Rodzaje Komputerów Przemysłowych (2)

Total Page:16

File Type:pdf, Size:1020Kb

Rodzaje Komputerów Przemysłowych (2) AUTOMATYKA I MECHATRONIKA Rodzaje komputerów przemysłowych (2) W poprzednim numerze Elektroniki Praktycznej dokonaliśmy obszernego przeglądu komputerów jednopłytkowych, konkurencyjnych w stosunku do Raspberry PI. Nasze zestawienie obejmowało produkty nierzadko wyposażone w ponadgigahercowe, wielordzeniowe procesory i kilka gigabajtów pamięci RAM. Mogłoby się wydawać, że komputery te mają wystarczającą wydajność by sprawdzić się nie tylko w projektach amatorskich i typowo konsumenckich, ale także w przemyśle. Niestety, nie jest to prawdą, gdyż do realnych zastosowań przemysłowych zupełnie się one nie nadają. W tym artykule tłumaczymy, dlaczego tak jest oraz pokazujemy rodzaje komputerów stosowanych w przemyśle. Komputery jednopłytkowe, choć mogą sta- formatów ze standardami pojawiającymi się kart PCI czy PCI express, dlatego producenci nowić optymalny wybór, w niektórych apli- wśród konsumenckich PeCetów. Dla więk- chętnie tworzą nowe projekty w oparciu kacjach wydają się być w pewnym stopniu szych maszyn, wymagających wielu kart o również 20-letni microATX. ograniczone. Dotyczy to sytuacji, gdy wiel- rozszerzeń, optymalnym wyborem będzie 244 mm×244 mm to wciąż dosyć dużo, kość urządzenia nie ma takiego znacze- zapewne wciąż bardzo popularny for- jak na obecne czasy, dlatego popularność nia, jak możliwość jego modernizacji. Jeśli mat ATX o wymiarach 305 mm×244 mm. na rynku przemysłowych płyt głównych w danej aplikacji panują trudne warunki Ciekawostką jest fakt, że jest to standard zdobył opracowany przez firmę VIA format przemysłowe, a jednocześnie użytkow- opracowany przez Intela już 20 lat temu. mini-ITX o wymiarach 170 mm×170 mm. nik spodziewa się, że z czasem wymagania W wypadku gdyby i ten rozmiar był zbyt Można nawet zaryzykować stwierdzenie, odnośnie mocy obliczeniowej systemu będą mały, można sięgnąć po EATX (305×330 że większość nowych konstrukcji tego typu rosły i konieczna będzie rozbudowa, zamiast mm), przy czym przemysłowe płyty w tym ma właśnie format mini-ITX, w którym po SBC można sięgnąć po przemysłową formacie produkowane są tylko przez nie- wciąż znaleźć można jedno gniazdo roz- płytę główną. które korporacje. Znacznie większy jest szerzeń, dwa gniazd pamięci RAM i wiele wybór płyt microATX (244 mm×244 mm), innych złączy. Przemysłowe płyty które stanowią nierzadko dobry kompromis Dwa lata po wprowadzeniu mini-ITX, główne pomiędzy liczbą gniazd rozszerzeń i roz- w 2003 roku VIA zaprezentowała standard Tu wybór jest o tyle łatwy, że wiele osób miarem. W praktyce rzadko który kompu- nano-ITX o wymiarach 120 mm×120 mm, będzie kojarzyło nazwy poszczególnych ter wymaga więcej niż jednej lub dwóch czyli wielkości pudełka na płytę ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 4/2016 73 AUTOMATYKA I MECHATRONIKA Moduły procesorowe Chcąc zbudować miniaturowe urządze- nie przemysłowe i dysponując projektan- tami płytek drukowanych, zamiast się- gać po komputery jednopłytkowe lub płyty główne, można zainteresować się kompu- terami modułowymi, a dokładniej – modu- łami procesorowymi. Zazwyczaj kryją się one pod skrótem „COM” co oznacza: Computer-On-Module. Idea komputera modułowego sprowadza Fotografia 18. Format płyt mobile-ITX się do słusznego założenia, że projektowa- Fotografia 20. Moduł procesorowy nie i produkcja obwodów z wykorzystaniem w formacie XTX kompaktową. Format ten w rzeczywistości nowoczesnych mikroprocesorów jest skom- obejmuje częściej komputery jednopłytkowe plikowana i kosztowna. Wymaga zaawan- jest faktycznie ograniczona, można sko- niż płyty główne, gdyż najczęściej produkty sowanej wiedzy, drogiego oprogramowa- rzystać z kwadratowych modułów COM nano-ITX oferowane są