Contents 2007 +11
magazine
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04 IT SoC Network 일러스트 박용인 IITA, IT-SoC협회, ETRI SoC산업진흥센터 IT SoC 업계 News 인쇄발행┃ 2007년 10월 25일 발행처┃ 정보통신연구진흥원 (IITA) www.iita.re.kr 10 Special Report 대전광역시 유성구 화암동 58-4번지 Tel 042-710-1114 Mobile Energy용 IT부품 기술로드맵 ⑤ 발행인┃ 이성옥
기획∙편집┃ 이성옥∙황기수∙오수영∙이윤종 24 Hot Issue 만드는 사람들 IT-SoC Fair & IT-SoC 융합 컨퍼런스 2007
장선호 (IITA) : [email protected] / 042 710 1181 임문혁 (IITA) : [email protected] / 042 710 1184 36 Focus on_Mobile Telecommunication 이현노 (IT-SoC협회) : [email protected] / 02 407 9043 이지연 (IT-SoC협회) : [email protected] / 02 407 9045 37 Industry Trends 정희범 (ETRI) : [email protected] / 042 860 5536 김태수 (ETRI SoC산업진흥센터) : [email protected] / 02 3433 6066 이동통신 시장동향 우병태 (KETI) : [email protected] / 031 789 7150 44 Design Methodology
제작대행┃ 디자인회사피디 02-3473-7997 Bluetooth In Mobile Phones
● IT SoC magazine에 실린 기사의 내용은 필자 개인의 52 기업소개 의견으로 필자의 소속기관이나 본지의 공식견해를 대변하는 삼성전자, SK텔레콤, 카이로넷 것은 아닙니다.
● IT SoC magazine은 한국간행물윤리위원회의 도서잡지 56 Guide to Mobile Telecommunication 윤리강령 및 잡지윤리실천요강을 준수합니다. 이동통신용 부품 소개 이동통신 관련 용어 쉽게 이해하기 무료 구독 신청 문의 IT-SoC협회 R&D지원팀 이지연 (02-407-9045, [email protected]) 60 Announcement 온라인 구독신청 및 열람 www.itsoc.or.kr 교육정보, SoC산업진흥센터 지원사업 안내 IT 관련 국내외 행사 안내 ITSoC 매거진 격월간 발행 카툰과 퍼즐 IT SoC network
IT 기술혁신을 선도하는 세계적인 연구진흥기관
정보통신연구진흥원
www.iita.re.kr
▶ IT 기반 융합화 선도전략 심포지엄 개최 분야의 주제발표와 패널토의를 통해 고비용-저효율 형태의 현행 국가 산업구조를 개선시킬 수 있는 다양한 IT기반 융합화 전략을 제시했다. ‘IT 기반 융합화 선도전략 심포지엄’이 지난 9월 5일 서울 대한상공회 특히, 조선분야의 경우, 중국과의 새로운 경쟁구도가 심화되고 미래형 의소에서 개최됐다. 이번 심포지엄에서는 두 세션으로 나누어‘국가사 신기술이 가속화됨에 따라 국내 조선산업의 지속적인 경쟁력 확보를 위 회문제 해결을 위한 IT의 역할’이라는 주제로 고령화, 국방, 안전 분야 하여 '차세대 IT선박' 개념의 도입과 IT기반 로드맵 작성, 선박네트워크 를,‘IT를 통한 핵심기술개발, 항해장비 임베디드 시스템 개발, 해상용 주파수 활용 등 산업경쟁력 강 이 필요한 것으로 발표됐다. 또한 웰빙시대 도래에 따른 건강에 대한 관 화’라는 주제 심증대, 고령화에 따른 의료비용의 증가에 대응하고, 새로운 IT 시장창 로조선, 자동 출을 위하여 의료분야와 IT와의 융합이 시급한 것으로 발표됐다. 이성옥 차, 의료, 농 원장은 개회사를 통해“IT를 통해 산업 경쟁력을 강화하고 국가문제를 업, 물류, 건설 효율적으로 해결하기 위한 전략을 수립할 것”이라고 밝혔다. 정보통신 분야와 IT와의 연구진흥원은 이번 심포지엄에서 제기된 다양한 이슈와 토론 내용을 바 융합문제를 다 탕으로 IT 기반의 산업간 융합화 전략을 수립해나갈 계획이다. 뤘다. 다양한 ■문의: 전략기획단 중장기전략팀 윤원정(042-710-1215)
▶ 2007년도 신성장동력핵심기술개발사업 마일스톤 점검 ▶ 특허동향조사 실시
실시 2008년도 IT신성장동력핵심기술개발사업 신규과제 기획을 위해 9월부터 2007년도 선도기반기술개발사업 ITSoC/부품 및 IT융합 분야의 신규/계속 11월경까지 특허청(한국특허정보원) 주관으로 특허동향조사를 실시한다. 이 과제에 대한 마일스톤 점검을 10월초부터 중순까지 실시하였다. 를 통해 혁신주도형 경제체제에서 국제 특허를 받을 수 있는 수준의 연구 점검대상과제는 IT SoC 1개, IT융합 8개, IT부품 4개 및 IT소재 1개, 이렇 개발에 역량을 집중할 수 있으며, 국가연구개발사업의 연구기획∙과제선정 게 14개 과제이며, 전문위원실에서 과제별로 방문계획을 수립한 후 PM 및 등 전주기적 특허정보 활용을 통해 연구개발 효율성을 제고할 수 있다. 기술역 외 연구원 2명 내외로 구성하여 점검하였으며, 주요 점검과제는 외 ■문의: 기술기획팀 박진국(042-710-1044) 부전문가를 위촉하여 동반하였다. 상반기 핵심성과, 목표달성도, 과제진행상황을 체크하여 연구개발과제의 수 ▶ IITA, 혁신컨설팅으로 공감대형성 나서 행현황을 확인하는데 중점을 두었다. IITA(원장 이성옥)은 그동안 추진해온 혁신의 공감대를 형성하는 한편 혁신 ■문의: IT부품�융합 전문위원실 임문혁(042-710-1184) 의 내재화를 목표로 혁신 프로젝트인 혁신컨설팅(i-con, innovation con- sulting)을 실시(8.22~9.11)하였다. 각 부서의 혁신 분위기 조성을 위해‘혁 ▶ IT839 전략회의 개최 신수준진단’, ‘조직문화진단’, ‘고객만족컨설팅’등을 통해 혁신의 필요성 IT839 전략의 성공적 마무리를 위하여 분야별 추진상황 및 성과를 점검하 인식 및 혁신정보의 공유를 추진하고 있다. 특히‘기관장 현장 혁신토론회’ 고 향후 계획 토론을 위해 장�차관, 관계 본부�단장, 연구기관장, 분야별 팀 에서는 직원들과 기관장이 자유롭게 혁신에 대해 토론하고 직원들이 자신이 장 및 PM 등이 참여한 가운데 9월 20일 정보통신부 14층 중회의실에서 속한 부서의 혁신의 문제점, 개선사항 등에 대해 공감하는 토론의 장을 만 IT839전략회의가 개최되었다. 들어 나가고 있다. 이성옥 원장은“이제 IITA는 일회성이 아닌 지속가능한 IT839 기술개발 추진성과와 향후 계획을 종합보고하고, 차세대 이동통신, 혁신으로 한 단계 도약해야 할 시점에 와 있다”고 강조하고“이번 혁신컨설 디지털TV/방송, IT SoC 및 융합부품 등 세부 산업군별로 기술개발, 서비스 팅 프로그램을 통해 정보네트워킹 부족을 해소해 나갈 것”이라고 말했다. 도입 등 상용화 성과를 점검하고 장�단기 추진계획을 검토하였다. 또한 한편 IITA는 정보통신부 산하 연구관리 전문기관으로 공공기관 혁신수준 진 WiBro 3G 표준 채택 지원, T-DMB 해외진출 지원, RFID 범정부 표준협의 단에서 2005년, 2006년 연속으로 전체 6단계중 5단계로 평가받았다. 체 구성 등 IT839의 성공적 마무리를 위한 정책과제를 종합, 홍보하였다. ■문의: 혁신전략실장 정용남(042-710-1030)
4 IT SoC Magazine IT SoC network
IT SoC 산업활성화를 위한 코디네이터
IT- SoC협회
www.itsoc.or.kr
▶IT-SoC조찬세미나 개최 IT-SoC협회는 지난 9월 19일 그랜드인터컨티넨탈 호텔에서 IT-SoC 조찬세미나를 개최했다. 이번 조찬세미나에는 한국전자통신연구원 IT 융합 부품연구소 오수영 연구소장이 초청인사로 참여해“The story of Moore”란 주제로 강연했다. 오수영 연구소장은 “More Moore, Besides Moore, Beyond Moore”란 세가지 Topic으로 메모리, SoC, 센서 등 전반적인 반도체 분야의 발전 현황 및 전망을 보여주었다. 특히 그는 U-Sensor 등 기 술 융합을 통해 개발된 여러 가지 센서 및 시스템의 상용화 사례들을 발표하여 참석자들에게 매우 유용한 정보를 제공하였다. ■문의: R&D지원팀 이지연(([email protected], 02-407-9045)
▶ LG DAY(LG전자 초청 비즈니스 상담회) 개최 IT-SoC협회는
IT SoC network 5 IT SoC network
IT SoC 산업육성의 견인차
한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터
www.asic.net
▶2007 IT-SoC Job Fair 개최 - 기업 : IT-SoC인력양성 후원기업 - 학생 : IT-SoC 전공인증과정 참여 석�박사과정 대학원생 ETRI SoC산업진흥센터는 IT-SoC Fair 2007 부대행사의 하나로 IT- �Job Fair 참가기업 지원사항 SoC전공인증과정 참여 학생들을 대상으로“2007 IT-SoC Job Fair”를 - 현장면담 부스 및 필요사항 지원 개최한다. 2005년 11월 IT-SoC Job Fair를 시작으로 지난 6월 개최한 - 참가기업 홍보자료 무상 제작 배포 ITRC Forum 2007를 포함하여 4회째를 맞이하였으며 특히 이번 행사는 - SoC산업진흥센터 홈페이지(www.asic.net)를 활용한 인재정보 조회 전국 62개 대학 1,300여명의 IT-SoC전공인증과정 참여 석�박사과정 대 권한 부여 상자 가운데 기졸업자 및 2008년 2월 졸업예정자를 중심으로 면접을 진 �Job Fair 진행 행한다. IT-SoC인력양성 후원기업인 하이닉스반도체, 코아로직 등 참가신 - 참가기업 확정 후 해당기업에 한하여 학생 면접신청 접수 청서를 제출한 18개 기업에 한하여 채용면담의 기회가 주어진다. - 학생-기업간 면접 매칭하여 스케쥴 확정 �개최 기간 및 장소 : 2007년 10월 25, 26일 코엑스 3층 장보고홀 - 현장에서 추가로 전공인증과정 학생 대상 면접 주선
�참가대상 ■ 문의 : SoC아키텍트양성팀 김현주([email protected], 02-3433-6036)
▶ 2008년 SoC개발실습프로젝트 수행일정 안내 략 수립을 위해 외부 전문기관에 의뢰하여 용역을 실시하고 있다. (RFP 및 선정 안내) 용역실시 기간은 2007년 8월 27일~11월 26일이며, 사업개선 기본 방향은 ▲사업비전과 목표의 재검토 ▲사업추진체계 개선 ▲전공인증 프로그램의 질 SoC산업진흥센터는 매년 전공인증과정에 참여하는 국내 대학(원) SoC관련 적 향샹을 통한 기업 참여 활성화 유도 ▲융합부품을 포함하는 사업분야 확 연구실을 대상으로 SoC개발실습프로젝트(위탁연구과제)를 운영하고 있다. 대 등이다. 2008년도 SoC개발실습프로젝트는 2008.01.01~2008.11.31(11개월) 기간동 상기의 용역은 (주)큐로컴이 기획 용역업체로 선정되어 수행하며, 산업체 전 안 위탁수행 예정이며 RFP선정 → 위탁과제 선정 → 협약 체결 → 과제비 지급 문위원회와 인터뷰를 통해 학계 및 산업체, 정부의 의견을 다양하게 수렴하여 → 중간평가 → 결과평가 → 위탁과제정산의 절차로 운영하고 있다. 기획에 반영하고자 한다. �SoC개발실습프로젝트 선정 일정 ■ 문의 : SoC아키텍트양성팀 최성훈 책임([email protected], 02-3433-6030) 08년도 신규과제 선정 추진일정(예정) 비고 08년 위탁과제 RFP설문조사 ~ 10월 중순 SoC 기업체의 요구사항 반영 ▶ ’07년 추계 온라인 설계특론 시범 운영 08년 위탁과제 RFP공고 07.10.22 08년 위탁과제 접수 07.11.16 전공실습/설계실습/산학협력 SoC산업진흥센터에서는 2007년 10월 중순에서 11월말까지 온라인 설계특론을 08년 위탁과제 선정평가 07.11.19 ~ 23 개설하였다. 기존에 오프라인으로만 진행되었던 설계특론 강좌 가운데 우수한 08년 위탁과제 선정 확정 07.12.중순 07년 수행과제의 결과평가 반영 강좌를 선별하여 온라인 콘텐츠로 제작하여 시범 운영하고 있다. SoC설계방법 08년 위탁과제 협약 체결 08.01.초순 08년 1월 중순 1차 사업비 지급 론, 임베디드 시스템 설계 등의 과목들이 개설되었으며, 이론강의는 온라인 콘텐 츠를 활용하여 수강생 개인별로 이수하고, 실습교육은 오프라인 교육으로 2~4 2008년 위탁과제 추진방향은 전공인증조건 충족여부에 대한 사전조사 실시 일 동안 IT-SoC아카데미에서 진행한다. 9월 말까지 진행되었던 하계 설계특론 결과 및 추진실적에 따라 선정위탁과제는 고급인력양성사업의 목표에 부합하 까지 SoC전공인증 조건을 만족하지 못한 졸업대상자들에게 인증기회를 부여할 는 SoC설계인력양성을 위하여 IP설계물의 MPW제작, 산학협력프로젝트 운 것으로 기대하며 추후 확대 실시할 예정이다. 참고로 동계 설계특론은 사업일정 영개선, 인턴쉽 프로그램과 같은 보다 내실있는 프로그램으로 참여과제에 대 변경 및 아카데미 이전으로 인하여 금년도 12월에 모집하여, 차년도 1~2월에 한 지원을 강화할 예정이다. 개설될 예정이다. ■ 문의 : SoC아키텍트양성팀 김창선([email protected], 02-3433-6033) ■ 문의 : SoC아키텍트양성팀 최대수([email protected], 02-3433-6032)
▶“IT SoC 핵심설계인력양성사업”개선 및 발전 방안 ▶ 2007년 3차 IT SoC 시제품 개발지원 선정 통보 및 기획용역 실시 2008년 계획 SoC산업진흥센터는 2003년부터 현재까지 5년간 IT SoC핵심설계인력양성 한국전자통신연구원은 차세대 이동통신, DMB, DTV 등 고기능 정보통신기기 사업을 추진하여왔으며, 그 동안 국내 IT SoC 인력의 양적 공급기반 확대에 및 부품 개발에 필요한 IT SoC 개발을 지원하기 위하여 2007년 7월 1일부 기여하였다. 2009년부터 실시하는 2단계 사업에서는 1단계 사업추진의 성과 터 8월 10일까지 IT SoC 시제품 개발지원 신청 접수를 받아 8월 20일 분석을 바탕으로 구조적 문제점 및 개선요구사항을 반영하는 새로운 발전전 2007년 3차 IT SoC 시제품 개발지원 심의위원회를 개최하였다. 신청 접수
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결과 총 4개사에서 4종을 신청하였으며, 이 중 심의를 거쳐 4개사 4종을 최 지원함으로써 영세한 업체들에게도 설계환경 지원이 가능하도록 하고 있다. 종 선정하였다. 공정기술별로는 0.18㎛ 3종, 0.35㎛ 1종이 선정되어 초미세 SoC 설계환경 사용을 원하는 중소기업은 “SoC산업진흥센터 홈페이지 공정으로 개발되는 SoC의 개발비용에 대해 50%이내를 정부지원금으로 지 (www.asic.net) > SoC산업지원 > 설계환경지원 > 설계실사용 신청”을 통하여 급하였다. 설계환경 사용을 신청할 수 있으며, 해당 홈페이지의“EDA/IP 기술지원요청”을 SoC산업진흥센터에서는 금년도 1차 10종, 2차 15종, 3차 4종 등 총 29종을 통하여 SoC 설계환경에 대한 기술 지원 및 신규 툴에 대한 기술 세미나 신청이 선정하였으며, 선정포기를 제외한 최종 25종 23개사의 SoC 시제품 개발에 가능하다. 대해서 개발비용의 50% 범위에서 정부지원비를 지원하였다. 또한, SoC 개 ■ 문의 : SoC산업기술팀 이기병 ([email protected], 02-3433-6085) 발을 위한 IP 도입 및 사용 비용 지원에서도 IP 도입 1종, 사용 14종을 지원 하였다. ▶ SoC 계측장비 신규 도입 및 지원 안내 그 동안 IT SoC 시제품 개발지원은 SoC 개발기업의 편리성을 위하여 수시 SoC산업진흥센터에서는 IT SoC산업기반조성 사업의 일환으로 국내 SoC관 신청 접수 및 분기별(3월, 6월, 9월) 심의 선정으로 운영되었으나 2007년부 련 중소기업이 칩을 제작하는데 필요한 각종 계측장비와 시스템 검증도구를 터 정부지원금의 차년도 이월 문제로 인해 기존의 분기별 1회(3월, 6월, 9월) 지원서비스하고 있다. HW실험실 및 각종 계측장비, SoC 개발관련 장비, 심의 선정에서 3차 지원을 1개월 앞당겨 8월에 심의위원회를 추진하였다. 올 BGA Rework System 장비, Mini-Studio(현미경을 통한 디지털 영상 포 해 1차, 2차, 3차를 통한 SoC 시제품 개발지원은 올해 11월까지 개발완료가 착), Tool-Shop(시제품 응급 처치를 위한 공방) 등의 계측장비 및 실험시설 가능한 SoC 개발에 한하여 지원하고 있다. 들을 지원함으로써, 창업보육 지원실 입주 기업 및 SoC 중소기업들이 개발 한편, 2008년 IT SoC 시제품 개발지원의 원활한 운영을 위해 1차 심의 선 한 SoC 시제품을 양산단계에 들어가기에 앞서 시제품의 설계상 기능과 성능 정을 2007년 11월에 추진하여 하반기 SoC 시제품 개발지원 공백을 최소화 들이 제대로 동작하는지 테스트 할 수 있도록 하고 있다. 할 계획이다. 보다 효율적이고 실질적인 장비 지원을 위하여 올해 초 실시한 업체 조사를 ■ 문의 : SoC산업기술팀 장인수 ([email protected], 02-3433-6087) 통해 높은 수요가 제기된 Digital Phosphor Oscilloscope 및 LAN 기반 원격공동 개발/계측 시스템을 신규로 도입하여 서비스 할 예정이다. 최근 ▶ SoC 설계 툴 신규 도입 및 추가 지원 안내 Mobile, STB, DMB 관련 제품 및 USB 2.0 및 Gigabit Ethernet 칩셋 개 발회사들의 고성능, 고정밀, 초고속 계측장비에 대한 수요 횟수가 급증함에 SoC산업진흥센터는 SoC 설계에 필요한 전반적인 EDA Tool 및 관련 기술 서 따라 8GHz급 이상의 Digital Phosphor Oscilloscope를 신규 도입하였으 비스를 온/오프라인을 통해 국내 중소기업들이 공동 활용할 수 있도록 지원하고 며, 10월부터 본격적으로 지원 서비스할 예정이다. 있다. 또한 SoC 설계 환경의 사용 효율 향상을 위하여, 매년 관련 업체를 대상 또한 기존에 근거리 위주로 지원되던 SoC 계측장비에 대한 지역적 장애요소 으로 하는 수요조사와 Evaluation 등을 통해 시급성 및 파급효과가 높은 설계 를 제거하기 위하여, LAN 기반 원격공동개발 및 원격공동계측 시스템을 신 툴을 선정하여 신규로 도입�지원하고 있다. 규 도입할 예정이다. 내년 2월부터 서비스 예정인 본 시스템을 통해 원거리 금년에는 Hspice, Astro, DesignWare, Virtuso, Calibre 등 사용량이 높은 툴 에 있는 원격지에서도 LAN을 이용하여 고성능 계측장비를 제어하고 측정할 라이센스를 추가로 구축하였으며, 9월부터 KT-Design의 고기능 Layout tool 수 있도록 함으로써, 중소기업의 SoC 개발 시간뿐만 아니라 경비 절감에 상 인 Laker_L3를 신규 도입하여 서비스 중에 있다. 아울러 국내 중소기업에 대한 당한 효과가 있을 것으로 예상된다. 지원 폭을 넓히기 위해 Exceed on Demand를 도입하여 기존의 공인 IP (Internet Protocol)에 한해 지원되던 현 서비스를 비공인 IP 보유업체까지 확대 ■ 문의 : SoC산업기술팀 김용 ([email protected], 02-3433-6083)
SoC산업진흥센터 이전 안내
금년 10월부터 내년 3월까지 순차적으로 SoC산업진흥센터의 IT SoC산업지원 시설(EDA 지원실, SoC 시험실, SoC 창업 보육실, 계측장비지원실 등)과 IT-SoC 아카데미 및 센터 사무실이 서울시 마포구 상암동 DMC(Digital Media City) 내 누리꿈스퀘어로 이전 합니다. 센터 이전으로 인한 지원업무에 차질이 없도록 최선을 다하겠으며, 해당 지원 시설 사용에 대한 보다 자세한 문의는 아래 담당자를 참고하시기 바랍니다.
