un mayor rendimiento en casos de uso específicos. Por ejemplo, integran nuevas instrucciones para mejorar el rendimiento trabajando con cifrado, incluyendo AES vectorial y SHA-NI, y también con operaciones de compresión y descompresión.  Mayor rendimiento tanto en juegos como en aplicaciones profesionales y en operaciones con grandes cantidades de datos.  Sunny Cove mejora el rendimiento de forma significativa frente a Skylake, y no solo en términos multihilo, sino también monohilo. Marcará el final de esos incrementos mínimos a nivel de IPC que hemos visto desde la llegada de la serie Core 6000.  Soporte de instrucciones AVX-512.

El cambiar la arquitectura Skylake por Sunny Cove ofrece a Intel poder mejorar el diseño de sus procesadores y evolucionar. Los procesadores que vengan con Intel Ice Lake conseguirar una mejorar del rendimiento promedio por ciclo o IPC, del 18% frente a Skylake. Este 18% de aumento de IPC es un promedio, por lo que en ciertas aplicaciones según Intel se podrá llegar a tener entre el 30 y 40% de mejora. Sunny Cove también ha visto mejorada su configuración de la memoria respecto a la pasada generación. Ice Lake será capaz de procesar 4 o 6 microoperaciones (uops) por ciclo al contar con un 50% más de caché. La memoria caché de Ice Lake ha mejorado frente a Skylake, pasando de 32KB a 48KB L1 y duplicando la memoria cache L2 alcanzando los 512KB.

Ice Lake, en detalle

De momento Intel no ha confirmado las especificaciones de cada CPU de las cuales conocemos los nombres de los Intel Core i3-1005, Core i5-1035, Core i7-1065. Según Intel llegaran un total de hasta 30 equipos que utilicen estos nuevos Intel Ice Lake. Intel ha confirmado que sus nuevos procesadores Intel Ice Lake de 10nm ya están disponibles en el mercado. Por lo que ya se están fabricando y enviando a los fabricantes OEMs para la utilización de estas CPUs en portátiles.

La siguiente diapositiva resume las especificaciones de estas CPU, que tendrán un TDP (Thermal Design Power) que oscilará entre 9 y 28 vatios, así como un máximo de cuatro núcleos y ocho hilos de ejecución (threads). Un apunte interesante: pueden convivir con chips de memoria LPDDR4/x-3733 y DDR4-3200.

Uno de los puntos importantes de Ice Lake es el uso de sus nuevas iGPU de Gen11 en estos procesadores. Pudiendo configurarse en ellos las nuevas Intel Iris Plus con hasta 64 EU o las Intel UHD. Las nuevas gráficas integradas de Intel Gen11 alcanzarán una frecuencia de hasta los 1.1 GHz y superaran el TFLOP. Por sí solo este dato no nos dice gran cosa, pero puede ayudarnos a interpretarlo saber que esta potencia es similar a la que tiene una consola Nintendo Switch. Intel hizo una pequeña demostración de sus gráficas Gen11 en Computex, según la cual es capaz de mover juegos como DiRT Rally 2 o Fortnite a 1080p arrojando tasas de imágenes sostenidas cercanas a los 60 FPS. Lo comprobaremos tan pronto como podamos analizar uno de los primeros ordenadores portátiles equipados con estos chips.El consumo y la eficiencia energética en Ice Lake han sido mejorados permitiendo tener unos TDP según la CPU de 9W, 15W y hasta 28W.

Otra de las novedades atractivas de estos microprocesadores es su conectividad. Y es que Intel ha implementado dentro del encapsulado una controladora Thunderbolt 3 y otra Wi-Fi 6 GIG+ que permitirán a los ensambladores prescindir de chips dedicados, lo que debería abaratar algo el precio de estas máquinas. Para los usuarios lo interesante es saber que Thunderbolt 3 alcanza una velocidad de transferencia máxima de 40 Gbps (cuatro veces más que la interfaz Thunderbolt original), y Wi-Fi 6 roza los 10 Gbps. No es una cifra muy superior a los 7 Gbps que ya nos ofrece WiFi 802.11ac, pero el terreno en el que Wi-Fi 6 marca la diferencia es la administración de un elevado número de conexiones a una misma red WiFi, un escenario de uso cada vez más habitual en los hogares en los que tenemos muchos dispositivos con conexión inalámbrica.

La siguiente diapositiva nos permite hacernos una idea bastante precisa del espacio que ocupan en el encapsulado del microprocesador los principales bloques funcionales. Como podéis ver la lógica gráfica ocupa más espacio que los cuatro núcleos de CPU con microarquitectura Sunny Cove juntos, acaparando cerca del 40% de la superficie del chip. Las controladoras que se responsabilizan del acceso a la memoria principal, la gestión de la señal de vídeo y las comunicaciones Thunderbolt 3 también son voluminosas, lo que nos recuerda la gran cantidad de elementos funcionales distintos que es posible integrar en el encapsulado gracias en gran medida al desarrollo de la litografía.

No todos los bloques funcionales implementados por Intel dentro del encapsulado de estos microprocesadores utilizan la litografía de 10 nm. El PCH () recurre a la tecnología de integración de 14 nm, con la que Intel lleva trabajando desde 2014. Este componente se encarga de controlar el tráfico de datos entre otros bloques funcionales del chip, así como de implementar prestaciones adicionales. El PCH de la microarquitectura Ice Lake incorpora la controladora Wi-Fi 6 GIG+, el módulo que se encarga de ajustar el voltaje de la CPU, la controladora de sonido y la de entrada y salida.

Los nuevos microprocesadores Intel Core de 10ª generación para ordenadores portátiles estarán disponibles en dos encapsulados diferentes en función de su TDP. Los modelos de 9 vatios, que posiblemente serán la elección de muchos portátiles ultraligeros, utilizarán un encapsulado de 26,5 x 18,5 x 1 mm, mientras que los chips con un TDP de 15 o 28 vatios recurrirán a un encapsulado mayor con unas dimensiones de 50 x 25 x 1,3 mm. El TDP refleja cuánta energía en forma de calor disipa un procesador cuando todos los núcleos permanecen activados y trabajando a la frecuencia de reloj base, por lo que es razonable que los chips que tienen un índice sensiblemente mayor requiera una superficie de disipación también más amplia.