ze zintegrowanym nia i kosztownego wykonania. Nowoczesne Express Compact (95 mm×95 mm), a nawet procesorem, a czasem i pamięcią RAM. procesory komunikują się z pamięcią z uży- z COM Express Mini, którego wymiary to 55 Dodatkowe gniazda rozszerzeń, takie jak np. ciem bardzo wielu linii sygnałowych i szyb- mm×84 mm. Zestaw wyprowadzeń jest SO-DIMM czy mini PCI Express montowane kiego taktowania, co stawia duże rygory luźno związany z rozmiarem i określany są od spodu płytki. odnośnie sposobu prowadzenia ścieżek jest za pomocą Typu modułu. Typ 1 i typ Podobnie ma się sytuacja z płytami na PCB. Ponadto w gruncie rzeczy, komuni- 10 mają złącza jednostronne, z czego typ w formacie pico-ITX. Mają one wymiary kacja pomiędzy procesorem a pamięcią prze- 10 ma porty COM i USB 3.0 kosztem mniej- 100 mm×72 mm i zintegrowane procesory. biega najczęściej w identyczny sposób, więc szej liczby linii PCI Express i SATA. Typy Producenci ponadto nierzadko rezygnują nie ma potrzeby by każdy producent musiał 2, 3, 4, 5 i 6 mają złącza dwustronne o róż- z montażu pełnych gniazd wyprowadzeń od nowa wykonywać takie projekty. Zamiast nych zestawach wyprowadzeń. Najnowsza i pozwalają integratorom na samodzielne tego może skorzystać z modułu procesoro- wersja standardów COM Express pochodzi dobieranie, które złącza będą wyprowa- wego, a do niego zaprojektować względnie z 2012 roku. Warto dodać, że dawniej karty dzone, poprzez wykorzystanie uniwersal- prostą płytę bazową. Ta najczęściej wystar- COM Express Basic były znane pod nazwą nych gniazd na PCB. czy że jest dwustronna (nie wymaga dodat- ETXexpress, COM Express Compact jako Wraz z pico-ITX, w 2007 roku VIA opra- kowych warstw), a do tego to właśnie od jej microETXexpress, a COM Express Mini jako cowała standard mobile-ITX o wymiarach kształtu i wyprowadzonych interfejsów nanoETXexpress. 75 mm×45 mm, a w 2012 roku neo-ITX, ale zależy czy będzie ona pasowała do projektu Na przestrzeni lat na rynku pojawił się jak dotąd komputery przemysłowe w tych całego urządzenia. także bardzo mały standard CoreExpress standardach nie pojawiły się na rynku. Pierwsze moduły procesorowe w forma- o wymiarach 58 mm×65 mm, ale opraco- Popularności w przemyśle (a w praktyce cie ETX (Embedded Technology Extended) wała go niezbyt licząca się na rynku firma także i na rynku konsumenckim) nie zdobył zaprojektowała firma JUMPtec w 2000 roku, LiPPERT Embedded Computers. Kilka lat standard BTX ani jego pochodne. Znaleźć która dwa lata później połączyła się z Kon- temu została wchłonięta przez Adlinka, można za to komputery przemysłowe w nie- tronem i funkcjonuje obecnie pod tą drugą a standard CoreExpress praktycznie zanikł typowym formacie UTX (88 mm×108 mm), nazwą. Kontron to producent sprzętu i moduły tego typu nie są już polecane a więc nieco większe niż pico-ITX. typowo przemysłowego, co tym bardziej do nowych konstrukcji. Dobierając przemysłową płytę główną podkreśla przeznaczenie modułów pro- Zupełnie inny los spotkał standard Qse- warto jeszcze zwrócić uwagę na jeden aspekt cesorowych. Moduły ETX mają wymiary ven, opracowany podobnie jak CoreExpress – na jej wysokość. W zależności od zastoso- 95 mm×125 mm i na przestrzeni lat mocno w okolicach 2010 roku. Dzięki wspar- wanych złączy oraz dostępności kart rozsze- ewoluowały – standard ETX 3.0 przewidy- ciu dosyć dużego konsorcjum, w którego rzeń, cały komputer przemysłowy będzie wał wymiar 95×114 mm. Obecnie jednak skład wchodzi wiele dużych producen- miał inną wysokość. Jeśli tworzona maszyna nie tworzy się w oparciu o nie nowych kon- tów komputerów przemysłowych na rynku powinna być jak najmniejsza „wzwyż”, strukcji (zawierają magistralę ISA), ale nie- cały czas pojawia się dużo modułów tego warto poszukać modeli opisanych hasłami którzy producenci wciąż mają w