Circuito impreso

como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de Estándares (ANSI, American National Standards Institu- te), Comisión Electrotécnica Internacional (IEC, Inter- national Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrónicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).

1 Historia Parte de una placa base de una computadora de 1983: Sinclair ZX Spectrum. Se ven las líneas conductoras, los caminos y algu- Probablemente, el inventor del circuito impreso es el in- nos componentes montados. geniero austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mien- tras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabricó un cir- En electrónica, “circuito impreso”, “plaqueta de cir- cuito impreso como parte de una radio, alrededor de cuito impreso” (del inglés: Printed Circuit Board,PCB), 1936.[cita requerida] Aproximadamente en 1943, en los Es- es la superficie constituida por caminos, pistas o buses tados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran de material conductor laminadas sobre una base no con- escala para fabricar radios que fuesen robustas, para ductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléc- ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Después de tricamente a través de las pistas conductoras, y sostener la guerra, en 1948, EE. UU. liberó la invención pa- mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de ra el uso comercial.[cita requerida] Los circuitos impresos componentes electrónicos. Las pistas son generalmente no se volvieron populares en la electrónica de consumo de cobre mientras que la base se fabrica generalmente hasta mediados de 1950, cuando el proceso de “auto- de resinas de fibra de vidrio reforzada, Pertinax, pero ensamblaje” fue desarrollado por la Armada de los Es- también cerámica, plástico, teflón o polímeros como la tados Unidos.[cita requerida] baquelita. Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo des- También se fabrican de celuloide con pistas de pintura pués de su invención), la conexión “punto a punto” era conductora cuando se requiere que sean flexibles para co- la más usada. Para prototipos, o producción de pequeñas nectar partes con movimiento entre sí, evitando los pro- cantidades, el método wire wrap puede considerarse más blemas del cambio de estructura cristalina del cobre que eficiente.[cita requerida] hace quebradizos los conductores de cables. Originalmente, cada componente electrónico tenía pines La producción de las PCB y el montaje de los compo- de cobre o latón de varios milímetros de longitud, y el cir- nentes puede ser automatizada.[1] Esto permite que en cuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del ambientes de producción en masa, sean más económicos componente. Los pines de los componentes atravesaban y fiables que otras alternativas de montaje (p. e.: wire- los orificios y eran soldados a las pistas del circuito impre- wrap o entorchado, ya pasado de moda). En otros con- so. Este método de ensamblaje es llamado agujero pasan- textos, como la construcción de prototipos basada en en- te o through-hole.[cita requerida] En 1949, Moe Abramson y samble manual, la escasa capacidad de modificación una Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps, vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje, en donde las los componentes[2] hace que las PCB no sean una alterna- pines de los componentes eran insertadas en una lámi- tiva óptima. Igualmente, se fabrican plaquetas con islas y na de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran / barras conductoras para los prototipos, algunas según el soldadas.[cita requerida] Con el desarrollo de la laminación formato de las Protoboards. de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolu- La organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha cionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos generado un conjunto de estándares que regulan el di- impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede seño, ensamblado y control de calidad de los circuitos hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de ma- [cita requerida] yor reconocimiento en la industria. Otras organizacio- ola. nes, también contribuyen con estándares relacionados, El costo asociado con la perforación de los orificios y el

