System on Modules

SOMs enable you to bring new products to market quickly.

System on Modules

Smarter. Faster. Easier. To our customers and partners, new devices that cross high computing power with low power consumption within a minimum footprint are among the most recent advances in embedded technology. These devices enable users to analyze relevant data in real-time and are the basis of autonomous as well as self-optimizing systems. Expansive IoT solutions are a new addition to PHYTEC’s product line. PHYTEC constantly evaluates the highly dynamic and evolving IoT technology and actively participates in establishing standards to ensure security and interoperability of IoT software and hardware components from various manufacturers. Among our activities in IoT is involvement in the Thread Group for networking protocols and active involvement in establishing standar- dized IoT data protocols. In addition to IoT products, PHYTEC offers cutting-edge solutions for the industrial embedded market. We are expanding our product line-up with NXP's newest i.MX 8 processor family and with modules based on well-approved processors from TI, NXP and Infineon. Additionally, PHYTEC offers interesting solutions based on Rockchip devices. We wish to extend our particular thanks to our current customers. In 2017 we were able to increase sales by 23 percent. With expanded production line and facilities we are ready for further growth and supporting your next project with PHYTEC. We look forward to our mutual success.

Dipl.-Ing. Bodo Huber Chairman PHYTEC Technologie Holding AG Technical CEO PHYTEC Messtechnik GmbH Editorial | 1

Liebe Kunden und Geschäftspartner,

die intelligente Produktion ist in aller Munde; Embedded Systeme mit hoher Rechenleistung bei kleinstem Platz- und Energiebedarf ermöglichen die Auswertung relevanter Daten in Echtzeit und stellen die Basis für automatisch agierende und sich optimierende Systeme dar. PHYTEC erschließt mit dem eigenen Produktportfolio für IoT- Anwendungen für Sie die Welt des Internet der Dinge. Gleichzeitig beobachten wir den hoch dynamischen Wachstumsmarkt und unterstützen die Entwicklung von Standards, um die zuverlässige und sichere Funktion der beteiligten Komponenten verschiedener Hersteller zu ermöglichen. In diesem Sinne haben wir uns dem Thread-Netzwerk angeschlossen und tragen aktiv die Etablierung standardisierter Protokolle für den Datenaustausch im IoT mit. Über das Internet der Dinge hinaus bietet Ihnen unser kon- sequent weiterentwickeltes Produktangebot zukunftsfähige und industrietaugliche Lösungen. PHYTEC erweitert das Produktpro- gramm mit der neuen i.MX 8-Familie von NXP sowie mit Modulen zu bewährten Controllerfamilien von TI, NXP und Infineon. Gleich- zeitig eröffnen unsere Rockchip-basierten Lösungen interessante Alternativen. Unser besonderer Dank gilt unserer bestehenden Kundschaft. 2017 konnten wir ein Umsatzplus von rund 23 Prozent erwirtschaf- ten. Mit unserem erweiterten Maschinenpark sind wir bereit für weiteres Produktionswachstum – und für Ihr nächstes Projekt mit PHYTEC. Gemeinsam. Erfolgreich.

welcome to our PHYTEC-Family Dipl.-Ing. Michael Mitezki Chairman PHYTEC Technologie Holding AG Germany • France CEO PHYTEC Messtechnik GmbH USA • India China 2 | PHYTEC | Leistungsübersicht

Mehr als ein Modul! More than a module

Embedded-Design erfordert ein großes Entwickler-Team mit unter- Embedded design requires a large team of developers with diffe- schiedlicher Hardware-, Software- und Anwendungskompetenz. rent hardware, software and application expertise. Many compa- Viele Kunden nutzen ihre wertvollen Ressourcen im Bereich ihrer nies do not staff the resources for advanced digital design, high Kernkompetenz und verzichten bewusst auf die Beschäftigung mit speed circuit layout, signal trace routing, controlled impedance, komplexer, hochfrequenter Mikrocontroller-Schaltungstechnik und and other design considerations. Instead, these companies focus dem daraus resultierenden längen- und impedanzkontrolliertem engineering resources on the specific domains, application and Routing, den EMV-Herausforderungen etc. Die komplexe Entwick- industries which they serve. Development of complex micropro- lung rund um die Prozessoren übernimmt PHYTEC. Das Modul cessor circuitry can be outsourced to PHYTEC, with our modules wird auf dem Carrier Board als „Bauteil“ vorgesehen. Die Grafik handled as a „component“ with application hardware. With an zeigt die Leistungen rund um unsere Module. extended palette of services, PHYTEC offers more than just a module.

Lackierung* Conformal Schaltpläne Coating stehen für die Entwicklung zur Verfügung. Circuit Kunden- diagrams available spezifische Module as reference mit eigener Stück- designs liste* Customized module configurations designated by customer-specific part list*

Unter- stützung für Schaltplan- die Konformitäts- / Layoutreview** prüfung ** Com- Circuit diagram pliance Test and layout Support** review**

Kontakt zum Entwickler * Direct communi- Zulassungs- cation channel to prüfung* Certifi- PHYTEC cation Test* engineers*

* Kostenpflichtig / Paid support ** Kostenpflichtig, Unterstützung während der Carrier Board Entwicklung / Paid support during Carrier Board Development Performance Overview | PHYTEC | 3

Thermi- sches Manage- ment Thermal management

Hergestellt in Deutschland Made in Germany Inbetrieb- nahmegarantie Start-up Guarantee

Betreuung des Produkt- lebenszyklus Pro- duct Lifecycle Management

Konformi- tätsprüfung inkl. EMV-Test Compliance Tests, including EMC

Langzeit- verfügbarkeit Long-term Availability

Zulassungs- Kostenloser prüfung* Certifi- Inbetriebnahme cation Test* Support Free Start- Inklusive industrietauglichem BSP Up Support Robust BSPs suitable for industrial use 4 | SOMs | System On Modules Modules / SOMs NEW

ARM® Cortex™-A53/ Cortex™-A35 Cortex™-A53 Cortex™-A17 Cortex™-A15 Cortex™-A9 Cortex™-A8 Cortex™-A7/M4 Cortex™-A7 AURIX™ 2nd Gen. Architecture -A72/-M4F Cortex-M4F Cortex-M4F Cortex-M4 Controller phyCORE-i.MX 8 phyCORE-i.MX 8X phyCORE-i.MX 8M phyCORE-RK3288 phyCORE-AM572x phyCORE-i.MX 6 phyCORE-AM335x phyCORE-i.MX 7 phyCORE-i.MX 6UL/ULL phyCORE-TC399