Ice Lake viene en dos paquetes. Package Type3 Type4 Core Ice Lake U Ice Lake Y TDP 15 W 9 W Dimensions 50 x 25 x 1.3 mm 26.5 x 18.5 x 1.0 mm Balls 1526 balls 1377 balls Ball Pitch 0.65 mm 0.43 mm

Package (Front)

Package (Back)

Curiosamente, los nuevos paquetes incluyen un conjunto de inductores magnéticos de película delgada en el lado de aterrizaje. Se dice que estos tienen mayor eficiencia a menor potencia, pero también son compatibles con el rango de frecuencias dinámicas de procesador completo. Se pueden ver claramente en la parte posterior del chip.

Una de las innovaciones más interesantes introducidas por Intel en sus nuevos microprocesadores es Dynamic Tuning 2.0, una tecnología que se encarga de adaptar de forma dinámica o en tiempo real el consumo de la CPU a la carga de trabajo, pero manteniendo siempre bajo control el índice de disipación de calor. Esta estrategia en realidad no es nueva, pero la revisión implementada en los chips Ice Lake cuenta con una baza que no tenía la versión anterior de la tecnología Dynamic Tuning: el aprendizaje automático. Según Intel gracias a la capacidad de predicción de los algoritmos de inteligencia artificial han conseguido optimizar la relación rendimiento/vatio. Sobre el papel pinta bien, pero para confirmarlo tendremos que esperar hasta que nos hagamos con uno de los primeros equipos gobernados por estos procesadores.

Ice Lake promete, pero no va a tenerlo fácil Sobre el papel tanto Ice Lake como Sunny Cove pintan bien. Las innovaciones introducidas por Intel en la microarquitectura de sus chips Intel Core de décima generación son ambiciosas y tienen un calado bastante profundo, pero no estaremos seguros de su auténtico potencial hasta que lleguen los primeros análisis de rendimiento independientes. Las primeras máquinas que incorporarán estos chips serán ordenadores portátiles, por lo que aún tendremos que esperar para averiguar cómo rinde la nueva microarquitectura en los escenarios de uso críticos de los equipos de escritorio, como son los juegos y las aplicaciones que conllevan un gran esfuerzo de cálculo. En cualquier caso, Intel no va a tenerlo fácil. AMD también parece haber hecho un buen trabajo con la microarquitectura de sus procesadores Ryzen de tercera generación, aunque, al igual que Intel, tendrá que demostrárnoslo en los análisis de rendimiento independientes que llevaremos a cabo los medios de comunicación tan pronto como nos resulte posible. Es evidente que lo que a los usuarios nos interesa es que tanto Intel como AMD estén fuertes. Que la competencia entre estas dos compañías sea lo más intensa posible. Y no hay otra forma de conseguirlo que colocando buenos productos en el mercado a precios competitivos. Confiemos en que estas dos empresas estén a la altura de las expectativas.

Arquitectura Ice Lake

Codenames Core Abbrev Description Target Ice Lake Y ICL-Y Extremely low power 2-in-1s detachable, tablets, and computer sticks Light notebooks, portable All-in-Ones (AiOs), Minis, Ice Lake U ICL-U Ultra-low Power and conference room High-performance Ice Lake H ICL-H Ultimate mobile performance, mobile workstations Graphics

Tecnología de procesos Ice Lake se fabrica con el proceso de 10 nm mejorado de segunda generación de Intel llamado "10 nm+". En comparación con la primera generación de 10 nm que se utilizó para Cannon Lake, 10 nm+ ofrece un mayor rendimiento a través de una mayor corriente de accionamiento para la misma envolvente de potencia. Intel dice que Ice Lake se basa en lo que aprendieron de sus productos Cannon Lake, que fueron tratados en gran medida como un vehículo de aprendizaje. Entre Cannon Lake y Ice Lake, se realizaron una serie de cambios con el fin de mejorar el proceso para sus productos. Uno de estos cambios fue la adición de una capa de metal extra (originalmente se decía que tenía 12, ahora es presumiblemente 13 en Ice Lake) con el fin de mejorar la entrega de potencia del chip. Además, han mejorado el voltaje de umbral de los transistores, así como su tapa MIM, entre otros cambios.

Arquitectura Ice Lake está formado por núcleos de Sunny Cove en la arquitectura de interconexión en anillo junto con la GPU Gen11, y un agente de sistema mejorado con un nuevo motor de visualización y E/S. - Enhanced "10nm+" (a partir de "10nm", 2ª generación)

Memoria  4 canales LPDDR4X de 32 bits (de 2 canales DDR4 de 64 bits)  1,4 veces más velocidad de datos (3733 MT/s, frente a 2666 MT/s) 1,5 veces más ancho de banda de memoria (60 GB/s, frente a 40 GB/s) Gráficos  GPUs Gen11  Gráficos UHD 6xx (GT1) → Gráficos UHD 9xx (GT2) (24 unidades de ejecución, 2x EUs de Gen9)  Gráficos UHD 6xx (GT2) → Gráficos Iris Plus 9xx (GT2) (48-64 Unidades de Ejecución, 2- 2.6x EUs de Gen9) 1,024 GFLOPS @ 1 GHz (GT2) Pantalla  Gen 11.5 (de Gen9/Gen9.5)  DisplayPort 1.4a con Display Stream Compression(DSC) (desde DisplayPort 1.2)  HDMI 2.0b (desde HDMI 1.4) UIP  4th Gen IPU (de 3rd Gen en Skylake)  Más cámaras compatibles  Nuevo conducto de imágenes simultáneas  Interfaz MIPI en el chip Nueva Integración  Nuevo acelerador neural gaussiano 1.0 (añadido en Cannon Lake pero no está claro hasta qué punto)  Nuevos inductores magnéticos de capa fina

Descripción general de SoC

El sistema Ice Lake en un chip es un SoC de 10 nanómetros que se dirige al mercado de los móviles de gama alta y al mercado de los delgados y ligeros. El microprocesador consta de cinco componentes principales: CPU cores, LLC, anillo de interconexión, agente del sistema y gráficos Gen11. Aunque gran parte de lo que proporciona Ice Lake se hereda de las generaciones anteriores, Intel afirma que cada propiedad intelectual de Ice Lake se ha mejorado de una forma u otra. Una mejora importante en Ice Lake con respecto a la generación anterior es la integración de hasta cuatro núcleos de Sunny Cove, que proporcionan una mejora significativa en IPC. Estos núcleos también ofrecen compatibilidad con AVX-512 para el mercado de clientes. Estos núcleos, junto con el agente del sistema y la GPU, se enlazan a través de la interconexión en anillo de Intel. El chip se alimenta a través de un nuevo controlador de memoria integrado que soporta memoria LPDDR4X de 32 bits de cuatro canales, proporcionando anchos de banda en el rango de 50-60 GB/s. Ice Lake cuenta con una nueva GPU integrada basada en su microarquitectura Gen11 que proporciona una gran mejora en el rendimiento gráfico.