■ SoC 시험지원 문의 : SoC산업기술팀 박성천([email protected], 02-3433-6086) ■ SoC 설계환경지원 문의 : SoC산업기술팀 이기병([email protected], 02-3433-6085)
IT SoC network 7 업계뉴스
코아로직‘200대 베스트 기업’` 선정 스’를 탑재해 개발자가 자신이 원하는 시리얼 통신 환경에 제품을 최적화할 수있다. 팹리스 반도체 회사인 코아로직(대표 황기수 www.corelogic. co.kr) 시스템베이스는 내달 말 와이파이(Wi-Fi) 기능을 지원하는 업그레이드 제품도 이 포브스가 선정하는 `200대 베스트 중소기업(Forbes Asia 200 Best 출시할 계획이다. Under A Billion)`에 선정됐다고 밝혔다. 김명현 사장은“에디 2.0 출시로 고객군을 IT서비스업체 및 유통업체에서 통 코아로직이 200대 베스트 중소기업 리스트에 이름을 올린 것은 이번이 처음 신 관련 제품을 생산하는 제조업체까지로 확장하게 됐다”며“고객들은 에디 이다. 포브스는 매년 아시아 태평양 국가에서 매출 10억 달러 미만 중소기업 2.0을 사용해 빠르고 편리하게 제품을 개발 할 수 있을 것”이라고 말했다. 중 매출 및 수익 실적이 확실하고 향후 발전 가능성이 돋보이는 200개 기업 을 선정하고 있다. 코아로직은“이번 선정은 2006년도 1902억 원의 우수한 픽스트리, 방송 모니터링 장비 개발 매출 실적에 기인한다”며“올해 상반기 실적은 주춤하고 있으나, 사업확장을 통해 핸드셋의 SoC기술뿐만 아니라 모바일 디지털 시장에서도 역량을 발휘할 모바일TV장비 업체인 픽스트리(대표 신재섭 www.pixtree.com)는 것으로 예상되는 등 향후 발전 가능성을 감안해 이번 리스트에 오르게 됐다” YTN과 공동으로 방송 서비스의 상태정보를 실시간 확인 할 수 있는 ETI 모니 고 풀이했다. 터링 시스템(모델명 PixDMB-EM100)을 개발했다. 한편 포브스 선정 200대 베스트 중소기업을 아시아 국가별로 보면 대만이 41 이 제품은 지상파DMB 비디오 및 뮤직캠 등의 라디오 서비스 뿐만 아니라 개사로 가장 많았고, 다음으로는 중국이 23개사, 홍콩과 일본이 각각 22개사, BIFS를 포함한 지상파DMB 및 DAB 데이터 서비스 등 모든 기능을 모니터링 뒤를 이어 한국이 5위로 21개사가 리스트에 올라있다. 할 수 있다. ETI 및 RF 시그널의 입력을 지원하여 지상파DMB 방송의 송출 전후 상태를 7인치 WVGA급 TFT LCD를 통해 모니터링하는 방식이다. 기존 제품이 ETI나 RF 시그널 중 한개의 시그널만 지원하던 것과 달리 두 개 엠텍비젼, 반도체IC 월 1,000만 개 공급 돌파 의 시그널 모두를 지원, 비용 절감 효과를 거둘 수 있다. 픽스트리는 지난 9월 엠텍비젼(대표 이상민 www.mtekvision.com)은 지난 9월 기준으로 초 이 제품을 네덜란드에서 열린 IBC 전시회에 출품해 해외 바이어 및 업계 국내 팹리스 기업으로는 처음으로 월 1,000만 개의 반도체 집적회로(IC)를 공급 관계자로부터 호평을 받았다. 했다고 밝혔다. 신재섭 사장은“방송의 축적된 노하우를 보유한 YTN과 협업을 통해 실제 방 엠텍비젼은 2003년 9월 국내 최초로 시스템 IC 월 백만 개 공급을 시작한 이 송사에서 운용하기에 적합한 제품을 빠른 시기에 출시할 수 있었다”며“해외 후 4년 만에 월 공급수량을 10배로 늘린 1,000만 개를 공급하게 됐다. 엠텍비 에서도 차별화 된 기능을 인정받아 향후 유럽 DAB 서비스의 모니터링 시스템 젼은 앞서 지난 2005년 12월 누적수량 1억 개, 올해 6월 누적수량 2억 개를 넘 장비로 수출이 기대된다”고 말했다. 어섰다. 엠텍비젼 관계자는“이번 월 1,000만 개 공급달성은, 올해 2분기 이후 주력 3개 제품군의 고른 증가추세에 따른 것”이라고 전했다. 아이앤씨테크놀로지, 초소형 ISDB-T용 RF칩 개발 이어“MMP(모바일 멀티미디어 플랫폼)가 채택된 뮤직폰 모델이 연이어 출시되 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 www.inctech.co.kr)는 세계 최소 고 있고, 고화소 카메라폰의 필수부품화된 CSP(카메라 시그널 프로세서)의 공 형 ISDB-T용(일본 DMB 규격) RF칩(모델명 StarRFG7200)을 개발했다고 밝 급이 국내 대형 거래처는 물론, 2분기부터 납품이 개시된 신규 해외거래처에도 혔다. 증가하고 있으며, 저가폰 확대 추세에 맞추어 CCP(카메라 컨트롤 프로세서)에 아이앤씨테크놀로지가 개발한 StarRFG7200은 일본 모바일TV 표준인 ISDB- 대한 수요도 크게 늘고 있는 상황”이라고 덧붙였다. T용으로, RF 신호를 베이스밴드에 가까운 신호로 곧바로 변환하는 기능을 한 엠텍비젼 영업본부 홍지명 상무는“이번 월 1,000만 개 공급 돌파는 엠텍비젼 다. RF칩은 안테나를 통해 수신된 미약한 신호를 증폭시키고 잡음을 제거하는 뿐만 아니라 한국 비메모리 반도체 업계로서도 의미 있는 기록”이라며“3분기 기능을 한다. 를 기점으로 국내외 대형 고객사들의 대량 물량 주문이 폭증함에 따라 앞으로도 StarRFG7200은 그 크기가 기존 제품 대비 3분의 1에 불과한 세계 초소형(4 월 매출 기록 경신은 계속 될 것”이라고 말했다. ×4) 칩으로, 이는 업계에서 출시된 ISDB-T용 RF칩 중 가장 작은 크기라고 회사 측은 설명했다. 시스템베이스, 임베디드 디바이스 서버 모듈 이 제품의 가장 큰 강점은 전력소모를 획기적으로 감소시킨다는 것이다. ‘에디2.0’출시 현재 국내외 경쟁사 제품의 전력소모량은 100㎽ 에 서 200㎽ 수준이지만, 시리얼통신 전문업체인 시스템베이스(대표 김명현 www.sysbas.com)가 임베 StarRFG7200은 60㎽ 아래의 최소 소비전력을 구현한다. 이를 통해 휴대폰 디드 디바이스 서버 모듈‘에디 2.0’을 출시했다. 배터리의 수명도 연장되어 장시간 모바일TV 시청이 가능하게 된다는 장점을 디바이스 서버는 시리얼통신과 IP 기반 네트워크를 연결해 시리얼통신 기기를 가지고 있다. 원격지에서 IP네트워크로 관리할 수 있게 해 주는 것으로 에디 2.0은 이를 임 아이앤씨테크놀로지는 지난 2002년 DMB 관련 RF IC 개발에 착수한 이후 베디드 모듈로 만든 제품이다. 리눅스 기반의 실시간 운용체계(RTOS)‘레모닉 2004년 RFT200이라는 T-DMB RF칩 양산을 시작, 일본 부품이 독점하던
8 IT SoC Magazine 8 IT SoC Magazine RF 칩 분야에서 국산화를 선도했다. 최근 유통되는 국내 유수의 DMB 휴대폰 을 바탕으로 디지털 일반소비가전(컨슈머) 분야로 영역을 확대할 것”이라고 말 과 네비게이션, PMP, 디지털카메라에 아이앤씨테크놀로지 제품이 사용되고 했다. 있으며 셋톱박스에 적용되는 범용 칩 부문에서는 국내 시장의 70% 이상을 점 유하고 있다. MDS테크놀로지, 알테라코리아와 업무 제휴
MDS테크놀로지(대표 김현철 www.mdstec.com)는 알테라코리아 부리멀티미디어, 8비트 MCU '코러스 투' 양산 와 알테라에서 취급하는 FPGA 전 제품을 국내 대학에 독점 공급키로 제휴를 팹리스 반도체 기업인 부리멀티미디어(대표 김태성 www.boo-ree. 체결했다고 밝혔다. MDS테크놀로지는 수요가 많은 개발 보드와 FPGA 디바 com)는 8비트 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인‘코러스 투(Chorus-II)’를양산 이스 제품의 마케팅에 우선 착수했다. 앞으로 알테라코리아와 공동으로 대학과 한다고 밝혔다. 기업고객 대상의 교육 프로그램 개발로 사업 범위를 확대할 예정이다. 코러스 투는 코러스 원(Chorus-I)을 잇는 두 번째 제품이다. 플래시 메모리 FPGA는 사용자가 설계한 논리회로를 프로그래밍해 동작시킬 수 있는 반도체 용량을 코러스 원의 8분의 1인 64KB로 줄여 원가를 낮추고 CPU 성능을 2배 다. 통신기기에서 디지털TV, LCD, 반도체 테스트 장비 등으로 적용 영역과 인 25밉스(MIPs)로 높였으며 멀티채널 음성디코딩 기능과 USB 1.1 기능 등을 사용량이 빠르게 확대되고 있다. 김현철 사장은“세계 최대 FPGA 반도체 업 추가해 가전제품에서 쓰임새가 더욱 다양할 것으로 예상된다. 특히 멀티채널 체인 알테라의 한국법인과 전략적 제휴를 맺음으로써 국내 대학의 FPGA 설 음성디코딩 기능은 동시에 3채널(기본음, 배경음악, 효과음)의 음성을 재생할 계 기술 발전에 기여할 발판을 마련했다”며“기존 임베디드 사업부문과 다양 수 있는 것으로, 특허출원을 마친 상태다. 하게 접목해 임베디드 솔루션 시장 리더로서 확고한 지위를 유지하겠다”고포 김태성 사장은“코러스 투로 세계적인 8비트 MCU 회사들이 치열하게 경쟁하 부를 밝혔다. 는 시장에 뛰어들었다”며“이 제품은 기존에 고기능 제품으로 틈새시장을 공 �iPROVE 300대 판매 기념 고객 감사 이벤트 략하며 쌓은 노하우와 평판을 바탕으로 야심차게 개발한 데다 세계적으로 시 특전1_ 업그레이드 비용 30% 할인 : iPROVE 제품군 중 고객이 원하시는 장에 없는 제품이라 국내 외에서 성공을 확신한다”고 자신했다. FPGA 사이즈를 30% 할인된 가격으로 업그레이드할 수 있는 특전을 드립니다. 김 사장은 또“휴대폰용 멀티미디어 칩도 개발 완료 단계에 있어 올해 말이면 특전2_ 견적 요청 시 USB메모리(2G) 증정(선착순 30명) : iPROVE 제품에 최신 65나노 공정으로 생산된 고성능 멀티미디어칩을 내놓을 수 있을 것”이라 대한 견적만 요청하셔도 USB 메모리(2G)를 드립니다. 고 덧붙였다. 제품문의 : 오정헌 과장 (02-2106-6066, [email protected])
펜타마이크로, H.264지원 보안용반도체 출시 홈캐스트, 말레이시아 MiTV에 600만달러 규모
펜타마이크로(대표 정세진 www.pentamicro.com)가 차세대 영상 셋톱박스 공급 압축표준인 H.264를 지원하는 보안용 반도체 부품 시장에 진출했다. 홈캐스트(대표 이보선 www.homecast.net)는 말레이시아 MiTV에 600만달 펜타마이크로는 보안카메라로부터 들 러 규모 디지털 셋톱박스 공급에 관한 의향서(Letter Of Intent)를 체결했다고 어온 영상을 최대 16개 화면으로 감시 밝혔다. MiTV는 아리랑TV 등 한국방송 3개 채널, 중국방송 3개 채널, 싱가폴 할 수 있도록 지원하는(16채널) 영상압 채널뉴스 아시아 등 현재 VOD와 인터랙티브 플랫폼을 포함해 50여 채널을 축�복원칩(코덱)인 `멀티스트림6'(Multi- 확보하고 있는 말레이시아 2대 방송사업자다. 홈캐스트는 MiTV에 CAS가 내 StreamVI)을 출시했다. 장된 디지털 셋톱박스를 공급할 예정이다. 회사 측은 차세대 영상압축표준인 홈캐스는 올해 인도 선(Sun) TV와 500만 달러 규모 디지털 셋톱박스 계약을 H.264를 지원하는 이번 반도체 부품은 체결한 바 있으며, 이번 말레이시아 시장에 성공적으로 진입해 아시아 지역에 H.264 이외에도 MPEG4와 MPEG2, MPEG1, H.263, JPEG 등 대부분 영상 대한 영업망을 확장할 계획이다. 이보선 사장은“전 세계적으로 2011년을 기 표준을 지원한다고 설명했다. 또한 디지털영상저장장치(DVR)와 네트워크카메 점으로 아날로그 방송을 중단하고 디지털 방송으로 빠르게 전환하고 있는 추 라 등 보안시스템에 최적화됐으며, H.264 표준을 지원함으로써 높은 영상 압 세”라며“하반기 아시아 시장에 대한 본격적인 수주가 이어질 것으로 기대하 축률과 고화질 등으로 보안업계 요구를 충족시킬 것으로 회사 측은 전망했다. 고 있으며, 성장율이 가장 높은 아시아 지역을 적극 공략함으로써 시장점유율 또한 이 부품은 압축된 영상데이터를 저장하고 재생, 전송할 경우에 필요한 을 확대해 나갈 것”이라고 말했다. USB, 이더넷(Ethernet), PCI 등 대부분 외부 전송(인터페이스) 기능들을 내장 하는 한편, 중앙처리장치(CPU)도 탑재했다. [자료제공]
정세진 사장은“기존 MPEG4에 이어 H.264 코덱 출시로 영상 압축과 복원에 [ 1 ] 전자신문 www.etnews.co.kr 따른 보안용 반도체 부품 라인업을 확대했다”며“보안부문에서 확보한 기술력 [ 2 ] 디지털타임스 www.dt.co.kr
IT SoC network 9 IT SoC network 9 Special Report
Mobile Energy용 IT부품 기술로드맵 Series Ⅴ
I 개념 및 정의 Ⅰ. 개념및정의 Ⅱ. 시장 동향 차세대 모바일에너지 부품은 최근 회자되고 있는 디지털융 III. 기술 및 정책동향 합과 관련하여 휴대폰, MP3P, DMB, PDP, PDA, GPS 등의 IV. 국내 기술수준 및 역량분석 다양한 기능을 하나의 기기에 융합함으로써 발생하는 추가적인 V. 분야별 기술로드맵 소요전력을 대비한 안정적 전원 공급용 부품을 의미한다. 능동 형 RFID tag 및 USN용 등 초소형 장치뿐만 아니라 다양한 환 경에서 적용기기가 제대로 동작할 수 있도록 전원을 공급하는 에너지 부품을 포괄하는 개념이다.
모바일 기기의 기능 증가로 인한 필요 전력의 증가 속도에 비해 에너지 저장장치의 용량 증가 속도는 이에 부합하지 못하 므로 사용시간 저하 등의 사용자 불만이 가중될 가능성이 높으 장선호 기술역 /공학박사 므로 다양한 방식으로 전원을 재생산할 수 있는 에너지 부품을 포함하며, 최근 모바일 기기용으로 많이 사용되고 있는 이차전 장선호 기술역/공학박사 [email protected] 지뿐만 아니라 기기의 사용환경, 기기의 요구 전원 특성에 최적 정보통신연구진흥원 IT부품/융합기술 전문위원실 류중환 사무관 [email protected] 화 할 수 있도록 태양전지, 에너지하베스터, 캐패시터, 연료전 김재준 사무관/공학박사 [email protected] 지를 단독 혹은 병합하여 최적의 모바일 에너지 솔루션을 제공 정보통신부 산업기술팀 할 수 있는 전원 공급 장치이다.
10 IT SoC Magazine Special Report
본 코너에서는‘07년 1월호 핫이슈에서 다룬 ’IT부품 2007-2012 기술로드맵‘ 을 토대로 홀수 월에 각 분야별로 시장/기술 동향, 표준화/정책 동향 및 기술로드맵을 상세히 다루고 있습니다. 독자 여러분께서도 본 내용과 관련하여 중장기적으로 반드시 포함해야 할 중요한 연구개발 테마가 있으면 IITA의 ’I T부품/융합기술 전문위원실‘ 에 알려주시기 바라며, 준비한 기술로드맵을 참고하여 차기 기술개발 테마를 발굴해 나갈 예정입니다. 이번호에서는 기술로드맵 특집 연재물의 마지막으로 ’Mobile Energy용 IT부품‘ 에 대해서 다루며 그동안 보내주신 여러 의견에 감사드립니다.
<그림1> 차세대모바일 디바이스용 에너지 부품 <그림2> 능동형 RFID용 에너지 부품, TFB(thin film battery)
이차전지는 화학에너지를 전기 에너지로 변환하는 장치인 PDA 등 휴대기기에 사용되는 출력 100Wh 이하의 소형 연료 전지 중에서 재충전하여 반복사용이 가능하고 고에너지 밀도 전지 시스템을 말한다. 특징으로는 무공해이며 이동성이 뛰어 를 가지는 리튬이차전지를 의미하며, 태양전지는 휴대단말기 나고 기존 2차전지와 달리 충전이 필요 없으며 연료카트리지의 및 유비쿼터스 센서 등의 소형화와 각 기기의 전력소모에 대응 교환으로 연속 사용 가능하고 연료의 선택이 자유로워 관련 인 할 수 있도록 하는 전원장치로서 태양광의 빛을 전기로 변환하 프라 구축이 용이하고, 대형연료전지 시스템에 비해 시장이 요 는 저가/고효율 자가발전 모듈이다. 한편 에너지 하베스터는 구하는 가격과의 차이가 적다는 것이다. 휴대용 기기의 전력소 소음, 진동 및 압축과 같은 기계적 힘으로부터 나오는 에너지 모 증가에 따라 마이크로연료전지 필요성이 증대하고 있으며, 들을 수확하여 변환 및 저장하는 에너지 디바이스로, 전지를 직접메탄올 연료전지(direct methanol fuel cell, DMFC)와 직접 대체할 수 있는 일종의 물리적 에너지 자가발전기 및 저 고분자전해질 연료전지(polymer electrolyte fuel cell, 장기로서 요구되는 에너지가 작고 초소형인 저전력형 디바이 PEFC), chemical hydride 연료전지, MEMS 연료전지 등도 스에 내장되기에 적합하며 능동형 RFID 센서태그용 전원소자, 있다. 유비쿼터스 센서노드(USN)용 전원, 스마트 카드용 전원, 스마 트 더스트용 전원, 센서 및 액츄에이터용 전원, MEMS용 전원, 나노 베터리의 자가충전용 디바이스로도 활용 가능하다.