Processor NXP i.MX 8Quad i.MX 8DualX i.MX 8MQuad Rockchip RK3288 Texas Instruments NXP i.MX 6 Solo / i.MX 6 DualLite Texas Instruments NXP i.MX 7Solo NXP i.MX 6UL G0-G3 Infineon TC39x (LFGBA516) i.MX 8QuadPlus i.MX 8DualXPlus i.MX 8MDual Quad Core AM5726/8 i.MX 6 Dual / i.MX 6 Quad AM3359/8/7/6/4/2 i.MX 7Dual i.MX 6ULL Y0-Y2 i.MX 8QuadMax i.MX 8QuadXPlus i.MX 8MQuadLite i.MX 6 DualPlus / i.MX 6 QuadPlus Clock frequency up to 1.6 GHz up to 1.2 GHz up to 1.5 GHz 4x 1.6 GHz 2x 1.5 GHz + 200 MHz up to 1x 1.2 GHz, 2x 1.2 GHz 800 MHz - 1GHz 1 GHz (Cortex-A7) 528...696 MHz up to 6x 300 MHz 4x PRU 200 MHz up to 4x 1.2 GHz 2x PRU 200 MHz 200 MHz (Cortex-M4) DSP Tensilica HiFi 4 666 MHz Tensilica HiFi 4 666 MHz - - 2x C66x 750 MHz - - - - yes MMU yes - yes yes yes yes yes - yes yes Crypto AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, AES, 3DES, RSA, ECC Ci- yes yes yes - - G1...G3 Security Module (HSM) SHA1/256, TRNG SHA1/256, TRNG phers, SHA1/256, TRNG Memory 64 MB...256 MB Octal SPI 128 MB...1 GB NAND 128 MB up to 1 GB 4 MB...16 MB SPI NOR 256 MB...2 GB NAND 256 MB...8 GB NAND 128 MB...1 GB NAND up to 8 GB NAND 128 MB…2 GB NAND up to 16 MB (on chip) Flash Dual SPI Flash (optional with eMMC) (optional with eMMC) 4 MB...16 MB NOR 4 MB...16 MB NOR 8 MB NOR up to 16 MB NOR 64 MB...256 MB Octal SPI/ Dual SPI Flash eMMC 4 GB...128 GB 4 GB...128 GB 4 GB up to 128 GB 2 GB...32 GB 2 GB...32 GB 2 GB...64 GB up to 64 GB (NAND or eMMC) up to 128 GB - - (optional with NAND Flash) (optional with NAND Flash) RAM 1 GB...64 GB LPDDR4 512 MB...32 GB LPDDR4 512 MB up to 4 GB up to 4 GB DDR3 up to 4 GB (2 GB with ECC) up to 2 GB DDR3 128 MB...1 GB DDR3 up to 2 GB DDR3 128 MB…2 GB DDR3 up to 8 MB (10 ns) EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB 4 kB up to 32 kB (SPI) Interfaces 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s up to 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s 10/100/1000 Mbit/s Ethernet (IEEE 1588) USB 1x OTG, 1x USB3.0 1x OTG, 1x USB3.0 2x USB3.0 2x Host, 1x OTG 1x OTG 3.0, 1x OTG 2.0 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 2x OTG, 1x Host up to 2x USB Host/OTG - UARTs 2x 2x 4x 3x up to 8x up to 5x 6x 7x up to 8x 2x CAN 2x 3x - - 2x up to 2x 2x 2x up to 2x 4x PCIe 2x 3x 1x - 2x Gen2 1x - 1x - - I2C up to 19x up to 10x 4x 4x up to 5x up to 3x 3x 4x up to 4x 2x SPI up to 4x + 1x QSPI 1x Octal SPI or NAND/OSPI, 2x SPI 3x up to 4x up to 5x 2x 4x up to 4x 2x 2x Quad SPI + 3x SPI MMC/SD/SDIO 2x 1x 1x SDIO 2x 2x up to 2x 3x 3x up to 2x - (only with eMMC available) PWM yes yes 4x up to 4x up to 6x up to 4x 3x 4x up to 8x yes A/D 8x 6x - 3x - up to 4x 8x 4x up to 2x 10-ch. yes SATA 1x - - - 1x 1x - - - - LCD 2x LVDS, 2x MIPI DSI 2x LVDS or MIPI DSI LVDS 24 bit parallel 2x LVDS 24 bit parallel TTL 24-bit, MIPI DSI up to 24-bit parallel - 2x MIPI DSI, parallel or parallel Interface up to 1x 24 bit parallel Touch - - - yes I²C - 8 wire resistive touch external up to 1x - Audio 2x ESAI up to 4 SAI ESAI SAI I²S 6x McASP I²S McASP I²S up to 3x I²S / SAI - Camera 2x MIPI CSI, 1x HDMI in 1x MIPI CSI, 1x parallel 2x MIPI CSI parallel parallel up to 2x parallel, CSI - MIPI CSI up to 1x parallel, CSI - HDMI 1x - - 1x 1x 1x - - - - RTC i.MX 8 internal i.MX 8 internal i.MX 8 internal PMIC internal yes i.MX 6 or PMIC internal I2C / PMIC yes yes yes

Specifications 3.3 V (tbd) 3.3 V 3.3 V 5 V 3.3 V (5 V USB) 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V Power Supply Dimensions 73 x 45 mm 52 x 42 mm 55 x 40 mm 45 x 42 mm 55 x 45 mm 50 x 40 mm 50 x 40 mm 50 x 41 mm 36 x 36 mm 71,5 x 57 mm

Connector Samtec 0.5 mm pitch Samtec 0.5 mm pitch BGA (400 pins) Samtec 0.5 mm pitch Samtec 0.5 mm pitch Samtec 0.5 mm pitch Samtec 0.5 mm pitch Samtec 0.5 mm pitch 159 Pins, scalloped edge Molex 2x 160pol (2x 80) 0.635 (480 pins) (280 pins) (240 pins) (320 pins) (280 pins) (220 pins) (240 pins) 1 mm pitch mm pitch, Molex 1x 1100pol (2x 80) 0.635 mm pitch (optional) Temperature Range -40°C...+85°C -40°C...+85°C -40 °C...+85 °C -40 °C...+85 °C -40 °C...+85 °C -40°C...+85°C -40°C...+85°C 0°C...+95°C / -20°C...+105°C -40°C...+85°C -40°C to +85°C

Single Board - - phyBOARD-Polaris - - phyBOARD-Mira Low Cost phyBOARD-Wega phyBOARD-Zeta phyBOARD-Segin Low Cost - Computer available from from e 74,- from e 64,00 from e 240,00 from e 58,00 Q3/2018 phyBOARD-Mira Full Featured phyBOARD-Regor phyBOARD-Segin Full Featured from e 149,00 from e 88,00 from e 98,00 phyBOARD-Mira Camera Kit phyBOARD-Segin Camera Kit e 224,00 e 298,00 Linux Rapid available from available from - e 190,- e 340,- - e 260,00 without display - - Development Kit 800,00 e Development Kit Q4/2018 Q4/2018 e 460,00 with display Windows Rapid ------e 480,00 - - - Development Kit (Prices in EUR, excl. VAT)

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NEW

available ® Q2/2018 phyCORE -i.MX 8M CortexTM-A53 / -M4F

Das phyCORE-i.MX 8M System on Module von PHYTEC eignet The phyCORE-i.MX 8M System on Module will mainly target appli- sich insbesondere für Multimedia-Anwendungen, Bedieneinhei- cations for multimedia, HMI as well as wireless connectivity. ten und vernetzte Anwendungen. i.MX 8M Quad / i.MX 8M Dual / i.MX 8M QuadLite • ARM Cortex-A53/M4F • Latest RAM Technology with up to 32 GB LPDDR4 RAM • up to 128 GB eMMC (optional up to 1 GB NAND Flash) • 2x USB 3.0 • 2x MIPI CSI • WiFi / BLE 4.2 on board (pre-certified with U.FL antenna) • Low profile BGA Board to Board connection • Module dimensions: 55 x 40 mm

Block diagram

® available phyBOARD -Polaris Q3/2018

Single Board Computer | 130,- e

• phyCORE-i.MX 8M Quad SOM • 4x 1.3 GHz • 1 GB LPDDR4 RAM, 8 GB eMMC • 1 Gbit/s Ethernet • 2x MIPI CSI • WiFi / BLE 4.2 on board (pre-certified with U.FL antenna) • Real Time Clock • Display: MIPI-DSI via AV-Connector, for Displays 5”-10”, resisitive / capacitive Touch • Dimensions: 100 x 100 mm

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available ® Q4/2018 phyCORE -i.MX 8 CortexTM-A53 / -A72 / -M4F

With up to eight processor cores the flagship of the i.MX 8 family Bis zu acht Rechenkerne machen das Flaggschiff der i.MX 8 Familie is designed to meet highest computing performance require- fit für höchste Ansprüche im Bereich Grafik, Imaging und Security. ments for graphics, imaging and security. The i.MX 8 full-chip Die durchgängige, hardwarebasierte Virtualisierung des i.MX 8 hardware-based virtualization, resource partitioning and split mit Partitionierung der internen Funktionseinheiten ermöglicht GPU and display architecture enable safe and isolated execution die sichere und isolierte Ausführung mehrerer Systeme auf of multiple systems on one processor. einem Prozessor. Dazu trägt auch die Trennung der Grafik- und Comprehensive multimedia interfaces make the PHYTEC Anzeige-Einheiten bei. phyCORE-i.MX 8 an ideal System on Module for image and speech Umfassende Multimedia-Schnittstellen machen das phyCORE- recognition. Thanks to 64-bit RAM support and up to 8 GB i. MX 8 von PHYTEC zum optimalen System on Module für Bild- LPDDR4 RAM even large amounts of data can be processed und Spracherkennung. Dank der 64Bit RAM-Anbindung und quickly and efficiently. bis zu 64 GB LPDDR4 RAM können auch große Datenmengen schnell und effizient verarbeitet werden.

i.MX 8QuadMax / i.MX 8QuadPlus / i.MX 8Quad • ARM Cortex-A53/-A72/-M4F • Bit width: 64 bit • Latest RAM technology with 1 GB up to 8 GB LPDDR4 RAM • 64-256 MB Octal SPI/DualSPI Flash – PHYTEC is offical member of Micron’s Xccela consortium • 4 GB – 128 GB eMMC • Up to 4x HD Screens and 3D Graphics • 4K Video Functionality • 2x LVDS, 2x MIPI, 1x HDMI • 2x MIPI CSI, 1x HDMI in • Module dimensions: 73 x 45 mm