La arquitectura del sistema en Ice Lake ha sido rediseñada. Intel agregó un nuevo acelerador neural gaussiano (GNA) para la aceleración de aplicaciones de inferencia. Hay una nueva unidad de procesamiento de imágenes (IPU) de cuarta generación. Hay una nueva integración con Thunderbolt 3. Ice Lake tiene cuatro puertos Thunderbolt 3. Los cuatro puertos tienen las mismas capacidades y pueden utilizarse simultáneamente a pleno rendimiento a una velocidad de hasta 40 Gbps por puerto. Intel también actualizó el motor de pantalla a Gen11 con un tubo de pantalla mejorado que tiene un nuevo tubo de sincronización adaptable y tubos de pantalla con capacidad HDR que admiten HDR 3 y DisplayPort 1.4, que admiten la corrección y compresión de errores.

Los chips de Ice Lake integran la matriz PCH en el paquete comunicándose a través de la interconexión en el paquete (OPI). El nuevo PCH El PCH tiene un soporte de E/S ampliado para PCIe, USB, SATA, así como DSP de audio para el procesamiento de voz de carga de potencia. También integra WiFi 6+ CNVi. A nivel de plataforma, hay una nueva entrega de energía integrada (FIVR) tanto en el PCH como en la CPU que, según Intel, les permite ahorrar un 15% en el área de la plataforma y reduce los rieles de entrega de energía para los OEM en aproximadamente la mitad.

Integración Ice Lake introdujo un nuevo procesador neural de bajo consumo llamado Gaussian Neural Accelerator v1.0 (GNA) que está integrado en el SoC y funciona a muy baja potencia incluso cuando la GPU y las CPU están apagadas. El GNA puede utilizarse para tareas de larga duración (por ejemplo, transcripción de reuniones en tiempo real). El GNA puede funcionar mientras las partes restantes del SoC están en reposo para tener un impacto mínimo en el rendimiento.

Ice Lake incorpora la unidad de procesamiento de imágenes (IPU) de cuarta generación. La IPU se introdujo por primera vez con los SoCs móviles de Skylake (tenga en cuenta que eran de tercera generación). La 4ª Generación de IPU que se encuentra en Ice Lake introduce una serie de nuevas mejoras. Introduce un nuevo soporte para la captura de vídeo 4K a 30 fps. También hay nuevo soporte de hardware para un mejor desruido que soporta fotogramas de hasta 16 megapíxeles en condiciones de poca luz. Además, para admitir más cámaras simultáneamente, la IPU incorpora un nuevo canal de imágenes simultáneas, que admite varios procesos diferentes de la misma secuencia de cámaras, lo que permite que una sola cámara tome la funcionalidad de varios sensores. Un ejemplo común de ello son los dispositivos con cámaras IR y RGB en el bisel del portátil, que ahora pueden cambiarse a una sola cámara. Inteligencia dice que están exponiendo más registros de la UIP a los programas informáticos a fin de proporcionar más flexibilidad a las aplicaciones que los utilizan para el aprendizaje automático. También cabe destacar que Intel también ha integrado la interfaz MIPI en el procesador. Anteriormente se encontraba en el chipset. El cambio mejora significativamente la latencia, un atributo obligatorio necesario para aplicaciones específicas de ML más avanzadas. Algunos de esos cambios están diseñados para formar la base de las futuras generaciones de mejoras.

La alineación de CPU de sobremesa 'Comet Lake' de 10ª generación de Intel supuestamente se filtra - Core i9-10900KF Comet Lake (CML) es una microarquitectura planificada diseñada por Intel como sucesora de y Whiskey Lake para equipos de sobremesa, dispositivos móviles de alto rendimiento y dispositivos móviles de potencia ultra baja.

Codenames Core Abbrev Description Graphics Target Comet Mainstream Desktop performance to value, AiOs, and CML-S GT2 Lake S performance minis Comet Light notebooks, portable All-in-Ones (AiOs), CML-U Ultra-low power GT2 Lake U Minis, and conference room

Comet Lake S (CML-S) es el nombre del núcleo de la línea principal de procesadores de Intel basados en la microarquitectura Comet Lake, que actúa como sucesor de Coffee Lake R. Estos chips están dirigidos principalmente al rendimiento de equipos de sobremesa para valorar ordenadores, AiOs, y minis. Los procesadores Comet Lake S se fabrican con el proceso mejorado de Intel de 3ª generación de 14nm++. Comet Lake R es la primera serie de microprocesadores de octavo núcleo para PC de sobremesa de Intel.

Parece que toda la línea de CPU 'Comet Lake' de 10ª generación de Intel se ha filtrado junto con las especificaciones de 13 SKUs diferentes. La familia Comet Lake es la continuación de varias actualizaciones de la arquitectura Skylake de 14nm que hemos tenido desde 2015; la alineación fue publicada por Computerbase que menciona que la fuente original es de un foro tecnológico chino. Parece que no habrá ningún cambio significativo en la nueva alineación, ya que sigue basándose técnicamente en la misma arquitectura que Skylake, junto con las mejoras añadidas desde el nodo de proceso. La alineación de la 10ma Generación hace uso del nodo 14nm++++ que es uno más que el refresco de Coffee Lake.

Ahora llegando a la alineación, las partes de nivel superior son la serie Core i9 que ahora cuenta con 10 núcleos y 20 hilos de rosca. De acuerdo con esta hoja de datos, la serie Core i9 con 10 núcleos comienza en $409 US y hasta $499 US. Actualmente, el Core i9-9900K (8 núcleos / 16 hilos) se puede encontrar en el comercio al por menor en torno a los 499 dólares de los EE.UU. por lo que esto es bastante sorprendente. AMD que trae en 12 núcleos, 24 hilos de rosca abajo a $499 los E.E.U.U. pudieron ser la razón por la cual Intel está trayendo tales precios competitivos con 10ma generación.