연료전지는 연료를 주입하여 전기를 생산하는 발전장치로 서, 기존의 발전장치에 비해 에너지 효율이 높고, 배터리와 같 이 소형으로 만들 수 있기 때문에 차세대 휴대전원으로 기대를 모으고 있으며, 마이크로 연료전지란 휴대폰, 노트북 컴퓨터, <그림3> 직접메탄올 연료전지(DMFC)를 장착한 휴대 단말기
Special Report 11 산업은 기술개발에 따른 사업화가 급속하게 전개되고 있는 기술 II 시장 동향 주도형 산업분야(Technology Push)이나 기술진입장벽이 높아 대기업이라 하더라도 단기간의 대규모 투자로 양산화가 어렵고 외국 선도 기업으로부터의 기술도입이 어려울 것으로 예상되는 RFID/USN은 유비쿼터스 컴퓨팅의 기반기술 중 하나인 센싱 분야이다. 기술로서 각국에서는 정부의 지속적인 지원 하에 연구 및 시범사 업들이 추진되고 있고, 인식률의 검토, 국가 간/기기 간 표준화, DMFC와 같은 소형연료전지의 세계시장은 2002년부터 형성 다른 정보통신기기와의 연동가능성 등 지속적인 기술보완이 이루 된 것으로 추정되며 모바일 제품용은 기술적 과제가 해결되는 어지고 있어 확산될 전망이며 해외 주요국들의 경우 RFID/USN 2010년 무렵이 될 것으로 예측되며 국내 시장의 경우 세계시장의 을 비즈니스 영역에 확산시키고자 하는 노력이 정부 및 민간부문 15% 내외를 차지할 것으로 추정되는데, 현재 리튬2차전지가 차지 을 중심으로 지속적으로 추진되어 왔으며, 특히 물류, 유통부문에 하는 비율을 가정한 것으로, 이는 DMFC의 주요 표적 시장이 리 중점적으로 이루어지고 있다. 최근 정부 및 민간 부문을 중심으로 튬2차전지 시장과 매우 유사하며, 궁극적으로 리튬2차전지의 지 RFID/USN 확산 노력이 빠른 속도로 진행되고 있으며 특히 에너 역별 시장규모 형태로 구축될 것으로 예상되기 때문이다. 휴대용 지가 필요한 능동형 RFID/USN 분야는 아직까지 개발 중인 단계 소형연료전지는 아직 내구성, 시스템 소형화, 연료 및 패키징 등 로 향후 시장 선점을 위해서 각국에서 노력을 집중하고 있는 분야 에 대한 기술 개발이 더 필요한 상태로 이의 상업화를 위해서는 이고 현재는 수동형과 능동형의 중간단계로볼수있는스마트액 가격저하, 시스템 소형화, 내구성 증대와 같은 기술적 요인 외에 티브 라벨(smart active label)이 시장에 출시되고 있는 상태이다. 도 메탄올 규제 완화, 연료 인프라 구축과 같은 법적, 사회적인 기 반 구축도 요구되고 있다. 저가/고효율 태양전지의 개발은 기존의 광변환 소자의 응용 성 한계를 극복하여 차세대 모바일 에너지 부품으로 미래 정보통 1. 제품 및 서비스 현황 신 분야의 새로운 요구에 충족시키는 신규 시장 창출이 예상되며 구분 주요동향 무선 통신기기 산업의 급속한 발전으로 휴대용 가전기기(PDA, 디 지털 카메라, 게임기, MP3 등)와 이동전화 단말기가 융복합된 제 �삼성SDI는 태양에너지를 전기에너지로 변환시키는 에너지 효율 이 20.1%로 고효율이며 대면적(45.26㎠)인 벌크형 실리콘 태양 품이 속속 개발되고 있다. Multi-Band, Multi-Mode기능은 물론 전지를 개발
Health Care 기능이 추가되는 등 개인 휴대단말기 한 대로 인간 �솔레이텍에서 휴대폰 충전용 2W급(66 mm X 92 mm) 태양전지 이 원하는 기능을 구현할 수 있는 디지털 융복합화된 신개념 단말 판매 기(All-in One폰)인 SPA(Smart Personnel Assistant)의 구현을 �현재 smart active label 용으로 flexible한 박막형 이차전지가 개발 중이나 아직은 prototype 수준임 위해서는 10W 정도의 고용량 휴대전원이 필수적이며, 기존의 리 �로켓트 전기는 두께 500μm, 2mAh급 paper battery를 상용화 튬이온 이차전지보다 전원 소모량이나 에너지 밀도가 우수한 연 하였다고 발표함 국내 료전지에 대한 관심이 높아지고 있다. 기업 �삼성종기원에서 삼성 SDI와 공동으로 메탄올 용액 100cc로 노 트북 PC를 10시간 구동할 수 있는 DMFC를 개발, PEMFC도 적 제품/ 극 개발하고 있음 현재 휴대용 전자기기의 고성능화가 기존 2차전지로는 해결 서비스 할 수 없는 상황까지 진행되어 소형 연료전지의 시장도입 수요와 현황 �LG화학은 DMFC 개발연구를 수행하여 MEA 기술의 연구기반을 구축하였으며, 곧 관련 소재 및 연료전지를 생산할 계획임 시급성이 증대된 상황이며 휴대폰 등의 휴대전자기기는 신모델 �세티도 LG정유, 독일 프라운호퍼연구소와 공동으로 노트북용 라이프싸이클이 1년 미만이고 소비자들의 제품교환주기도 2년 내 PEMFC를 개발하였음
외로 매우 짧기 때문에 직접메탄올연료전지(DMFC)와 같은 휴대 �초소형 연료전지에 관련한 국내기술은 아직은 미미한 실정임
용 연료전지의 보급 속도도 매우 빠를 것으로 기대된다. 인프라에 �에너지하베스터 관련해서 상용화 또는 개발된 예 없음
대한 의존도가 낮기 때문에 향후 안정성, 소형화 및 가격만 만족 �일본 최대 통신 회사인 NTT도코모는 태양전지가 내장되어 있는 시킨다면 시장이 급속히 확대될 것으로 전망되고 상업화 성공 시 미쓰비시의 휴대폰 시제품인 '뮤직 포터'를 선보였다. 디자인도 컴팩트하면서 태양전지가 보조 전원으로 작동해 배터리 수명을 2차전지 시장판도에 지대한 영향을 미칠게 될 것이다. 연료전지 늘려주는 게 장점 �'Solio'는 고성능 태양전지 패널(내수성 패널)로 구성되어 있으며
12 IT SoC Magazine Special Report
태양의 빛을 흡수해 본체 내부의 리튬 ion 배터리에 충전한다. 충전한 'Solio'는 Dock을 이용하여 iPod 4G, 3G, iPod photo, iPod mini에 접속하여 사용하면 된다. 풀 충전 시간은 태양광으 로약8�10시간
�미국의 Sunpower사에서 Motorola 휴대폰에 태양전지를 장착한 시제품 출시
�독일 KSW-microtec사는 온도센서, IC chip 및 초박막 이차전 지가 내장된 smart active label을 개발 완료하여 KSW- <그림5> 국내 RFID∙USN 시장성장 추이 TempSens �의 등록상표로 데이터 리더 킷트와 함께 시판하고 출처 : 전자신문 2006년 7월 있음
�미국 IPS사는 Smart Active Label용 0.2mm 이하 0.2mAh 용 량을 갖는 초박막 플렉시블 이차전지를 개발하여 라벨 제조 업 나. 멀티미디어 모바일단말용 차세대 전원모듈 체에 공급하고 있음 (단위: 백만 달러) 제품/ 국외 서비스 �미국 Cymbet사는 RFID 태그에 응용하기 위해 전고상 형태의 구분 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 CAGR 기업 초박막 이차전지를 개발하여 실제 태그에 부착 실증시험을 실시 현황 멀티미디어 하고 있음 모바일 세계 110 330 550 770 1100 1430 1650 2090 2640 98.4% 단말용 �일본 NEC, Toshiba, Fujitsu 등의 전자회사들은 PDA나 노트북 차세대 국내 1.1 6.6 16.5 55 110 418 517 693 924 132.0% PC용 DMFC를 개발하기 위해 노력하고 있고, 독일에서는 전원모듈 Smart Fuel Cell 사가 20-50W급 DMFC를 개발하여 판매를 시 출처 : 전자부품연구원 전자산업동향 차세대전지 세미나 2006년 6월 작하였음 ※ 멀티미디어 모바일 단말용 차세대 전원모듈은 화합물태양전지와 연료전지를 합한 �Millennium Cell (미국)에서는 화학적수소화물을 이용한 수소 발 전원모듈 시장임 생장치를 개발하였고 일본의 Casio사는 메탄올로부터 수소를 생 ※ 화합물 태양전지 시장의 경우 연료전지 시장의 10%를 예상하여 시장에 진입하는 산하는 마이크로 개질기를 장착한 50W급 PEFC 전원을 개발하 것으로 산정하였음 여 노트북 PC에 사용하였음 ※ 휴대용 연료전지 및 태양전지 시장 규모의 경우 연구기관에 따라 매우 큰 차이가 �국외에서도 에너지하베스터가 상용화된 예는 아직 없음. 최근 미 있으며, 본 자료는 그 중 가장 보수적인 관점에서 시장을 바라보고 성장률을 예상 국 Rockwell Sci.사는 최대 2W급 진동에너지 하베스터를 개발 한 자료임 하였다고 발표함 참고) 세계 휴대폰 시장현황 및 전망 (단위: 천대)
2. 시장규모 전망 및 예측
가. 저 전력 디바이스용 초소형 전원모듈 (단위: 백만 달러)
구분 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 CAGR 저전력 세계 203.3 256.2 327.8 429.3 540.8 802.4 1,056.0 31.6 % 디바이스용 초소형 국내 6.0 7.8 13.4 23.2 38.0 62.9 100.7 59.6 % 전원모듈
※ IT839 전략기술개발 Master Plan, RFID/USN 세계시장 성장추세(IITA) 참조 - RFID/USN 전체시장에서 전원모듈이 차지하는 비중을 1%로 추정하여 산출 ※ 국내시장규모는 2006년 기준으로 세계시장의 3% 정도이나, 급격한 성장을 통해 출처 : IDC, 2006. 2 2010년 7%, 2012년 9.5% 이상일 것으로 예측
III 기술 및 정책동향
1. 기술개발 동향
구분 주요 현황
국내 기술개발 �국내의 전반적인 태양전지의 전반적인 기술은 선진국 대비 60~90% 수준이며 특히 소재 및 응용 기술 개발이 필요함 <그림4> 세계 RFID∙USN 시장성장 추이 현황
Special Report 13 �태양전지의 경우 ETRI, KETI, KIER, KIST, KRICT 등 연구기관 를 개발하여 스마트 카드 및 능동형 RFID tag 제작업체에 공급 과 한국과학기술원(KAIST), 고려대학교, 서울대학교 등의 대학 하고 있음. 전지의 용량은 크나 자가방전율 및 저온특성이 미흡 및 삼성SDI, LG전자기술원, 포톤반도체에너지, 현대중공업 등에 한 점이 단점으로 지적되고 있음 서 연구개발 진행 중임. 전자통신연구원(ETRI)에서는 나노입자를 이용한 플렉시블 태양전지 분야의 기반기술 확보를 통한 국내 �일본의 경우 NEC사에서 최근 유기라디칼 전지(ORB)를 개발하 기술을 선도하고 있고, 2006년부터 기존의 화합물 반도체 인프 여 IT 모바일 기기등에 장착시험을 실시하고 있으며, 그 응용범 라를 이용한 고효율 태양전지에 대한 연구를 시작함. 전자부품연 위를 스마트 카드 및 RFID 태그로 넓히고 있음 구원(KETI)에서는 비정질/마이크로결정질 실리콘 태양전지 및 나 �미국 Mechanical Technologies, Inc. (MTI)와 Polyfuel사는 연 노구조를 이용한 저가/고효율 박막형 실리콘 태양전지에 대한 국외 기술개발 료전지 시스템 및 새로운 전해질막 개발 부분에서 상당한 성과 연구개발을 한국과학기술원(KAIST)과 공동으로 진행하고 있음 현황 를얻고있음
�국내의 경우 90년대 중반부터 대학, 연구소를 중심으로 박막전 �휴대용 연료전지의 개발은 정부주도 하에 이루어지고 있는데, 미 지에 대한 연구가 시작되었으며, 현재까지 진행되고 있음 국에서는 DOE가 중심이 되어 국가적인 차원에서 연료전지 과제 국내 기술개발 �국가 출연 연구소 출신 연구원들이 창업한 벤처기업인 누리셀의 를 지원하고 있고, 일본에서는 2004년까지 실증단계, 2005년부 현황 경우 여러 가지 종류의 prototype 박막전지를 개발하는데 성공 터는 도입단계, 2010년 이후에는 보급단계로 계획을 잡고 있음 하였음 �미국 Advaced Cerametrics사나 Ferro-Solutions사 등에서 진동 �ETRI의 경우, 2005년에 RFID 센서태그용 30mAh급 필름 일차 에너지 하베스터를 개발하기 위한 연구들을 일부 진행하고 있음 전지 시험품 개발 및 USN용 자가충전형 전원소자 개발 중
�소형 연료전지의 경우 90년대 중후반부터 기업과 연구소, 대학 등에서 연구가 진행되고 있으나 스택을 제외한 BOP분야, 고체 2. 표준화 동향 전해질막, 전극, 촉매, 바이폴라 플레이트 등과 같은 핵심소재 분 야에 대한 기술이 상대적으로 취약하고, 시스템, 생산기술 등과 구분 주요 내용 같은 주변 산업 기술의 수준은 높은 편임
�국내에서는 ETRI를 포함한 일부 그룹에서 소재중심의 기초연구 �태양전지의 효율 측정 및 신뢰성 평가 관련 표준은 제정되어 있으 를 수행 중에 있으나 아직 에너지하베스터가 개발된 예는 없음 나 모바일 에너지 부품관련 표준화는 아직 제정되어 있지 않음
�저가/고효율 구현을 위한 박막형 실리콘 태양전지는 일본, 유럽, �모바일 에너지 부품관련 표준화는 리튬 이차전지 안전성관련 UL 미국을 중심으로 활발한 연구개발 및 기업을 통해 모듈이 생산 규격, IEC 규격과 노트북용 이차전지 규격인 IEEE 1625만이 제 되고 있음. 일본의 경우 동경공대와 AIST 등의 대학과 연구기관 정되어 있음 및 Kaneka, Fuji, Sanyo, Sharp 등의 기업에서 박막형 실리콘 �현재 휴대폰용 리튬이차전지 규격(IEEE1725)은 제정 중이며 국내에 태양전지에 대한 우수한 결과가 발표되고 있음. 유럽의 경우, 표준화 목표 및 서는 리튬이차전지 관련 표준화 작업이 전기연구원 주도로 진행 중 Neuchatel, Utrecht, Julich, Unaxis, 미국의 경우 United Solar, 주요내용 ECD 등의 대학 및 기업에서 연구개발을 진행 중임 �현재 선진국에서는 2030년까지 획기적으로 에너지 체계를 바꿀 수소에너지와 연료전지 기술개발 및 표준화 연구를 국책 사업으 �고효율 화합물 반도체 광변환 소자는 집광(concentrator)형 로 진행 중이며, 국제전기위원회(IEC)에서는 IEC/TC105(Fuel GaInP/GaAs/Ge triple juction 광변환 소자를 이용하여 39% Cell Technology)를 중심으로 연료전지 용어, 모듈 등 10개 분 ‘05년( 5월)효율 달성하였으나 집광을 위한 모듈은 미래정보통 야를 중심으로 국제 표준을 개발하고 있음 신용 단말기에 적용하기가 곤란하며, 양자점과 hot-electron을 이용한 고효율 광변환 소자 개발은 초기 단계임 (이론적으로 �에너지하베스터는 아직 초기연구단계라 관련 표준화 작업은 진 66%의 효율) 행되지 않고 있음
�미국의 경우, NREL(미국국립재생에너지연구소)을 중심으로 화합 �모바일 에너지 부품용 태양전지의 경우 각 제품에서 요구되는 물반도체 태양전지 분야의 연구개발이 진행되고 있으며 성능 및 사이즈에 대한 표준화 작업 및 기준이 요구되므로 이에 국외 기술개발 Spectrolab에서는 인공위성 등에 장착되는 우주용 및 지상에서 따른 대응방안이 필요함 사용되는 고효율의 태양전지를 제조하고 있음 현황 �에너지 부품의 규격은 대부분이 대상 제품의 특성에 따라 달라지 �일본의 경우 Japan Energy가 화합물 반도체 multi-junction 태 므로 표준화 작업이 미흡한 것이 현실이고, 리튬이차전지에 대해 양전지 분야의 선두 그룹이고, Sharp는 현재 Si 계열 태양전지 서만 안전성 관련한 표준화 및 성능 기준이 마련되어 있을 뿐임 주요이슈 및 의 세계 최대 기업임 향후 전개방향 �연료전지 분야는 모든 FC 응용품, 운송용 FC, 보조전력장치와 휴 �다국적기업인 BP Solar와 호주의 UNSW에서 실리콘 기반 태양 대전자기기 전원용 연료전지 기술등과 같은 분야를 중심으로 규 전지에 대한 연구개발 및 제조를 하고 있음 격을 개발하고 있으며, 현재 선진국들은 자국의 입장을 주도적으 로 반영하기 위하여 국가 차원의 전략적 접근을 추진 중에 있음 �미국 IPS사는 Smart Active Label용 0.2mm 이하 0.2mAh 용 량을 갖는 초박막 플렉시블 전지를 개발하여 라벨 제조 업체에 �에너지하베스터는 주로 임베디드 형의 저전력형 디바이스에 적 공급 용되므로 향후 초소형 전원소자들에 대한 표준화 작업 및 기준 이 요구될 수 있음. 이에 따른 대응방안 요구됨 �미국 Cymbet사는 RFID 태그에 응용하기 위해 전고상 형태의 초박막전지를 개발 �에너지 부품 관련 표준화가 아직 미흡하므로 관련 표준화의 선 행을 통한 향후 시장 선점을 위해 노력 �전지가 내장된 태그의 중요성이 최근 부각되면서 이에 대한 연 표준화 구 및 관련 단체의 움직임 또한 활발해 지고 있음 대응전략 �선진 연구기관과의 기술교류 및 공동연구를 통해 표준화 작업을 위한 컨소시엄 구성시 국내 연구기관 및 전문가의 적극적인 참 �미국 Solicore 사는 고체 고분자 전해질을 사용한 플렉시블 전지 여를 통해 관련 분야에서의 국내 입지를 강화할 필요가 있음
14 IT SoC Magazine Special Report
�우리나라가 원천기술 없이 선진국이 만들어 놓은 국제표준을 수 수소저장장치, 연료 카트리지, Fuel Processor, BOP, 스택 등에 용하면 관련분야 기술 예속화가 우려되기 때문에, 기술개발 초기 관련된 특허가 평균 신장률을 밑도는 수준이기 때문에 이러한 기 단계부터 국제적으로 추진되고 있는 표준화 규격에 맞는 기술을 술개발에 집중할 필요가 있으며, MEA, 고분자전해질막 및 분리판 개발하여야 하며 국제경쟁력이 있는 분야는 국제표준화와 연계 표준화 특허 대응전략 등은 현재 핫 이슈로 연구되고 있는 분야이며, 시스템 기술과 촉매 대응전략 하여 국제규격에 적극 반영해 나가는 전략을 수립 시행해야 할 및 small fuel cell 기술은 최근 주류 기술 분야임 것임 �에너지하베스터는 새로운 진동 및 압전소재 중심으로 개발진행. �저전력 초소형 디바이스용 전원소자의 표준화가 시장선점 차원 임베디드형 에너지 디바이스 시스템 개발 진행 에서 우선 필요함
4. 정책동향 3. 특허동향
구분 주요 내용 구분 주요 내용 �정부에서는 여러 대체에너지들 중 태양광을 3대 중점 과제(태양 �박막형 태양전지를 이중 또는 삼중으로 접합한 다중접합형 저가, 광, 풍력, 수소/연료전지)로 선정하여 연구개발 및 보급사업 등을 고효율 박막 실리콘 태양전지의 재료, 구조 및 제조방법 추진 �실리콘 기판 위에 III-V 화합물 반도체 태양전지를 제작하는 저가, �2002년 제2차 국가에너지 기본계획을 확정하고 2002년부터 대면적, 고효율화 2011년까지 우리나라의 에너지 정책 방향을 제시 �2004년 산자부 주도의 차세대성장동력 사업으로 이차전지 분야 �태양광 흡수를 위한 다양한 밴드갭의 물질 개발 한국 에 대한 육성을 추진하고 있으나, HEV, 산업용 등 다양한 분야 �국외 특허 분석의 경우 박막전지 분야에 대해 300건 이상의 특허 에 대해 개발을 하여 IT 부품으로서의 개발에 대한 지원은 미흡 가 출원, 혹은 등록되었으며, 이중 미국에서 출원, 혹은 등록된 특 �2005년 정통부 주도의 정보통신 선도기반기술 개발사업으로 허는 185건으로 절대적인 우위를 차지 RFID/USN용 박형전지 및 자가충전형 전원소자개발 및 육성을 특허 목표 및 �이차전지특허 출원국 별로는 미국, 일본, 독일, 프랑스 순이었으며, 주도하고 있음 주요내용 내용면에서는 양극, 전해질, 음극, 제조공정의 순 �정부에서 주도하는 에너지하베스터 관련 개발사업은 없는 것으 로 판단됨 �국내 특허 분석의 경우 박막 이차전지에 대해 총 50건의 특허가 출원, 혹은 등록되었는데, 그 중 9건은 외국인에 의해 출원 및 등록 �1972년부터 에너지성(DOE) 주관으로 5년 주기의 국가 PV 프로 그램을 수립하여 수행 �최근 5년간 자료를 분석해 보면 MEA관련 특허 출원이 주류를 이 �2030년까지 PV산업에 관한 단계적 로드맵을 수립하고, 2030년 루고 있으며, 촉매, Fuel Processor, 연료공급장치, 스택, small 까지 전력 부하의 10%를 태양광산업이 점유하도록 함 fuel cell 및 BOP 기술에 대한 특허도 증가하는 추세에 있음 �에너지성(DOE) 주도로 자동차용 전지 활용기술에 주력하고 있는 �국내의 경우 에너지하베스터 관련 특허는 전무, 미국의 경우 총 상황임 78건의 에너지하베스터 관련 특허들이 출원 또는 등록됨 미국 �1991년부터 FCVT 프로그램을 진행하여 전기자동차와 Mobile �다중 접합형 박막 태양전지의 터널접합 및 고효율화를 위한 투명 IT기기용 이차전지 기술개발 지원 전도막 소재 및 제조기술 �미국 연료전지 산업은 대통령의 적극적인 관심 표명으로 DOD 및 DOE의 강력한 지원과 UTC, MTI 등과 같은 연료전지 전문회 �실리콘 기판과 III-V 화합물간의 격자 부정합에 의한 결함을 줄이 사가 다수 있고 많은 주정부들의 지원체계가 잘 구축되어 있음 기 위한 다양한 태양전지용 기판 성장 기술 개발 또한 에너지 안보차원에서 큰 관심을 쏟고 있는 분야임 �태양전지 응용을 위한 다양한 물질 개발 및 기존 방법을 탈피한 �정부주도의 대규모 에너지하베스터 개발사업은 없는 것으로 판 새로운 개념 도입 단됨 주요이슈 및 �RFID용 tag등에 적용될 수 있는 박막전지는 아직 개발 중인 단계 �1974년의 Sunshine Project를 시작으로 태양광발전기술을 개발 향후 전개방향 이므로 다양한 특허가 지속적으로 출원될 것으로 생각되나 적용되 하기 위한 프로그램들을 수행 는 제품에 따라 다양하게 기술개발이 진행될 것으로 예상. 최근 일 �1980년에는 신에너지개발기구(NEDO)를 설립하여 대체에너지개 부 국내특허들이 출원됨 발 촉진법 및 전기요금 전원개발 촉진세를 부가할 수 있는 특별 �향후 기술 발전에 따라 촉매, 연료공급장치, 연료카트리지, BOP, 스 회계법을 제정 택 및 Small fuel cell 등의 기술에 eoks 특허 출원이 늘어날 것임 �1993년에는 태양광발전기술연구조합(PVTEC)을 결성
�에너지하베스터의 경우, 진동 및 압전 소재 기술 개발 그리고 생성 �1997년에는 신재생에너지법을 제정 일본 된 에너지의 저장기술 개발이 진행될 것으로 예상 �2002년에는 신재생에너지 포트폴리오 기준법을 제정 신재생에 너지를 의무적으로 사용하도록 함 �기존 방법을 탈피한 새로운 태양전지의 개념 도입 및 물질 개발 �1991년에 소니에서 리튬이차전지를 상품화한 이후 국가적으로 �이미 박막전지 등 초소형 전지에 대한 특허는 많이 출원되고 있으 이차전지산업 육성을 지원 특허 대응전략 나, 적용되는 application에 대한 검토는 미흡하므로 수요제품의 �1993년부터 New Sunshine Program을 통해 국가주도로 연료 특성에 맞는 제품 개발 및 특허 출원을 통한 기술 보호 노력 지속 전지 관련 연구가 진행되고 있으며, 계속 정부 예산이 급증하고 �소형 연료전지 특허 Portfolio 분석을 해보면, 연료공급장치, 소형 있는 추세임 (2001년 120억엔 → 2002년 220억엔 → 2003년