Block diagram

available ® Q4/2018 phyCORE -i.MX 8X CortexTM-A35 / -M4F

Das phyCORE-i.MX 8X System on Module verbindet hohe Per- The phyCORE-i.MX 8X System on Module combines high perfor- formance mit niedriger Stromaufnahme. Es wurde im Hinblick mance with low power consumption. It was designed to be used auf ein günstiges Preis-/Leistungs-Verhältnis und für den Ein- for general purpose embedded control tasks with a good price- satz in vielfältigen Steuerungsaufgaben konzipiert. performance ratio. Dank der industriellen Schnittstellen wie beispielsweise Due to its industrial interfaces such as CAN, the phyCORE- CAN eignet sich das phyCORE-i.MX 8X System on Module für i.MX 8X System on Module is best suitable for common industrial gängige Industrieanwendungen. applications. i.MX 8QuadXPlus / i.MX 8DualXPlus / i.MX 8DualX • ARM Cortex A35 / -M4F • Latest RAM technology with 512 MB up to 4 GB LPDDR4 RAM • 64 – 256 MB Octal SPI/DualSPI Flash – PHYTEC is offical member of Micron’s Xccela consortium • 4 GB – 128 GB eMMC (optional: NAND Flash) • 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel • 1x MIPI CSI, 1x parallel • Module dimensions: 52 x 42 mm

phyCORE-i.MX 8X Carrier Board

Block diagram

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CRE-8 Crowd Requirement Engineering Zusätzlich zu unseren eigenen Entwicklungen initiiert und unter- stützt PHYTEC das Community-Project CRE-8. Nehmen auch Sie Teil an der Spezifikation eines i.MX 8 SBCs: www.cre-8.world

In addition to PHYTEC’s own development, we also initiated and support the community project CRE-8. Participate in the specifi- cation of an i.MX 8 SBCs: www.cre-8.world

i.MX 8

Features / Name phyCORE-i.MX 8X phyCORE-i.MX 8 phyCORE-i.MX 8M

Processor i.MX 8DualX / i.MX 8DualXPlus / i.MX 8Quad / i.MX 8QuadPlus / i.MX 8Quad / i.MX 8QuadDual / i.MX 8QuadXPlus i.MX 8QuadMax i.MX 8QuadLite

Architecture ARM® Cortex™-A35/M4F ARM® Cortex™-A72/A53/M4F ARM® Cortex™-A53/M4F Bit width 32 bit 64 bit 32 bit Clock frequency up to 1.2 GHz up to 1.6 GHz up to 1.5 GHz DSP Tensilica HiFi 4 666 MHz Tensilica HiFi 4 666 MHz - Crypto TAES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG SHA1/256, TRNG SHA1/256, TRNG MEMORY NAND 128 MB...1 GB (optional with eMMC) - 128 MB up to 1 GB (optional with eMMC) SPI NOR Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash 64 MB...256 MB Octal SPI/Dual SPI Flash eMMC 4 GB...128 GB (optional with NAND Flash) 4 GB...128 GB 4 GB...128 GB (optional with NAND Flash) LPDDR4 RAM 512 MB...32 GB 1 GB...64 GB 512 MB up to 4 GB EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB INTERFACES Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s 10/100/1000 Mbit/s USB 1x OTG, 1x USB3.0 1x OTG, 1x USB3.0 2x USB3.0 UART 2 2 4x CAN 3 2 - PCIe 3 2 1x I²C up to 10 up to 19 4x SPI 1x OCTAL SPI or 2x Quad SPI + 3x SPI up to 4x + 1x QSPI NAND/OSPI, 2x SPI MMC/SD/SDIO 1x (only with eMMC available) 2x 1x SDIO PWM yes yes 4x A/D 6x 8x - SATA - 1x - LCD 2x LVDS or 2x MIPI DSI, parallel 2x LVDS, 2x MIPI DSI MIPI DSI Audio ESAI 2x ESAI up to 4 SAI SAI Camera 1x MIPI CSI, 1x parallel 2x MIPI CSI, 1x HDMI in 2x MIPI CSI HDMI - 1x - RTC i.MX 8 internal i.MX 8 internal i.MX 8 internal

Power Supply 3.3 V 3.3 V (tbd) 3.3 V Dimensions 55 x 40 mm 73 x 45 mm 55 x 40 mm Connector Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (480 pins) BGA (400 pins) Temperature Range -40°C...+85°C -40°C...+85°C -40°C...+85°C Part Number PCM-065 PCM-064 PCL-066

Cortex -A17 Available phyCORE® -RK3288 with Linux (Yocto) and Android BSP Das Modul ist mit einem Quad ARM Cortex-A17 Prozessor von Rockchip mit separatem NEON-Media Coprozessor bestückt. Die eingebettete 3D-GPU sorgt für Kompatibilität mit OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0 und OpenCL 1.1. Eine spezielle 2D-Hardware- Engine mit MMU maximiert die Anzeigenleistung und sorgt für This SOM supports a Rockchip ARM Cortex-A17 processor. It offers einen reibungslosen Betrieb. Full HD-Videos können mit dem Chip a Quad-Core CPU as well as a Mali-T764 GPU. Rockchip RK3288 problemlos dargestellt werden. Dafür stehen H.265 Decoder mit easily plays back Full HD videos and is also well suited for multi- 2160p@60fps, H.264 Decoder mit 2160@24fps, H.264/MVC/ tasking, provided that enough free RAM is available. This SOM VP8 Encoder mit 1080p@30fps sowie high-quality JPEG Encoder/ is well suited for mobile applications. Decoder zur Verfügung. Der RK3288 verfügt über ein externes Zweikanal-Hochleistungs-Speicher-Interface (DDR3 / DDR3L / LP- • Rockchip RK3288 ARM Cortex-A17 DDR2 / LPDDR3), mit dem eine hohe Speicherbandbreite aufrecht • Quad Core 4 x 1.6 GHz erhalten werden kann. Mit genügend verfügbarem Arbeitsspei- • 2D / 3D graphics acceleration Mali-T764 GPU cher eignet sich der Rockchip RK3288 auch für Multitasking-An- • Video encoder H.264 1920x1088 (Full HD) wendungen. Der phyCORE-RK3288 ergänzt unser Angebotsspek- • Up to 2 GB NAND / 32 GB eMMC trum insbesondere für den mobilen Einsatz. • Gbit Ethernet (IEEE 1588)

Applications: High-end tablet • Notebook • All-in-one device • Smart monitor • TV-Box

Das phyCORE-RK3288 ist auch als Rapid Development Kit mit Carrier Board, Power Supply und passenden Kabeln zu haben.

The phyCORE-RK3288 is also available as Rapid Development Kit, including Carrier Board, Power Supply and Cables.

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RK3288 RICE ST-P : BE

phyCORE-RK3288, RK3288 Quad Core, 256 MB DDR3 RAM, 256 MB SLC NAND Flash, 4kB EEPROM, 1x Ethernet, with DSC Technology Volume price (10K) e from 46,-

Features / Name phyCORE-RK3288 phyCORE-RK3288 Development Kit

Product Module Rapid Development Kit Processor Rockchip RK3288 Quad Core Rockchip RK3288 Quad Core Architecture ARM® Cortex™-A17 ARM® Cortex™-A17 Clock frequency 4x 1.6 GHz 4x 1.6 GHz Graphics 4x Mali-T764 3D GPU, 2D GPU 4x Mali-T764 3D GPU, 2D GPU Video acceleration H.264 1920x1088 (Full HD) H.264 1920x1088 (Full HD) MEMORY SPI Flash 4 MB...16 MB 16 MB eMMC 2 GB...32 GB 4 GB (MLC) DDR3 RAM up to 4 GB 1 GB EEPROM 4 kB, 32 kB 4 kB INTERFACES Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588) 1x 10/100/1000 Mbit/s (IEEE 1588) USB 2x Host, 1x OTG 2x Host, 1x OTG RS232 - 2x UART 3x 3x I²C 4x 4x SPI 3x 3x MMC/SD/SDIO 2x 2x PWM up to 4x up to 4x A/D 3x 3x LCD LVDS or parallel Interface LVDS or parallel Interface Touch - yes Audio I²S I²S Camera parallel parallel HDMI up to 4K HD at 60 Hz up to 4K HD at 60 Hz RTC PMIC internal PMIC internal

Power Supply 5 V 5 V Dimensions 42 x 45 mm Connectors Samtec 0.5 mm pitch (240 pins) Samtec 0.5 mm pitch (240 pins) Temperature Range -40...+85°C -40...+85°C Kit Content – phyCORE-RK3288 Module, Carrier Board, Power Supply, RS232-Cable, Ethernet Cable, Linux Yocto BSP Part Number PCM-059 KPCM-059-Lin

Price excl. VAT e 190,-

CortexTM-A15/-M4 phyCORE® -AM572x

Das phyCORE-AM57x System on Module unterstützt die ARM Cortex-A15 Prozessorfamilie von Texas Instruments, die auf einer skalierbaren, layoutkompatiblen Plattform basiert. Sie wird in verschiedenen Ausbaustufen angeboten. Besonders erwähnenswert ist die erstmalige Integration der dualen Core 3D-Grafikbeschleunigung (SGX544) sowie einer Videobeschleunigung für einen 1080p HD Stream in einen Pro- The Texas Instruments’ AM57x processor series offers a scalable, zessor, der auch mehrere Displays ansteuern kann. footprint-compatible platform. It offers different configuration levels such as a Single Core ARM Cortex-A15 in addition to a one C66x DSP, as well as a Dual Core with two C66x DSPs. • Dual / Single-Core ARM Cortex-A15 Among the processor’s primary features are the integrated • 2D / 3D graphics acceleration dual core 3D graphics acceleration (SGX544) with an 1080p HD • Advanced Video Accelerator mit 1080p steam video acceleration and the ability to control multiple • Supports all industrial protocols (PRU-ISS) displays. • Dual C66x DSP • Dimensions: 55 x 45 mm • Supports Linux/Yocto

Applications: HMI • Medical Imaging • Aviation Control • Industrial Automation • Machine Vision • Networking

Das phyCORE-AM572x ist auch als Rapid Development Kit inklusive Linux und Yocto BSP erhältlich.