1 2 3 CARACTERÍSTICAS BÁSICAS DEL SUSTRATO

largo adicional de las pines, se elimina al utilizar disposi- dad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de tivo de montaje superficial (tecnología de montaje super- contar con el enfriamiento por convección, a menudo tie- ficial). nen un núcleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrónicos. No todas las tarjetas usan materiales rígidos. Algunas son 2 Composición física diseñadas para ser muy o ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase La mayoría de los circuitos impresos están compuestos de tarjetas, a veces llamadas “circuitos flexibles”, o “cir- por entre una a dieciséis capas conductoras, separadas y cuitos rígido-flexibles”, respectivamente, son difíciles de soportadas por capas de material aislante (sustrato) lami- crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son fle- nadas (pegadas) entre sí. xibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cámaras y auriculares son casi siempre circuitos Las capas pueden conectarse a través de orificios, llama- flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espa- dos vías. Los orificios pueden ser electorecubiertos; para cio disponible limitado. En ocasiones, la parte flexible del conectar cada capa del circuito, el fabricante mediante circuito impreso se utiliza como cable o conexión móvil un proceso químico, deposita en todas las superficies ex- hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta últi- puestas del panel, incluyendo las paredes del agujero una ma aplicación es el cable que conecta el cabezal en una fina capa de cobre químico, esto crea una base metálica impresora de inyección de tinta. de cobre puro; o también se pueden utilizar pequeños re- maches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener “vías ciegas”, que son visibles en sólo un lado de 3 Características básicas del sus- la tarjeta, o “vías enterradas”, que no son visibles en el exterior de la tarjeta. trato

3.1 Mecánicas 2.1 Sustratos 1. Suficientemente rígidos para mantener los compo- Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la nentes. electrónica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnado de resina fenólica, a menudo llamados por 2. Fácil de taladrar. su nombre comercial: Pértinax. Usan designaciones co- 3. Sin problemas de laminado. mo XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las herra- mientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados (la 3.2 Químicas más conocida es la FR-4). Las letras “FR” en la desig- nación del material indican “retardante de llama” (Flame 1. Metalizado de los taladros. Retardant, en inglés). 2. Retardante de las llamas. Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de consumo de alto costo, están 3. No absorbe demasiada humedad. hechos típicamente de un material designado FR-4. És- tos consisten en un material de fibra de vidrio, impregna- dos con una resina epóxica resistente a las llamas. Pue- 3.3 Térmicas den ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de 1. Disipa bien el calor. tungsteno en la producción de altos volúmenes. Debido al 2. Coeficiente de expansión térmica bajo para que no reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia se rompa. a la flexión alrededor de 5 veces más alta que el Pertinax, aunque a un costo más alto. 3. Capaz de soportar el calor en la soldadura. Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de 4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. radio en frecuencia de alta potencia usan plásticos con una constante dieléctrica (permitividad) baja, tales como Ro- gers® 4000, Rogers® Duroid, DuPont Teflón (tipos GT y 3.4 Eléctricas GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado. Típicamente tienen propiedades mecánicas más pobres, 1. Constante dieléctrica baja, para tener pocas pérdi- pero se considera que es un compromiso de ingeniería das. aceptable, en vista de su desempeño eléctrico superior. 2. Rigidez dieléctrica ( Punto de ruptura dieléctrica ) Los circuitos impresos utilizados en el vacío o en grave- elevado. 3