Special Report 15 �발전용 태양전지에 관련된 연구는 미약하게 있으나, 고효율의 모 320억엔) 또한 Toshiba, NEC, Sanyo, Sony 등과 같은 전자 바일 에너지원으로써 태양전지 연구는 거의 없음. 따라서 전문 및 이동통신 분야의 대기업들이 DMFC를 이용한 휴대용 전원개 인력이 매우 부족함 발에 박차를 가하고 있음 �에너지하베스터 관련 연구자체도 미약하고 전문인력 또한 매우 �정부주도의 대규모 에너지하베스터 개발사업은 없는 것으로 판 부족함 단됨 �이차전지 생산 업체의 수준은 세계적인 수준에 도달하여 있으나, �유럽 국가들은 공동체(EU)를 결성하여 태양광발전기술개발 이를 뒷받침할 소재, 장비 업체의 수준은 부족하여 일본 등 선진 �2000년 Renewable Energy Sources Act를 도입하여 매년 새 국에 의존도가 매우 큰 상황이고 산업체를 제외한 학,연의 인프 로운 시스템에 대해서는 시스템의 가격을 낮추기 위해 5% 씩 단 라가 매우 부족 가를 낮추도록 함 �태양광 에너지 연구의 경우, 국가의 지속적인 정책적 지원이 절실 �유럽연합(EU)에서는 리튬이차전지의 개발을 위하여 1991년부터 히 요구되나 현재는 일회성의 발전설비 등에 지원이 이루어짐 17개국이 참여한 국가연합의 JOULE Program 진행 물리적 �우리나라는 반도체 및 모바일 통신등 IT 분야의 강국으로써 고효 �29개 기관 참여, IEC를 통하여 규격제정 활동 추진, 환경보호 등 인프라 측면 율 태양전지의 모바일 에너지원으로 적용에 적합한 물리적 인프 유럽 의 Infra에 충실한 정책을 시행 중 라를 구축하고 있음 �유럽의 연료전지 기술 개발의 경우 CUTE 등과 같은 대형 프로 �산자부 주관의 태양관 사업단 등 대체 에너지 사업단(수소연료전 젝트 실시, 자동차 회사 참여, CMR Fuel Cells 등 관련 요소 기 지사업단, 풍력사업단) 등이 현재 구성되어 있어 이와 연계하여 술회사 다수, 재료분야 기술 확보, 신재생에너지에 대한 관심고 산.학.연의 인프라 구축이 필요 조, 대학 연구 활성화 및 역내 환경협약 등이 강점으로 작용하고 �에너지하베스터 관련 정책적 지원 및 산.학.연 인프라 구축이 요 있음 구됨 �정부주도의 대규모 에너지하베스터 개발사업은 없는 것으로 판 �리튬 이차전지의 신제품 개발은 세계 최초로 2,600mAh급을 개 단됨 발하는 등 개발능력과 기술 수준은 이미 경쟁력을 확보하고 있음 �풍부한 인력과 내수시장으로 경쟁력 확보 �국내의 태양전지 산업 구조는 취약함. 발전용 태양전지는 샤프 �핵심 부품∙소재 및 중∙대형 전지 기술개발에 주력 (일본)가 가장 앞서고 있으며, 중국이 최근 집중 투자하여 상위 산업화 �2000년 이후 저임금의 노동력을 활용한 수작업 생산으로 세계 10대 업체에 진입함. 모바일 에너지원으로써의 고효율 태양전지 역량 측면 시장 점유율 확대 및 가격경쟁력 우위 유지 는 아직 산업화가 되지 않고 있음 �기술적인 측면에서는 일본이나 한국 업체에 비해 뒤지는 실정 �“센싱”과“무선통신”및“장수명”과“자가발전”의 개념이 도입된 �일부 수공정을 채택하고 있어서 제품의 균일성이 떨어지며, 안전 초소형디바이스들이 item level로 상업화 될 경우, 에너지하베스 터 관련산업이 크게 성장할 것으로 기대됨 중국 성도 낮은 단점 �중국의 연료전지 분야 기술 개발은 MOST, CAS, NNSF의 지원 �차세대 성장동력 사업으로 인해 부품소재 육성이나 기반 조성에 하에 수행되고 있으며, 총 3단계(1단계: ~2020, R&D 집중, 2단 는 지원을 하고 있음 계: ~2050, Marketing, 3단계: 2050 이후, Hydrogen Epoch) �태양광 에너지등 대체 에너지의 개발은 국가적인 정책이 절대적 에 걸쳐 수소경제사회로 진입하려함 으로 산업경쟁력에 영향을 미침. 일본의 지속적인 정보보조금 정 책이나 독일의 feed-in tariff 정책이 대표적임. 차세대 모바일 에 �정부주도의 대규모 에너지하베스터 개발사업은 없는 것으로 판 정책적 지원 너지원에 대한 정부의 정책적 지원은 관련 산업에 미치는 파급 단됨 측면 효과가 매우 클 것으로 기대됨 �에너지하베스터는 미래산업을 주도할“인증”및“보안”과 관련된 초소형 디바이스와 연계된 중요한 item이므로 정부의 정책적 지 원이 필요하며 향후 관련 산업에 미치는 파급효과가 클 것으로 IV 국내 기술수준 및 역량분석 판단됨
1. 기술수준 평가(정량적 측면) 3. SWOT 분석과 대응전략 상대수준(%) 기술격차(년) 소분류 요소기술 1위국명 1위국 한국 1위국 한국 O(기회) T (위협) 2차 전지 일본 100.0 90.0 0.4 1.4 전원장치 연료전지 미국 96.9 79.3 0.6 2.6 �국내 Mobile IT 산업의 �일본의 기술적 견제 태양전지 일본 97.1 82.1 0.4 2.2 고도 성장으로 수요 증가 �중국의 설비증설 및 저가 - DMB폰, WiBro등 융합 공세 기기 �세계적인 공급과잉으로 2. 보유자원 평가(정성적 측면) 구분 - 전동공구 등 기존 전지 지속적 가격 하락 의 대체시장 증가 �태양전지 기술의 평준화 구분 주요 내용 �반도체 인프라 활용 가능 에의한중국등저가업 체의 성장 �이차전지의 경우 생산업체가 기술개발을 주도하여 기초적인 연 �고유가 시대를 맞아 대체 인력측면 구가 취약하고 인력 관련 인프라가 미흡하여 산업체에서 사용하 에너지의 필요성 인식 �취약한 화합물 반도체 기 위한 인력을 자체적으로 교육 조달함 �환경문제등에따른청 산업 구조
16 IT SoC Magazine Special Report
정/대체에너지 개발에 �기술선진국들의 새로운 - 화합물 반도체 기반의 고효율(>40%) 태양전지의 대한 지원 정책의 확대 에너지 소자 발굴에 대 고효율 태양전지 기술은 전세계적으로 확보되지 못하고 있음 한 발빠른 대응에 비해 �“인증”및“센싱”과관 기술부족 - 최근들어 신물질 개발 및 신구조 개발을 통한 전혀 준비가 없음 련된 다양한 초소형 기 고효율 태양전지의 이론이 발표되는 수준임 기등의용도발생에 저해 따른 새로운 저전력형 태양전지 - 태양전지관련 산업이 많이 위축되어 있어 현재 요인 전원소자 필요 인력 부족 전문 인력 부족한 상태임 - 이차전지 관련 부품 소재의 해외 의존도가 매우 부품, 소재 높음 S(강점) SO전략 S T전략 기술 부족 - 연료전지 관련 부품 소재의 해외 의존도가 매우 높음 �생산 자동화 기술 우수 �모바일 기기와 결합하므 �주요산업과의 연계를 �Mobile IT 산업과 휴대용 로 높은 국내시장을 바 통해 제품 특성에 부합 타 에너지원과의 - 타 대체 에너지 산업과 연계되어 태양광 에너지 전자산업 국제경쟁력 보유 탕으로 한 경쟁력 확보 하는 차별화된 제품 개 경쟁 산업 구조의 변화가 예상됨 발에 주력 잠재 �산업체의 적극적 투자 의지 �Item level의 다양한 초 에너지 부품간의 요인 - 기존 부품의 한계를 극복하기 위한 에너지 관련 소형 전원소자 기술의 �고효율 태양전지의 개 융합을 통한 �세계 시장 점유율 2위 달성 부품의 융합을 통한 신시장 개척 개발 및 신규시장 확대 발을 통한 발전용 태양 경쟁력 강화 �부품∙소재 개발 업체 다수 전지 시장과 차별화하 �정부의 강력한 지원정책 는 모바일 분야의 시장 개척으로 고부가가치 �차세대 성장동력사업 추진 부품 개발 �세계 2위의 모바일 단말기 �Item level의 저전력형 생산국 V 분야별 기술로드맵 소자들에 대한 기술 개 �높은 모바일 기기 소비 발범위확대 �이동통신 인프라 1. 멀티미디어 모바일 단말용 전원 모듈 �신기술 개발에 대한 신속한 적응력 및 상업화 능력 가. 개요
구분 주요내용 W(약점) WO전략 WT전략 �휴대단말기를 포함하는 모바일 융합기기, ubiquitous �부품∙소재 및 핵심장비의 �환경/에너지 문제를 해 �부품, 소재의 국산화를 개념및범위 sensor network(USN), 능동 RDIF tag/smart card등 대일 수입의존도가 높음 결할 수 있는 방향으로 통한 산업 전반의 경쟁 에 전원으로 사용될 수 있는 고효율 전원 모듈 정부정책의 변화를 통 력 확보를 위한 기반 조 �기술 혁신을 주도할 고급 �태양전지 시장은 1996년까지는 평균 성장 13%였으 한 산업구조 개선 성노력 연구인력 및 전문 기술인력 나, 1997년 이후 현재까지 연평균 35%의 급성장세 부족 �기존 반도체 산업 인프 �태양광 발전은 타 사업 를 보이고 있다. 매출은 2003년 47억불 (742 메가 �대학∙연구소의 연구시설 라를 이용하여 빠른 시 단 중심으로 경쟁력 확 와트) 규모이며, 2010년에는 300억불 규모가 예상 부족 간내 고효율 태양전지 보가 필요 되며 (Maycock, PV News, March 2004), 유가 상 기술력 확보 승과 친환경 분야에 대한 사회적 요구 등의 요소를 �선행 기초기술 연구기반 취약 시장성 고려한다면, 예상보다 훨씬 더 큰 시장규모 될 것으 �고효율 태양전지 기술 미약 로 예상됨 �부품업체 영세화 �2010년까지 휴대폰, MP3플레이어, 디지털카메라 �정부정책지원 미비 등 모바일기기에 들어가는 휴대용 연료전지 세계시 장 규모는, 보수적 예측의 경우 약 19억 달러 규모, 낙관적 예측은 이차전지시장의 약 15% 정도인 약 기술 30억 달러 내외로 추산 개발 4. 핵심발전 동인(Key Driver) 분석 �이미 박막전지 등 초소형 전지에 대한 특허는 많이 필요성 출원되고 있으나, 적용되는 application에 대한 검토 는 미흡하므로 수요제품의 특성에 맞는 제품 개발 핵심동인 주요내용 및 특허 출원을 통한 기술 보호 노력 지속하고, 기 존 방법을 탈피한 새로운 개념 도입 및 물질 개발을 세계최고의 - 세계 최고 수준의 모바일 기기 활용을 통한 통한 저가/고효율 태양전지를 제작할 경우 충분한 IT 인프라 - 유비쿼터스 및 센서 네트워크 기반 조성 기술성 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보임 반도체 - 현재 확보된 반도체 기반기술을 고효율 태양전지에 �소형 휴대연료전지의 경우 연료 카트리지 기술, 시 견인 기반 기술 접목하여 개발 가능 스템 및 패키징 기술, 스택 기술, MEA 기술 등과 요인 같은 분야에 대한 기술 개발 및 특허 출원이 필요하 - 자원 무기화 및 도쿄 의정서 비준(‘02.11)등에 따른 고유가 및 며, 최근 국내 업계에서 실용화 기술개발에 주력해 재생 에너지 자원 확보 및 화석 및 원자력 에너지를 환경 문제 야할 분야로 떠오르고 있기 때문에 적절한 지원이 대체할 수 있는 청정 에너지원 확보가 필요함 이뤄진다면 충분한 경쟁력을 확보할 수 있음
Special Report 17 �저가/고효율의 박막형 태양전지 제조는 국내의 우수 - 소형 연료전지의 경우 90년대 가 화합물 반도체 multi- 한 반도체 기술을 바탕으로 달성하고, 이를 세계최 중후반부터 기업과 연구소, 대 junction 태양전지 분야의 선 고의 IT 기술과 디지털융합제품에 채용하여 응용할 학 등에서 연구가 진행되고 있 두 그룹이고, Sharp는 현재 기술 경우 높은 부가가치의 창출이 기대됨 으나 스택을 제외한 BOP분야, Si 계열 태양전지의 세계 최 개발 국책성 �국내의 연료전지 재료 및 부품 공급업체의 수나 경 고체전해질막, 전극, 촉매, 바 대기업 필요성 쟁력이 절대적 열위에 있기 때문에 2차전지와 같은 이폴라 플레이트 등과 같은 핵 - 미국 Mechanical 소재종속 현상을 방지하기 위한 국가적 대응이 시 심소재 분야에 대한 기술이 상 Technologies, Inc. (MTI)와 급한 상황임 대적으로 취약하고, 시스템, 생 Polyfuel사, Scientific사 등은 산기술 등과 같은 주변 산업 연료전지 시스템 및 새로운 기술의 수준은 높은 편임 전해질 막 개발 부분에서 상 기술개발동향 당한 성과를 얻고 있음 나. 상세 동향분석 - 휴대용 연료전지의 개발은 정 부주도 하에 이루어지고 있는 구분 국내 국외 데, 미국에서는 DOE가 중심 이 되어 국가적인 차원에서 �현재 Smart Active Label 용 �미국 Cymbet사는 RFID 태그 연료전지 과제를 지원하고 있 으로 flexible한 박막 전지가 에 응용하기 위해 전고상 형 고, 일본에서는 2004년까지 개발 중이나 아직은 prototype 태의 초박막전지를 개발하여 실증단계, 2005년부터는 도 수준임 실제 태그에 부착 실증시험을 입단계, 2010년 이후에는 보 급단계로 계획을 잡고 있음 �삼성SDI는 태양에너지를 전기 실시하고 있음 에너지로 변환시키는 에너지 �일본최대통신회사인NTT �태양전지의 효율 측정 및 신 효율이 20.1%로 고효율이며 도코모는 태양전지가 내장되 �태양전지의 효율 측정 및 신 뢰성 평가 관련 표준은 제정 대면적(45.26㎠)인 벌크형 실 어 있는 미쓰비시의 휴대폰 뢰성 평가 관련 표준은 제정 되어 있으나 모바일 에너지 리콘 태양전지를 개발 시제품인 '뮤직 포터'를 선보였 되어 있으나 모바일 에너지 부품관련 표준화는 아직 제정 부품관련 표준화는 아직 제정 되어 있지 않음 �솔레이텍에서 휴대폰 충전용 다. 디자인도 컴팩트하면서 태 되어 있지 않음 2W급(66mm X 92mm) 태양 양전지가 보조 전원으로 작동 - 현재 선진국에서는 2030년까 전지 판매 해 배터리 수명을 늘려주는 - 국내에서도 IEC/TC105(Fuel 지 획기적으로 에너지 체계를 게장점 Cell Technology)에 기술표 바꿀 수소에너지와 연료전지 �삼성종기원에서 삼성 SDI와 공 준원과 한국과학기술원을 중 기술개발 및 표준화 연구를 동으로 메탄올 용액 100cc로 �미국의 Sunpower사에서 산업/시장동향 심으로 참여하고 있음 국책 사업으로 진행 중이며, 노트북 PC를 10시간 구동할 Motorola의 휴대폰에 태양전 국제전기위원회(IEC)에서는 수 있는 DMFC를 개발, PEMFC 지를 장착한 시제품 출시 표준화동향 - 원천기술 없이 선진국이 만들 IEC/TC105(Fuel Cell Tech- 도 적극 개발하고 있음 - 일본 NEC, Toshiba, Fujitsu 어 놓은 국제표준을 수용하면 관련분야 기술 예속화가 우려 nology)를 중심으로 연료전지 �LG화학은 DMFC 개발연구를 등의 전자회사들은 PDA나 노 되기 때문에, 기술개발 초기단 용어, 모듈 등 10개 분야를 중 수행하여 MEA 기술의 연구기 트북 PC용 DMFC를 개발하 계부터 산.관.연이 합심하여 심으로 국제 표준을 개발하고 반을 구축하였으며, 곧 관련 기 위해 노력하고 있고, 독일 국제 표준에 연계된 기술을 있음 소재 및 연료전지를 생산할 에서는 Smart Fuel Cell 사가 개발하여야 하며 국제경쟁력 계획임 20-50W급 DMFC를 개발하 여 판매를 시작하였음 이 있는 분야는 국제표준화와 �세티도 LG정유, 독일 프라운 연계하여 국제규격에 적극 반 - 미국의 MTI, DMFCC 등에서 호퍼연구소와 공동으로 노트 영해 나가는 전략을 범국가적 특허 기술을 앞세워 소형2차 북용 PEMFC를 개발하였음 으로 수립/시행함으로써 대외 전지 충전기, 연료카트리지 등 경쟁력을 상승시켜야 할 것임 과 같은 시제품을 출시하고 있음 �실리콘 기판 위에 III-V 화합 �박막형 태양전지를 이중 또는 물 반도체 태양전지를 제작하 삼중으로 접합한 다중접합형 �고효율 화합물 반도체 광변환 �국내의 전반적인 태양전지의 는 저가, 대면적, 고효율화 저가, 고효율 박막 실리콘 태 전반적인 기술은 선진국 대비 소자는 집광(concentrator)형 �태양광 흡수를 위한 다양한 양전지의 재료, 구조 및 제조 60~90% 수준이며 특히 소재 GaInP/GaAs/Ge triple juction 밴드갭의 물질 개발을 통한 방법 및 응용 기술 개발이 필요함 광변환 소자를 이용하여 39%(‘05년 5월)효율 달성하였 고효율 태양전지 부품 �실리콘 기판 위에 III-V 화합 �태양전지의 경우 ETRI, KETI, 으나 집광을 위한 모듈은 미래 - 최근 5년간 자료를 분석해 보 물 반도체 태양전지를 제작하 기술개발동향 KIER, KIST, KRICT등 연구기 정보통신용 단말기에 적용하기 면 MEA관련 특허 출원이 주 는 저가, 대면적, 고효율화 관과 한국과학기술원(KAIST), 가 곤란하며, 양자점과 hot- 특허동향 류를 이루고 있으며, 향후 기 �태양광 흡수를 위한 다양한 고려대학교, 서울대학교 등의 electron을 이용한 고효율 광 술 발전에 따라 촉매, 연료공 밴드갭의 물질 개발을 통한 대학 및 삼성SDI, LG전자기술 변환 소자 개발은 초기 단계임 급장치, 연료카트리지, BOP, 고효율 태양전지 부품 원, 포톤반도체에너지, 현대중 (이론적으로 66%의 효율) 스택 및 Small fuel cell 등의 공업 등에서 연구개발 진행 - 소형 연료전지 특허 Portfolio 기술에 eoks 특허 출원이 늘 중임 �일본의 경우 Japan Energy 분석을 해보면, 연료공급장치, 어날 것임 소형수소저장장치, 연료 카트 리지, Fuel Processor, BOP, 스택 등에 관련된 특허가 평 균 신장률을 밑도는 수준이기
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때문에 이러한 기술개발에 집 라. 핵심요구기능 및 발전전망 중할 필요가 있으며, MEA, 고 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 분자전해질막 및 분리판 등은 현재 핫 이슈로 연구되고 있 는 분야이며, 시스템 기술과 핵심요구기능 (CSR) 정의 선정근거 촉매 및 small fuel cell 기술 은최근주류기술분야임 빛으로부터 전기를 발생시키 휴대용 단말기에 적용하기 위해 �태양광을 3대 중점 과제(태양 �1991년부터 FCVT 프로그램 는효율 서는 작은 면적에서 많은 전력 광변환효율 광, 풍력, 수소/ 연료전지)로 을 진행하여 전기자동차와 생산을 위해 변환 효율이 높아 선정하여 연구개발 및 보급사 Mobile IT기기용 이차전지 기 야함 업등을추진 술개발 지원(미국) u-단말/USN/RFID 본체 대비 보급형 휴대단말기에 적용하기 가격 - 산업자원부에서 시행하는 대 �유럽 국가들은 공동체(EU)를 전원모듈의 가격 비중 위해서는 가격이 매우 중요 체에너지기술개발사업 중 결성하여 태양광발전기술개발 2004년 출범한 수소∙연료전 적은 공간 안에 축전지 및 교류 갈수록 소형화되는 IT제품들의 (유럽) 하이브리드 집적도 /직류 변환장치 등을 집적시킴 디자인이 중요시되는 추세 지사업단에서 모바일기기용 - 미국 연료전지 산업은 대통령 마이크로 연료전지 시스템 개 의 적극적인 관심 표명으로 휴대폰에 내장할 수 있는 구 현재 휴대폰용 전원의 크기 발사업을 2005년에 시작하였 시스템 소형화 DOD 및 DOE의 강력한 지원 조로, 연료 카트리지를 포함 (10cc) 정도인 내장형 으나 주로 시스템 분야 개발 (size/cc) 과 UTC, MTI 등과 같은 연료 하는 전원의 총 부피 에 초점이 맞춰져 있음 전지 전문회사가 다수 있고 내구성 및 소형 연료전지를 사용할 수 하루 4시간 구동, 연료전지수명 - 국내의 연료전지 재료 및 부 많은 주정부들의 지원체계가 Operating 있는총시간및한번연료주 3년(약4,500시간) 이상, Cart- 품 공급업체의 수나 경쟁력이 잘 구축되어 있음. 또한 에너 정책동향 Time (hr) 입을 통해 사용 가능한 시간 ridge 한개 당 1주일 사용 목표 절대적 열위에 있기 때문에 2 지 안보차원에서 큰 관심을 차전지와 같은 소재종속 현상 쏟고 있는 분야임 일회용 연료 카트리지를 포함 가격은 2~4$/Wh, 연료카트리 을 방지하기 위한 국가적 대 - 1993년부터 New Sunshine 가격 ($) 한 소형 연료전지 시스템 전 지는 1~2$ (리튬이온:1.5$/Wh, 응이 시급한 상황임 Program을 통해 국가주도로 체가격 리튬폴리머:2.5$/Wh)) 연료전지 관련 연구가 진행되 고 있으며, 계속 정부 예산이 급증하고 있는 추세임(2001년 120억 엔 → 2002년 220억 2) 핵심요구기능 발전전망 엔 → 2003년 320억 엔) 또 한 Toshiba, NEC, Sanyo, Sony 등과 같은 전자 및 이 핵심요구기능 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 동통신 분야의 대기업들이 구성요소 DMFC를 이용한 휴대용 전원 개발에 박차를 가하고 있음 휴대단말기 보급형 휴대 광변환율 휴대단말기 보조전원 주전원 단말기 주전원
저가의 대량생산 가격 주문생산 (휴대단말 가격 대비 10%이내) (5%)
하이브리드 박막형 발전/축전 하이브리드 다. 달성목표와 시나리오 전개 초소형 일체형 전원 모듈 집적도 집적 모듈
시스템 소형화 연료전지 시스템(5W급, 100cc) 연료전지 시스템(5W급, 구분 단기(’06~’07) 중기(’08~’10) 장기(’11~’12) (size/cc) 연료카트리지 (50cc) 80cc) 연료카트리지 (30cc)
멀티미디어 모바일 단말 통합형 모바일 휴대 단말 USN/RFID 초소형 통신 연료전지 수명 1년 연료전지수명 3년 실현 내구성 (hr) (노트북PC, 휴대폰, 의 주전원 단말의 주전원 (약1,500시간) (약4,500시간) 목표 PDA, 등)의 보조전원 �30%대 광전변환 기술 �40 %대 광전 변환기술 �45 %대 광전변환기술 가격 ($) 5$/W (카트리지 4$) 3$/W (카트리지 2$) �태양전지/축전 하이브 �시스템 및 패키징 기술 �발전/축전/Power 필요 리드 집적 기술 �연료 카트리지 기술 management SoC 기술 �스택 기술 집적화 �BOP 기술 �MEA 기술 �시스템 및 패키징 기술 마. 핵심요구기능별 요소기술 �화석에너지를 탈피하여 �간접조명및충전용�IT 제품 디자인시 전원 청정 에너지에 대한 사 집속광원설치 모듈의 제약으로부터 전개 회적 관심 유도 및 증 �실내 조명의 파장 표준화 벗어나 디자인의 한계 시나 CSR목표 관련 요소 기술 폭 계기마련 �신재생에너지 관리법안 로부터 자유로워짐 리오 MEG (Multiple �청정에너지에 대한 사회 광전변환 효율 III-V족 반도체 집광형 렌즈 적 인식의 전환과 관심 Exciton generation) 하이브리드 집적 발전/축전 접합기술 AC/DC 변환기술 SoC 설계 기술
Special Report 19 시스템 소형화 기존 태양전지의 한계 시스템 기술 패키징 기술 BOP 기술 MEG 0 기초 (size/cc) 극복가능 내구성 (hr) MEA 기술 BMS 기술 스택 기술 III-V화합물 반도체의 대면적태양전지 0 기초 가격 ($) 촉매 기술 Separator 기술 연료 카트리지 기술 단가 문제해결 태양전지의 효율 집광형평면렌즈 80 응용 극대화 기술영역 관련 요소 기술 태양전지의 효율 멀티 무반사막설계 100 개발 극대화 III-V족 반도체, MEG, Si-GaAs 퓨전, 대면적태양전지, 미디어 집광용 평면렌즈, 무반사막설계 모바일 촉매 기술 85 개발 저가격화, 고효율화 멀티미디어 모바일 단말용 촉매 기술, MEA 기술, 스택 기술, Separator 기술, MEA 기술 90 개발 저가격화, 고효율화 단말용 전원기술 전원 시스템 기술, 패키징 기술, 연료 카트리지 기술, 기술 스택 기술 90 개발 고효율화 BOP 기술, BMS 기술 Separator 기술 85 개발 고효율화, 저가격화 시스템 기술 80 개발 소형화, 고효율화 패키징 기술 90 개발 소형화 바. 기술 분석 연료 카트리지 기술 70 개발 저가격화 1) 기술역량 및 경쟁성 분석 BOP 기술 70 응용 소형화, 고효율화 BMS 기술 70 응용 고효율화 기술경쟁력 현황 최고기술 기술영역 요소기술명 판단사유 및 근거 기술격차(년) 상대적 수준(%) 보유국 최근 5년간 국내에서 III-V반도체 III-V태양전지 연구가 사. 기술로드맵 2 70 미국 태양전지 전무하지만 광소자등 분야에서 계속적인 연구진행 중 구분 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 국내에서 Si-GaAs 퓨전을 Si-GaAs 퓨전 10 0 이용한 태양전지 연구가 전무. 관련장비 없음 고가휴대단말기 보조전원 세계적으로 겨우 가능성 서비스 및 제품 고가휴대단말기 MEG 2 70 확인한 수준 (Market 주전원 Si-GaAs 퓨전 기술바탕에서 needs) 대면적태양전지 10 0 미국 저가보급형 휴대 시작 단말기 주전원 평면렌즈는 다른 분야에서 멀티 집광형평면렌즈 1 80 미국 미디어 많이 사용됨 III-V족 반도체 태양전지 광변환 효율 모바일 광소자분야에서는 보편적인 무반사막설계 1 100 38% 40% 45% 단말용 기술 전원 대면적 태양전지 선진국에서 거의 모든 특허를 기술 촉매 기술 5 40 미국 소유하고 있는 핵심 기술 3 inch 4 inch 6 inch 기술발전 전망 MEA 기술 2 70 캐나다 성능을 결정짓는 요소기술 연료전지 시스템 소형화 연료전지 시스템 소형화 스택 기술 1 80 캐나다 국내에서 많이 진행되고 있음 (5W급 : 100cc) (5W급 : 80cc) Separator 기술 2 70 일본 저가격화가 핵심인 기술 연료전지 내구성 (1500hr) 연료전지 내구성 (4500hr) 시스템 기술 1 85 일본 국내 연구 진행 기술 연료전지 가격 (5$/W) 연료전지 가격 (3$/W) 패키징 기술 2 75 일본 국내 연구 진행 기술 연료 카트리지 선진국의 특허 회피 전략이 3 60 미국 기술 필요한 분야 BOP 기술 3 60 일본 국내 연구 초기 단계 2. 저전력 디바이스용 초소형 전원모듈 BMS 기술 3 60 미국 국내 연구 초기 단계 가. 개요