swoich typu. Ich zaletą są przede wszystkim bar- „low profile” lub „thin” oraz niskoprofilo- ofertach stare modele. Nieco łatwiej znaleźć dzo małe wymiary (70 mm×70 mm) oraz wych kart rozszerzeń. nowsze modele wykonane w bliźniaczym fakt, że moduły te mogą zawierać nie tylko formacie XTX o wymiarach 95 mm×114, które już nie wspierają magistrali ISA, ale za to obsługują PCI-Express i SATA. Dużą popularnością cieszą się za to moduły COM Express. Format ten został opracowany w 2005 roku przez konsorcjum PICMG i obejmuje cały szereg odmian. Róż- nią się one zarówno rozmiarami, jak i zesta- wem sygnałów wyprowadzonych na złą- czu krawędziowym modułu. Największe są moduły COM Express Extended – mają wymiary 110 mm×155 mm. Standardem Fotografia 19. Moduł procesorowy są moduły COM Express Basic o wymiarach Fotografia 21. Moduł Procesorowy w formacie ETX 3.0 95 mm×125 mm. Jeśli dostępna przestrzeń w formacie COM Express Basic 74 ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 4/2016 Rodzaje komputerów przemysłowych Fotografia 25. Moduł procesorowy Fotografia 29. Komputer typu Box-PC w formacie Qseven2 do montażu na szynie Fotografia 22. Moduł procesorowy w formacie COM Express Compact Fotografia 30. Komputer przemysłowy typu Fotografia 26. Moduł procesorowy Box-PC w formacie SMARC integratora jest użycie gotowego komputera wraz z obudową, dopasowaną do przewidy- wanych warunków pracy. Wtedy to warto przejrzeć oferty komputerów typu Box-PC. Są to najczęściej komputery jednopłytkowe Fotografia 23. Moduł procesorowy lub przemysłowe płyty główne z proceso- w formacie COM Express Mini rem i pamięcią, szczelnie zamknięte w dopa- sowanej do nich obudowie. Ich parametry procesory x86, ale też z rdzeniami ARM. Fotografia 27. Płyta bazowa wraz będą różniły się w zależności od przewidzia- Standard został opracowany tak, by pozbyć z modułem procesorowym nego zastosowania. Nie ma w tym zakresie się zaszłości historycznych – nie obsługuje szeroko rozpowszechnionych standardów. ani magistrali ISA, ani PCI ani nawet RS-232 Ponieważ rozwijanie projektów w oparciu Niektórzy producenci stosują wspólne lub czy EIDE. o moduły procesorowe jest trudniejsze i bar- kompatybilne obudowy dla wielu
Recommended publications
  • FPGA 18,752 Les U
    EM7N Data Sheet - 2009-02-16 EM7N - Embedded System Module s n with Pentium® III n Embedded System Module with: o i n ULP Pentium® III / 933 MHz t n ULV Celeron® / up to 650 MHz n FPGA 18,752 LEs u n Up to 512 MB DRAM, 128 MB NAND Flash l n Dual Fast Ethernet (front) n o Dual UART (front) n Graphics, 2 USB 1.1, (E)IDE, 2 CAN bus S n Individual programmable I/O functions in FPGA n Stackable with PCI-104 d e The EM7N is a complete embedded single-board Codec connection for AC'97 audio. In the same d computer for use on any carrier board in different flexible way, additional functionality such as industrial environments. The final application serial interfaces, CAN bus controllers, protocol d consists either of a stand-alone EM7N, the EM7N converters, touch controller etc. can also be with an application-specific carrier card and/or realized in the FPGA to the needs of the individual e with additional plugged PCI-104 modules. application. Before system boot-up, the FPGA is The EM7N is an ideal computing platform for embedded loaded from boot Flash. Updates of the FPGA contents b industrial PCs, offering the whole world of Windows® can be made inside the boot Flash during operation and Linux based software, e.g. for infotainment and are available after a re-boot of the system. applications. m For a first evaluation of the functions of the EM7N it It is controlled by an Ultra-Low Power Pentium® III at is strongly recommended to use the EK5N ESM™ starter E 933 MHz or an Ultra-Low Voltage Celeron® processor up kit.