The phyCORE-AM572x is also available as Rapid Development Kit with Linux / Yocto BSP.

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AM572x

Features / Name phyCORE-AM572x Linux Rapid Development Kit

Product Module Rapid Development Kit Processor TI Sitara AM5726/8 TI Sitara AM5728 Architecture ARM Cortex-A15/-M4 + C66x DSP + PRU ARM Cortex-A15/-M4 + C66x DSP + PRU Clock frequency 2x 1.5 GHz + 200 MHz, 2x 1.5 GHz + 200 MHz, 2x DSP 750 MHz, 2x DSP 750 MHz, 4x PRU 200 MHz 4x PRU 200 MHz Graphics 2x SGX544 3D GPU, GC320 2D GPU 2x SGX544 3D GPU, GC320 2D GPU Video Acceleration IVA-HD 1080P IVA-HD 1080P MEMORY NAND Flash 256 MB...2 GB NAND or 32 GB eMMC - NOR Flash 4 MB...16 MB 16 MB eMMC 2 GB...32 GB 8 GB DDR3 RAM up to 4 GB (2 GB with ECC) 2 GB (128 MB with ECC) EEPROM 4 kB 4 kB INTERFACES Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s USB 1x OTG 3.0, 1x OTG 2.0 1x OTG 3.0, 1x OTG 2.0 UARTs 8x 2x CAN 2x 2x PCIe 2x Gen2 2x Gen2 I2C 5x 4x SPI 4x 3x MMC/SD/SDIO 2x 2x Keypad yes - PWM 6x 2x SATA 1x - LCD 24bit paralleI 24bit parallel Touch I²C resistive Audio 6x McASP Stereo Line In, Stereo Microphone In, Stereo Line Out, Stereo Headphone Out, Speaker Line Out Camera parallel parallel HDMI yes Micro HDMI RTC yes Battery backup

Power Supply 3.3 V (5 V USB) 3.3 V (5 V USB) Dimensions 55 x 45 mm Connector Samtec 0.5 mm pitch (320 pins) Samtec 0.5 mm pitch (320 pins) Temperature Range -40°C...85°C -40°C...85°C Kit Content phyCORE-AM57x System on Module, Carrier Board, Power Supply, RS232 cable, Ethernet cable, HDMI to Micro HDMI adapter, Linux Yocto BSP

Part Number PCM-057 KPCM-057-Lin

Price excl. VAT e 340,-

phyCORE-i.MX 6, i.MX 6Solo, 1 GHz, TM 256 MB DDR3 RAM, 256 MB SLC NAND Flash, Cortex -A9 4kB EEPROM, 1x Ethernet, with DSC Technology Volume price (10K) phyCORE® -i.MX 6 e from 39,-

Mit dem phyCORE-i.MX 6 entscheiden Sie sich für das kleinste industrietaugliche i.MX 6 Design am Markt. Die Cortex-A9 Quadcore Rechenleistung befindet sich auf nur 50 x 40 mm Modulgröße – bereits inklusive PMIC. Das Modul kann wahlweise mit SLC-NAND Flash oder eMMC bestückt werden und ist auch in DSC-Technologie zum direkten Auflöten auf das Basisboard erhältlich.

• NXP Semiconductor i.MX 6Solo / i.MX 6Dual / i.MX 6Quad with 1x 1.2 GHz / 2x 1.2 GHz / 4x 1.2 GHz The phyCORE-i.MX 6 module is the smallest industrial-grade • Smallest i.MX 6 module for industrial use 50 x 40mm i.MX 6 board with this expansion (50 x 40 mm). The module pro- • DDR3 RAM up to 2 GB vides up to 2 GB DDR3 RAM, up to 8 GB NAND Flash, PCIe 2.0 • NAND Flash up to 8 GB (SLC or eMMC) and two parallel camera interfaces. It is also available with DSC • USB HOST / OTG technology. • LCD Interface (LVDS)

Applications: Industrial handheld • Laser eye surgery • Quality control • Data logger • Fleet management

phyBOARD-Mira und phyBOARD-Nunki — unsere besonders für Embedded Imaging geeigneten SBCs.

phyBOARD-Mira and phyBOARD-Nunki — our special Embedded Imaging SBCs.

NEW phyBOARD-Nunki

PHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu System On Modules | SOMs | 15 i.MX 6

Features / Name phyCORE-i.MX 6 phyBOARD-Mira phyBOARD-Mira phyBOARD-Mira Low Cost Kit Full Featured Kit Camera Kit

Product Module Development Kit Development Kit Embedded Imaging Kit Processor i.MX 6Solo / i.MX 6DualLite / i.MX 6Solo i.MX 6Quad i.MX 6Quad i.MX 6Dual / i.MX 6Quad / i.MX 6DualPlus / i.MX 6QuadPlus Architecture ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 Clock frequency up to 1x 1.2 GHz / 2x 1.2 GHz / 1x 1 GHz 4x 1 GHz 4x 1 GHz 4x 1.2 GHz MEMORY NAND Flash 256 MB…8 GB 512 MB 1 GB 1 GB NOR Flash 4 MB...16 MB - 16 MB 16 MB eMMC 2 GB...64 GB – – – DDR3 RAM up to 2 GB 256 MB 1 GB 1 GB EEPROM 4 kB, 32 kB 4 kB 4 kB 4 kB INTERFACES Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s USB 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG UART up to 5x up to 5 up to 5 up to 5 RS232 - 1x 1x 1x CAN up to 2x - 1x 1x PCIe 1x - 1x 1x I²C up to 3x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector SPI up to 5x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector MMC/SD/SDIO up to 2x microSD Card microSD Card microSD Card Keypad up to 1x - - - PWM up to 4x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector A/D up to 4x - - - SATA 1x via Expansion Connector via Expansion Connector via Expansion Connector Expansion Bus - I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, I²C, 2x SPI, UART, JTAG, SD, SATA SATA SATA LCD 2x LVDS, up to 1x 24 bit parallel - LVDS (via optional Display LVDS (via optional Display Adapter PEB-AV-02) Adapter PEB-AV-02) Audio I²S via optional AV-Adapter via optional AV-Adapter via optional AV-Adapter Camera up to 2x parallel, CSI - up to 1x parallel, CSI up to 2x parallel, CSI, Camera module and lens included HDMI - via optional HDMI-Adapter via optional HDMI-Adapter via optional HDMI-Adapter PEB-AV-01 PEB-AV-01 PEB-AV-01 RTC i.MX 6 or PMIC internal Gold Cap Backup Gold Cap Backup Gold Cap Backup

Power Supply 3.3 V 5 V 12-24V via Power Adapter 12-24V via Power Adapter Dimensions 40 x 50 mm 100 x 72 mm (Pico-ITX) 100 x 72 mm (Pico-ITX) 100 x 72 mm (Pico-ITX) Connector Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Samtec 0.5 mm pitch (280 pins) Temperature Range -40 °C...+85°C 0°C...+70°C -40 °C...+85°C -40 °C...+85°C Kit Content – phyBOARD-Mira i.MX 6Solo, phyBOARD-Mira, i.MX 6Quad, phyBOARD-Mira, i.MX 6Quad, Debug Adapter, Quickstart Inst- Debug Adapter, Power Adapter, Debug Adapter, Power Adapter, ructions, Linux Yocto BSP Quickstart Instructions, Camera module with lens mount, Linux Yocto BSP lens, LVDS Camera cable, Power Supply, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP Part Number PCM-058 KPB-01501-001 KPB-01501-002 KPB-01501-Video-L01 Sample Price in EUR, e 74,- e 149,- e 239,- excl. VAT

Das phyCORE-AM335x Modul ist eine kostengünstige, platzspa- The Texas Instruments’ AM57x processor series offers a scalable, rende und robuste Lösung in maschinennahen Anwendungen. footprint-compatible platform. It offers different configuration Hohe Rechenleistung, beschleunigte 2D / 3D Grafik und die Echt- levels such as a Single Core ARM Cortex-A15 in addition to a one zeit-Prozessor-Einheit (PRU) ermöglichen die Unterstützung von C66x DSP, as well as a Dual Core with two C66x DSPs. Echtzeit-Protokollen wie CANOpen, Profibus und EtherCAT bei Among the processor’s primary features are the integrated gleichzeitiger Visualisierung von Systemvorgängen. dual core 3D graphics acceleration (SGX544) with an 1080p HD Für High-Volume Projekte auch in einer DSC-Variante zum steam video acceleration and the ability to control multiple direkten Auflöten erhältlich. displays.