구분 주요내용 2) 기술의 특성 및 파급효과 � 능동형 RFID Sensor Tag 및 USN Sensor Node 용 전원모듈로서 이차전지와 태양전지, 에 기술 기술단계 기술영역 요소기술명 성숙도(%) (기초, 응용, 개발) 파급효과 너지하베스터로 구성된 하이브리드 융합 부품
III-V반도체 태양전지 70 기초 2차전지의 한계극복 개념 및 범위 � 에너지하베스터는 움직임, 진동 및 압축(변형)과 같은 기계적 힘으로부터 나오는 에너지들을 수확 GaAs 계열의 광소자 하여 변환 및 저장하는 에너지 디바이스 Si-GaAs 퓨전 0 기초 분야 및 Si 소자 분야 융합 � 요구되는 에너지가 작고 초소형인 저전력형 디바
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이스들에 임베디드 되기에 적합 대학, 연구소를 중심으로 박막 를 제조하고 있음 전지에 대한 연구가 시작되었 � 능동형 RFID 센서태그용 전원소자 또는 나노 베 � 미국 IPS사는 Smart Active 으며, 현재까지 진행되고 있음 터리의 자가충전용 디바이스로도 활용 가능 Label용 0.2mm 이하 0.2 � ETRI의 경우, 2005년에 RFID mAh 용량을 갖는 초박막 플 � RFID/USN 시장은 세계시장과 국내시장이 각각 기술개발동향 센서태그용 30mAh급 필름 렉시블 전지를 개발하여 라벨 연평균 31.6%, 59.6% 이상의 고성장을 할 것으 일차전지 시험품 개발 및 제조 업체에 공급 로 예상. 세계시장과 국내시장 규모는 각각 USN용 자가충전형 전원소자 2006년 203.3억 달러와 6.0억 달러이고, 2010 � 최근 미국 Rockwell Sci.사는 개발 중 년 540.8억 달러와 38억 달러 정도로 예측 최대 2W급 진동에너지 하베 � 국내에서는 ETRI를 포함한 일 스터를 개발하였다고 발표함 시장성 � 기존의 RFID/USN 및 스마트카드 분야는 물론, 부 그룹에서 소재중심의 기초 향후 소형장비, 가전기기, 의료장비, 건물 및 기 연구를 수행 중에 있으나 아 타 인프라 요소들의 감지 및 제어용 무선시스템 직 에너지하베스터가 개발된 들, 지능형 로봇, MEMS 등에 전력을 제공하는 예는 없음 새로운 에너지 디바이스 시장을 생성할 수 있을 것으로 기대 � 태양전지의 효율 측정 및 신 � 모바일 에너지 부품관련 표준 뢰성 평가 관련 표준은 제정 화는 리튬 이차전지 안전성관 � RFID Sensor Tag의 경우 감지거리 증가 및 자체 되어 있으나 모바일 에너지 련 UL규격, IEC 규격과 노트 적인 데이터 송신을 위해 전원이 내장된 능동형으 부품관련 표준화는 아직 제정 북용 이차전지 규격인 IEEE 로 개발되는 추세임 기술개발 되어 있지 않음 1625만이 제정되어 있음 � 현재 능동형 서비스 구현을 위해 전원모듈에 이차 필요성 표준화동향 � 에너지하베스터는 아직 초기 � 현재 휴대폰용 리튬이차전지 전지를 적용하고자 하는 연구개발 및 실증시험이 연구단계라 관련 표준화 작업 규격(IEEE1725) 제정중이며 국 진행되고 있으나, 자가발전을 통한 충전기능이 복합 은 진행되지 않고 있음 내에서는 리튬이차전지 관련 된 에너지 부품에 대해서는 활발히 진행되지 않음 기술성 � 에너지하베스터는 주로 임베 표준화 작업이 전기연구원 주 � 무선 네트워킹과 지능형 로봇, 센싱 및 분산 컴퓨 디드 형의 저전력형 디바이스 도로 진행 중 팅의 조합은 기기, 건물 및 환경의‘건강상태’모 에 적용되므로 향후 초소형 � 에너지하베스터 관련한 어떠 니터링을 위한 새로운 패러다임을 만들어 내고 있 전원소자들에 대한 표준화 작 한 표준화 움직임도 아직까지 음. 에너지 하베스터와 같은 저가의 자가발전형 업 및 기준이 요구될 수 있음 는 감지되고 있지 않음 에너지원은 이러한 초절전형 소형 유비쿼터스 디 바이스들을 구동하는데 있어서 매우 중요한 역할 � 저전력 초소형 디바이스용 전 을 차지할 것으로 예상 원소자의 표준화가 시장선점 차원에서 우선 필요함 � 국외에서도 이제 시작단계이거나 기술개발 단계이 므로, 시장 및 상용화 개발이 본격화되기 전에 정 � 국내 특허 분석의 경우 박막 � 국외 특허 분석의 경우 박막 국책성 부에서 국책사업으로 먼저 진행하여 원천기술 확 이차전지에 대해 총 50건의 전지 분야에 대해 300건 이 보 및 기반기술을 선도하는 것이 타당함 특허가 출원, 혹은 등록되었는 상의 특허가 출원, 혹은 등록 데, 그 중 9건은 외국인에 의 되었으며, 이중 미국에서 출 해출원및등록 원, 혹은 등록된 특허는 185건 � 국내의 경우 에너지하베스터 으로 절대적인 우위를 차지 관련 특허는 전무함 � 박막형 태양전지를 이중 또는 나. 상세 동향분석 특허동향 삼중으로 접합한 다중접합형 저가, 고효율 박막 실리콘 태 구 분 국내 국외 양전지의 재료, 구조 및 제조 방법 �기초 연구개발 단계, 시장형성 � 응용 연구개발 단계, 시장형성 � 미국의 경우 총 78건의 에너 산업/시장동향 없음 없음 지하베스터 관련 특허들이 출 �전자통신연구원(ETRI)에서는 �고효율 화합물 반도체 광변환 원 또는 등록됨 나노입자를 이용한 플렉시블 소자는집광(concentrator)형 � 정부에서는 여러 대체에너지 �미국 태양전지 분야의 기반기술 확 GaInP/GaAs/Ge triple ju- 들 중 태양광을 3대 중점 과 - 1972년부터 에너지성(DOE) 주 보를 통한 국내 기술을 선도하 ction 광변환 소자를 이용하여 제(태양광, 풍력, 수소/ 연료전 관으로 5년 주기의 국가 PV 고 있고, 2006년부터 기존의 39% ‘05년 ( 5월)효율 달성하 지)로 선정하여 연구개발 및 프로그램을 수립하여 수행 화합물 반도체 인프라를 이용 였으나 집광을 위한 모듈은 미 보급사업 등을 추진 한 고효율 태양전지에 대한 연 래정보통신용 단말기에 적용하 - 2030년까지 PV산업에 관한 단 구를 시작 기가 곤란하며, 양자점과을 이 � 2002년 제2차 국가에너지 기 계적 로드맵을 수립하고, 2030 본계획 을 확정하고 2002년 년까지 전력 부하의 10%를 태 기술개발동향 �전자부품연구원(KETI)에서는 용한 고효율 광변환 소자 개발 정책동향 부터 2011년까지 우리나라의 양광산업이 점유하도록 함 비정질/마이크로결정질 실리콘 은 초기 단계임 에너지 정책 방향을 제시 태양전지 및 나노구조를 이용 �미국의 경우, NREL(미국국립 �일본 � 2004년 산자부 주도의 차세 한 저가/고효율 박막형 실리콘 재생에너지연구소)을 중심으로 - 1974년의 Sunshine Project를 대성장동력 사업으로 이차전 태양전지에 대한 연구개발을 화합물반도체 태양전지 분야의 시작으로 태양광발전기술을 개 지 분야에 대한 육성을 추진하 한국과학기술원(KAIST)과 공동 연구개발이 진행되고 있으며 발하기 위한 프로그램들을 수행 으로 진행 Spectrolab에서는 인공위성 등 고 있으나, HEV, 산업용 등 다양한 분야에 대해 개발을 하 - 1980년에는 신에너지개발기구 � 국내의 경우 90년대 중반부터 에 장착되는 우주용 및 지상에 서 사용되는 고효율의 태양전지
Special Report 21 여 IT 부품으로써의 개발에 대 (NEDO)를 설립하여 대체에너 에너지밀도 이차전지의 고효율화, 고성능화 요구 한 지원은 미흡 지개발 촉진법 및 전기요금 전 (Wh/L) (이차전지) 단위부피당 총전력량 원개발 촉진세를 부가할 수 있 � 2005년 정통부 주도의 정보 에너지밀도 에너지하베스터의 는 특별회계법을 제정 고효율화, 고성능화 요구 통신 선도기반기술개발사업으 (mW/㎤) (에너지하베스터) 단위부피당 총에너지 로 RFID/USN용 박형전지 및 - 2002년에는 신재생에너지 포 광변환효율(%) 태양전지의 광전 자가충전형 전원소자개발 및 트폴리오 기준법을 제정 신재 고효율화, 고성능화 요구 육성을 주도하고 있음 생에너지를 의무적으로 사용하 (태양전지) 에너지 변환효율 도록 함 � 정부에서 주도하는 에너지하 정확도(%) 배터리 잔존용량 측정 정확도 배터리 회로 보호 요구 베스터 관련 개발사업은 없는 �유럽 (Power Management IC) 정책동향 것으로 판단됨 - 유럽 국가들은 공동체(EU)를 전원모듈을 구성하는 각 부품 결성하여 태양광발전기술개발 수명(년) 의 교체 없이 일반적인 환경에 부품의 수명 최대화 요구 (전원모듈) - 유럽연합(EU)에서는 리튬이차 서 사용가능한 총 시간 전지의 개발을 위하여 1991년 부터 17개국이 참여한 국가연 합의 JOULE Program 진행 - 정부에서 주도하는 에너지하베 스터 관련 개발사업은 없는 것 으로 판단됨 2) 핵심요구기능 발전전망
핵심요구기능 구성요소 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012
다. 달성목표와 시나리오 전개 에너지밀도(Wh/L) 20 25 30 35 37 39 40 (이차전지)
구분 단기(’06~’07) 중기(’08~’10) 장기(’11~’12) 에너지밀도(mW/㎤) 0.005 0.01 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25 (에너지하베스터) � 저전력 디바이스용 초 � 저전력 디바이스용 초 � 지능형 임베디드형 초 실현 소형 전원모듈용 부품 소형 전원모듈 시스템 소형 전원모듈 시스템 광변환효율(%) 목표 891011121314 개발 개발 개발 (태양전지) � 박막형 태양전지 개발 � 전원 부품의 하이브리 � 임베디드 기술 개발 정확도(%) 80 85 90 92 94 96 97 � 초소형 이차전지 개발 드화 기술 개발 � 대량생산 및 저가공정 (Power Management IC)
필요 � 초소형 power � 에너지 저장소재 개발 개발 수명(년) 기술 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 management IC 개발 � 에너지 하베스터 소자 (전원모듈) � 압전소재 개발 개발
� 진동소재 개발 �Item level의 저전력 � 장수명 및 저전력형 � 저전압 및 저출력 구 초소형 디바이스 기술 디바이스 출현 및 이 동회로 및 디바이스 확대에 따른 전원 부품 들의 자가발전화 필요 들의 등장으로 박막 마. 핵심요구기능별 요소기술 의수요증가 성확대 전지보다 더 저전압 전개 � 안정성이 강화되고 에 및 저용량의 에너지 시나 CSR 목표 관련 요소기술 너지 생성을 위해 에 디바이스 요구 리오 너지를 재소비할 필요 � 디바이스의 초소형화 에너지밀도(Wh/L) (이차전지) 고용량 소재 기술 가 없는 청정∙반영구 에 따라 임베디드 형 에너지에 대한 사회적 태의 에너지 소자 요 에너지밀도(mW/㎤) (에너지하베스터) 압전 및 진동소재 기술 필요성 확대 구확대 광변환효율(%) (태양전지) 고효율 소재 기술, 소자구조 최적화 기술
정확도(%) (Power Management IC) 고효율 회로설계 기술, 전력조절 기술
수명(년) (전원모듈) 단전지 제조 기술, 모듈제조 기술
라. 핵심요구기능 및 발전전망 기술영역 관련 요소기술 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 소재 기술 고용량 소재 기술, 압전 및 진동소재 기술, 고효율 소재 기술 핵심요구기능(CSR) 정의 선정근거 공정 기술 단전지 제조 기술, 모듈제조 기술 에너지밀도 이차전지의 고효율화, 고성능화 요구 설계 기술 소자구조 최적화 기술, 고효율 회로설계 기술, 전력조절 기술 (Wh/L) (이차전지) 단위부피당 총전력량
22 IT SoC Magazine Special Report
바. 기술분석 1) 기술역량 및 경쟁력 분석 약어 정리
HPS Hybrid Power System, 차세대모바일에너지부품 기술경쟁력 현황 최고기술 기술영역 요소기술 판단사유 및 근거 기술격차(년) 상대적 수준(%) 보유국 RFID Radio Frequency IDentification 고용량 소재 기술 370일본�일부 기관에서 개발 진행 중 USN Ubiquitous Sensor Network � 각종 SCI 저널 및 소재 압전 및 진동 10 30 미국 에너지하베스터 관련 기술 소재 기술 DMFC Direct Methanol Fuel Cell 보고서 기준 고효율 소재 기술 370미국�일부 기관에서 개발 진행 중 PEFC Polymer Electrolyte Fuel Cell � 박막화 기초 기술 확보, 개발 진행 중 MEMS Micro Electro Mechanical System 단전지 제조 기술 370일본 � 생산기술 향상 및 공정 공정 TFB Thin Film Battery 기술 개선 필요 � 일부 부품제조 및 모듈 모듈 조립 기술 370일본 SPA Smart Personnel Assistant 조립기술 확보 소자구조 � 선진기관에 비해 기술력 370미국 MEG Multiple Exciton Generation 최적화 기술 미흡 설계 고효율 회로설계 기술 3 70 미국 � 설계 및 회로기술 개발 중 기술 전력조절 기술 3 70 미국 � 설계 및 회로기술 개발 중
2) 기술의 특성 및 파급효과
기술 기술단계 기술영역 요소기술 파급효과 성숙도 (기초,응용,개발) � 소재기술 향상 및 관련업체의 고용량 소재 기술 50 기초 경쟁력 확보 소재 압전및진동소재기술 30 기초 � 센서 및 액츄에이터에도 응용 가능 기술 � 신소재 특허 확보 및 제품 경쟁력 고효율 소재 기술 50 기초 확보 공정 단전지 제조 기술 70 개발 � 제품의 특성 및 가격 경쟁력 확보 기술 모듈 조립 기술 70 개발 � 제품의 특성 및 가격 경쟁력 확보 � 연구개발 경쟁력 확보 및 기술전개 소자구조 최적화 기술 70 개발 방향 주도 설계 � 연구개발 경쟁력 확보 및 기술전개 고효율 회로설계 기술 70 개발 기술 방향 주도 � 연구개발 경쟁력 확보 및 기술전개 전력조절 기술 70 개발 방향 주도
【참고문헌】
사. 기술로드맵 [ 1 ] IEEE Transactions on Power Electronics, 17, 2002, p669
구분 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 [ 2 ] J. Micromech. Microeng., 13, 2003, p209 [ 3 ] Sensors and Actuators, A110, 2004, p171 능동형 RFID/USN 서비스 지능형 RFID/USN 서비스 서비스 및 제품 [ 4 ] Sensors and Actuators, A110, 2004, p344 (Market needs) 소면적 하이브리드 전원모듈 고효율 하이브리드 전원모듈 [ 5 ] IEEE J. Oceanic Eng., 26, 2001, p539 저전력 디바이스용 초소형 전원모듈 임베드디형 초소형 전원모듈 [ 6 ] J. Sound and Vibration, 293, 2006, p409 초소형/소면적 [ 7 ] Science, 313, 2006, p334 하이브리드형 이차전지 임베디드 하이브리드형 [ 8 ] 전자엔지니어, Dec. 16-31, 2005 기술발전 전망 초소형/소면적 초소형/소면적 초소형/고효율 전원모듈 전원모듈 [ 9 ] Rockwell Scientific homepage 태양전지 [ 10 ] Ferro Solutions homepage
Special Report 23 Hot Issue IT-SoC Fair & IT-SoC 융합 컨퍼런스 2007
국내 유일 SoC/IP 전문 전시회인 IT-SoC Fair가 오는 25일 7회째 막을 올린다. 쉽지 않은 대내외 환경 속에서도 꾸준한 발전을 이루고 있는 국내 SoC기업들이 올린 알찬 성과를 돌아보고 국내외 기술 및 산업 전망을 통해 보다 큰 내년을 준비하는 자리다. 특히 올해는 IT-SoC 융합 컨퍼런스, LG DAY, 비즈니스 상담회 등 다양한 부대 행사를 마련해 IT-SoC Fair 2007이 참가기업 모두에게 실질적인 비즈니스의 장이 될 수 있도록 기획했다.
국내 유일의 SoC/IP 전문전시회
정보통신부가 주최하고 IT-SoC협회, 정보통신연구진흥원, 한국전자통신 이번 행사의 메인인 전시회에는 코아로직, 엠텍비젼, 티엘아이, 아이앤씨테 연구원이 주관하는 IT-SoC Fair 2007이 오는 10월 25일~26일 양일간 크놀로지, 에프씨아이, 넥스트칩 등 국내 IT SoC업계를 이끌어가는 주요 업체 COEX 태평양홀에서 열린다. 이 행사는 Fabless 반도체업체들이 중심이 와 유블럭스, 실리콘하이브, 돌핀인터그레이션 등 스위스, 프랑스, 네덜란드 등 되는 국내 유일의 SoC(System on Chip)/ IP(Silicon Intellectual 각국의 SoC관련 업체가 참가하여 최신 기술과 신제품을 선보인다. Property)전문 전시회다. 코아로직은 첨단 멀티미디어폰의 핵심 부품인 MAP(Multimedia Mobile IT-SoC Fair 2007은 전시회뿐만 아니라 IT-SoC 융합 컨퍼런스, LG Processor)와 메가픽셀급 이상 카메라폰에 사용되는 ISP(Image Signal DAY, 비즈니스상담회, SoC Night, IT SoC 대상 시상식, Job Fair 등 다양 Processor)를 비롯하여 MP3는 물론 디지털카메라와 게임, 네비게이션, 한 부대행사가 함께한다. 특히 올해는 LG전자가 별도 상담 공간을 마련하고 PMP 등에 사용 가능한 다양한 기능의 모바일 디지털 컨슈머 제품을 전시 국내외 주요 SoC업체들과 협력을 모색한다. 또 중흥통신, 하이얼이동통신 한다. TLI는 타이밍 컨트롤러와 LCD 드라이버 IC 등을 전시할 예정이다. 등 다양한 중국기업들도 구매 상담에 적극 나서며 비즈니스 전시회, 기술 전 해외 참가 업체인 유블럭스의 GPS 칩셋과 돌핀 인터그레이션의 실리콘 IP 시회, 전문 전시회를 표방하고 있는 IT-SoC Fair 2007을 더욱 빛낸다. 와 EDA 솔루션 등도 눈길을 끈다.
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전시장 내 마련된 세미나룸에서 펼쳐질 각 참가기업들의 기업소개도 관 LG DAY 등 다양한 부대행사 심을 가져볼만 하다. 단순 기업 홍보를 넘어 국내외 최고 SoC 기업들의 최 올해 처음 열리는‘LG DAY’와 참여 기업이 보다 다양해진 비즈니스상담회 신 기술 동향과 향후 발전 방향을 엿볼 수 있기 때문이다. 또한 다양한 이 도 IT-SoC Fair 2007에서 주목받는 행사다. 우리나라 IT를 대표하는 기업과 벤트를 중간 중간 펼쳐지며 관람객들을 모은다. 외국 유명 업체들이 국내 SoC기업과 앞다퉈 손 잡기 위해 나서는 것이다. 우선 국내 대표 IT산업 리더인 LG전자의 참여가 눈에 띈다. LG전자는 국내 최고 권위의
● 행사개요 ● 전시 품목 ● 부대 행사 � 행사명 : IT-SoC Fair 2007 � Mobile Mutimedia SoC � IT-SoC 융합 컨퍼런스 2007 � 장 소 : 서울 COEX 태평양홀, 장보고홀 � Mobile TV Solution � LG DAY � 일 시 : 2007년 10월 25일(목)~26일(금), 2일간 � Display Driver IC � 비즈니스 상담회 � 주 최 : 정보통신부 � RF IC � Job Fair � 주 관 : IT-SoC협회, 정보통신연구진흥원, � GPS Chipset � SoC Night 한국전자통신연구원 � System-in-Package Solution � IT SoC 대상 시상식 � 후 원 : LG전자, 코아로직, 전자신문사, FSA � IP(Intellectual Property) � SoC Design Tool(EDA)
● IT-SoC Fair 2007 참가업체
www.cms-tech.co.kr
Hot Issue 25 2007 IT SoC 대상
『대상』수상기업 (주)엠텍비젼
회사 소개 1999년에 설립된 팹리스 기업인 엠텍비젼(www.mtecvision.co.kr)은 카메 DVB-H 방송까지 지원하는 국내 최초 라폰 핵심부품인 카메라 컨트롤 프로세서(CCP)를 독자 기술로 개발해 2004년 국내시장 의 DMB 멀티미디어 칩 입니다. 1위를 달성하였으며, 2년 연속 초고속 성장기업으로 선정된 R&D 중심의 기업입니다. 엠 ‘MAPLE E’는 H.264뿐만 아니라 텍비젼의 주력제품은 2003년 국내 최초 독자기술로 개발, 1억 9천 만개 이상의 판매 MPEG4, WMV, RV 등 모든 영상 파일 를 이룬 카메라폰 이미지 관련 기능을 통제하는‘CCP’, 핸드폰 카메라의 여러 가지 을 지원하기 때문에 컴퓨터 및 PMP를 통해 시청할 수 있는 모든 영상을 휴대폰으로 제약을 극복하고 카메라폰을 디지털카메라 이상의 수준까지 발전시킨‘CSP’와 3D 그 즐길 수 있습니다. 또한 DMB용 베이스밴드와의 원활한 데이터 전송을 위한 전용 인터 래픽, MPEG4, DMB, 화상통화 등의 첨단 멀티미디어 기능의 카메라폰을 지원하는 페이스를 내장하고 있어, 고화질 DMB 영상을 즐길 수 있습니다. 또한, Nand Flash, ‘MMP’입니다. 엠텍비젼은 2002년 73억원의 매출에서 2003년 564억원, 2004년 SD Card, USB 등 첨단 휴대폰 주변기기와의 인터페이스를 지원하여, 독립적으로 멀 1,681억원을 달성하면서 국내시장 1위를 달성하는 등, 비약적인 매출 성장을 이루어내 티미디어 기능 구현이 가능해 전력 소모 및 속도 문제를 개선했으며, PMP, PDA 등 었으며, 2007년 6월에는 카메라 관련 IC를 전세계에 2억개 공급을 돌파하는 성과를 다양한 멀티미디어 기기로 적용 범위를 더욱 넓힐 수 있습니다. ‘MAPLE E’는자바 낳으며 국내최대의 팹리스 기업으로 성장하고 있습니다. 이와 함께 임직원 또한 2002 수행기능 외에도 MP3플레이어 기능, 3D게임, 800만화소급 카메라 기능을 갖추었으 년 50명, 2003년 75명, 2004년 159명, 2007년에는 250명까지 증가하여 매출의 성 며, 기존 타 제품 대비 1/2 수준의 초저전력 시스템을 갖춰 멀티미디어폰의 가장 큰 문 장과 함께 중소기업 고용증대효과의 한 축을 톡톡히 담당하고 있습니다. 캐나다 연구소 제점이었던 소비전력 문제를 획기적으로 개선했고, 모바일 환경에서 고기능의 뮤직 솔 및, 미국, 독일, 중국 등에 지사를 두고 있으며 글로벌 기업으로 성장하기 위한 발판을 루션을 효율적으로 구현하는데 성공하여, 국내 뮤직폰 솔루션의 플랫폼으로 자리잡았 마련하고 있습니다. 으며, 이 제품이 탑재된 뮤직폰이 연이어 출시되고 있습니다. 이 제품은 모바일 멀티미 디어 환경에 최적화된 2세대 AP(Array Processor) 핵심 기술을 적용한 제품으로, 국 수상제품 소개 엠텍비젼이 개발한 ‘MAPLE E Series’는 카메라폰, 캠코더폰, 내 업체가 차세대 멀티미디어 기술을 확보했다는 것에 큰 의미가 있으며, 크기 및 성 MP3폰 이후 차세대 휴대폰으로 각광 받고 있는 TV폰의 핵심 동영상 기술인 H.264, 능, 가격 면에서 전방위 경쟁력을 갖추고 있어, 뮤직폰 플랫폼 뿐만 아니라 향후 DMB WMV 등을 지원하는 제품으로, 국내 지상파 DMB와 위성 DMB 뿐만 아니라 해외 폰 핵심 부품으로서의 수입대체 효과가 클 것으로 기대하고 있습니다.