4 Diseño Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de los pines) con la lista de pines (ordenada Usualmente un ingeniero (eléctrico o electrónico) diseña por el nombre de cada uno de los pines), transfiriendo las el circuito y un especialista diseña el circuito impreso. El coordenas físicas de la lista de pines a la lista de nodos. diseñador debe obedecer numerosas normas para diseñar La lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del un circuito impreso que funcione correctamente y que al nodo. mismo tiempo sea barato de fabricar. Algunos sistemas pueden optimizar el diseño al intercam- biar la posición de las partes y compuertas lógicas para reducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas 4.1 Diseño electrónico automatizado también detectan automáticamente los pines de alimen- tación de los dispositivos, y generan pistas o vías al plano de alimentación o conductor más cercano. Los diseñadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de “diseño electrónico automatizado” (EDA, Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de por sus siglas en inglés), para distribuir e interconectar señales-pines, encontrando secuencias de conexión en las los componentes. Estos programas almacenan informa- capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas ción relacionada con el diseño, facilita la edición, y puede a la alimentación y a la tierra, y se conocen como plano de también automatizar tareas repetitivas. alimentación y tierra respectivamente. Estos planos ayu- dan a blindar los circuitos del ruido. La primera etapa es convertir el esquema en una “lista de nodos” (net list). La lista de nodos es una lista de los pi- El problema de ruteo es equivalente al problema del ven- nes (o patillas) y nodos del circuito, a los que se conectan dedor viajero, y es por lo tanto NP-completo, y no se los pines de los componentes. Usualmente el programa presta para una solución perfecta. Un algoritmo prácti- de “captura de esquemáticos”, utilizado por el diseñador co de ruteo es elegir el pin más lejano del centro de la del circuito, es responsable de la generación de la lista tarjeta, y luego usar un “algoritmo codicioso” para selec- de nodos, y esta lista es posteriormente importada en el cionar el siguiente pin más cercano con la señal del mismo programa de ruteo. nombre. El siguiente paso es determinar la posición de cada com- Después del ruteo automático, usualmente hay una lista ponente. La forma sencilla de hacer esto es especificar de nodos que deben ser ruteados manualmente. una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos de- Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de berían ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dis- estrategias para reducir el costo de producción del circui- positivo en la lista de componentes, a una posición en la to impreso. Por ejemplo, una rutina podría suprimir las rejilla. Típicamente, el operador puede asistir a la rutina vías innecesarias (cada vía es una perforación, que cuesta de posicionamiento automático al especificar ciertas zo- dinero). Otras podrían redondear los bordes de las pistas, nas de la tarjeta, donde deben ir determinados grupos de y ensanchar o mover las pistas para mantener el espa- componentes. Por ejemplo, a las partes asociadas con el cio entre estas dentro de un margen seguro. Otra estrate- subcircuito de la fuente de alimentación se les podría asig- gia podría ser ajustar grandes áreas de cobre de tal forma nar una zona cercana a la entrada al conector de alimen- que ellas formen nodos, o juntar áreas vacías en áreas de tación. En otros casos, los componentes pueden ser posi- cobre. Esto permite reducir la contaminación de los pro- cionados manualmente, ya sea para optimizar el desem- ductos químicos utilizados durante el grabado y acelerar peño del circuito, o para poner componentes tales como la velocidad de producción. perillas, interruptores y conectores, según lo requiere el diseño mecánico del sistema. Algunos sistemas tienen “comprobación de reglas de di- seño” para validar la conectividad eléctrica y separación La computadora luego expande la lista de componentes entre las distintas partes, compatibilidad electromagnéti- en una lista completa de todos los pines para la tarjeta, ca, reglas para la manufactura, ensamblaje y prueba de utilizando plantillas de una biblioteca de footprints aso- las tarjetas, flujo de calor y otro tipo de errores. ciados a cada tipo de componentes. Cada footprint es un mapa de los pines de un dispositivo, usualmente con la La serigrafía, máscara antisoldante y plantilla para la pas- distribución de los pad y perforaciones recomendadas. La ta de soldar, a menudo se diseñan como capas auxiliares. biblioteca permite que los footprint sean dibujados sólo una vez, y luego compartidos por todos los dispositivos de ese tipo. 5 Manufactura En algunos sistemas, los pads de alta corriente son iden- tificados en la biblioteca de dispositivos, y los nodos aso- 5.1 Patrones ciados son etiquetados para llamar la atención del dise- ñador del circuito impreso. Las corrientes elevadas re- La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se quieren de pistas más anchas, y el diseñador usualmente hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustra- determina este ancho. to, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso 4 6 MÉTODOS TÍPICOS PARA LA PRODUCCIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

4. La impresión en material termosensible para trans- ferir a través de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotográfico), y en otros de uso de papel con cera, como los papeles en los que vienen los autoadesivos.

Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado re- quieren de un proceso de atacado químico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando únicamente el patrón deseado. A la izquierda la imagen de la PCB diseñada por computadora, y a la derecha la PCB manufacturada y montada. 6.1 Atacado virgen), y luego retirando el cobre no deseado después de El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferen- aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola tes maneras. La mayoría de los procesos utilizan ácidos o con percloruro férrico), dejando sólo las pistas de cobre corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mé- deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabrica- todos de galvanoplastia que funcionan de manera rápida, dos al ‘agregar’ las pistas al sustrato, a través de un proce- pero con el inconveniente de que es necesario atacar al so complejo de electro-recubrimiento múltiple. Algunos ácido la placa después del galvanizado, ya que no se eli- circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de mina todo el cobre. este, y son llamados circuitos impresos multicapas. Es- Los químicos más utilizados son el cloruro férrico, el sul- tos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son furo de amonio, el ácido clorhídrico mezclado con agua y procesadas en forma separada. Después de que la tarjeta peróxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque ha sido fabricada, los componentes electrónicos se suel- de tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo de circuito dan a la tarjeta. a fabricar, se considera más conveniente un tipo de for- mulación u otro. Para la fabricación industrial de circuitos impresos es 6 Métodos típicos para la produc- conveniente utilizar máquinas con transporte de rodillos y ción de circuitos impresos cámaras de aspersión de los líquidos de ataque, que cuen- tan con control de temperatura, de control de presión y de velocidad de transporte. También es necesario que cuen- 1. La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al ten con extracción y lavado de gases. grabado para proteger la capa de cobre. Los graba- dos posteriores retiran el cobre no deseado. Alterna- tivamente, la tinta puede ser conductiva, y se impri- 6.2 Perforado me en una tarjeta virgen no conductiva. Esta última técnica también se utiliza en la fabricación de cir- Las perforaciones o vías del circuito impreso se taladran cuitos híbridos. con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno. El per- forado es realizado por maquinaria automatizada, contro- 2. El fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado lada por una cinta de perforaciones o archivo de perfo- químico para eliminar la capa de cobre del sustra- raciones. Estos archivos generados por computador son to. La fotomecánica usualmete se prepara con un también llamados “taladros controlados por computado- fotoplóter, a partir de los datos producidos por un ra” (NCD, por sus siglas en inglés) o “archivos Excellon”. programa para el diseño de circuitos impresos. Al- El archivo de perforaciones describe la posición y tamaño gunas veces se utilizan transparencias impresas en de cada perforación taladrada. una impresora láser como fotoherramientas de baja Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con bro- resolución. cas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de 3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por mecánica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sus- un láser. Las vías perforadas de esta forma usualmente trato. Una fresa para circuitos impresos funciona en tienen una terminación de menor calidad al interior del forma similar a un plóter, recibiendo comandos des- orificio. Estas perforaciones se llaman “micro vías”. de un programa que controla el cabezal de la fresa También es posible, a través de taladrado con control de los ejes x, y, y z. Los datos para controla la máquina profundidad, perforado láser, o pre-taladrando las lámi- son generados por el programa de diseño, y son al- nas individuales antes de la laminación, producir perfora- macenados en un archivo en formato HPGL o Ger- ciones que conectan sólo algunas de las capas de cobre, en ber. vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones 6.6 Pruebas y verificación 5 se llaman “vías ciegas” cuando conectan una capa interna 6.6 Pruebas y verificación con una de las capas exteriores, o “vías enterradas” cuan- do conectan dos capas internas. Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o más “pruebas al desnudo”, donde se verifica cada conexión capas, son metalizadas con cobre para formar “orificios definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facili- metalizados”, que conectan eléctricamente las capas con- tar las pruebas en producciones de volúmenes grandes, ductoras del circuito impreso. se usa una “Cama de pinchos” para hacer contacto con las áreas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Una computadora le indica a la unidad de prue- bas eléctricas, que envíe una pequeña corriente eléctrica 6.3 Estañado y máscara antisoldante a través de cada contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo Los pads y superficies en las cuales se montarán los com- del contacto. Para volúmenes medianos o pequeños, se ponentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al des- utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que nudo no es soldable fácilmente. Tradicionalmente, todo el hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta solda- verificar la conectividad de la placa verificada. dura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin embargo, se están utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la Unión Europea, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen 6.7 Protección y paquete en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa. Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes ex- tremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubier- aplica sumergiendo la tarjeta o a través de un aerosol, tas con un polímero ‘resistente a la soldadura’, el cual evi- después de que los componentes hayan sido soldados. El ta cortocircuitos entre los pines adyacentes de un compo- recubrimiento previene la corrosión y las corrientes de nente. fuga o cortocircuitos producto de la condensación. Los primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recu- brimientos modernos están constituidos por soluciones de 6.4 Serigrafía goma silicosa, poliuretano, acrílico o resina epóxica. Al- gunos son plásticos aplicados en una cámara al vacío. Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superfi- cies exteriores de un circuito impreso a través de la se- rigrafía. Cuando el espacio lo permite, el texto de la se- rigrafía puede indicar los nombres de los componentes, la configuración de los interruptores, puntos de prueba, 7 Tecnología de montaje superfi- y otras características útiles en el ensamblaje, prueba y cial servicio de la tarjeta. También puede imprimirse a tra- vés de tecnología de impresión digital por chorro de tin- ta (inkjet/Printar) y volcar información variable sobre el La tecnología de montaje superficial fue desarrollada circuito (serialización, códigos de barra, información de en la década de 1960, ganó impulso en Japón en la década trazabilidad). de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la década de 1990. Los componentes fueron mecánicamente rediseñados pa- ra tener pequeñas pestañas metálicas que podían ser sol- 6.5 Montaje dadas directamente a la superficie de los circuitos impre- sos. Los componentes se hicieron mucho más pequeños, En las tarjetas through hole (“a través del orificio”), los pi- y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas nes de los componentes se insertan en los orificios, y son se hizo mucho más común, permitiendo una densidad de fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con solda- componentes mucho mayor. dura. El montaje superficial o de superficie se presta para un al- Con la tecnología de montaje superficial, los componen- to grado de automatización, reduciendo el costo en mano tes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tar- de obra y aumentando las tasas de producción. Estos dis- jetas. A menudo esta tecnología se combina con compo- positivos pueden reducir su tamaño entre una cuarta a una nentes through hole, debido a que algunos componentes décima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte, están disponibles sólo en un formato. comparado con componentes through hole. 6 12 ENLACES EXTERNOS