• Texas Instruments AM335x with up to 1 GHz / 2*PRU 200 MHz (PRUSS real-time subsystem) • DDR3 RAM up to 1 GB (32 Bit) • NAND Flash up to 2 GB • eMMC (alternatively) up to 64 GB • 2x USB OTG HS • PowerVR SGX530 for 2D / 3D graphics acceleration • LCD Interface (LVDS)

Applications: Shutter control (with LED) • Communication processor • Infotainment • Payphone Building automation • Telecommunication • Industrial printer

Vorteile der DSC-Technologie • Kostenreduktion durch Wegfall der Steckverbinder • Platzersparnis • Gute Wärmeableitung • Hohe Festigkeit C127 C132 C127 C132

S2 X55

X23 c49 D8 X25 C55 C117 D7 R62 R419 C134 R62 R423 C259 C422 C237 C150 C242C243

C71 X66 C255 10.2mm C247 2 R26 R27 R25 R38 L10 L8 R61 4C7 C4 C121 C6 X16 X17 C246 X15 U35 Q1 C339 C256 R28 L7 L9 C5 C250 C249 C137 C253 C143 C240 C17 C14 C13 R425 X78 X73 C139 C140 R390R413 C18 R389

D29 C383 C260 C385 U5 c12 R202 C386 C262J66 C136 C125 C421 R385 X74 C128 C395 R393

C420 C142 C147

J78 JP3 R101 S4 X65 C120 L25 U9 R420 X77 C138 R267 R266 C415 X70 DSC technology R417 RN15 R95 R100R402

advantage at aX64 glance

U54 U15

• Reduced overall system cost due R404 C402 Q21 R418 R400 to elimination of costly PCB Q18 C152 X67 R411 R407 R406 Q17 L52 C419 Q16 D60

R412 to PCB connectors U53 C413 X72 R408 R410 U52 D61 R401 C408 • Small form factor R378 C390R409 J76 C423 PCB Edge R424 C375 C378 C376 C377 R376 U50 C151 • Excellent heating circuit R379 C381 C113 C387 D59 • High strength C379 R375 D58 C384 R405

X71 X69 X24 X75 X76 X26

PHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu RICE System On Modules | SOMs | 17 ST-P : BE

phyCORE-AM335x, AM3352, 600 MHz, 256 MB DDR3 RAM, AM335x 256 MB SLC NAND, 4kB EEPROM, 10/100 MBit Ethernet, with DSC Technology Volume price (10K) e from 26,-

Features / Name phyCORE-AM335x phyBOARD-Wega Linux WEC7 Low Cost Kit Rapid Development Kit Rapid Development Kit

Product Module Development Kit Rapid Development Kit Rapid Development Kit SOM mounting Connector insertion / DSC Soldered (DSC) Connector insertion Connector insertion Processor TI AM3359 / 8 / 7 / 6 / 4 / 2 TI AM3354 TI AM3359 TI AM3359 Architecture ARM Cortex-A8 + 2x PRU ARM Cortex-A8 + 2x PRU ARM Cortex-A8 + 2x PRU ARM Cortex-A8 + 2x PRU Clock frequency up to 1 GHz + 2x PRU 200 MHz 800 MHz 800 MHz + 2x PRU 200 MHz 800 MHz + 2x PRU 200 MHz PRU 2x EtherCAT, 1x Profibus 1x Ethercat-Slave – MEMORY NAND Flash 128 MB...2 GB 128 MB 512 MB 512 MB NOR Flash 8 MB - 8 MB 8 MB eMMC up to 64 GB (NAND or eMMC) - - - DDR3 RAM 128 MB...1 GB 256 MB 512 MB 512 MB EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB INTERFACES Ethernet up to 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100 Mbit/s 1x 10/100 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s USB 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host UART 6x via Expansion Connector 4x 2x RS232 1x 2x 1x 1x CAN 2x 1x 1x 1x I²C 2x via Expansion Connector 1x 2x SPI 2x via Expansion Connector 1x 1x MMC/SD/SDIO 3x microSD Card 2x 2x PWM 3x via A/V Adapter 1x 1x A/D 8x via Expansion Connector 8x 8x Expansion bus ADC / UART / SPI / I2C UART 0, SPI 0, I²C 0, JTAG, ADC / UART / SPI / I2C ADC / UART / SPI / I2C MMC 2, UART 2, UART 3, GPIOs, Interrupt, Reset, Analog Inputs LCD 24 bit parallel via optional Display Adapter 24 bit parallel 24 bit parallel PEB-AV-02 Touch 8 wire resistive touch 4-Wire / I²C 8 wire resistive touch 8 wire resistive touch (on A/V Connector) Audio McASP 1x Stereo Line In, 1x Stereo, I²S McASP, I²S Speaker Line-Out HDMI - via HDMI-Adapter PEB-AV-01 - - RTC PMIC / I²C Goldcap for module RTC PMIC / I²C PMIC / I²C

Power Supply 5 V 5 V or 12-24 V 5 V 5 V Dimensions 50 x 40 mm 100 x 72 mm (Pico-ITX) Connector Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) - Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) Samtec 0.5 mm pitch (220 pins) Temperature Range -40...+85°C 0°C...+70°C -40...+85°C -40...+85°C Kit Content phyBOARD-Wega AM3354, phyCORE-AM3359 module, phyCORE-AM3359 module, Debug Adapter, HDMI Adapter, Carrier Board, 7” Display, Carrier Board, 7” Display, Quickstart Instructions, RS232 cable, Ethernet cable, RS232 + Ethernet + USB cable, Linux Yocto BSP Power Supply, Quickstart Power Supply, Quickstart Instruc- Instructions, Schematics, tions, Schematics, Tool DVD, Linux Yocto BSP WinCE 7.0 Compact Licences Part Number PCM-060 KPB-00802-0101C KPCM-051-Lin-D KPCM-051-WEC7 PCM-062 (with eMMC) Price in EUR, excl. VAT e 64,00 e 460,00 e 480,00

Das Das phyCORE-i.MX 7 unterstützt den i.MX 7 Single und Dual Core Prozessor. Diese neueste Generation der Anwendungspro- zessoren wurde speziell für Applikationen mit kritischen Strom- verbrauchsanforderungen konzipiert. Das Modul unterstützt on-board DDR3, NAND, NOR, eMMC, Gigabit-Ethernet, RTC, Power-Management und bietet eine Viel- zahl an Schnittstellen zum Anschluss externer Geräte über PCIe, WiFi, Bluetooth und GPS, Displays, Kamera und Sensoren. The phyCORE-i.MX 7 supports next-generation NXP i.MX 7 Single Es ist unkompliziert einsetzbar und bietet für den industri- and Dual-core Application Processors for low-power applications. ellen Einsatz eine Reihe an Anwendungen, z.B. als IoT-Gateway, The i.MX 7 series operates at speeds of up to 1 GHz, is a highly HMI oder tragbares Gerät. integrated multi-market applications processor, and is the first device in the market utilizing both the ARM Cortex-A7 and • NXP Semiconductor i.MX 7Solo / i.MX 7Dual with ARM Cortex-M4 cores. Within a compact form factor, the SOM 1x 1 GHz / 1x 1 GHz + 1x 200 MHz supports on-board DDR3, NAND, NOR, eMMC, Gigabit Ethernet • Smallest i.MX 7 module for industrial use PHY, RTC, power management, and provides a high number of • 2x GBit Ethernet interfaces for connecting up peripherals, such as WiFi, Bluetooth, • PCIe 2.0 GPS, displays, camera, and sensors. • DDR3L RAM up to 2 GB • NAND Flash up to 8 GB / eMMC up to 128 GB • Available with DSC Technology

Applications: Home Control • HMI • Industrial Control • M2M • Machine Vision

phyBOARD-Zeta — bewährt in Industrial Control und M2M interfaces.

phyBOARD-Zeta — proven and tested in Industrial Control and M2M interfaces.

PHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu System On Modules | SOMs | 19 i.MX 7

Features / Name phyCORE-i.MX 7 phyBOARD-Zeta Linux Kit

Product Module Development Kit Processor i.MX 7Solo / i.MX 7Dual i.MX 7Dual Architecture ARM® Cortex™-A7 / Cortex-M4 ARM® Cortex™-A7 Dual / Cortex-M4 Clock frequency up to 2x 1 GHz + 200 MHz 2x 1 GHz + 200 MHz MEMORY NAND Flash up to 8 GB - NOR Flash up to 16 MB - eMMC up to 128 GB 4 GB DDR3 RAM up to 2 GB 1 GB EEPROM 4 kB 4 kB INTERFACES Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s 2x 10/100/1000 Mbit/s USB 2x OTG, 1x Host 1x OTG, 1x Host UARTs 7x via Expansion Connector RS232 - 1x CAN 2x 1x PCIe 1x 1x I²C 4x via Expansion Connector SPI 4x via Expansion Connector MMC / SD / SDIO 3x microSD Card PWM 4x via Expansion Connector A/D 4x via Expansion Connector Expansion Bus USB2.0 Host HSIC, 2x I2C, 5x UART, CAN, SDIO/SD/ MMC, 2x eCSPI, 4x ADC inputs, 3x Tamper, 2x PWM, GPIO, 3x3 Keypad, MIPI CSI, MIPI DSI, JTAG LCD TTL 24 bit, MIPI DSI via optional Display Adapter PEB-AV-02 Touch external via optional Display Adapter PEB-AV-02 Audio I²S via optional HDMI Adapter PEB-AV-01 Camera MIPI CSI via Expansion Connector HDMI - via optional HDMI Adapter PEB-AV-01 RTC yes Backup battery

Power Supply 3.3 V 5 V Dimensions 50 x 41 mm 105 x 72 mm Connector Samtec 0.5 mm pitch (240 pins) Samtec 0.5 mm pitch (240 pins) Temperature range 0°C...+70°C / -40...+85°C 0°C...+70°C Package Contents phyBOARD-Zeta i.MX 7Dual, Debug Adapter, Power Supply, Linux Yocto BSP Part Number KPB-01910-001

Price in EUR, excl. VAT e 224,-

Das phyCORE-i.MX 6 UL/ULL ist ein industrietaugliches Embedded SOM mit vollständiger Linux-Implementierung, das zu Serien- preisen unter 20 Euro (ab 10.000 Stück) erhältlich ist. Mit seinem niedrigen Energieverbrauch und einer Größe des Moduls von lediglich 36 x 36 mm erschließt es auch solchen Anwendungen die Vorteile der Linux-Welt, die bislang lediglich mit MCUs ausge- stattet waren. Basis des Moduls ist der i.MX 6 UL/ULL Prozessor The industrial phyCORE-i.MX 6UL is based on the NXP i.MX 6Ultra- von NXP. Lite processor. It is designed for energy-efficient and compact applications. It is well-suited for use in IoT applications due to • Energy-efficient its size of 36 mm x 36 mm and power consumption of under • Cost-efficient 50mW in idle mode. The phyCORE-i.MX 6UL System on Module • Includes Linux BSP has a economical bill of material. It is designed for industrial use • Available with industrial temperature range and high volume production. This one-sided SOM offers solder • 15 years long-term availability contacts on the outsides.

Applications: IoT • Medical • Communication • M2M • Compact applications

PHYTEC can also deliver phyCORE-i.MX 6UL modules on reel, with 175 modules or 20 modules for test purposes.

PHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu System On Modules | SOMs | 21 i.MX 6UL/ULL

Features / Name S YSTEM phyCORE-i.MX 6UL phyBOARD-Segin phyBOARD-Segin phyBOARD-Segin phyCORE-i.MX 6ULL Low Cost Kit Full Featured Kit Camera Kit

Product Module Development Kit Development Kit Embedded Imaging Kit Processor i.MX 6UL G0-G3 / ULL Y0-Y2 i.MX 6ULL-Y0 i.MX 6UL-G2 i.MX 6UL-G2 Architecture ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 Clock frequency 528...696 MHz 528 MHz 696 MHz 696 MHz MEMORY NAND Flash 128 MB…2 GB 128 MB 512 MB 512 MB DDR3 RAM 128 MB…2 GB 256 MB 512 MB 512 MB EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB INTERFACES Ethernet up to 2x 10/100 Mbit/s up to 1x 10/100 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s up to 2x 10/100 Mbit/s USB up to 2x Host / OTG 1x OTG 1x Host, 1x OTG 1x Host, 1x OTG UART up to 8x up to 4x up to 8x up to 8x RS232 - - 1x RS232 or 1x RS485 1x RS232 or 1x RS485 CAN up to 2x - 1x 1x I²C up to 4x up to 2x up to 4x up to 4x SPI up to 4x up to 2x up to 4x up to 4x MMC/SD/SDIO up to 2x microSD Card microSD Card microSD Card Keypad up to 1x up to 1x up to 1x up to 1x PWM up to 8x up to 4x up to 8x up to 8x A/D up to 2x 10-ch. up to 1x 10-ch. up to 2x 10-ch. up to 2x 10-ch. Expansion Bus - UART, SD, JTAG, GPIO, ADC, SPI, UART, SD, JTAG, CAN, GPIOs, SPI, UART, SD, JTAG, CAN, GPIOs, Timer, Watchdog ADC, Timer,Watchdog, Tampers ADC, Timer, Watchdog, Tampers LCD up to 24 bit parallel - via opt. Display Adapter PEB-AV-02 via Display Adapter PEB-AV-02 Touch up to 1x - via opt. Display Adapter PEB-AV-02 via Display Adapter PEB-AV-02 Audio up to 3x I²S / SAI - 1x Stereo Line In, 1x Stereo, 1x Stereo Line In, 1x Stereo, Speaker Line-Out Speaker Line-Out Video WXGA/HD (1366 x 768) - WXGA / HD (1366 x 768) WXGA / HD (1366 x 768) Camera up to 1x parallel, CSI - up to 1x parallel, CSI up to 1x parallel, CSI, Camera module and lens included RTC yes Goldcap for SOM & Onboard RTC Goldcap for SOM & Onboard RTC Goldcap for SOM & Onboard RTC

Power Supply 3.3 V 5 V 12-24 V (via Power Adapter) 12-24 V (via Power Adapter) Dimensions 36 x 36 mm 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX) 72 x 100 mm (Pico-ITX) Connector 159 Pins, scalloped edge 159 Pins, scalloped edge 159 Pins, scalloped edge 159 Pins, scalloped edge 1mm pitch 1mm pitch 1mm pitch 1mm pitch Temperature Grade -40°C...+85°C 0°C...+70°C -40°C...+85°C -40°C...+85°C Placement Single-sided population Single-sided population Single-sided population Single-sided population Kit Content phyBOARD-Segin i.MX 6ULL, phyBOARD-Segin i.MX 6UL, phyBOARD-Segin i.MX 6UL, Debug Adapter, Quickstart Debug Adapter, Power Adapter, Debug Adapter, Power Adapter, Instructions, Linux Yocto BSP Quickstart Instructions, Display adapter, 7'' Display Linux Yocto BSP with capacitive touch, Camera module with lens mount, lens, FFC Camera cable, Power Supply, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP Part Number PCL-063 KPB-02013-002 KPB-02013-001 KPB-02013-Video Price in EUR, excl. VAT e 58,- e 98,- e 298,-

TriCoreTM AURIXTM phyCORE® -TC399 phyCORE-TC399 Carrier Board

Bis zu sechs TriCore-Prozessorkerne mit je 300 MHz Taktfrequenz With up to six TriCore processor cores, each with 300 MHz clock und bis zu 8 MB SRAM: der TriCore Aurix TC399 bietet die speed and up to 8 MB SRAM the TriCore Aurix TC399 offers the höchste Rechenleistung der 32-Bit TriCore-Serie von Infineon. highest computing power of Infineon's 32-bit TriCore series. With Mit verbesserten Funktionen für Fahrzeugkommunikation, Daten- improved functions for vehicle communication, data security and sicherheit und funktionale Sicherheit ist er prädestiniert für functional safety, it is predestined for safety-critical applications sicherheitskritische Anwendungen in Industrie, Robotik oder im in industry, robotics and the automotive sector – from real-time Automobil-Bereich – von Echtzeit-Assistenzsystemen bis hin zu assistance systems to automated applications. automatisierten Anwendungen. PHYTEC’s phyCORE-TC399 System on Module supports all the Das phyCORE-TC399 System on Module von PHYTEC unter- features of the processor and is largely pin-compatible with the stützt alle Features des Prozessors und ist weitestgehend pinkom- modules of the phyCORE-TC179x series. PHYTEC offers a corres- patibel zu den Modulen der phyCORE-TC179x-Serie. Ein entspre- ponding TriCore Development Kit to start up the module. chendes TriCore Development Kit von PHYTEC ermöglicht die Inbetriebnahme des Moduls.