    [Show full text]
  • FA143 Modulstandards
    Modulstandards im Vergleich Möglichkeiten und technische Limits der verschiedenen Aufsteck-Boards 1 Seit knapp 2 Jahrzehnten sind Aufsteckmodule verfügbar, die über standardisierte Schnittstellen an ein Doch was bedeuten diese Abkürzungen, Base-Board kontaktiert werden können. Die eindeu- welche Schnittstellen verbergen sich tigen Vorteile bescheren diesen Modulen eine immer dahinter und wo haben diese Konzepte stärker wachsende Nachfrage: Geringere Entwick- Ihre Vorteile im Vergleich zu anderen? lungszeit und -kosten, Verfügbarkeit, Skalierbarkeit von Performance und Preis, die Austauschbarkeit zwischen unterschiedlichen Anbietern und die Reduzierung von Risiken durch das Verwenden von zertifizierten Modulen Nachfolgend werden die geläufigen Abkürzungen rund sind Gründe, sich für Plug-On Boards zu entscheiden. um das Thema Plug-On Modul-Lösungen und Begriffe inkl. deren Schnittstellen und deren Möglichkeiten Die Anforderungen hinsichtlich Größe, Preis, Verfüg- näher erklärt. barkeit und die rasch voranschreitenden Chip-Tech- nologien stellen die Anbieter von Systemlösungen vor Package on a Package (PoP) Herausforderungen, die jedoch durch die Verwendung von Aufsteck-Modulen sehr gut managebar sind. Sind Ein „Package on a Package“ stapelt Einzel-Packages während der Designphase Anforderungen an Perfor- in Form von kleinen bestückten Platinen vertikal über- mance, Schnittstellen, Abmessungen, aber auch z.B. einander, welche durch Ball-Grid-Arrays miteinander Temperaturbereich und Störaussendung definiert, kann verbunden werden. Sozusagen
    [Show full text]
  • Em B Ed D Ed So Lu Tio
    EK01 Data Sheet - 2004-11-26 EK01 - ESM Starter Kit with s n Pentium® III n Computing module ESM EM02: o - ULP Pentium® III / 933MHz or Celeron® / i 400MHz t - 512MB SDRAM, CompactFlash slot - Graphics, Gigabit Ethernet, USB 1.1 (front) u - COM, keyboard/mouse, (E)IDE, floppy (rear) l n Carrier card EC01 (ATX-compatible format): o - 1 ESM slot, 3 PCI slots - USB 2.0, COM, IDE, floppy connector S n Accessories: - External PSU, PCI-104 adapter d e Embedded System Modules are complete computers on a controlled by an Ultra-Low Power Pentium® III with d module. A final ESM-based embedded application 933MHz or an Ultra-Low Voltage Celeron® Processor with consists either of a stand-alone ESM (the power supply 400MHz. It provides 16KB L1 and 512KB/256KB L2 cache. d connection being sufficient to operate the module), an The EM02 uses the Intel® 815G chip set, including ESM with an application-specific carrier card and/or graphics. It provides one VGA connector, one USB 1.1 e an ESM with additionally plugged PCI-104 modules. connector Type A and one Gigabit Ethernet interface at The EK01 is a ready-to-use starter kit that allows the front panel. It also provides 512MB of DRAM and a b evaluation of the functions of the EM02 Embedded CompactFlash slot on board. As an alternative to System Module. The kit consists of the standard CPU onboard USB, legacy I/O is routed to the carrier board module, DRAM memory, the carrier card with I/O via the J2 system connector of the EM02.