Pasando a los SKUs Core i7, tenemos dos piezas de 8 núcleos y 16 roscas que se venden al por menor a 339 dólares estadounidenses y 389 dólares estadounidenses. Estas piezas también tienen un precio inferior al de sus predecesores de la 9ª generación por unos 100 dólares menos. Los SKUs Core i5 incluyen cuatro piezas de 6 núcleos y 12 piezas de rosca que empiezan en $179 US y suben hasta $269 US. Este precio está más o menos en línea con lo que cuestan actualmente las piezas del Core i5 6, pero tenga en cuenta que el Core i5-9400 que se vende al por menor a 179 dólares americanos no tiene hyper-threading, mientras que estos modelos sí lo tienen.

Por último, tenemos los cuatro Core i3 SKUs que incluyen 4 núcleos y 8 hilos. Estos comienzan en $129 US y terminan en $179 US. Vale la pena señalar que algunos de estos modelos tienen especificaciones que coinciden con los SKUs más importantes de Intel de generaciones anteriores. Los que se venden al por menor a más de 300 dólares, mientras que la competencia ha movido los SKUs hacia abajo a un nivel inferior a 150 dólares.

Especificaciones de la CPU Intel Core i9-10900KF Flagship 10 Core Se rumorea que el Intel Core i9-10900KF es el buque insignia de la línea, con 10 núcleos y 20 hilos. Basado en el precio, estará compitiendo contra el AMD Ryzen 9 3900X que ofrece un total de 12 núcleos y 24 hilos. El chip tiene un reloj de base de 3,4 GHz y otro de 5,2 GHz con un solo núcleo. El chip cuenta con 20 MB de caché, un TDP de 105W y tiene un precio de $499 US. Intel aún no igualará el mayor número de núcleos de AMD en la plataforma principal, pero si observamos los recientes análisis de AMD Ryzen 3000, observamos que Intel sigue teniendo una posición de liderazgo en lo que respecta a las cargas de trabajo de un solo núcleo y de juegos, por lo que se espera que los 10 núcleos sigan liderando el mercado".

Intel Core i7-10700K Flagship 8 Core, Core i5-10600K 6 Core y Core i3-10350K Especificaciones Los otros chips de los que hay que hablar son los SKUs de nivel superior de cada segmento principal. Para el Core i7, tenemos el Core i7-10700K, una pieza de 8 núcleos y 16 hilos que presenta velocidades de reloj de 3,6 GHz base y 5,1 GHz de aumento. El procesador ofrece 16 MB de caché y tiene un TDP de 95W. Como el Core i7-10700K no tiene el sufijo "F", viene con el Intel UHD 730 iGPU y tiene un precio de 389 USD. El chip debe colocarse contra el AMD Ryzen 7 3800X, que también es una pieza de 8 núcleos y 16 roscas. El Core i5-10600K es una pieza de 6 núcleos y 12 hilos que tiene una base de reloj de 3,7 GHz y un boost de 4,9 GHz. El chip tiene 12 MB de caché y un TDP de 95W. Este chip tiene un precio de 229 dólares que lo coloca frente al Ryzen 5 3600X, un chip de 249 dólares. También está el Core i5-10400 que es una pieza de 6 núcleos y 12 hilos con frecuencias de 3.0 GHz base y 4.2 GHz boost con un TDP de 65 Watts y un precio de $179 US que se posiciona muy por debajo de los $199 US Ryzen 5 3600. Por último, tenemos el Core i3-10350K que es una pieza de 4 núcleos y 8 hilos que cuenta con un reloj base de 4.1 GHz y un reloj de boost de 4.8 GHz. Este chip tiene 9 MB de caché y un TDP de 91W. Se dice que el precio es de $179 US y que ofrece mejores especificaciones que el Core i7-7700K, que vende al por menor más de $350 US. El Core i3-10100 básico también tiene 4 núcleos y 8 hilos de rosca con una base de reloj de 3,7 GHz y una amplificación de 4,4 GHz. El chip ofrecerá 7 MB de caché y 65W a $129 US. Usted puede encontrar las especificaciones completas de esta alineación rumoreada en la siguiente tabla. Intel 10th Gen 'Comet Lake' CPU Lineup 'Alleged' Specifications: Processor Name Process Cores / Base Boost Clock Graphics Cache TDP Price Node Threads Clock (Single Core) Intel Core i9-10900KF 14nm+++ 10/20 3.4 GHz 5.2 GHz N/A 20 MB 105W $499 US Intel Core i9-10900F 14nm+++ 10/20 3.2 GHz 5.1 GHz N/A 20 MB 95W $449 US Intel Core i9-10800F 14nm+++ 10/20 2.7 GHz 5.0 GHz N/A 20 MB 65W $409 US Intel Core i7-10700K 14nm+++ 8/16 3.6 GHz 5.1 GHz UHD 730 16 MB 95W $339 US Intel Core i7-10700 14nm+++ 8/16 3,1 GHz 4.9 GHz UHD 730 16 MB 65W Intel Core i5-10600K 14nm+++ 6/12 3.7 GHz 4.9 GHz UHD 730 12 MB 95W $269 US Intel Core i5-10600 14nm+++ 6/12 3.2 GHz 4.8 GHz UHD 730 12 MB 65W $229 US Intel Core i5-10500 14nm+++ 6/12 3.1 GHz 4.6 GHz UHD 730 12 MB 65W $199 US Intel Core i5-10400 14nm+++ 6/12 3.0 GHz 4.4 GHz UHD 730 12 MB 65W $179 US Intel Core i3-10350K 14nm+++ 4/8 4.1 GHz 4.8 GHz UHD 730 9 MB 91W $179 US Intel Core i3-10320 14nm+++ 4/8 4.0 GHz 4.7 GHz UHD 730 9 MB 91W $159 US Intel Core i3-10300 14nm+++ 4/8 3.8 GHz 4.5 GHz UHD 730 9 MB 62W $149 US Intel Core i3-10100 14nm+++ 4/8 3.7 GHz 4.4 GHz UHD 730 7 MB 62W $129 US

Socket LGA 1159, se requiere una nueva plataforma para la 10ª generación - Soporte técnico nativo de DDR4-3200. Además de todos los detalles, la hoja de datos también enumera una nueva toma para la alineación de la 10ª Generación. Se rumorea que el nuevo zócalo es LGA 1159, por lo que no sería compatible con las placas madre LGA 1151 existentes. Esto también significa que buscaremos un nuevo conjunto de chips. Internamente. Intel ya tiene chipsets de la serie 400 preparados para su plataforma móvil (Ice Lake), por lo que deberíamos esperar la serie Z490 en las nuevas placas base.