Applications: Real-time control • Robotics • Electromobility • Motor control Data fusion applications • Automated driving

PHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu System On Modules | SOMs | 23 TC399

Full-Scale: 71,5 x 57 mm

Features / Name phyCORE-TC399

Processor TC39x (LFGBA516) Architecture AURIX™ 2nd Gen. Controller Clock frequency up to 6x 300 MHz DSP yes MMU yes Crypto Security Module (HSM) MEMORY Flash (on chip) up to 16 MB SRAM up to 8 MB (10 ns) EEPROM up to 32 kB (SPI) INTERFACES Ethernet 10/100/1000 Mbit/s UART 2x CAN 4x I²C 2x SPI 2x PWM yes A/D yes GPMC yes RTC yes

Power Supply 3.3 V Dimensions 57 x 71,5 mm Connector Molex 2x 160pol (2x80), 0.635mm pitch Molex 1x 1100pol (2x80), 0.635mm pitch (optional) Temperature Grade -40°C...+85°C Kit Content phyCORE-TC399, Carrier Board, Bread board, RS232 cable, USB cable, flat ribbon cable, Power Supply Part Number KSP-0200-KIT

Price in EUR, excl. VAT e 800,-

Das Modul ist speziell für schnelle Steuer- und Regelungsauf- gabe sowie für sicherheitsrelevante Steuerungen konzipiert. Es kann wahlweise mit einem Single- oder Dualcore Power-PC der neuesten Generation bestückt werden. Ein sehr leistungs- This SOM is designed for fast control and adjustment tasks as fähiges FPGA der Xilinx Artix7-Serie erlaubt hochkomplexe, well as safety-related control systems. It can be equipped with zeitkritische Anwendungen. Das Modul ist für industrielle oder the newest generation single or dual core Power-PC. Its powerful automotive-Anwendungen wie z.B. Motor control, real-time Xilinx Artix7 series FPGA allows for use for complex time-critical control etc. entwickelt. applications.

Applications: Industrial control • Real-time control • Safety IEC 61508 SIL • ISO 26262 ASIL Motor control • Powertrain Applications

PHYTEC | Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu System On Modules | SOMs | 25 MPC5xxx

Development Hardware zum phyCORE-MPC5xxx

Development Hardware for phyCORE-MPC5xxx

PowerPC PowerPC PowerPC phyCORE-MPC5674F phyCORE-MPC5676R phyCORE-MPC5777C

CPU Processor NXP Qorriva PowerPC e200Z7 NXP Qorriva PowerPC e200Z7 2x NXP Qorivva PowerPC e200z7, (single / dual Core) (single / dual Core) 1x e200z7 lock-step Clock frequency 264 MHz 180 MHz Dual Core 2x 264 MHz + 1x 264 MHz Memory On-chip 4 MB int. Flash, 256, 384 kB int. SRAM 6 MB int. Flash, 384 kB int. SRAM 8 MB int. Flash, 512 kB int. SRAM RAM up to 8 MB up to 8 MB up to 8 MB ext. SyncBurst SRAM (4 MB) ext. SyncBurst SRAM (4 MB) ext. SyncBurst SRAM (4 MB) Flash up to 8 MB ect. Flash (4 MB) up to 8 MB ect. Flash (4 MB) up to 8 MB ect. Flash (4 MB) Serial EEPROM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM 32 kB SPI-EEPROM / FRAM RTC SPI-RTC SPI-RTC SPI-RTC Interfaces JTAG yes yes yes UARTs 3 3 5 SPI / SSP 4 5 5 CAN 4 (FlexCAN) / FlexRay 4 (FlexCAN) / FlexRay 4 (FlexCAN) / FlexRay Ethernet 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s RS232 2 2 2 PMIC yes yes yes Additional FPGA optional Xilinx Artix7 FPGA up to 100k Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic optional Xilinx Artix7 FPGA up to 100k logic cells cells (XC7A35T…XCA100T-FTG256) (up logic cells to 15k Slices, 240 DSP-Slices, 6xCMT, 1xPCIe, 170 I/Os) (50k) GPIO yes yes yes

32ch eMIOS, 3x +32ch- eTPU, 32ch eMIOS, 3x +32ch- eTPU, 32ch eMIOS, 3x +32ch- eTPU, 64-Kanal Quad ADC, 4x FlexCAN, 64-Kanal Quad ADC, 4x FlexCAN, 64-Kanal Quad ADC, 4x FlexCAN, 3x eSCI, 5x DSPI, 12x DecFil, EBI 3x eSCI, 5x DSPI, 12x DecFil, EBI 5x eSCI, 5x DSPI, 12x DecFil, EBI Specifi- Power Supply 5 V 5 V 5 V cations Connector 3x 180 3x 180 3x 180 (0.5 mm pitch) Dimensions 58 x 82 mm 58 x 82 mm 58 x 82 mm Temperature Range -40°C...+85°C -40°C to...85°C -40°C...+125°C KITS Development Kit Development Kit Development Kit Kit phyCORE-MPC5674F, Carrier Board, phyCORE-MPC5676R mit FPGA, Carrier phyCORE-MPC5777C, Carrier Board, Content Power Supply, RS232 cable Board, Power Supply, RS232 cable Power Supply, RS232 cable Part KSP-0180-KIT1 KSP-0180-KIT (4 MB RAM) KSP-0180-KIT3 Number KSP-0180-KIT2 (8 MB RAM) Price in EUR, e 349,00 e 399,00 / e 490,00 e 399,00 excl. VAT

Ein Blick in unsere Softwareentwicklung A look at our software development

Take Advantage Unsere Vorleistung – of PHYTEC’s das entscheidende Plus Off-Shelf Solutions Ihr Modul von uns kommt immer mit Software Software Support For All Our SOMs

Board Support Packages – PHYTEC-Leistungen im Überblick Die Erstellung der Hardwarespezifischen Board Support Packages Board Support Packages – PHYTEC Services Overview für unsere Module ist eine Kernkompetenz der PHYTEC. Unser Developing hardware specific Board Support Packages for our Investment in die Software ist vergleichbar zum Aufwand für die SOMs is one of PHYTEC’s core offerings. We invest similar amounts Hardwareentwicklung. of time and money into software development as we do in our Zu unseren Vorleistungen gehört die Anpassung von spezi- hardware development. fischen Bootloader, Kernel- und Filesystem-Komponenten sowie Bootloader adaptation, kernel and file system components die Konfiguration sämtlicher Schnittstellen. Kunden erhalten ein and interface driver support and configuration are all part of komplettes, auf Funktionsfähigkeit getestetes BSP inklusive aller our extensive software packages. Our customers benefit from Grundfunktionalitäten bis hin zur Middleware-Ebene. comprehensive functional tested BSP releases including all basic Schon sehr früh stellt PHYTEC Ihnen ein Rapid-Development- functionalities up to the middleware layer. Kit (RDK) mit BSP zur Verfügung. Die auf dem Yocto Projekt PHYTEC offers early access to our Rapid Development Kits basierende Linux-Distribution, Eclipse als Entwicklungsumgebung (RDKs) with included BSPs. Our kits include pre-installed and con- und ein Debug-Server sind bereits installiert und konfiguriert. figured Linux Yocto build tools, the Eclipse development environ- Für den schnellen Einstieg in die Applikationsentwicklung bietet ment, and a fully configured debug server. PHYTEC seinen Kunden Schulungen und Workshops rund um die PHYTEC offers BSP, Yocto Project and software development BSPs, das Yocto Projekt und die Softwareentwicklung an. workshops to fast-track embedded application development. Selbstverständlich kümmert sich PHYTEC auch um die Ver- PHYTEC also provides semi-annual BSP version releases that cap- sionspflege für Ihr BSP und erledigt Anpassungen, die sich z.B. ture all main feature as well as component changes that are man- durch Bauteiländerungen ergeben. Das entsprechende Product- aged by our in-house PCN team. PHYTEC’s ready-made hardware Change-Management (PCM) übernimmt ein eigenes Team in and software solutions help embedded developers to get to market unserem Haus. Mit den Vorleistungen von PHYTEC für Ihr Projekt faster while reducing development costs and risks. sparen Sie Zeit und Kosten auf dem Weg zum Markt.