    [Show full text]
  • Industrial Embedded Systems
    RSC #2 @ www.industrial-embedded.com/rsc RSC #3 @ www.industrial-embedded.com/rsc www.industrial-embedded.com VOLUME 1 • NUMBER 1 OCTOBER 20 05 COMPUTING COLUMNS TECHNOLOGY 7 Foreword Thinking 48 Modern interfaces in light of embedded computer integration A fresh start to getting things done By Andreas Geh, DIGITAL-LOGIC AG By Don Dingee 54 Embedded compute models help contain costs 8 Industrial Europe By Ernest Godsey, MEN Micro Q & A with Ulrich Gerhmann, CEO, and Norbert Hauser, 57 Product Profiles VP of Marketing, Kontron EMEA HUMAN INTERFACE By Stefan Baginski TECHNOLOGY 10 Market Pulse 80 Converging functionality in embedded industrial control IEEE 802.15.4 and ZigBee By Melissa Jones, Ultimodule By Bonnie Crutcher 84 Using software-configurable processors in biometric 98 The Final Word applications It’s all about choices By Philip Weaver, Stretch, and Fred Palma, A4 Vision By Jerry Gipper 87 Product Profiles SENSORS/CONTROL FEATURES TECHNOLOGY NETWORKING 88 Combining a hardware neural network with a powerful SPECIAL: Standards automotive MCU for powertrain applications 16 Opening gates with TCP-to-CANopen By Dr. Paul Neil, Axeon By Holger Zeltwanger, CAN in Automation APPLICATION 20 Performance, implementation, and applications of 90 Open architecture PAC technology drives undersea remotely Ethernet Powerlink operated vehicles By Frank Foerster and Bill Seitz, IXXAT By Chris Ward, C&M Group TECHNOLOGY 91 Product Profiles 12 Ultra-wideband communication for low-power wireless STORAGE body area networks TECHNOLOGY By Bart Van Poucke
    [Show full text]
  • Embedded Solutions
    Embedded Product Overview Standard Product Overview Solutions Board-Level Computers for Industrial Applications MEN Embedded Solutions Contents MEN Product Lines Contents by Page VMEbus Boards and Systems 4 CompactPCI® Boards and Systems CompactPCI Boards and Systems 30 Overview 29 PXI™ Solutions 4 Overview 32 B12 – 3U VMEbus PowerPC SBC 30 VMEbus Boards and Systems 6 F11 – 3U CompactPCI/PXI 33 B11 – 3U VMEbus PowerPC SBC 45 SA – Serial Interface Adapters Pentium® III SBC 34 B202S / B201S – 3U VMEbus Carrier 46 Busless Single-Board Computers 7 F10 – 3U CompactPCI/PXI Boards for M-Modules 48 Busless Systems and HMIs Pentium® M SBC 35 A15c – 6U VME64 PowerPC SBC 52 System-on-Module ESM™ 8 F9 – 3U CompactPCI/PXI with PMCs 62 System-on-Module PCI-104 Pentium® M SBC 36 A15b – 6U VME64 PowerPC SBC 66 Mezzanine I/O 9 F8 – 3U CompactPCI Infotainment SBC with M-Modules PMC 10 F7N – 3U/6U CompactPCI/PXI A15a – 6U VME64 PowerPC SBC PC-MIP® Pentium® III SBC with PC-MIPs M-Modules™ 11 F6 – 3U CompactPCI/PXI PowerPC® 37 A14 – 6U VME64 PowerPC SBC 118 Software Communication 38 A13c – 6U VME64 Pentium® III SBC 12 F1N – 3U CompactPCI PowerPC SBC with PMCs 13 F301 – 3U CompactPCI 9-Port A13a – 6U VME64 Pentium® III SBC Ethernet Switch with PC-MIPs F207 – 3U CompactPCI Carrier Board 39 A12c – 6U VMEbus PowerPC SBC for PCI-104 with PMCs 14 3F206N – U CompactPCI Intelligent NIOS® 40 A12b – 6U VMEbus PowerPC SBC Slave Board with M-Modules 15 F206I – 3U CompactPCI Carrier Board A12a – 6U VMEbus PowerPC SBC for PC/104 with PC-MIPs F206 – 3U CompactPCI Octal
    [Show full text]
  • Embedded System Module with MPC8245