8 Listado de máquinas industriales 9 Programas para el diseño de cir- que intervienen en la fabricación cuitos impresos de PCB • ExpressPCB 1. Perforadoras de control numérico con cambio • OrCAD(en) automático de mechas. • Proteus Design Suite 2. Perforadora de control numérico 6 de 4 cabezales. • EasyEDA

3. Laminadora. • KiCad 4. Iluminadora de 2 x 1000 W de una bandeja doble • Altium faz. • Livewire 5. Iluminadora 60/75 de 2 x 5000 W de doble bandeja • doble faz. PCBWiz • DesignSpark PCB 6. Reveladora de fotopolímeros de 4 cámaras. • EAGLE 7. Desplacadora de fotopolímeros de 4 cámaras. • gEDA 8. Grabadora amoniacal de 2 cámaras + doble enjua- gue. 10 Véase también 9. Grabadora amoniacal.

10. Impresoras serigráficas semiautomáticas. • Fotoplóter o Plóter óptico

11. Impresora. 11 Notas y referencias 12. Pulidoras simples.

13. Pulidora. [1] Mitzner, Kraig (2009). Complete PCB design using Or- CAD Capture and PCB editor. Elsevier.

14. Fotoplóter de película continua de triple rayo láser. [2] Coombs, Clyde (2001). Coombs Printed Circuits Hand- book. McGraw-Hill. 15. Reveladora continua de películas fotográficas.

16. Router de control numérico de 1 cabezal de capaci- dad de 600 x 600 mm. 12 Enlaces externos

17. Perforadora/apinadora de doble cabezal. • Wikimedia Commons alberga contenido multi- media sobre Circuito impreso. Commons 18. Compresores de pistón seco de 10 HP. • Cómo fabricar circuitos impresos - Cómo hacer fá- 19. Compresor de tornillo de 30 HP. cilmente circuitos impresos.

20. Guillotina. • Tutoriales en Robotic-Lab - Como hacer de forma casera y económica circuitos impresos. 21. Hornos de secado. • Como fabricar tus propios PCB - Un tutorial paso a 22. Afiladora de mechas de vidia de 6 piedras. paso con fotografías sobre como construir circuitos impresos en casa. 23. Máquina de V-scoring. • Calculadoras de la impedancia del PCB (en inglés). 24. Reveladora con 2 cámaras de enjuague. • tipos de laminados usados para la fabricación de 25. Máquina Bonding por inducción para el registro de circuitos impresos multicapas.