Un diagrama de bloques de Intel ICL PCH (serie 495) para la línea de movilidad que forma parte de los chipsets de la serie 400. También hay soporte para memoria DDR4-3200 (nativa) que es una actualización de DDR4-2666 en la línea Coffee Lake Refresh existente. No hay detalles sobre cuándo se lanzará la alineación, pero podemos esperar que lo haga a finales de este año.

Las CPUs Intel Comet Lake-S de 10 núcleos supuestamente requieren nuevas placas base de las series 400 y Ice Lake-S compatibles con las placas de la serie 495 Parece que los próximos procesadores Comet Lake-S de Intel terminarán siendo soportados en un nuevo zócalo, terminando con la compatibilidad hacia atrás en las placas madre existentes. Según las últimas filtraciones y listas del nuevo controlador de chipsets para servidores Intel, hay al menos dos generaciones de chipsets después de la serie 300 que están previstas para su lanzamiento en procesadores de próxima generación. Intel Comet Lake-S compatible con las placas base de la serie 400 con un nuevo zócalo LGA, 10 nm Ice Lake-S será compatible con las placas de la serie 495 El listado en el nuevo controlador de chipsets de Intel menciona las familias de chipsets de la serie 400 y la serie 495. Actualmente, la familia de octava y novena generación son compatibles con las tarjetas de la serie 300 que incorporan la toma LGA 1151 V2. La toma LGA 1151 V2 era una versión revisada de la LGA 1151 V1, con una disposición y configuración de clavijas diferente (más información aquí). Esto significa que mientras las CPUs de la 6ª y 7ª Generación funcionaban en el zócalo LGA 1151 V1, no podían funcionar en el LGA 1151 V2. Del mismo modo, las CPUs de 8ª y 9ª Generación no eran compatibles con versiones anteriores.

RE

Parece que Intel quiere que sus sockets duren dos generaciones de CPU y, por lo tanto, las próximas CPUs de 10ª Generación (Comet Lake-S) también estarán soportadas por un socket LGA completamente nuevo. Ahora, Momomo_US menciona que el nuevo socket tendrá más pines, así que no es sólo un cambio de diseño, sino un socket completamente nuevo si esto es cierto. El zócalo se utilizará en las nuevas placas base de la serie 400, que incluirán las placas base de la serie Z490 como el chipset estrella de los procesadores de la serie K.

La razón por la que se requiere un nuevo enchufe es que se espera que la familia Comet Lake-S tenga 10 núcleos y como tal, requeriría más energía del enchufe. El nuevo zócalo se optimizará para los próximos procesadores y debería ayudar a proporcionar un funcionamiento estable. Se confirma que la serie Comet Lake-S forma parte de la familia de la 10ª generación, con la nomenclatura de la serie 10000 confirmada en una fuga de la línea de movilidad.

El otro chipset de la lista es el de la serie 495, diseñado para los futuros procesadores de Ice Lake-S. Ahora sabemos que 10nm no llegará a los usuarios habituales hasta 2021 debido a la reciente fuga de la hoja de ruta, pero existe una pequeña posibilidad de que las CPUs -S de Intel que se espera que se lancen en 2020 puedan ofrecer compatibilidad con el nuevo chipset. La razón es que hay un rumor de que la arquitectura del núcleo de Sunny Cove de Intel está siendo portado a 14nm y existe la posibilidad de que los procesadores Rocket Lake-S lo utilicen. Dado que Sunny Cove es la misma arquitectura central que se utilizará en los procesadores Ice Lake de 10 nm, es posible que la línea de procesadores Rocket Lake-S para equipos de sobremesa de consumo de Intel termine siendo compatible con el chipset de la serie 495 antes de una introducción adecuada de 10 nm en las plataformas de sobremesa. Intel CPU Generation Comparison: Intel Intel Intel Intel Intel Intel Kaby Intel Intel Intel Intel Intel Sandy Ivy Haswel Broadw Skylake Lake Platfo Coffee Coffee Comet Rocket Ice Bridge Bridge l ell Platform rm Lake Lake Lake Lake Lake Platfor Platfor Platfor Platfor Platfor Refres Platfor Platfor Platfor m m m m m h m m m Platfor m Processor Sandy Ivy Haswel Broadwe Skylake Coffee Coffee Comet Rocket Ice Architect Bridge Bridge l ll Lake Lake Lake Lake Lake ure Processor 32nm 22nm 22nm 14nm 14nm 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 10nm Process + + + + Processor 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 6/12 8/16 10/20 10/20 TBD s Cores (Max) Platform 6- 7- 8- 9-Series 100-Series 200-Series 300- 300- 400- 400- 495- Chipset Series Series Series “Wild “Sunrise “Union Series Series Series Series? Series “Couga “Panthe “Lynx Cat Point” Point” r Point” r Point” Point” Point” Platform LGA LGA LGA LGA LGA 1151 LGA 1151 LGA LGA TBD TBD TBD Socket 1155 1155 1150 1150 1151 1151 Memory DDR3 DDR3 DDR3 DDR3 DDR4/DDR DDR4/DDR DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 TBD Support 3L 3L TDPs 35- 35- 35- 65W 35-91W 35-91W 35- 35- TBD TBD TBA 95W 77W 84W 95W 95W Platform Deskto Deskto Deskto Desktop Desktop Desktop Deskto Deskto Deskto Deskto Deskto p LGA p LGA p LGA LGA LGA LGA p LGA p LGA p LGA p LGA p LGA Launch 2011 2012 2013- 2015 2015 2017 2017 2018 2020 2021 2020? 2014 El sucesor de la serie Coffee Lake-Refresh será la línea Comet Lake-S, que incluirá SKUs de 2, 4, 6, 8 y 10 núcleos. Todos estos procesadores están basados en la misma arquitectura de 14nm que hemos visto desde Skylake, por lo que no hay mucho que cambiar excepto el nodo de proceso mejorado que debería ofrecer mejores relojes.