    EM4N Data Sheet - 2009-02-16 EM4N - Embedded System Module s n with MPC8245 o n i PowerPC® MPC8245 up to 400 MHz n FPGA 12,000 LEs (approx.144,000 gates) t n Up to 512 MB SDRAM, CompactFlash® n u Dual Fast Ethernet, dual COM (front) n l Graphics optional via FPGA (plus 16 MB SDRAM) n User defined I/O functions (COMs, CAN bus, o IDE etc.)optional via FPGA on carrier n Stackable with PCI-104 S n MENMON™ BIOS for PowerPC® cards d e The EM4N is a complete embedded single-board operating systems (from disk, Flash or network), d computer for use on any carrier board in different for hardware testing, or for debugging industrial environments. The final application applications without running any operating d consists either of a stand-alone EM4N, the EM4N system. with an application-specific carrier card and/or The EM4N is an ideal computer for low-cost deeply e with additionally plugged PCI-104 modules. embedded solutions in very harsh environments, for The EM4N is controlled by an MPC8245 PowerPC® machine control, Man-Machine Interfaces, fieldbus b microprocessor which operates at 266 MHz up to 400 bridges or embedded Linux PCs. MHz. The MPC8245 includes a Floating Point Unit and a Memory Management Unit. The EM4N has an SO- For a first evaluation of the functions of the EM4N it m DIMM socket for data and a CompactFlash® slot for is strongly recommended to use the EK2 ESM™ starter program storage. kit. The kit consists of the standard CPU module, an E At its front panel the EM4N provides two RS232 FPGA loaded with additional I/O functions, the carrier interfaces and two Fast Ethernet channels.
    [Show full text]
  • Embedded Computing Design Resource Guide
    RSC# @ www.embedded-computing.com/rsc RSC# @ www.embedded-computing.com/rsc www.embedded-computing.com VOLUME 4 • NUMBER 6 A U G U S T 2 0 0 6 COLUMNS RESOURCE GUIDE 7 Editor’s Foreword Federation of Associations 27 Middleware: The last roadblock to distributed By Jerry Gipper systems development By Dr. Stan Schneider, RTI 8 Embedded Perspective Ab fabless deals 29 BIOS, firmware, middleware By Don Dingee 33 FPGAs, reconfigurable computing 10 Embedded Technology in Europe Embedded devices for those with disabilities By Hermann Strass 52 High-performance computing 14 Eclipse Perspective and News ALF and 10 questions every QA team should ask 61 Why automate testing? By Tracy Ragan By Kingston Duffie, Fanfare 63 Integrated development environment FEATURES 67 Intellectual Property cores SPECIAL: Custom solutions and short design cycles 17 Customization for the masses 70 Mezzanine cards By Jerry Gipper PCI Express: Software/Firmware 84 Microprocessors, microcontrollers 23 Advanced functional verification and debug of PCI Express-based designs By Chris Browy, Avery Design Systems 89 Improving code migration and reuse By Robert Day, LynuxWorks DEPARTMENTS 94 Operating systems – embedded 30, 138 Editor’s Choice Products 102 Packaging By Jerry Gipper 105 Techniques to shrink embedded system E-CASTS design cycles RapidIO System Architecture: What Designers Need to Know By Rodger H. Hosking, Pentek August 24, 2 p.m. EST 108 Single board computers and blades www.opensystems-publishing.com/ecast OpenSystems 137 Storage solutions E-LETTER Publishing™ August: www.embedded-computing.com/eletter 143 It’s all just plumbing, isn’t it? Mobile phone security – in your face OpenSystems By Victor Menasce, AMCC By Seiji Inoue, Oki Electric Publishing™ 148 Switch network fabrics 153 System-on-Chip (SoC) Published by: OpenSystems OpenSystems 157 Using assertions to track functional coverage Publishing™Publishing™ By Kelly D.