CEO 인터뷰 이성민 대표이사 모바일 멀티미디어 플랫폼(MMP: Mobile Multimedia Platform)은 최근 3G 시장의 급격한 성장에 따라 활발하게 전개되고 있는 멀티미디어 서비스인 1. 엠텍비젼이 경쟁사에 비해 기술적 우위에 있는 부분 VOD(Video On Demand)와 MOD(Music On Demand), 모바일 TV, 화상통 이 무엇입니까? 화, 3D Game등을 휴대폰에서 구현시켜주는 멀티미디어 전용 프로세서로, 엠텍비젼은 항상 좀 더 효율적으로 다양한 영상 솔 High-end 제품에 본격 적용될 것으로 전망됩니다. MMP는 사람이 휴대하는 루션을 모바일 환경에서 구현하는 구조를 고민하며, 이 모바일 기기의 중심이 될 것이며 그 용도에 따라 다양한 Feature Phone으로 의 개선에 집중해왔습니다. 그 결과,‘T’플랫폼의 개발 포트폴리오를 구성할 것으로 예상됩니다. (Music 전용폰, 캠코더폰, 스마트폰, 로 카메라구조의 혁신을 이루어내었고,‘휴대폰 카메라 Mobile TV폰, 영상통화폰 등) 이러한 고성능 모바일 멀티미디어 기술은 가전 를 디지털카메라 ’하는데 주력하여온 결과, CSP 시 등에 융합, 컨버전스를 이루어 낼 것으로 전망되며, MMP는 이러한 컨버전스 장을 창출하고, 독보적인 위치를 점하고 있습니다. 그리 추세를 이어나가는 중심에 위치하며 그 대세를 주도해 나갈 것입니다. 또한, 고, 최근에는 모바일 멀티미디어의 전체 구조를 개선시키는 방향에 집중하고 있 MMP는 엠텍비젼이 미래 로봇산업을 지향하여 개발하고 있는 차세대 제품군인 습니다. 따라서, 엠텍비젼이 우위에 있는 부분 중 하나는 구조적 아이디어, 즉 ‘MVP(Machine Vision Platform)’에 최적화되도록 개발되어, MVP의 핵심 프 반도체를 시스템 상에 구현시키는 방법에 대한 것이라고 볼 수 있습니다. 또한, 로세서로서 역할을 하게 되며, 로봇산업에 적용할 로봇아이(Robot Eye)의 핵 최근에 세가지 제품군이 고루 성장하며, 각기 안정적 비중을 차지하고 있는데에 심 플랫폼으로도 사용할 예정입니다. 서볼수있는것처럼, 영상과관련한기술들을 골고루 확보하고 있어, 향후 이 4. 향후 SoC 산업이 지속적으로 발전하려면 무엇이 필요하다고 보십니까? 들의 조합을 통해 시장에 빠르게 대응할 수 있다는 측면도 말씀 드리겠습니다. 현재 국내 SoC 산업은 초기 성장기를 막 지나고 있다고 볼 수 있으며,‘팹 2. 제품 개발 과정에서 어려운 점이 있다면 어떤 점이 있습니까? 리스’로 대변되는 이 산업에는 부가가치를 창출할 수 있는 기회들이 아주 많습 미래를 정확히 예측하고 준비하는 것에 어려움이 있습니다. 고객사가 제시하 니다. 그러나 일반 사람들의 팹리스 산업에 대한 이해가 너무 부족합니다. IT기 는 제한된 정보에 회사의 운명을 맡기기에는 엠텍비젼의 규모는 많이 커졌고, 술을 선도하고 있는 이러한 고부가가치 산업에 대한 홍보, 인프라 구축이 필요 더 정교해 졌습니다. 사업기획력, 제품개발계획등 미래를 위한 준비를 좀더 철 하며, 산업이 더욱 성장할 수 있도록 정부의 관심과 세제 지원 등 적극적인 지 저히 할 수 있어야 합니다. 제품 로드맵이 안정적으로 개발, 발전하기 위해서는 원이 필요합니다. 특히 반도체 설계 후, 제조하는 과정에서, 국내의 생산CAPA end-product의 중심이 되는 기술의 발전 방향을 잘 알아야 합니다. 당사의 의 부족으로 해외(대만)업체 등에 의존하는 경우가 많습니다. 단기간의 지원이 제품 영역에서만 머무는 것이 아니라, 시스템 전반의 발전 방향에 맞추어 우리 아니라, 장기적인 관점에서의 적극적인 설비투자 등이 필요합니다. 또한, 국내 의 기술과 사업영역을 넓혀 나가는 노력이 절실합니다. 안정적 제품 개발 로드 SoC 업체는 특성상 국내 대기업에 대한 매출 의존도가 적지 않은데, 대기업들 맵이 있어야 미래를 보장받을 수 있습니다. 이,‘국내 SoC 산업이 지속적으로 발전이 되어야 궁극적으로 그들도 경쟁력을 3. 현재 엠텍비젼이 집중하고 있는 Mobile Multimedia Platform 이 향후 어떤 유지, 강화 해나갈 수 있다’는 시각의 변화와 대승적인 파트너쉽 관계의 재정립 방향으로 발전 하리라고 예상하십니까? 도 절실하다 하겠습니다.
26 IT SoC Magazine Hot Issue
『신기술상』수상기업 (주)펜타마이크로
회사 소개 펜타마이크로(www.pentamicro.com)는 대표적인 보안감시 시스템인 적용하였으며 최신 차세대 영상압축 표준인 DVR(Digital Video Recorder)의 핵심부품을 개발하여 공급하는 팹리스 기업입니다. H.264 표준을 채택함으로써 고화질 및 고 펜타마이크로는 2000년 5월에 설립되어 현재까지 디지털 영상 압축/복원 및 영상처 압축률에 대한 시장의 요구를 충족시킬 것으 리와 관련된 분야에서 지속적인 연구 활동을 통한 독자적인 기술 확보와 차별화된 제 로 보고 있습니다. DVR 시장은 초기 PC 기 품개발로 연평균 68%의 높은 매출 성장률을 달성해 왔습니다. 주요 제품군으로는 다 반 형태의 시스템에서 최근 몇 년 동안 안정 채널 영상 입력을 시분할하여 압축 및 복원을 수행하는 MultiStream 제품군과 다채널 성이 보장되는 동시에 저가의 시스템을 구현 의 영상 데이터를 분할해서 출력하는 기능 및 순차적인 녹화가 가능하도록 영상을 시 할 수 있는 임베디드 타입의 DVR 시장으로 간적으로 다중화 하여 출력하는 기능을 가진 영상처리 칩인 MultiQuad 제품군 그리 변화함에 따라 다채널을 지원하면서 압축과 고 저조도 환경에서 발생되는 영상잡음을 효과적으로 제거하는 영상 노이즈 제거 칩 복원이 동시에 가능한 전용 코덱 칩에 대한 인 NoiseMaster 제품군이 있습니다. 펜타마이크로는 영상∙음성 압축 및 복원 분야 요구 및 수요가 늘어나고 있는 추세입니다. 를 핵심주력으로 그 동안 MPEG-1 코덱을 필두로 MPEG-2 인코더, MPEG-4 코덱 본 칩은 카메라로부터 입력되는 영상에서 움 이후 현재 차세대 영상표준으로 각광받고 있는 H.264와 관련된 코덱 칩을 출시하여 직이는 물체가 있는지를 자동 판별하여 선별 영상 압축 및 복원 분야에서 경쟁사와 비교할 수 없는 강력한 제품의 라인업을 구축했 적으로 압축/저장하는 기능을 내장하고 있어 습니다. 그리고 관련 시스템의 응용 솔루션을 함께 개발하여 칩 출시와 함께 공급함으 저장해야 하는 데이터의 양을 줄일 수 있을 로써 시스템업체가 조기에 완제품을 개발할 수 있도록 상호협력적인 프로세스를 확립 뿐만 아니라 워터마크 기능이 탑재되어 저장 했습니다. 된 영상의 변조 및 위조여부를 구분할 수 있 게 하여 법적 자료로써 활용될 수 있도록 개발되었습니다. 그리고 2005년부터 양산하 수상제품 소개 다채널 H.264 코덱 칩은 현재 차세대 영상 표준인 H.264를 포함하 고 있는 당사의 MPEG-4 코덱 칩의 주요 기능을 모두 지원하도록 하였으며 영상의 전 여 MPEG-4/ MPEG-2/ MPEG-1, H.263, JPEG 등의 현존하는 대부분의 영상표준 처리 및 후처리 기능을 대폭 강화하여 고화질/고기능 영상 서비스가 가능하도록 했습 방식들을 지원할 뿐만 아니라 칩 내부에 호스트 프로세서의 기능을 담당하는 CPU를 니다. 또한 감시보안 장비의 필수 기능인 압축된 영상 데이터의 저장/재생/전송 등을 내장하였고 또한 외부 인터페이스를 지원하고 있어 여러 표준이 혼재하는 멀티미디어 수행하기 위해서 필요한 USB, Ethernet, PCI 등 대부분의 외부 인터페이스 기능들을 시장에 폭 넓게 적용 가능한 동시에 시스템 측면에서 제조원가를 낮출 수 있는 획기적 내장하였으며, 별도의 호스트 프로세서를 사용하지 않고도 시스템 구현이 가능하도록 인 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 본 칩은 대표적인 감시보안 장비인 고성능 CPU 프로세서를 내장하여 본 칩만으로도 대부분의 기능을 구현할 수 있어 시 DVR(Digital Video Recorder) 시스템과 네트워크 카메라 시스템에 최적화 된 설계를 스템 생산 단가를 획기적으로 인하할 수 있게 되었습니다.
CEO 인터뷰 정세진 대표이사 을 단축할 수 있는 솔루션도 함께 개발하여 제공해야 하는 여려움도 있습니다. 3. 현재 펜타마이크로가 집중하고 있는 다채널 영상/음성 코덱 칩이 향 1. 펜타마이크로가 경쟁사에 비해 기술적 우위에 후 어떤 방향으로 발전 하리라고 예상하십니까? 있는 부분이 무엇입니까? DVR 시스템의 연평균 성장률은 15~20%이상의 고성장을 기록하고 있으나 펜타마이크로는 설립 후 현재까지 시스템 보안솔루 핸드폰, 컴퓨터, 디지털 가전으로 대변되는 소비재 IT시장에 비하면 협소한 시 션에 대한 경험과 영상 압축/복원이라는 Multimedia 핵 장으로 그와 관련된 Multimedia 부분에서의 칩 시장도 협소한 틈새시장으로 심기술에서의 축적된 Know-how와 기술력을 바탕으로 작용하고 있습니다. 따라서 기존 보안시장과는 별도로 시장규모도 크고 높은 시장요구에 부응한 제품을 지속적으로 개발하여 공급해 성장성이 예상되는 신정보가전시장 분야에 필요한 부품 공급자로서 우선 왔습니다. 특히 영상 압축 및 복원 분야에 있어서는 세 ITPTV STB(Set-Top Box)에 최적화된 H.264 SoC를 기획하고 개발 중에 있 계기술표준 동향에 맞추어 현재 차세대 영상 표준방식 습니다. 이에 펜타마이크로의 제품은 보안시장에 필요한 핵심부품에서 그동안 으로 각광받고 있는 H.264 표준방식까지 만족하는 제품을 개발완료함에 따라 보안시장에서의 기술과 Know-how를 기반으로한 컨슈머 Multimedia 제품 솔 동 분야에서 경쟁사와 비교할 수 없는 강력한 제품의 라인업을 구축했습니다. 루션 공급자로 그 영역을 확대해 나갈 계획입니다.
2. 제품 개발 과정에서 어려운 점이 있다면 어떤 점이 있습니까? 4. 향후 SoC 산업이 지속적으로 발전하려면 무엇이 필요하다고 보십 대부분의 전자부품업체가 공통적으로 겪는 어려운 점 외 당사가 영위하고 있 니까? 는 보안시스템의 시장은 장비특성상 안정성과 신뢰성이 가장 중요한 요소로 완 국내 SoC 산업이 지속적으로 발전하기 위해서는 시스템 분야와 연계한 세 제품에 대한 검증작업에 소요되는 물리적 시간이 긴 것이 특징입니다. 이에 따라 계 선도적인 SoC솔루션 개발을 집중 지원하고, 국제 경쟁력 갖춘 SoC 전문인 적기에 시스템에 최적화된 부품의 개발과 다양한 시스템 업체들이 필요로 하는 력 집중양성과 SoC 산업지원 인프라 확충 등 SoC 관련 기업 간 연계 강화 등 기술적 요구를 선택적으로 선별하는 것이 중요하면서 어려운 점이라 할 수 있습 이 필요할 것이라고 생각합니다. 니다. 또한 일반 소비재 제품에 비해 까다롭고 높은 기술수준을 만족하는 보안시 펜타마이크로는 국내∙외 업체들과 전략적 제휴를 통하여 함께 성장하는 방 스템에서 범용적으로 사용되어지기 위해서는 시스템 개발의 용이성과 개발기간 안을 추진하고 있으며, 이를 통해 사업다각화에 적극 나설 예정입니다.
Hot Issue 27 『Best Product상』수상기업 (주)애트랩
회사 소개 2000년 7월에 설립된 ㄜ애트랩(www.atlab.co.kr)은 mixed- 애트랩은 자사의 모든 기술을 특허화하는 데에도 힘쓰고 있습니다. 애트랩 signal SoC 분야를 전문으로 하는 팹리스 반도체 회사입니다. 설계, 영업, 생 의 주력제품인 광마우스 센서와 터치센서인 DCC에 관해 출원한 특허는 각각 산, 서비스의 분야에서 다년간의 경험을 가지고 있는 전문가들로 구성되었으 70여건과 20여건이며 이외에 다른 제품에 대한 특허도 다수가 있어 자사의 며 이러한 기술적인 전문성과 실제 시장에서의 경험을 바탕으로 system LSI 차별화된 기술을 특허를 통하여 보호받고 있습니다. 제품 분야를 선도하는 전문가 그룹을 지향하고 있습니다. 수상제품 소개 터치센서인 DCC 주요 비즈니스 모델은 ASSP(특정용도표준제품) 사업으로 광마우스 센서, 는 종래의 Analog회로가 필수적 터치센서인 DCC(Digital Contact Controller)와 초고속 멀티미디어 송수신 칩 인 터치센서 신호처리를 100% 디 인 GMDX(Gigabit Multimedia Data eXpress) 등이 있습니다. 또 다른 비즈 지털 기술로 구현한 혁신적인 기 니스 모델로 IP 사업과 R&D 서비스 사업이 있으며 DCC IP는 세계 5대 반도 술입니다. 기존의 아날로그 제품에 체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스와 대만의 MosArt에게 라이센스를 해 준 비해 외부 추가 부품이 간단하며 바 있습니다. 10분의 1 이하의 저 전력 소모와 20배 이상의 빠른 응답 속도의 장 점을 갖고 있으며 외부의 RF noise를 비롯한 소음에도 강한 특성을 가지고 있어 모든 모바일 기기와 가 전제품의 입력장치에 폭 넓은 적용이 가능합니다. DCC는 2005년에 개발 되어 2006년 하반기부터 본격적으로 Design-in되기 시작하면서 국내시장 뿐만 아니라 중국과 일본, 미주, 유럽 등 판매지역이 팽창되어 나가고 있어 앞으로의 성장 가능성은 무궁무진합니다. Digital 회로만으로 모든 동작을 하여, mixed-signal 방식인 여타의 해외 유명 반도체 업체들의 터치센서 제품과 비교해 볼 때 기술적인 경쟁력을 갖추고 있습니다. 또한 ST마이크로 를 비롯한 세계적인 업체들에게 IP 라이센스를 통해 기술을 확산하고 있습 니다.
CEO 인터뷰 이방원 대표이사 못한 것입니다. 일단 시장 적용에 늦게 되어, 후발 주자로서 시장 확대에 한계 가 있었습니다. 1. 애트랩이 경쟁사에 비해 기술적 우위에 있는 부분이 무엇입니까? 3. 현재 애트랩이 집중하고 있는 Digital Contact Controller가 향후 애트랩의 DCC는 100% digital 회로로만 구성이 되 어떤 방향으로 발전 하리라고 예상하십니까? 애트랩의 DCC기술은 현재는 touch button에 응용되는 DigiSensor 제품 어 있습니다. 반면, 다른 모든 경쟁사들은 analog 회로 군 (이것을 STMicroelectronics는 STouch라고 부름)에 국한되어 판매되고 있 를 capacitance를 측정하고 판단을 digital 회로로 합 지만, 2차원 touch screen으로 발전될 것입니다. 또한, DCC기술의 우수한 감 니다. 따라서, 애트랩의 기술은 digital회로가 가진 모 도를 바탕으로 MEMS 제품에 sensor input에도 적용될 수 있습니다. 또한, 든 장점이 그대로 있습니다. 소모 전력이 1/10이고 동 DCC는 구조를 delay converter에 적용되어 nano meter 공정에 필요한 작 속도는 10배 빠릅니다. 또한, 주변 noise에 강하고 analog-to-digital converter를 구현할 것입니다. 이것은 multi-level flash foundry업체에 종속성이 없습니다. 또한, 더 좋은 공정을 사용하면 die크기가 memory를 구현하는데 적용될 것으로 예상합니다. 비례적으로 줄어들고 성능은 비례적으로 향상됩니다. 이런 100% digital 회로 로 구성된 것은 nano meter 공정을 사용하는 SoC에 집적화 될 수 있습니다. 4. 향후 SoC 산업이 지속적으로 발전하려면 무엇이 필요하다고 보십 2. 제품 개발 과정에서 어려운 점이 있다면 어떤 점이 있습니까? 니까? 시제품은 2004년 10월에 만들고도 Apple iPod이 touch sensor를 mp3 SoC는 System을 반도체로 구현한 것입니다. 따라서, System을 만드는 산 player에 적용하기 전까지는 touch sensor를 채용하는 고객을 찾지 못했습니 업과 연계가 되어야 합니다. 제품 기획과 고객 확보 차원에서 system업체와 다. 참고로 초기 Apple iPod에는 Cypress Semiconductor사의 CapSensor 연결을 하고, 다양한 IP들 (soft IP, hard IP, firm IP)을 만드는 IP provider와 가 적용되었습니다. 제품을 먼저 개발하고도 그 제품을 채택하는 고객을 찾지 network을, 그리고 foundry업체와 EDA 및 design tool 연관이 필요합니다.
28 IT SoC Magazine Hot Issue
『Best Product상』수상기업 (주)엠트론
회사 소개 빛보다 빠른 속도를 꿈꾸는 차세대 저장장치 SSD, 그 중심에 엠트론이 있다! 엠트론(www.mtron.net)은 2005년 10월에 설립된 플래시 메모리 기반 SSD를 제조공급하는 전문기업입니다. SSD(Solid State Drive)는 느리고 고장이 잦은 하드디스크의 단점을 극 복한 저장장치로, 노트북에 장착하면 속도를 획기적으로 개선하고 외부 충 격이나 진동시, 데이터를 안정적으로 보장해 주는 장점이 있습니다. 이 때 문에 SSD는 반도체 시장을 한번 더 성장시켜 줄 차세대 핫 아이템으로 손 꼽히고 있습니다. 최근 SSD 시장이 세계 유수의 기업들의 치열한 각축장으로 떠오르는 수준의 성능을 자랑합니다. 일반적으로 플래시 메모리의 쓰고 지우기 횟수 가운데, 엠트론은 5년 여의 연구개발 끝에 세계 톱 클래스 성능을 갖춘 는 10만 번으로 제한되어 있습니다. 하지만 엠트론 SSD는 Wear-leveling SSD를 개발, 세계 시장 공략에 적극 나서고 있습니다. 알고리즘, 7bit ECC (Error Correction Code) 및 bad block 특히 엠트론은 고성능 플래시 메모리 컨트롤러 기술력을 자체 개발해 국 management의 기술력으로제품의 수명 기간을 140년 이상으로 연장시켰 내 중소기업으로는 최초로 SSD 설계의 원천기술을 확보한 회사로 주목 받 습니다. 고 있다. 현재 엠트론처럼 자체 컨트롤러 기술을 보유하고 있는 SSD 제조업 그리고 작년에는 다수개의 플래시 메모리를 구성한 하드디스크 특허 출원 체는 전세계적으로 10개 내외인 것으로 알려져 있으며 그 중에서도 엠트론 을 비롯해 앞으로 고성능 플래시 메모리 컨트롤러 기술을 바탕으로 캠코더, SSD가 세계 최고 수준의 속도를 보이고 있습니다. DVR 등 가전제품에서부터 PCI Express Card에 이르는 다양한 응용 분 수상제품 소개 엠트론 SSD는 첫째, 64개의 낸드플래시 메모리 칩을 하나 야를 추가로 개발해 새로운 시장을 개척하고 다양한 수요를 창출해 나갈 예 의 컨트롤러로 제어하는 원칩솔루션(single chip solution) 방식으로 부품 정입니다. 수를 최소화하고 성능 속도를 향상시켰습니다. 최대 읽기ㆍ쓰기 속도가 현재 엠트론은 용량별로는 16, 32, 64, 128GB, 폼팩터별로는 3.5, 2.5인치 100ㆍ80MB/s의 수치를 보이며 임의 접근 시간이 0.1msec로서 세계 최고 라인업이 구축된상태입니다.