La familia Comet Lake-S está programada para un lanzamiento al consumidor en el primer trimestre de 2020 y un lanzamiento comercial en el segundo trimestre de 2020. La familia Comet Lake-S presentará TDPs más altos que la actual familia de CPU de Coffee Lake y también contará con relojes más altos que sus predecesores, así que espere rangos de relojes alrededor de la marca de 5 GHz. En XFastest se ha filtrado nueva información sobre la línea de procesadores Intel Comet Lake-S para ordenadores de sobremesa. En comparación con la filtración anterior, los datos siguientes publicados por la fuente parecen ser más fiables y revelan algunos detalles nuevos sobre la propia plataforma de la serie 400, que será compatible con los procesadores de la décima generación de Intel. Los detalles se refieren principalmente a la plataforma en sí, pero también se muestran dos hojas de ruta de escritorio. La primera hoja de ruta del producto de escritorio muestra que las próximas actualizaciones importantes que se esperan de Intel serán los procesadores Cascade Lake-X con hasta 18 núcleos (165W TDP) en el zócalo LGA 2066 (X299). La plataforma Intel's Glacier Falls reemplazará a Basin Falls (Refresh), que fue denotada por el nombre en código X299, pero ya hemos confirmado que las nuevas placas madre conservarán el nombre X299, ya que las diferencias en los chipsets no son tan grandes y la plataforma es prácticamente la misma. Unos pocos fabricantes de tarjetas anticiparon un cambio en el chipset desde que vimos que las tarjetas con zócalos LGA 2066 con la marca X499 sobre ellas, pero esas eran sólo marcadores de posición, ya que Intel reveló más tarde que se adherirían a la X299 para su comercialización.

Intel no parece estar planeando nada nuevo para sus procesadores premium de la serie A para el zócalo LGA 3647 y que seguiría utilizando el Xeon W-3175X. En el lado principal, Comet Lake-S basado en el nodo de proceso 14nm+++ estaría aquí para servir a los consumidores con hasta 10 núcleos, un fuerte incremento de TDP de 125W y un lanzamiento que está planeado para el nuevo año (2020). La alineación de Comet Lake-S reemplazaría toda la pila Coffee Lake-Refresh de procesadores de la 9ª generación para el año 2020, por lo que no será sólo un lanzamiento de nivel de entusiasta.

Hablando de la plataforma, habrá nuevas placas base de la serie 400, así que podemos esperar algo como el Z470 o el Z490 para la alineación de la 10ª Generación. El enchufe será diferente y se mencionará como LGA 1200. Estos son 49 pines más que la toma LGA 1151 existente, por lo que podemos decir adiós a la compatibilidad en las tarjetas actuales. La plataforma soportará procesadores de 125W, 65W mainstream y 35W de baja potencia. Dado que el proceso y la arquitectura son más o menos los mismos que el año pasado, Intel parece estar aumentando el número de TDP de 95W en chips de 8 núcleos a 125W en chips de 10 núcleos para un rendimiento óptimo y estabilidad de reloj. AMD, por otro lado, ofrecerá 16 núcleos a 105W, pero se sabe que Intel tiene un mayor número de relojes listos para usar.

A continuación se enumeran algunas de las características clave de la línea de la 10ª Generación:  Excelente rendimiento multihilo  Hasta 10 núcleos de procesador y 20 subprocesos  Overclocking mejorado del núcleo y de la memoria  Tecnología 2.0

Medios de comunicación y capacidades de visualización:  Apoyo a la Rec. 2020 y al Informe sobre Desarrollo Humano  HEVC 10-bit HW decodificación/codificación  Decodificación HW de 10 bits VP9  Soporte de contenido Premium UHD / 4K  USB 3.1 Gen 2 integrado (10 Gb/s)

Soporte para Intel Wireless-AX integrado:  Gigabit Wi-Fi 802-11ax (160MHz) y Bluetooth 5  Compatibilidad con la memoria Intel Optane de próxima generación

Otras características:  Soporte para la tecnología Thunderbolt 3  Compatibilidad con la tecnología Intel Smart Sound Technology con DSP de audio de cuatro núcleos  Soporte para el modo de espera moderno

Un gran cambio en la plataforma será el número de carriles PCIe disponibles. Intel aún no ha dado el salto a PCIe Gen 4 como AMD, pero está planeando ofrecer más pistas PCIe en comparación con la plataforma Ryzen 3000 / X570 de AMD. Los detalles de la plataforma mencionan hasta 46 carriles de E/S, 30 de los cuales serán proporcionados por el chipset. Esto significa que las CPUs seguirán teniendo 16 pistas PCIe, pero la PCH tendrá un número mayor. Habrá 24 pistas PCIe 3.0 mientras que el resto alimentará diferentes canales de E/S. También hay soporte para la memoria Optane de Intel en la plataforma LGA 1200, por lo que es algo que también hay que mirar hacia adelante. También se proporciona el diagrama de bloques de la plataforma, que parece sugerir que se mantendrá la compatibilidad con DDR4-2666 (nativa).

Según las diapositivas filtradas a la web por la publicación tecnológica XFastest, con sede en Hong Kong, "Comet Lake" no es la reacción a corto plazo de Intel al "Zen 2", sino más bien todo lo que le queda por lanzar. Estos procesadores no se lanzarán antes de 2020, sugiere la diapositiva, lo que significa que AMD disfrutará de rienda suelta en el mercado de procesadores hasta principios de año, incluyendo la importante temporada de compras de Holday.

Más importante aún, la diapositiva sugiere que "Comet Lake" tendrá una presencia en el mercado que abarcará el primer y segundo trimestre de 2020, lo que significa que el "Ice Lake" de 10 nm no llegará a la plataforma de escritorio hasta al menos el tercer trimestre de 2020. Es probable que la plataforma LGA1200 que debuta con "Comet Lake" se extienda a "Ice Lake", de modo que los consumidores no se vean obligados a comprar una nueva placa madre en un plazo de seis meses. El diagrama de plataforma presenta en otra diapositiva la idea de un MCM en el paquete del procesador y los troqueles PCH (que probablemente fue arrancado del diagrama de plataforma "Ice Lake-Y" MCM). La nueva plataforma combina un procesador "Comet Lake" con un Intel 400-series PCH, que se comunican entre sí a través de DMI 3.0, que ofrece un ancho de banda comparable PCI-Express 3.0 x4. La plataforma "Valhalla" de AMD implementa PCI-Express 4.0 x4 entre el chipset SoC y X570. La ranura principal PCI-Express x16 de la plataforma seguirá siendo gen 3.0.