    [Show full text]
  • Extremely Rugged Computer-On-Modules Powerful Small Form Factors for Harsh Embedded Environments Computer-On-Modules Powerpc-Based Esmexpress® Modules
    Extremely Rugged Computer-on-Modules Powerful Small Form Factors for Harsh Embedded Environments Computer-on-Modules PowerPC-based ESMexpress® Modules Computer-On-Modules (COMs) are complete compu- ters on a plug-on module, perfectly suited for deman- ® ® ™ ding mobile and space-saving applications. Mobile XM51 – ESMexpress COM with PowerPC QorIQ P4080 applications are found in areas as diverse as trans- • Freescale™ QorIQ™ P4080, P4040 or P3041 portation, medical engineering, commercial vehicles • 64-bit Power Architecture e500mc CPU and ships and also in a growing number of cranes, • Up to 8 cores, up to 1.5 GHz construction machinery, trucks and tractors which are • Up to 16 GB ECC DDR3 SDRAM, 1 or 2 controllers equipped with small, robust human- machine inter- • -40°C to +85°C Tcase with qualified components faces. The XM51 is based on the Freescale™ PowerPC® QorIQ™ and runs at frequencies between 1.2 and 1.5 GHz. De- ESMexpress® sets out to make COMs a stable, cost- pending on the individual needs, up to eight processor cores, 16 GB ECC DDR3 SDRAM, 128 KB FRAM and 256 effective solution for a wider number of areas by MB Flash are available. addressing mechanical stability, rugged physical per- Interfaces include four USB 2.0 host ports and one USB client, two Gigabit Ethernet channels, dual 3-Gbit SATA, formance, and aggressive fanless cooling. To achieve and two PCI Express® x1 links. this, the populated PCB is mounted into an aluminum frame, which completely encloses the assembly. This Read more: www.men.de/000453 allows for conduction and convection cooling and enables power dissipation of up to 35 W.
    [Show full text]
  • Embedded Computing Design
    WinSystems ECD March Ad 2/7/08 4:14 PM Page 1 If you need a powerful PC with fanless operation, o + o choose WinSystems’ EBC-855. -40 to 70 C Fanless This extended temperature, high-performance, x86-based SBC operates Linux, Windows XP embedded, and other RTOSes to provide a seamless development platform. It also supports 1GHz Industrial SBC. popular video and wired/wireless network standands. EBC-855 features include: • Intel® 1 GHz ZCD CPU or 1.8 GHz Pentium® M List Price $595 • Intel® Extreme Graphics 2 technology supports CRT & LVDS flat panels simultaneously with dual independent displays • Custom splash screen on start up • 10/100 Mbps Intel® Ethernet controller • 802.11a/b/g wireless supported • 4 serial COM ports and 4 USB 2.0 ports • 48 bi-directional TTL digital I/O lines WinSystems’ • Bi-directional LPT port • Two EIDE ports (UDMA100) for hard disk EBC-855 is • 3.5-in. floppy disk drive and CompactFlash supported • PC/104 and PC/104-Plus connectors rugged, • Onboard AT keyboard and FDC controller • AC97 six channel 5.1 surround sound • +5 volt only operation reliable, • EBX-size: 5.75” x 8.0” (146mm x 203mm) For Single Print Only • Industrial temperature operation and ready • Long-term product availability for harsh • Off-the-shelf delivery Contact us for additional information or OEM pricing. Our factory demanding application engineers look forward to working with you. applications. Call 817-274-7553 or Visit www.winsystems.com/EBC-855 Ask about our 30-day product evaluation 715 Stadium Drive • Arlington, Texas 76011 Phone 817-274-7553 • FAX 817-548-1358 E-mail: [email protected] Windows® and Linux Quick Start Kits TM available.
    [Show full text]
  • PC/104 and Small Form Factors Buyer’S Guide
    RSC# 2 @ www.smallformfactors.com/rsc RSC# 3 @ www.smallformfactors.com/rsc www.smallformfactors.com www.pc104online.com Volume 10 • Number 5 COLUMNS FEATURES 8 PC/104 Embedded Consortium HARDWARE: Storage and networking Runaway technology threatens our future By Jonathan Miller 16 Net-centric military operations connect with PC/104, 10 Fundamentals 101 Mobile IP Choices, choices, choices By Mike Southworth, Parvus By Joel Huebner 14 European Technology 20 Surviving oil pipeline pigging operations with Speeders busted on film E-Disk SSDs By Hermann Strass By Jun Alejo, BiTMICRO 54 Editor’s Insight Rugged SFFs ... Windows ate my homework ... 24 What’s big in small storage and why I won’t buy another iPod By Don Dingee By Chris A. Ciufo TECHNOLOGY: Taking the heat DEPARTMENTS 26 Micro thermofluidic technology cools rising heat 13,36,50 Editor’s Choice Products By George Meyer, Celsia Technologies By Don Dingee 53 Advertiser Index SPECIAL: Small form factors in outer space 32 SPACE-104: A stackable solution for space electronics By Dr. Robert Hodson, NASA E-CASTS MicroTCA – A Powerful New Standard for Cost Effective BUYER’S GUIDE Carrier Grade Equipment November 16, 2 p.m. EST 38 2007 PC/104 and Small Form Factors Buyer’s Guide www.opensystems-publishing.com/ecast EVENTS E-LETTER electronica Winter: www.smallformfactors.com/eletter November 14-17 XTX versus COM Express – the gloves come off New Munich Trade Fair Centre Munich, Germany By Colin McCracken, Ampro Computers www.global-electronics.net/id/20308 Cooling takes on smaller forms On the cover: By Martin Mayer, Advanced Digital Logic The Gecko EPIC-format SBC from VersaLogic Corp.