26. Prensa para el prensado de multicapas. 7

13 Origen del texto y las imágenes, colaboradores y licencias

13.1 Texto

• Circuito impreso Fuente: https://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso?oldid=91746221 Colaboradores: Vanbasten 23, Ascánder, Tos- tadora, Murphy era un optimista, Kordas, FAR, Digigalos, Petronas, Yrithinnd, RobotQuistnix, Yrbot, Xavimetal, Vitamine, .Sergio, Mor- tadelo2005, Gaeddal, Mcagliani, Maldoror, CEM-bot, Damifb, Laura Fiorucci, Moonkey, Torquemado, Bostok I, Aweinstein, Antur, Pa- tricio Uribe M., Alberto009 a, Canica, Yeza, Isha, Xoneca, JAnDbot, Kved, TXiKiBoT, Marvelshine, NaSz, Pólux, Biasoli, Bucephala, Uny, Cinevoro, VolkovBot, Snakeyes, Technopat, Matdrodes, Shooke, Lucien leGrey, Muro Bot, CORNUCOPIA, BotMultichill, SieBot, KAYK, Loveless, Cobalttempest, Drinibot, Manwë, DorganBot, Javierito92, Marcecoro, HUB, MetsBot~eswiki, Nicop, Brayan Jaimes, DoN vErDuGo, Leonpolanco, Alecs.bot, Botito777, Mokillo, BodhisattvaBot, Thingg, HombreDHojalata, AVBOT, Elliniká, RuslanBer, LucienBOT, J.delanoy, MastiBot, Ezarate, Seluis, CarsracBot, Arjuno3, Luckas-bot, Amirobot, Spirit-Black-Wikipedista, Nallimbot, Pt- botgourou, Vic Fede, Mcapdevila, Banamex 5, ArthurBot, Alberto2010, GiraldoX, SuperBraulio13, Ortisa, Manuelt15, Xqbot, Jkbw, Red- Bot, ALEXAVIL, PatruBOT, Ganímedes, Λεξικόφιλος, EmausBot, Savh, HRoestBot, Grillitus, Jgroeneveld~eswiki, MerlIwBot, KLBot2, Pccoronado, Cfede1984, Elvisor, JYBot, Helmy oved, Legobot, Leitoxx, Balles2601, XVRT, BOTito, Aguilus, Jarould, Circuitos Fenix, Estadoliquido, “El Bauto”, Ositodepeluchekawaii, Microcircuito S.A y Anónimos: 169

13.2 Imágenes

• Archivo:Commons-emblem-question_book_yellow.svg Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/d/dd/ Commons-emblem-question_book_yellow.svg Licencia: CC BY-SA 3.0 Colaboradores: + Artista original: GNOME icon artists, Linfocito B • Archivo:Commons-logo.svg Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/4a/Commons-logo.svg Licencia: Public do- main Colaboradores: This version created by Pumbaa, using a proper partial circle and SVG geometry features. (Former versions used to be slightly warped.) Artista original: SVG version was created by User:Grunt and cleaned up by 3247, based on the earlier PNG version, created by Reidab. • Archivo:PCB_Spectrum.jpg Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/65/PCB_Spectrum.jpg Licencia: CC-BY-SA- 3.0 Colaboradores: Bill Bertram Artista original: Bill Bertram • Archivo:PCB_design_and_realisation_smt_and_through_hole.png Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/67/ PCB_design_and_realisation_smt_and_through_hole.png Licencia: Public domain Colaboradores: Photographed by User:Mike1024 Ar- tista original: User Mike1024 • Archivo:Translation_arrow.svg Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/2a/Translation_arrow.svg Licencia: CC- BY-SA-3.0 Colaboradores: Este gráfico vectorial fue creado con Inkscape Artista original: Jesse Burgheimer

13.3 Licencia del contenido

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