Intel parece haber dedicado gran parte de sus esfuerzos a mejorar su nodo de 14 nanómetros por última vez y a aumentar el número de núcleos con la introducción de un nuevo silicio de 10 núcleos que elimina la iGPU. Con su núcleo "Skylake" IPC dentro del 5% del "Zen 2", y un liderazgo en el rendimiento de los juegos que aún se mantiene aferrado a la amplitud de un pelo, Intel se centrará en reforzar el rendimiento multihilo permitiendo HyperThreading incluso en sus modelos de procesadores de sobremesa Core i5 y Core i3, a la vez que proporciona más núcleos al dólar en comparación con su "Coffee Lake Refresh" de 9ª generación.

La serie Core i3 será de 4 núcleos y 8 hilos, la serie Core i5 de 6 núcleos y 12 hilos, la serie Core i7 de 8 núcleos y 16 hilos y la serie Core i9 de 10 núcleos y 20 hilos. Intel aprovechará su refinado nodo de 14 nm para aumentar la velocidad de reloj en toda la placa, con su silicio de 10 núcleos con una clasificación TDP de 125 W, y no los 105 W que vimos el otro día. La iGPU Gen 9.5 en los modelos de 4/6/8 núcleos se reforzarán con más funciones a través del software y se comercializará bajo la serie UHD 700.

Con su plataforma de escritorio convencional en batalla, Intel tratará de apaciguar a los entusiastas de los PC lanzando una nueva plataforma HEDT (high-end desktop) basada en "Cascade Lake", cuyo nombre en código es "Glacial Falls", para el cuarto trimestre de 2019. El nuevo procesador "Cascade Lake-X" de 14 nm será compatible con las placas base de los chipsets X299 existentes a través de una actualización del BIOS, ofrecerá recuentos de núcleos de CPU de hasta 18, TDP de hasta 165 W y un mayor rendimiento mediante velocidades de reloj más altas. Competirá con la actual familia Ryzen Threadripper de segunda generación de AMD. Los planes de AMD para la tercera generación del Threadripper, basado en el MCM "Rome", están en un segundo plano, aunque no estén muertos, y la empresa se centra en asegurarse de que vende el procesador EPYC de segunda generación de alto margen en volúmenes adecuados.

Intel CPU 2018-2021 Roadmap

La última hoja de ruta de la CPU Intel Client se ha filtrado que detalla los planes de productos de escritorio y movilidad hasta el año 2021. La hoja de ruta muestra las próximas líneas de productos de 14nm y 10nm de Intel que se lanzarán en los próximos años. La última hoja de ruta de la CPU de sobremesa y de movilidad de Intel se filtra - No hay 10 nm para plataformas de sobremesa hasta 2022, 10 nm para las CPU de Ice Lake y Lakefield para la movilidad que llegan en 2019 Las últimas hojas de ruta proceden de Tweakers y detallan tanto los productos de CPU comercial para clientes como los productos de CPU móvil para clientes que se introducirán en el futuro. La autenticidad de estas hojas de ruta no puede ser confirmada, pero están referenciadas al programa SIP de Intel y a DELL, por lo que podrían tener cierta legitimidad.

Plan de trabajo de la CPU de cliente de sobremesa Intel (2019-2021) Empezando por el lado de los ordenadores de sobremesa, estamos hablando de la familia de las series S-Series y Xeon E. La línea de productos de la Serie S se basa en Socket-H (LGA 115*) y tiene varios SKUs de 35W/65W/95W. La alineación está compuesta actualmente de partes de Coffee Lake-S Refresh de 14 nm++ que caen bajo el estandarte de la 9ª Generación. Estos incluyen hasta 8 SKUs de núcleo, siendo el producto estrella el i9-9900K.

Parece que Intel se quedará con 14nm+++ durante un tiempo, tal y como revela la hoja de ruta. Alrededor del segundo trimestre de 2020, Intel lanzará sus procesadores Comet Lake-S, que incluyen hasta 10 SKUs básicos. Estos serían seguidos por las partes de Rocket Lake-S de Intel, que también se basarían en un nodo de proceso optimizado de 14 nm. Parece que podemos esperar una parte de 10nm o sub-10nm de Intel sólo alrededor de 2022, que es más o menos el mismo tiempo que se espera que Intel lance su arquitectura de CPU Ocean Cove. Ocean Cove es una futura arquitectura de chips en desarrollo en Intel que se lanzará después de (2021), la sucesora de (2020), que a su vez es la sucesora de la arquitectura del núcleo de Sunny Cove (Ice Lake) de Intel. En cuanto al lado E de Xeon, actualmente tenemos las nuevas piezas de la serie Coffee Lake-E con hasta 8 núcleos, pero la próxima familia, que se llamará Comet Lake Xeon-E, tendrá hasta 10 núcleos y soportará PCIe Gen 3 en el primer trimestre de 2020. Su sucesor será Rocket Lake Xeon-E, que también tendrá hasta 10 núcleos y soportará el nuevo estándar PCIe Gen 4.0 y se lanzará en el primer trimestre de 2021. Ahora hay algunas cosas a considerar aquí, en primer lugar es que depender de 14 nm durante tanto tiempo como 2021 cuando su competidor se estaría moviendo a 7 nm+ (EUV) o incluso sub 7 nm no suena bien para los planes de Intel para equipos de sobremesa convencionales/clientes. Además, su plataforma de estación de trabajo básica o Xeon-E sería muy tardía para soportar el estándar PCIe Gen 4.0 que se espera que se introduzca en la plataforma X570 de AMD el próximo mes.

Plan de trabajo para la CPU de Intel para equipos portátiles (2019-2021) Pasando al lado de la movilidad, las posibilidades de obtener 10 nm aquí son mucho mayores que las de las piezas de escritorio puras. Las SKUs H/G de gama alta con TDPs de 45W y 65W harán que el Comet Lake-H se refresque en el segundo trimestre de 2020, con hasta 8 / 10 núcleos en 14nm.

En la serie U, que incluye SKUs de 28-15W, Intel presentará por primera vez sus procesadores de doble y cuádruple núcleo serie Ice Lake-U. Estos tendrán una producción limitada, mientras que el volumen real de producción se asignará a Comet Lake-U (14 nm), que tendrá hasta 6 SKUs básicos. La serie Ice Lake-U se introducirá alrededor de Computex, mientras que la serie Comet Lake-U se introducirá en el tercer trimestre de 2019.