    [Show full text]
  • DIN-3000 DIN Industrial Networking Organized Interface
    www.ieiworld.com DINOBladeTM PCI Express / USB Expandable System New generation construction for flexible, low power consumption, high performance, modular automation, digital surveillance and embedded appliance industrial systems. An Open Standard from ICP ~ Welcome Joint Developed HW/SW Solutions from 3rd Party DIN Industrial Networking Organized interface DIN-3000 DIN Industrial Networking Organized Interface DINOBladeTM PCI Express / USB Expandable System New generation construction for flexible, low power consumption, high performance, modular automation, digital surveillance and embedded appliance industrial systems. Benefits: Features: Open pattern for complete user customization Multiple system and I/O function modules. Ideal for product development and testing Available I/O blades include Widely used in digital surveillance applications · CPU blades with 800MHz ULV Celeron M and industrial automation processes processor Compact and portable · PCI Express blades Easily configured for multi-functional purposes · Two-channel SATA II blades Easy construction and maintenance structure. · USB 2.0 blades High performance PCI Express and USB 2.0 combined in a single system Flexible interface and hardware design Configured with an active or passive backplane ATX power input interface supported Flexible CPU blade options What’s DINOBladeTM ? ICP introduced the new generation interface “DIN Industrial Networking Organized Interface”, the DINOBladeTM interface, in Q3 2005. DINOBladeTM is built with a DINOBladeTM interface, an Intel 915GM chipset and serial I/O blades for flexible, low power consumption, high performance, modular automation, digital surveillance and embedded appliance industrial systems. www.ieiworld.com DINOBladeTM Interface Introduction DINOBladeTM Architecture DINOBladeTM systems are constructed in four parts: the CPU blades, the power blades, the I/O blades and the backplane.
    [Show full text]
  • Embedded Computing Design Excerpt
    EMBEDDED INDUSTRY PRODUCT REVIEW AEROSPACE Nallatech, Inc. 12565 Research Parkway Orlando, FL 32826 BenNUEY-PC104+ www.nallatech.com By Matt Cicciari Embedded industry trends The BenNUEY-PC104+, based on the PC/ biquitous availability of new technol- control systems that use wireless mesh resources, and yes, less money, are just 104-Plus standard, combines unparalleled off- ogies and advances in connectivity networks to ensure high availability and some of the shortages that companies face module I/O, flexible FPGA device support, Uhave put new business requirements real-time reporting and updates. each day. and exceptional bandwidth capabilities for on embedded systems. No longer can these systems be dedicated-function or special- The trend toward standards that are Reduce hardware and next-generation embedded system designs. By purpose, operating in isolation from the technology rich is not limited to hardware software costs replacing the traditional ISA connectors in the rest of the computing environment. Tech- platforms. Operating systems and applica- The latest trend for companies building PC/104-Plus stack with a new, high-density nology alone is no longer a competitive tions are more off-the-shelf with the ability embedded products has been a shift toward advantage. to readily support unique embedded needs; obtaining COTS hardware and software. connector, the BenNUEY-PC104+ provides for example, hard-real-time headless This, in addition to reusing existing hard- the high levels of interconnectivity required Costs and flexibility benefits of Com- operation and footprint optimization. ware for new projects, is helping to reduce to interface up to 56 million gates of FPGA mercial Off-the-Shelf (COTS) hardware Suppliers of these products can no longer the infrastructure costs for companies that include standard technologies, such compete on feature and function alone, striving to compete.
    [Show full text]