CEO 인터뷰 전형관 대표이사 3. 현재 엠트론이 집중하고 있는 Flash Memory SSD분야가 향후 어 떤 방향으로 발전 하리라고 예상하십니까? 1. 엠트론이 경쟁사에 비해 기술적 우위에 있는 발전 가능성은 무궁무진하리라 판단됩니다. 먼저 모바일 시장에서 성능과 안 부분이 무엇입니까? 정성, 저전력 기능 등의 우월성을 앞세워 기존 하드 디스크를 대체해 나갈 것이 엠트론은 기술 집약적 벤처 회사로 전 세계에 몇 안 고 향후 기업 서버 및 스토리지 시장으로 확대해 나아가 하드 디스크를 2차 또 되는 자체 컨트롤러 기술을 보유한 앞선 기업입니다. 는 3차 저장장치로 밀어낼 것으로 판단됩니다. 또한 Flash Memory SSD에 엠트론 SSD의 기술적 우위는 여러 가지 손꼽을 수 있 대한 협회 및 학회가 생겨나며 새로운 표준과 적용시장이 확대되어 나갈 것입 지만 그 중 성능의 우수성이 단연 앞섭니다. 타사의 니다. 앞으로 Flash Memory의 용량 증가와 가격의 하락, 물리적 제약이 적은 2~3배 가량 우수한 성능을 보유하고 있으며 그 기술 관계로 다양한 형태로 다양한 어플리케이션 적용이 가능하다고 생각합니다. 그 격차를 유지하기 위해 이미 차세대 컨트롤러 개발에 착 리고 이러한 모든 저변 확대의 핵심은 Flash Memory 컨트롤러에 있다고 할 수하여 내년 하반기에 출시할 예정에 있습니다. 수 있습니다.
2. 제품 개발 과정에서 어려운 점이 있다면 어떤 점이 있습니까? 4. 향후 SoC 산업이 지속적으로 발전하려면 무엇이 필요하다고 보십 모든 개발 과정은 어려움이 있기 마련입니다. 엠트론 SSD개발 과정 중 어려 니까? 운 점이라 하면 개발 초기 단계에서 필요한 자금 수급과 연구 인력의 보충이 어 Soc 산업은 지금껏 비약적인 발전을 거듭해 왔습니다. 이를 앞으로도 지속 려웠습니다. 다행히 적절한 시기에 투자를 유치 할 수 있었고 산학협력 구도로 적 발전을 유지하기 위해서는 Soc 산업의 Cluster를 활성화 시켜야 할 것입니 필요한 연구 인력을 충원할 수 있었습니다. 하지만 아직도 제품의 코어인 컨트 다. 학회와 기업, 국내와 국외의 교류 활성화를 정부의 리더쉽 하에 지속적으로 롤러 개발이 아닌 제품을 구성하고 있는 다른 기구 설계 개발 부분에서의 부족 발전해 나간다면 앞으로의 미래는 밝을 것으로 판단됩니다. 한 연구 인력 수급에 미흡한 점이 있어 충원에 노력하고 있습니다.
Hot Issue 29 LG DAY & 비즈니스 상담회 계적인 IT 기업들의 임원진도 새로 합류했다. (표 참조) 또한 중국 내 디자 인하우스 업계 1, 2위 업체인 Longcheer와 Simcom 등이 참여하는데, 올해로 4회를 맞이하는 비즈니스 상담회는 처음으로 참가하는 국내 및 이 업체들은 단순한 용역업체가 아니라 제품 자체를 디자인하여 제조업체 해외 대형업체가 그 어느 때보다도 많다. 국내 유일 SoC/IP 전문 전시회 로부터 로열티를 받는 기술력 있는 업체들이다. 대형 디자인 하우스는 중 라를 IT-SoC Fair의 위상이 대내외적으로 높아졌음은 물론, 국내 SoC들 소 제조업체보다 부품 구매력 면에서 우수하다. 이 세계 시장에서 어깨를 나란히 할 수 있는 경쟁력을 확보했음을 의미하 이들 업체는 이번 비즈니스상담회를 통하여 한국의 최신부품 발굴과 차 는 청신호다. 기 신제품 개발을 위한 협력 방안 모색 등 다양한 분야에 대한 상담을 추 이번 상담회는 LG DAY와 중국 시스템업체초청 1:1 비즈니스 상담회로 진할 계획이다. 나뉘어 진행된다. LG DAY는 행사명에서도 알 수 있듯이 국내 대표IT기업 인 LG전자가 참여해 14개 우수 SoC 기업과 구매상담을 진행한다. LG전 자는 이번 행사를 위해 MC사업본부 연구소와 구매팀 10여명으로 구성된 행사개요 대표단을 구성했을 정도로 적극적인 행보를 보이고 있어 실질적인 상담 성 ● 행사명 : LG DAY & 비즈니스 상담회 과가 나올 것으로 기대된다. ● 일시 : 10월 25일~26일(IT-SoC Fair 2007 행사기간) 중국시스템업체 초청 1:1 비즈니스 상담회에는 중흥통신과 Haier이동통 ● 장소 : 서울 삼성동 COEX 장보고홀 332호, 334호 신, Huaqi 등 중국 대표 IT업체에서 총경리 또는 연구, 구매 부서의 최고 ● 주최 : 정보통신부 책임자들을 대거 참석한다. 또 소니에릭슨 중국 사업본부, 비스트온 등 세 ● 주관 : IT-SoC협회
�초청 업체 명단
No. 회사명 영문이름 직위 관심품목 생산품목 Ji XiPing 과장 1 중흥통신 휴대전화부품 및 DMB부품 휴대전화, 통신설비 등 He Hao 기술총엔지니어 2 Ericsson(중국) Yang Ke 경리 통신관련 부품 통신설비 등 Sony Ericcson Chen Feng 고급엔지니어 3 휴대전화부품 및 DMB부품 휴대전화 (중국) Li Hui 프로젝트경리 4 Huaqi Ren Xuening 총경리 MP3, PMP, DMB관련 부품 MP3, PMP, DMB TDSCDMA 하드웨어총감, 5 Hisence Zhang Daxu 소비가전 및 이동단말 부품 소비가전, 이동단말 등 고급엔지니어 6 Haier 이동통신 Guo Junmin 연구개발총감 휴대폰부품 및 DMB부품 휴대전화 Li Xiangxin Supervisor 7 Yanfeng Visteon 영상/음성 및 DMB관련 부품 차량용 부품 He Zhongyi 주임엔지니어 Kang Feng 업무총감 8 Capitel 휴대폰부품 및 DMB부품 휴대전화, 통신설비 등 Zhang Yongcheng 총경리비서 Global Procurement 통신 솔루션 및 9 UT Starcom Wu Xiaohua 휴대전화부품 총감 이동단말� 10 Longcheer Li Dexing 마케팅총감 휴대전화부품 디자인하우스 Cai Chunfu 경리 11 Sim Technology 휴대전화부품 디자인하우스 Du Guobin 경리 Shen HongBing CEO 광대역 전송기술 및 12 Timitech DMB기술 및 부품 LI Qun 운영부총재 관련 솔루션/시스템개발 13 Hisilicon Zhou Chen 사업개발경리 휴대전화부품 네트워크, 이동단말 관련 칩 및 솔루션 Nollec Wireless 14 Yue Wenjun VP/Operation 휴대전화부품 디자인하우스 CO.LTD chen Vice GM 15 Qinghuaziguang 휴대전화부품 디자인하우스 zhaochun (Chief Engineer)
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중흥통신 리케이션 등 주요 분야에서 차별성을 지니고 있다. 회사는 2G 및 3G 플랫폼과 같은 주요 모바일 통신 기술을 최대한으로 활용하는 제품을 출시하는 한편 엔 중흥통신(ZTE Corporation은 중국에서 가장 큰 상장 텔레콤 제조사로 무선 트리 레벨 시장의 오퍼링도 강화했다. 솔루션 공급자이다. 1985에 창립한 ZTE Corporation은 1997년 이래 선전증권 신제품이 사용자로부터 좋은 반응을 얻고 기존 제품들이 계속해서 호평을 거래소에 A급 주식회사로 상장되어 왔다. ZTE Corporation은 중국의 텔레콤 받는 가운데 오늘날 Sony Ericsson은 디자인과 기술혁신에서 세계 최고로 인 장비 제조업의 개척자이며 텔레콤 장비, 이동 터미널 및 관련 서비스의 종합 공 정받고 있다. 세계적으로 호평을 받은 T610과 이후 세대의 제품 포트폴리오는 급자이며 무선, 네트웍, 및 터미널(모바일폰)의 세 가지 제품 시리즈와 함께ZTE 다수의 수상 경력을 보유하고 있다. 다양한 모바일 엔터테인먼트 기능과 다방 는 전 세계 고객에게 다양한 통합 텔레콤 네트웍 솔루션을 제공할 수 있으며 국 향 카메라를 완비하고 보더폰(Vodafone) 용으로 제작된 다기능 폰 V800은 제 텔레콤 운용서비스 시장에 참여해왔다. GSM Association에 의해 2004년 최고의 3G 헤드셋으로 선정되었고, K750i 무선 제품분야에서 ZTE는 CDMA, GSM 및 PHS 제품의 토탈네트웍 솔루션 는 TIPA Award 2005/2006에서 유럽의 31대 사진/영상 잡지에 의해 품질, 을 제공할 수 있다. 2004년 말까지 ZTE CDMA 장비의 무선 역량은 2천만 라 성능, 비용 대비 가치(value for money) 부문‘최고의 모바일 이미징 장치’로 인을 초과했으며 이에 따라 ZTE는 중국 최대의 텔레콤 장비 수출업체가 되었다. 선정되었다. 2007년 2월에 GSM Association은 Sony Ericsson의 K800‘사 모바일폰은 ZTE의 업무의 또 다른 핵심으로 현재 GSM, CDMA 및 PHS 이버샷’폰에‘최고의 3GSM 모바일 핸드세트’상을 수여했다 등 세 시스템의 제품을 공급하는 중국 유일의 모바일폰 제조업체이다. 모바일 폰 R&D로 주요 기술을 확보하려는 노력으로 ZTE는 모든 핵심 소프트웨어, 하 Huaqi Information Digital Technology 드웨어 회로, 핵심 칩, 및 전체 디자인 및 통합에 관한 개별 지적재산권을 가지 고 있다. ZTE는 WCDMA, CDMA, NGN, GSM, 스위칭, 접속, 및 광전송 등 1993년에 설립된 Beijing Huaqi Information Digital Technology ( ZTE의 다양한 제품으로 전 세계 60여개 국에 진입했다. )는 베이징 중관촌( )의 중심부에 본사를 또한 ZTE는 연간 총매출의 약 10%를 연구 개발에 투자하고 있다. ZTE는 둔 하이테크 회사이다. Huaqi는 휴대용 저장장치, 디지털 제품, 자체조립(self- 현재 21,000명의 직원이 있으며 이중 70%가 학사이상의 학력을 소지하고 있 assembling) 제품 등의 분야를 선도하는 중국 내 제조업체로서 항상 중국 IT 다. ZTE는 가장 건실한 발전으로 중국 텔레콤 제조업체중 가장 빨리 성장하는 산업의 발전을 자사의 사명으로 여기고 있다. Huaqi는 컴퓨터 소프트웨어 및 기업 중 하나이다. ZTE는 중국의 상장 회사 중‘상위 10개 상장기업’으로 인정 하드웨어 제품의 R&D, 판촉 및 서비스에 종사하고 있다. 휴대용 저장장치, 모 받았으며‘중국 증권시장 및 아시아 비즈니스에서 가장 큰 성장 잠재력을 가진 니터, 디지털 제품, 컴퓨터 케이스, 광자기 제품 등을 비롯한 AIGO시리즈 제품 상위50개 상장회사’에 연속해서 4년간 선정되었다. 은 최고급품의 대명사로 자리잡고 소비자들의 폭넓은 사랑을 받고 있다. Huaqi의 매출 수익은 1993년 설립 이래 10년 넘게 60%씩 꾸준한 증가를 Ericsson (중국지사) 유지해 왔다. 본사의 제품은 북미, 유럽, 동남아시아 등의 지역에 수출되고 있 다. AIGO 플래시메모리 시리즈는 지난 5년간 최대의 시장 점유율을 기록하면 Telefonaktiebolaget LM Ericsson은 1876년에 설립되었으며 스웨덴 스톡 서 중국 시장을 지배해 왔다. AIGO MP3 플레이어 시리즈는 출시된 지 불과 1 홀름에 위치해 있다. 전화기, 전화교환기를 생산하던 초기부터 오늘날까지 년 만에 수많은 브랜드를 제치고 매출액 1위를 기록했으며 줄곧 수위 자리를 Ericsson의 사업은 세계 140여 개 국가로 확산되었으며 End-to-End 전면 지켜오고 있다. AIGO MP4는 중국 시장 최고의 브랜드가 되었다. AIGO 모니 통신 솔루션 및 전문 서비스를 제공하는 세계 선두 공급업체다. 터와 주변장치는 국내 시장에서 수위를 차지해 왔으며, 그 중에서도 컴퓨터 케 현재 Ericsson의 사업 시스템에는 통신망 시스템, 전문 전신 서비스, 기술 이스는 다년간 최대의 시장 점유율을 기록했다. Huaqi는 중국 IT 산업에서 최 위탁 대행, 기업 시스템 및 이동 단말기 사업이 포함된다. (소니 에릭슨 이동 통 고의 기업 중 하나가 되었다. 신 50% 주식 보유) Ericsson은 세계 최대의 이동 시스템 공급업체로 세계의 모든 주요 이동 통 신 표준을 위해 설비와 서비스를 제공하고 세계 40%의 이동 통신은 에릭슨 시 HiSense 스템을 통해 이루어 진다. Ericsson은 전세계 GSM/GPRS/EDGE 시장의 HiSense Group ( )은 초대형 전자정보산업 그룹으로 1969년에 35%, WCDMA 시장의 40%를 점유하고 있다. 또한 IMS와 소프트 스위치 영역 설립됐으며 가전, 통신, 정보, 부동산, 서비스 등의 폭넓은 범위의 사업을 전개 에서 선두를 유지하고 있으며 세계 최대의 전문 통신 서비스 기업이기도 하다. 하고 있다. HiSense는 최초로 국내에서 가전, 통신, 정보가 주도하는 3C 산업 구조를 구축했다. 주력 제품으로는 TV, 에어컨, 냉장고, 냉동기, 세탁기, 산업용 Sony Ericsson (중국지사) 에어컨 시스템 컴퓨터, 이동 전화, S/W 개발, 네트워크 설비 등이 있다. 이미 Sony Ericsson Mobile Communications은 다기능 폰, 액세서리, PC 카 연간 생산 능력은 컬러TV 1,610만 대, 에어컨 900만 대, 냉장고 1,000만 대, 드를 비롯한 모바일 멀티미디어 장치의 세계적 공급업체이다. 제품에는 최고의 냉동기 70만 대, 휴대폰 470만 대에 달한다. 2006년 HiSense는 매출 수입 기술과 모바일 이미징, 음악, 통신, 엔터테인먼트를 위한 혁신적인 애플리케이 435억 위안을 기록하며 중국 전자 정보 100대 기업 중 선두를 차지했다. 션이 결합되어 있다. 그 결과 Sony Ericsson은 모바일 사업자를 위해 유력한 현재, KELON을 합병하면서 HiSense는 이미 HiSense 전기（600060）및 비즈니스 기회를 창출하고 최종 사용자의 사랑을 받는 참신한 제품을 생산하는 KELON 전기（000921）두 기업을 보유하고 있으며, 이 두 기업은 상하이, 선 매력적인 브랜드로 자리매김하고 있다. 전, 홍콩 세 지역에 상장돼 있다. 국내에서 유일하게 HiSense, Kelon, Sony Ericsson 은 2001년에 최고의 통신업체인 Ericsson과 소비자 전자 Ronshen 등 3개의 자사 브랜드를 보유하고 있는 기업이다. HiSense 전기 주 제품의 최강 업체인 Sony Corporation에 의해 설립되었다. 회사는 Ericsson 식유한공사는 2001년 제1회‘전국 품질 관리상’을 획득했고 HiSense TV, 과 Sony가 동등하게 소유하며 2002년 3월에 최초의 합작 제품을 발표했다. HiSense 에어컨, HiSense 컴퓨터, HiSense 휴대폰, Kelon 에어컨, Sony Ericsson의 제품은 보편적인 매력과 더불어 이미징, 음악, 디자인, 애플 Ronshen 냉장고는 모두 중국 대표 브랜드로 손꼽히고 있으며 HiSense TV, HiSense 에어컨, HiSense 컴퓨터, HiSense 냉장고는 모두 국가 검사 면제
Hot Issue 31 제품으로 불리고 있다. HiSense TV는 중국 최초로 국가 수출 검사 면제 자격 2001 직업건강안전관리시스템 논증을 통과했다. 본사는 베이징에 위치하고 있다. 을 획득하기도 했다. PUTIAN Capitel 은 1906년에 설립된 이래‘중국 제일의 통신 제조업체’로 또한 HiSense는 국가급 기업 기술 센터를 보유하고 있으며 HiSense 가 군림해왔다. 1958년부터는 마이크로웨이브 설비를 연구제작 하였으며 1982년 가지고 있는 고효율 기술 혁신 시스템은 HiSense 기술이 오랫동안 국내 동종 에는 이동통신 제품의 시험 제작에 성공했다. 1986년에는 고체화된 34MB/S 업계에서 선두를 유지할 수 있도록 해 주었다. HiSense는 2005년 6월, 중국 설비를 이용하여 중국 최초의 디지털 마이크로파 회로를 제작했다. 오늘날 최초의 독자적인 지적재산권을 보유한 디지털 비디오 미디어 처리 칩을 개발하 PUTIAN Capitel 은 통신 제품을 연구개발, 생산, 판매하는 중국 최대의 국가 여 칩의 국산화를 앞당기고 있다. 하이테크 기업 중의 하나가 되었다. 현재, HiSense는 남아프리카, 헝가리, 프랑스 등지에 생산기지를 보유하고 나날이 경쟁이 치열해지는 통신시장에 적응하기 위해 보천수신그룹은 과단 있고 미국, 유럽, 호주, 일본 등지에 판매기구를 설립하고 있으며 유럽, 미주, 성 있는 개혁 및 창조와 합자∙합작을 통해 Nokia, Ericsson 등과 같은 세계 아프리카, 동남아시아 등 100여 개 국가와 지역까지 판매망을 광범위하게 분포 적 다국적기업과 합작 관계를 구축하여 기업이 쾌속 발전함으로써 중국 전자 하고 있다. 100대 기업 중의 하나가 되었다.
UT Starcom Haier 이동통신 UT Starcom은 통신 분야의 선진 기술 및 제품을 전문적으로 연구, 개발, 칭다오하이얼통신유한공사( )는 칭다오시 과학기술 생산, 판매하는 글로벌 하이테크 통신 기업이다. 본사는 미국 실리콘밸리에 위 단지에 위치하고 있으며 총면적이 50,000평에 이른다. 세계 제1의 핸드폰 치해 있으며, 총 10여 개의 UT Starcom 연구 개발 센터가 미국, 중국, 인도, STM생산설비와 테스트 장비를 갖추고 있어 GSM과 CDMA를 통시에 생산 가 한국 및 캐나다에 분포되어 있다. 아울러 미주, 유럽, 일본, 인도 및 동남아시아 능하며, 년 1,500만 대를 생산할 수 있다. 하이얼통신은 패셔너블 테크놀러지 등지에 수 많은 지사가 분포되어 있다. UT Starcom의 제품과 서비스는 이미 를 기본 개념으로 무선통신기술과 패션을 접목시킨 핸드폰을 생산하여 소비자 전 세계 30여 개 국가와 지역에 진출하였으며 경쟁력있는 제품과 전문 서비스 의 큰 호응을 받고 있다. 또한“10분 만족 서비스”라는 기능으로“CCID 중국 제공을 통해 세계 상위 20개 전기통신기업 중 17개 기업과그외300여개기 핸드폰 사용자 만족도 조사”에서 1위에 랭크 되었다. 새로운 것에 도전하는 하 업에 서비스를 제공하고 있다. 이얼통신은 하이얼의 우수한 기술력, 브랜드 가치화, 서비스 만족을 지속적으로 발전시켜 더욱 특색 있는 제품으로 소비자의 기호를 이끌어 갈 것이다. 주요제품 �무선 네트워크 솔루션 �광대역 솔루션 Yanfeng Visteon - RollingStream IPTV 통합 솔루션 - 광대역 인터페이스 시스템 Yanfeng Visteon ( 汽 件係 公 )은 - 차세대 광 네트워크 솔루션 (Shang-hai Automotive Industry Corporation(Group)와 �휴대폰 및 단말기 제품� 미국 VISTEON사가 50%씩 공동 투자하여 설립한 중미합자기업으로 1994년 �mSwitch 차세대 네트워크（NGN）솔루션 에 설립되었으며 투자총액은 2억2300만 달러이다. 본사는 상하이 차오허징( Longcheer 涇)개발구에 위치해 있으며, 상하이 안팅( )에 생산기지를 보유하고 있다. Yanfeng Visteon은 두 개의 시급( 級) 기술센터를 보유하고 있고 자동차 Longcheer Group은 핸드폰의 연구개발과 설계에 전문적으로 종사하는 의 내∙외장 시스템, 시트 시스템, 안전시스템 개발 능력을 갖추고 있으며, 아 하이테크 기업으로서, 700여명의 연구개발 기술자가 포함된 1,000여명의 임직 울러 국가의 심의를 통과한 자동차 내∙외장 제품 실험실을 구축하고 있다. 회 원을 보유하고 있는 중국 3대 핸드폰 설계회사 중의 하나이다. Longcheer 사는 시스템 설계와 모듈화 제품공급 능력을 갖추고 있으며, 주요 제품으로는 Group은 2002년 7월에 설립되어 3년 내에 싱가포르 증권거래시장에 성공적 내장 시스템(운전석 모듈, 도어 패널과 도어 필라, 현가장치 포함), 외장 시스템 으로 상장했으며, Longcheer Group이 2005년 12월까지 시장에서 모집한 자 (범퍼 도색과 문외 장식품 도색 포함), 시트 시스템, 안전 시스템 및 자동차 전 금은 약 1억 위안에 달한다. Longcheer는 중국의 3대 핸드폰 설계 솔루션 제 자등이있다. 공업체 중의 하나이자 중국에서 성장이 가장 빠른 50대 하이테크 기업 중의 2006년도 회사의 판매액은 RMB 106억 위안이며, 수출액은 USD 2억700 하나이다. 2005년에는 중국 하이테크, 고성장 기업 50강 중 14위에 랭크 되었 만 달러에 달했다. 2005년도에는 중국 자동차 부품 100대 기업 중 5위를 차지 으며, 아시아태평양 지역 고성장 기업 500강 중 59위에 랭크 되었다. 했다. 2004년도에는 중국 공업 500대 기업 중 184위를 차지했으며, 2005년도 Longcheer Group은 고객의 원가절감, 시장 진입 시간 단축, Win-Win 획 에 회사는 상하이의 판매수입 500대 공업 기업 중 93위를 차지했으며, 자회사 득을 전력 지원한다는 경영이념으로 GSM/GPRS/3G 이동단말기의 연구개발 인 江 公 는 43위를 차지했다. 에 진력하여 고객에게 완전한 이동단말기 솔루션을 제공하고자 노력하고 있다. 연구개발에는 2.5G에서 3G에 이르는 제반 핸드 디바이스가 포함되며, 또한 사 진 촬영, MMS, JAVA, WAP, MP3, MPEG4, MDTV 등과 같은 창조적 기술 PUTIAN Capitel 영역에서 탁월한 연구개발 능력을 갖추고 있다. 설계의 개념으로부터 제품의 PUTIAN Capitel ( )은 중국보천정보산업주식회사( 구현에 이르기까지 전체적인 설계 방안에는 하드웨어, 소프트웨어 및 외부설비 , CHINA PUTIAN COMPANY LIMITED)의 근간이 되는 가 포함된다. 또한 당사는 전신(통신류) 고객에게 CKD(Complete Knocked 기업으로서 국가지식재산권국에 의해 전국 최초의 특허 시범기업으로 확정되었 Down)와 SKD(Semi Knocked Down) 설계 솔루션도 제공하고 있다. 제품의 고, 국가경제무역위원회에 의해 국가급 기술 센터로 확정되었으며, GB/T 19001- 품질을 보증하기 위하여 설계와 생산의 전 과정에 대한 엄격한 품질제어 테스 2000 품질관리시스템, GB/T 24001-2004 환경관리시스템, GB/T 28001- 트를 시행하고 있다.