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Das Yocto Projekt The Yocto Project Linux für Industrieanwendungen Linux for industrial applications

Als Infrastruktur für den industriellen Einsatz von Linux hat sich PHYTEC decided to use the Yocto project as industrial Linux infra- Phytec für das Yocto Projekt entschieden. Damit werden komplexe structure. This allows us to efficiently manage even complex Projekte effizient beherrschbar. Der Re-Use Ihrer Entwicklungs- projects. We support re-use of development work for different arbeit für unterschiedliche Plattformen – auch unterschiedliche platforms as well as types of devices. The deployment of releases Gerätetypen – wird gefördert. Yocto ermöglicht strukturiertes therefore becomes easier and more secure. Arbeiten über Ausprägungsvarianten von Hardware und sogar The PHYTEC Linux team developed a structural concept to über Prozessorgrenzen hinweg. Das Deployment Ihrer Releases support our customers in mastering the complexity of Yocto and wird einfacher und sicherer. maximizing its potential. We provide clean layer structures, added Mit einem von der PHYTEC Linux-Mannschaft entwickelten abstraction levels as well as ready-to-use Yocto packages. Our Strukturierungskonzept unterstützen wir Sie, die Komplexität Board Support Packages (BSPs) are well suited for use in multiple von Yocto zu beherrschen und das Potential optimal zu nutzen. projects. Our United BSPs ensure that the BSPs can be used across Saubere Layerstrukturen, eigene Abstraktionsebenen und zahlrei- different kernel versions and platforms. PHYTEC’s concept also che in Vorleistung bereitgestellte Yocto-Pakete schaffen unseren simplifies switching processors. Kunden den größtmöglichen Vorteil: Unsere Board Support We have implemented various drivers and middleware already, Packages eignen sich optimal für den Einsatz in mehreren Pro- ensure driver maintenance as well as compatibility with the kernel jekten und – dank unserer Unified BSPs – über Kernelversionen versions. Our extensive and largely automated test procedures und Plattformen hinweg. Dieses Konzept ermöglicht auch den also guarantee that the BSPs are suitable for series production. Wechsel des Prozessors mit nur geringem Aufwand. PHYTEC customers can easily add their own feature layers, pack- Wir haben zahlreiche Treiber bis hin zur Middleware bereits ages and designs due to our well thought-out Yocto Release layer für Sie implementiert, übernehmen die Pflege der Treiber und structure. sorgen für die Kompatibilität mit den jeweiligen Kernelversionen. PHYTEC enables customers to navigate the complexity of Umfangreiche und weitgehend automatisierte Testprozeduren Yocto and successfully bring industrial embedded Linux projects schaffen Sicherheit für den Serieneinsatz. Auf Grund der durch- to market. dachten Layerstruktur unserer Yocto Releases können Kunden unkompliziert eigene Feature-Layer, Pakete und Rezepte einfügen. Als Partner Ihrer Projekte zeigen wir Ihnen Wege, die Komple- xität von Yocto zu beherrschen – und damit auch die Komplexität Ihrer Anwendungen.

Software Lifecycle Management Security und Update-Mechanismen Security and Update Mechanisms

Nachhaltige und verbindliche Pflege von Software im Produkt- Sustainable and reliable software management during the product lebenszyklus gewinnt immer mehr an Bedeutung – insbesondere lifecycle is becoming increasingly important. Especially connected für vernetzte Systeme, die sich stets verändernden Sicherheits- systems that are confronted with ever changing security threats bedrohungen stellen müssen. PHYTEC bietet eine klare Strategie are affected. PHYTEC has developed a sophisticated strategy for zur Pflege der BSPs für Standardprodukte und für kundenspezifi- BSP maintenance for standard as well as custom products. Our sche Varianten. Mit unserem Konzept der Approved Projects hal- “approved projects” inform customers about upcoming software ten wir Sie über Weiterentwicklungen und anstehende Änderun- changes for a respective module and can tailor the product main- gen der Software für Ihr Modul auf dem Laufenden und können tenance to customer needs. PHYTEC also works closely with its unsere Produktpflege auf Ihre Zeitplanung abstimmen. customers to find customized solutions for security and update Auch zu Themen wie Security und Update-Mechanismen erar- mechanisms. beiten wir im engen Kontakt mit Ihnen individuelle Lösungen.

Erfahren Sie mehr zu den PHYTEC Software- Learn more about PHYTEC software solutions leistungen auf unseren Internetseiten und in on our website as well as during our workshops. unseren Workshops.

Schulungen, Seminare Workshops

Unser Fokus ist die Entwicklung und Produktion von Mikroprozessor- Modulen für den Einsatz in industriellen Serienprodukten. Die Auswahl der geeigneten Plattform ist aufgrund der vielen auf dem Markt verfügbaren Prozessoren nicht einfach. Neben den Voraussetzungen an die Hardware, spielt auch die Software eine mindestens ebenso gewichtige Rolle.

Unser Schulungsangebot verstehen wir als eine ganzheitliche Unterstützung für Ihr Projekt. Ihre Vorteile:

Mögliche Embedded Plattformen werden Ihnen von Prozessor- herstellern und uns vorgestellt. Eine Fortbildung unterstützt die Umsetzung Ihres Embedded- Projektes. Themen wie Yocto, Echtzeit-Linux und Embedded Imaging werden praxisnah präsentiert.

Unsere Schulungen und Workshops decken genau diese Themen ab. Dabei ist uns wichtig, den Praxisbezug sowie den Kontakt zu den Entwicklern zu wahren. Alle Einzelheiten zu den jeweiligen Kurs- inhalten finden Sie auf: www.phytec.de/veranstaltungen

Lassen Sie keine Fragen offen. Wir freuen uns auf Ihren Anruf unter der Tel-Nr. 06131 / 9221-32

Ihr PHYTEC-Team

Anmeldung: 06131-9221-32 / [email protected] Preise inkl. HW, SW, Schulungsunterlagen sowie Tages-Verpflegung.

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Linux für die Industrie – wir machen Sie fit!

Mit dem Yocto Project können Sie benutzer-

definierte Linux-Distributionen für industri- WS elle Anwendungen entwickeln und pflegen. Auch PHYTEC setzt auf die Infrastruktur. In Häufig gestellte Fragen werden beantwortet: dem viertägigen Training mit Linux-Experte • Was genau ist das Yocto Project und welche Robert Berger lernen Sie die Theorie und Vorteile bringt es mit sich? Praxis für den erfolgreichen Einsatz von • Benötigt jedes Embedded GNU/Linux Projekt Yocto in Ihrem Unternehmen. eine andere Version der Toolchain, der Libraries Sie erhalten fundierte und anwendungs- und Pakete und muss jedes Projekt einem bezogene Kenntnisse für den Umgang mit unterschiedlichen Workflow folgen? dem Yocto Project, aufbauend auf Ihrem • Kann sichergestellt werden, dass die Ent- Vorwissen im Bereich Embedded GNU/Linux. wicklungsumgebung für alle Entwickler / Die Schulung richtet sich an BSP- und Frame- Zulieferer identisch ist und der Buildprozess auch work-Entwickler, Applikationsentwickler, in 10+ Jahren noch identisch verwendet werden kann? Tester, Administratoren, Techniker und • Kann das Yocto Project helfen herauszufinden, Schulungen, Seminare Projektverantwortliche. welche Software-Lizenzen die Workshops eingesetzten Pakete nutzen?

Schulung „Yocto Project“ | E 1.890,- (zzgl. MwSt.)

Linux Teil 1 E 1.990,- (zzgl. MwSt.) Linux Teil 2 Starten Sie durch mit Linux für den industriellen Einsatz: In dem fünftägigen Hands- Das Aufbauseminar rund um Linux für den On-Workshop mit Andreas Klinger lernen industriellen Einsatz: Nach diesem fünf- Entwickler, System-Designer und Projekt- tägigen Hands-On-Workshop mit Andreas leiter Embedded Linux und seine Kompo- Klinger sind Sie in der Lage, selbstständig nenten von Grund auf kennen. Zum Ab- die Linux-API in Embedded-Echtzeit-Linux- schluss sind sie in der Lage, ein Embedded Systemen einzusetzen. Linux-System an die spezifischen Erforder- nisse ihrer Projekte anzupassen. E 1.990,- (zzgl. MwSt.) Dieser Kurs richtet sich insbesondere an Teilnehmer, die mit der Umsetzung Linux Teil 3 ihres Projektes unter Embedded-Linux beginnen und noch wenig Erfahrung mit Jetzt geht’s an den Kernel: Teil 3 der Seminar- dem Einsatz von Linux haben. Es werden reihe zu Linux für den industriellen Einsatz Kenntnisse in der Programmiersprache C behandelt die Programmierung von Kernel- vorausgesetzt. Treibern. Der viertägige Hands-On-Work- shop mit Andreas Klinger vermittelt Ihnen alle notwendigen Kenntnisse, um selbst Kernel-Treiber zu entwickeln.

E 1.890,- (zzgl. MwSt.)

Linux Schulungen Teil 1 | für Einsteiger Teil 2 | Systemprogrammierung und Echtzeit Anmeldung: 06131-9221-32 / [email protected] Teil 3 | Linux Treiberprogrammierung Preise inkl. HW, SW, Schulungsunterlagen sowie Tages-Verpflegung. Alle Termine finden Sie auf unserer Homepage unter: http://www.phytec.de/veranstaltungen

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