También está Rocket Lake-U, que contará con hasta 6 SKUs de núcleo (14 nm) y también chips gráficos de 14 nm o 10 nm cuando llegue en 2020. Lo más probable es que estos chips no sean los que Intel utiliza actualmente en sus GPUs de movilidad. Al igual que las piezas de la serie G de Kaby Lake que Intel presentó el año pasado y que presentaban gráficos AMD Vega fuera de la matriz, esta vez tendrían su propia arquitectura de GPU que potenciaría los gráficos.

Se espera que los SOC de Lakefield de Intel que utilizan la tecnología de empaquetado multidie de Forveros lleguen al mercado minorista a mediados de 2019 y se basarán en una mezcla de IPs de 10nm y 14nm. También existen SKUs de 2 núcleos de Ice Lake-Y (10nm) planeados para el segundo trimestre de 2019 y marcados como limitados, mientras que su sucesor, -Y 10nm) con 4 opciones de núcleos no tiene tales marcas. Parece que los rendimientos de 10nm de Intel mejorarán a mediados de 2020 para que puedan ofrecer más productos de uso general al mercado masivo. Intel también ofrecería simultáneamente hasta 4 piezas de núcleo (14nm) de Comet Lake-Y alrededor del Q3 2019, de modo que tendrán disponibles productos de las series Y de 14nm y 10nm más o menos al mismo tiempo.

Las hojas de ruta son definitivamente interesantes e incluso si son legítimas, una cosa que necesita ser confirmada es si son las últimas u obsoletas. Intel ha cambiado los calendarios de los productos a través de diferentes hojas de ruta en el pasado y es muy posible que ésta sea una más antigua. Todavía nos proporciona una buena información sobre cómo se llaman los nombres de los productos Intel, ya que la línea de productos Rocket Lake de 14 nm era desconocida hasta ahora.

Las hojas de ruta principales de la CPU Es común que empresas como Intel pregunten a los miembros de la prensa qué les gusta de los anuncios de Intel, de sus competidores o de otras empresas del sector. Una de las respuestas que nunca me cansaré de decir es "hojas de ruta". La hoja de ruta es un documento sencillo, pero permite a una empresa explicar parte de sus planes de futuro de una manera muy fácil de entender. Muestra a la prensa, a los clientes y a los socios que la empresa tiene una visión más allá del próximo producto y que espera entregar a una cadencia aproximada, con la esperanza de que con algunos marcadores de las adiciones o mejoras de rendimiento esperadas. Las hojas de ruta rara vez se toman como algo inamovible, y la mayoría de la gente entiende que tienen un elemento de imprecisión que depende de factores externos.

Intel ha mostrado mapas de carreteras de centros de datos en bruto, con Cascade Lake, Cooper Lake y Ice Lake y las próximas generaciones. Pero para la familia Core ha sido algo más difícil. Dependiendo del analista con el que hable, un buen número señalará algunos de los derivados de Skylake como puntos de retención, mientras que los problemas con 10 nm han sido resueltos. Pero sin embargo, todo lo que tendemos a escuchar es el leve susurro de un nombre en clave potencialmente, que no significa mucho. Así que imagínense mi deleite cuando no recibamos un mapa de ruta de Intel sobre las CPUs, sino dos. Intel nos dio la hoja de ruta de la arquitectura Core y la hoja de ruta de la arquitectura para las próximas generaciones.

Para la arquitectura Core de alto rendimiento, Intel lista tres nuevos nombres en clave en los próximos tres años. Para que quede muy claro, estos son los nombres en clave de la microarquitectura de núcleo individual, no el chip, lo que supone un cambio importante respecto a cómo Intel ha hecho las cosas anteriormente. Sunny Cove, construido sobre 10nm, saldrá al mercado en 2019 y ofrecerá un mayor rendimiento con un solo subproceso, nuevas instrucciones y una "escalabilidad mejorada". Intel entró en más detalles sobre la microarquitectura de Sunny Cove, que se encuentra en la siguiente parte de este artículo. Para evitar dudas, Sunny Cove tendrá AVX-512. Creemos que estos núcleos, cuando se combinan con gráficos Gen11, se llamarán Ice Lake. Willow Cove parece que será un diseño central de 2020, probablemente también en 10nm. Intel enumera los aspectos más destacados aquí como un rediseño de la caché (que podría significar ajustes L1/L2), nuevas optimizaciones de transistores (basadas en la fabricación) y características de seguridad adicionales, que probablemente se refieran a nuevas mejoras de las nuevas clases de ataques de canal lateral. Golden Cove completa el trío, y se encuentra firmemente en el segmento 2021 del gráfico. El nodo Process aquí es un signo de interrogación, pero es probable que lo veamos en 10nm y/o 7nm. Golden Cove es donde Intel agrega otra porción del pastel serio a su plato, con un aumento en el rendimiento de una sola rosca, un enfoque en el rendimiento de la IA, y las posibles adiciones de redes y de la IA al diseño del núcleo. Las características de seguridad también parecen recibir un impulso.

Plan de trabajo de la microarquitectura Intel Core Intel Core Roadmap Core Name Year Process Node Improvements Single Threaded Performance Skylake 2015 14 nm Lower Power Other Optimizations Kaby Lake 2016 14 nm+ Frequency Coffee Lake 2017 14 nm++ Frequency Coffee Refresh 2018 14 nm++ Frequency Single Threaded Performance Sunny Cove 2019 10 nm New Instructions Improved Scalability Cache Redesign Willow Cove 2020 ? 10 nm ? New Optimization Security Features Single Threaded Performance Golden Cove 2021 ? 7 / 10 nm ? AI Performance Networking / 5G Perform

Info de referencia: https://wccftech.com/intel-10th-gen-comet-lake-desktop-cpu-lineup-leak-lga-1159-socket-rumor/, https://www.noticias3d.com/articulo.asp?idarticulo=2814&pag=1, https://wccftech.com/intel-comet-lake-s-10-core-cpu-400-series-motherboards-new-lga-socket/, https://www.techpowerup.com/257283/intel-comet-lake-not-before-2020-ice-lake-s-not-before-q3-2020-roadmap-suggests, https://www.profesionalreview.com/2019/07/10/intel-core-comet-lake-i9-10900kf/, https://www.techpowerup.com/257283/intel-comet-lake-not-before-2020-ice-lake-s-not-before-q3-2020-roadmap-suggests,