32 IT SoC Magazine Hot Issue
Sim Technology Hisilicon 은 통신 네트워크, 무선 단말기, 디지털 매체 등의 칩 및 솔루션을 제공한다. 또한 통신 네트워크 영역에서 하드 링크(hard-link), Optical Sim Technology ( 科技 公 )은 선도적 핸드폰 및 지능형 휴대 Network, 무선네트워크, 데이터통신, 네트워크 안전 시리즈화 칩을 공급하고 단말기 개발업체이자 무선통신모듈 및 응용 솔루션 제공업체로. 홍콩증권거래 있으며 전세계 100여 개 국가와 지역에서 성공적으로 응용되고 있다. 무선 단 소(Hong Kong stock exchange)에 상장돼 있다. 말기 영역에서는 WCDMA 핸드폰 칩 및 솔루션을 출시하고 있다. 디지털 매체 Sim Technology 산하의 핸드폰 연구개발 회사인 (Shanghai 영역에서는 네트워크 모니터링 칩 및 솔루션, 영상전화 칩 및 솔루션, DVB 칩 Simcom), (Shanghai Speedcomm), 基 康(Shanghai 및 솔루션, IPTV 칩 및 솔루션, 디지털TV 칩 및 솔루션을 공급하고 있다. Basecom)은 주로 핸드폰의 설계와 개발에 종사하고 있다. 그룹은 일류의 연 Hisilicon 은 다년간의 기술 축적을 통해 세계 일류의 IC 설계와 검증 기술 구개발팀을 보유하고 핸드폰의 연구개발 및 이동통신 핵심 기술을 갖추고 있으 을 갖추고 있으며, 선진적 EDA 설계 플랫폼과 개발 프로세스를 보유하고 있다. 며, 매년 새로운 기능과 참신한 디자인을 갖춘 200종 이상의 핸드폰을 설계해 또한 100여 항목에서 지적재산권을 지닌 칩을 성공적으로 개발했으며, 400여 내고 있다. 이는 국내 주요 핸드폰 브랜드 업체의 환영을 받고 있을 뿐만 아니 개의 특허를 출원했다. 라, 여러 유명한 다국적 핸드폰 제조업체의 주목을 받고 있다. 또 다른 자회사인 (SIMCom Wireless Solutions)은 GPRS/ NOLLEC EDGE, WCDMA/HSDPA, TD-SCDMA 등의 기술 플랫폼을 기반으로 하는 NOLLEC Wireless Co. LTD는 2007년 설립된 신생 회사로 CELLON이 무선통신모듈 및 그 응용 솔루션 제공을 주 영업으로 하고 있다. 2006년의 전 이 회사의 전신이다. NOLLEC은 핸드폰 디자인 및 시스템 통합 서비스를 공급 세계 판매량 통계에 의하면, 의 시장 점유율은 중국 1위, 세계 3위를 해온 업체로 전 세계 핸드폰 OEM 및 소매업체에 최종 플랫폼과 완전히 아웃 차지했다. 또한 Sim Technology 는 많은 자금과 연구개발 자원을 3G/3.5G 소싱된 솔루션을 공급한다. 총 종업원 수는 140명이며 이중 80%가 설계 엔지 등의 신기술 설계와 개발에 투입했다. 이에는 TD-SCDMA, WCDMA/ 니어로 구성돼 있다. 유럽과 아시아에 디자인 시설을 갖춘 셀론은 가장 중요한 HSDPA, WiFi 듀얼모드 등이 포함되어 있으며, 국내 선두권을 유지하고 있다. 독립 R&D, 소프트웨어, 하드웨어 아키텍처를 갖추고 있으며 현재 및 차세대 그룹은 적극적으로 국제시장을 개척하고 있으며, 핸드폰 및 지능형 휴대단말기 모듈 및 플랫폼을 위한 시스템 통합 능력을 갖추고 있다. LOLLEC은 전 세계 방안의 세계적 제공업체가 될 포부를 지니고 있다. R&D 및 디자인 능력을 활용해서 주요 고객이 최종 개발되고 시험되고 구현되 Sim Technology는 2005년과 2006년에 딜로이트(Deloitte)로부터‘딜로 는 최첨단 기술을 선택 이용할 수 있도록 돕고 있다. 이트 하이테크, 고성장 중국 50대’기업으로 평가되었으며, 2005년도에는 홍 콩에서 상장한 후 곧 MSCI 홍콩 소기업 지수에 편입되었다. � 입증된 솔루션: NOLLEC은 자체의 솔루션을 시험하고 인증할 수 있는 유일한 독립 디 자인하우스이다. 그 결과로 시장에 더 빨리 제품을 내놓을 수 있으며 업계에서 가장 적 TiMi Technologies 은 필드 리턴율(field return rates)을 가지고 있다. � 빠른 제품 디자인: 생산 가능하도록 디자인하고 자체 시설을 활용하여 시제품을 제작 및 TiMi Technologies( 京 紀科技 公 )는 2003년 2월 중관촌과학 시험 함으로써 대량 생산 및 시판까지 걸리는 시간을 66%이상 줄여준다. 산업단지에서 설립됐으며, 국가방송영화텔레비전총국 방송과학연구원이 지주인 � 시장 경험: NOLLEC은 전 세계 시장에 내놓을 출시 제품을 디자인한 경험이 있다. 글로 하이테크 기업이다. TiMi Technologies는 선진적 무선 광대역 전송 기술과 시 벌 경험과 경력으로 인해 NOLLEC은 거대 다국적기업과 파트너 관계를 유지할 수 있다. 스템 솔루션 개발에 주력하고 있다. 풍부한 경험을 갖춘 기술팀의 무선 광대역 � 절감된 비용: 자재명세(BOM)를 엄격히 관리하고 모듈러 디자인 접근방식으로 통신 영역에서의 풍부한 이론과 실천 경험을 토대로 TiMi Technologies는 완 NOLLEC은 상당한 비용 절감을 이루어낼 수 있다. NOLLEC의 솔루션은 업계에서 가 전한 자체 지식재산권을 지닌 디지털 TV 전송 시스템 구조 설계를 제시했으며, 장 비용 효율적인 솔루션 중 하나이다. 아울러 고도로 구조화된 LDPC 코덱 알고리즘과 OFDM MCM(Multi-Carrier Modulation) 기술의 Time-frequency 2D 계획, 균형, 고속동기 등 기술 방면 Tsinghua Unisplendour Microelectronics System 에서 여러 항목의 창조적 성과를 거두었다. 이를 기초로 TiMi Technologies는 1999년 9월에 설립된 Beijing Tsinghua Unisplendour Micro- 국제 선진 수준의 TiMi(Terrestrial Interactive Multiservice Infrastructure) electronics System Co., Ltd.(TUMS)는 Tsinghua Unisplendour Group과 지상 디지털 TV 전송 시스템과 STiMi(Satellite &Terrestrial Interactive Tsinghua Samsung Software House 간의 합작회사이다. TUMS는 전자 및 Multiservice Infrastructure) 위성, 지상 인터렉티브 이동 멀티미디어 방송 전 IT 제품과 관련 ASIC의 개발, 제조 및 마케팅에 주력하고 있으며 베이징 과학 송 시스템을 자체적으로 연구 개발하여 중국 디지털 TV 및 이동 멀티미디어 기술부의 인증을 받은 하이테크 기업이다. 또한 베이징 경제위원회와 베이징 방송 산업의 발전에 중요한 공헌을 했다. IC 협회(Beijing IC Guild)의 인증을 받은 최초의 IC 설계 법인 중 하나이다. 현재 TiMi Technologies의 sTiMi 기술은 이미 국가 방송영화 텔레비전 총국 TUMS 는 소비가전 및 관련 ASIC 설계 분야에서 국내의 유명 기업들과 긴 에 의해 중국 이동 멀티미디어 방송 CMMB 기술표준 중의 채널전송표준으로 채 밀한 비즈니스 및 협력 관계를 구축하고 있다. TUMS 제품은 컬러 TV, 모니터, 택되었으며, 향후 중국 이동 멀티미디어 방송 영역에 광범위하게 응용될 예정이다. 에어컨, 냉장고, 세탁기, 전자레인지 등을 포함한 광범위한 전자제품에 적용되 고 있다. TUMS는 ASIC 설계와 이를 응용한 음성 부호화 및 음성 인식의 신호 Hisilicon 처리 제품을 개발하여 관련 제품이 채용되고 있고, 또한 바이 인터페이스(bi- Shenzhen Hisilicon Technologies ( 公 )는 2004년 10월 interface) IC 카드 및 카드 리더의 설계를 완료하여 출시 예정이다. 설립되었으며, 전신은 1991년에 설립된 計 이다. Hisilicon의 주요 제품: 본사는 선전( )에 있으며 베이징, 상하이, 미국 실리콘밸리, 스웨덴에 설계 1. 소비자 전자제품을 위한 ASIC 부문을 두고 있다. 2006년 총 종업수는 1400 여 명으로 그 중 67%가 석사학 2. 음성 부호화 및 음성 인식을 위한 ASIC 위 이상의 고학력 인력이다. 3. 바이 인터페이스(bi-interface) IC 카드 및 카드 리더
Hot Issue 33 IT-SoC 융합 컨퍼런스 2007
최고 권위의 SoC 및 융합부품 전문 컨퍼런스인‘IT-SoC 융합 컨퍼런 날짜 시간 장보고홀 331호 장보고홀 333호 장보고홀 335호 스 2007’행사가 오는 2007년 10월 25일부터 26일까지 코엑스(COEX) 15:20 ~ Coffee Break 장보고홀에서, 국내 유일의 SoC 전시회인 IT-SoC Fair 2007(www.it- 15:40 멀티미디어 시스템 구현을 soc.org)과 동시에 열린다. 15:40 차세대 이동통신용 SoC 디지털헬스를 위한 위한 재구성 가능 10/25 ~ 개발방향 센서 기술 프로세서 설계 기술 이번 행사에서는‘Digital Convergence & Fusion Technology’를 (목) 16:20 (김경호 상무, 삼성전자) (김희찬 교수, 서울대) (최기영 교수, 서울대) 주제로, 이동통신, 멀티미디어, 디지털컨슈머, 모바일TV, u-Sensor 등의 16:20 300Mbps급 2x3 MIMO 3D graphic processor의 모바일 RFID 서비스 모델 발전방향에 대해 심도 있는 논의가 이루어진다. ~ Modem chip 개발 설계 동향 (윤진희 부장, SKT) 17:00 (이석규팀장, ETRI) (박우찬 교수, 세종대) 또한 37명의 국내외 연구소, 학계, 기업 최고 전문가들이 주제발표자로 09:00 ~ 등록 나서 수백 여명 이상의 정보통신관련 종사자와 고급 정보를 나눌 것으로 09:30 기대된다. Session 4 Session 5 Session 6 (무선데이터통신) (Digital Consumer) (Test & Package) 좌장 : 왕성호 사장, 좌장 : 엄낙웅 본부장, 좌장 : 김정호 교수, 레이디오펄스 ETRI KAIST 1. 행사 개요 Market and Technology 09:30 RFID/USN 시범 사업의 ● 행사명 : IT-SoC 융합 컨퍼런스 2007 IPTV시장 및 기술동향 Trend of ~ 동향 및 산업 적용 방안 (김영현 상무, KT) System-In-Package ● 일 시 : 2007년 10월 25일(목) ~ 26일(금) (2일간) 10:10 (이재웅 부장, CJ시스템즈) (이춘흥 상무, Amkor) ● 장 소 : COEX 장고보홀 331호, 333호, 335호 3차원 시스템 집적 10:10 ZigBee 시장동향과 ● 주 최 : 정보통신부 무선 USB 플랫폼 기술 패키지를 위한 실리콘 ~ 응용사례 (허재두 팀장, ETRI) 관통 비아 ● 주 관 : IT-SoC협회, 정보통신연구진흥원, 한국전자통신연구원 10:50 (연승호 부장, KT) (박준서 교수, KAIST) 10:50 2. 발표 주제 ~ Coffee Break 11:10 ● 이동통신 ● Multimedia 11:10 UWB 시스템의 기술 휴대용 정보기기의 진화 Embedded Package ● u-Sensor ● 무선데이터통신 ~ 및 시장 동향 - 비디오 게임 콘트롤러 Substrate for SiP ● Digital Consumer ● Test & Package 11:50 (노재호 박사, 삼성전자) (손진호 그룹장, LG전자) (김 한 박사, 삼성전기) 11:50 무선네트워크 모듈의 LBS 측위 기술 동향 SoC TEST 기술 ● Mobile TV ● 산업분석/전망 10/26 ~ 개발 방향 (조성윤 박사, ETRI) (김기열 부장, 테라다인) ● Foundry/IP (금) 12:30 (문웅한 부장,삼성전기) Session 7 (Mobile TV) Session 8 (산업분석/전망) Session 9 (Foundry/IP) 좌장 : 이윤식 본부장, 좌장 : 이민영 팀장, 좌장 : 윤병진 센터장, KETI IT-SoC협회 ETRI SoC 산업진흥센터 3. 프로그램 14:00 방통융합 시대의 모바일 휴대폰 발전 방향 ASIC/Foundry 사업 ~ 방송 기술 발전 전망 및 SoC 및 기술 전망 날짜 시간 장보고홀 331호 장보고홀 333호 장보고홀 335호 14:40 (곽천섭 전문, KBS) (상두환 상무, LG전자) (서병훈 상무, 삼성전자) 10:30 이동통신(HSDPA/ 14:40 Evolution of Fabless ~ 등록 HSUPA)기반 New IT Trend 11:30 ~ Industry in China 모바일 방송 기술동향 (김경모 이사, 미래에셋) 15:20 (Henry Liu, SMIC) 11:30 (박지철 부장, 퀄컴) ~ Keynote Speech : Can We Survive? (신현종 부사장, 실리콘이미지) 12:20 15:20 ~ Coffee Break Session 1 (이동통신) Session 2 (Multimedia) Session 3 (u-Sensor) 15:40 좌장 : 방승찬 그룹장, ETRI 좌장 : 이석중 부사장, 코아로직 좌장 : 장선호 기술역, IITA 10/25 15:40 모바일 TV용 Multi 14:00 이동통신 시장 및 기술: 멀티미디어 SoC 스마트 센서기술 인텔 투자전략 Analog IP의 동향과 설계 (목) ~ Mode SoC Solution ~ 현황과 전망 기술및시장전망 현황및전망 (한정수 전무, 인텔) (이승훈 교수, 서강대) 16:20 (이도준 상무, 삼성전자) 14:40 (안재민 사업단장, IITA) (최익수 상무, 엠텍비젼) (민남기 교수, 고려대) MPEG기술 및 chip 시장 “Opportunity in 시스템 레벨에서의 ESD 14:40 이동통신 서비스 현황과 동향과 multi-standard 나노테크의 바이오센서 16:20 모바일 TV용 Multi New Designs ? 내성 개선 방안: ~ 발전전망 video codec in 응용 ~ Band RF SoC Solution If You Can Find It!” 3차원 ESD 15:20 (이준철 팀장, KTF) hardware (임진혁 부사장, (김범준 교수, 동경대) 17:00 (김종식 부사장, FCI) (Jordan Selburn, 스캐닝 시스템의 소개 칩스앤미디어) Director, iSuppli ) (허윤종 사장, GTL)
34 IT SoC Magazine Hot Issue
2007 IT-SoC Job Fair
한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터는 IT-SoC Fair 2007 부대 다믈멀티미디어(주), (주)텔레칩스, (주)에프씨아이, (주)넥스트칩 8 행사의 하나로 IT-SoC전공인증과정 학생 대상 2007 IT-SoC Job 개사 참가 확정 Fair를 개최한다. IT-SoC전공인증과정은 IT SoC 핵심설계인력양성을 ● 학생 : IT-SoC 전공인증과정 석∙박사 졸업(예정) 및 위해 전국 각 대학과 연계하여 SoC석박사 학생들을 지원하는 프로그 과정 중인 학생 램으로 연간 200명의 전문 인력을 배출하고 있다. 2005년 11월을 시 4. IT-SoC Job Fair 참가기업 지원사항 작으로 지난 6월 개최한 ITRC Forum 2007 IT-SoC Job Fair를 포 ● 현장면담 부스 및 필요사항 지원 함하여 4회째를 맞이하는 IT-SoC Job Fair는 전국 63개 대학 1,300 ● 참가기업 홍보자료 무상 제작 배포 여명의 IT-SoC전공인증과정 석박사 학생, 특히 2008년 2월 졸업예정 ● SoC산업진흥센터 홈페이지(www.asic.net)를 활용한 인재정보 조회 자 및 기졸업자를 중심으로 면접을 진행한다. 참가기업은 하이닉스반도 권한 부여 체, 코아로직 등 18개의 IT-SoC인력양성 후원기업에 한하여 채용면담 의 기회가 주어진다. 5. IT-SoC Job Fair 진행 계획 ● IT-SoC전공인증과정 학생이 참가기업에 한하여 면접 신청 ● 참가 기업과 면접 신청 학생 일대일 매칭을 통한 면접일정표 수립 후 진행 ● SoC산업진흥센터 홈페이지 활용(www.asic.net) - 인재정보검색 권한 부여 및 추가 면접희망자 지정(참가 기업) - 참가기업 홍보자료 검색을 통해 연구 분야에 맞는 면접 신청(참가 학생)
6. 담당자: SoC산업진흥센터 김현주 기술원 ([email protected], 02-3433-6036)
1. IT-SoC Job Fair 개최 목적 � IT-SoC 인력양성 후원기업 현황(18개사) ● IT-SoC전공인증과정에 참여한 석박사 학생들에게 인력양성 후원기업과 채용면담을 주선하여 우수한 인력의 효과적 채용 지원 ● IT-SoC 아카데미 양성인력과 산업체 채용 수요를 연계하여 SoC 인력 적재적소에 배치 ● 궁극적으로는 IT-SoC Job Fair 개최를 위한 면담 부스를 설치하여 SoC아키텍트양성팀 과제 홍보
2. 일시∙장소 ● 2007년 10월 25~26일, 10시~17시, 코엑스 3층 장보고홀 입구
3. 참가대상 ● 기업 : IT-SoC인력양성 후원기업(2007년 9월 현재 18개사) - (주)코아로직, 엠텍비젼(주), (주)씨앤에스테크놀로지, (주)티엘아이,
Hot Issue 35 magazine Information Technology System on Chip
Industry Trends : Focus on 이동통신 시장동향 : Mobile Telecommunication Design Methodology : Bluetooth In Mobile Phones
기업소개 : 삼성전자, SK텔레콤, 카이로넷 Industry Trends 이동통신 시장동향
정석희 (주)세티즌 차장 ([email protected])
Ⅰ. 개 요
1984년 3월 한국이동통신서비스(주)의 출범과 함께 시작한 우리 나라의 이동통신서비스는 24년째로 어느덧 성숙기에 접어 들었다. 2007년 8월말 현재, 전국민 4,800여만명의 88%에 달하는 4,250여만 명이 이동통신 서비스에 가입된 상황으로, 이미 1인 1휴대폰 시대를 지나 1인 2휴대폰 시대로 접어 들고 있다는 평가다. 생활의 편의 수단 으로써만이 아닌 경제적, 사회적, 문화적 변화의 중심에 있는 이동통 신은 또 다른 변화와 발전을 위한 촉진제가 되고 있다. 이동통신이 앞 으로 어떻게 변화무쌍한 발전을 해 나갈 것인가에 대한 궁금증을 이동 통신 발전사, 이동통신 서비스, 단말기 및 컨텐츠 등으로 나누어 그 트 랜드를 고찰해 봄으로써 해소해 보고자 한다.
1. 이동통신 서비스 발전사 이동통신 서비스의 흐름과 향후 방향을 이해하기 위해서는 이동 통신 기술의 발전단계에 대한 이해가 필요하다. 전기통신 개선 및 전 파와 관련된 국제적 협력과 의견 조정을 목적으로 하는 ITU <그림 1> 이동통신 분류와 단계적 발전
Industry Trends 37 Mobile Telecommunication FocusIndustry on Trends
(International Telecommunication Union)는 이동통신 서비스를 4세 대까지 규정하고 있다.
가. 1세대 1세대는 아날로그 방식으로 미국의 AMPS방식(1982), 영국의 TACS방식(1985), 북유럽의 NMT방식(1981, 1986)이 대표적 기술로, 그 중 미국의 AMPS 방식이 미국의 AT&T, Motorola를 통해 1982년 상용 서비스를 시작하였으며, 우리나라에 1984년에 도입되어 2000년에 공식 철거 되었다.
나. 2세대 <그림 2> 동기식의 망진화 디지털로 변화/발전한 2세대는 크게 유럽식 GSM과 미국식 CDMA
규격으로 나눠진다. <표 1> 동기식의 기술적 특성 비교
1992년부터 상용화된 GSM은 유럽식 또는 비동기식이라 불리며, 1 구분 cdma2000 구분 95 A/B cdma2000 1х 1х EV-DO 1х EV-DV 1х Release A 개의 주파수를 8개로 나누어 순차적으로 이용하는 방식인 TDM방식에 LG 경제연구원최대 데이타 110.4Kbps 153.6Kbps 307.2Kbps 2.4Mbps 3.2Mbps 근간을 두고 있다. GSM은 오픈 정책으로 인해 전세계 이동통신 서비스 전송 용량 ETRI 평균 데이타 국가 대다수가 채택하는 범용적인 규격으로 전세계 이동통신 사용자의 57.6Kbps 144Kbps 150Kbps 약 600Kbps 약 600Kbps 동서리서치전송 용량 80%를 차지하는 가장 보편적인 기술로 성장하고 있다. 제공 트래픽 음성, 데이타 음성, 데이타 음성+데이타 데이타 Only 음성, 데이타 1996년 상용화된 CDMA는 미국식 또는 동기식이라 불리며, 1개의 Backward - 지원 지원 RF만 호환 지원 주파수를 수십개로 나누어 사용하는 미국 퀄컴사의 독점적 기술 특허에 Compatibility 근간을 두고 있어 로열티에 대한 부담으로 상용화 서비스로 채택하는 국 시스템 구성 - New Upgrade New Upgrade 2002. 1/4 2002. 1/4 가가 줄어들고 있다. 현재 전세계 이동통신 사용자의 20% 정도가 상용화 일정 1996 2000.3 2004년말 분기 분기
CDMA를 사용중이지만, 향후 3.5G와 4G로 접어들면서 보다 줄어 들 것 단말기 Chip MSM-3000 MSM-5000 MSM-6100 MSM-5500 - 으로 예상되고 있다. 이외에도 미국의 아날로그 방식인 AMPS가 디지털로 진화된 TDMA 방식과 일본만의 규격인 PDC도 엄밀히 2세대로 볼 수 있겠으나, 제한적인 사용 범위에 국한되어 그 영향력은 크지 않다.
다. 2.5세대 2.5세대 기술은 2세대 기지국의 소프트웨어를 업그레이드하여 중속의 데이터 서비스를 제공하기 위하여 탄생한 틈새 기술방식으로, ITU에 의한 공식적인 명명은 되지 않았다. 2000년 동기식의 IS95B 방식과 비동기식의 GPRS, 2005년 EDGE 가 2.5세대에 해당되는데, 그 중 GPRS 와 EDGE는 전세계적으로 아주 보편화된 기술로 자리 잡고 있어 전세계 GSM 및 TDMA 방식 기지국 대부분이 이 기술로 업그레이드가 되어 서비스 중이다.
우리나라에서 해외로 수출하는 핸드폰의 80% 이상이 이 기술에 해당한다. <그림 3> 비동기식의 망진화
38 IT SoC Magazine Mobile Telecommunication Industry Trends
라. 3세대 Ⅱ. 이동통신 서비스 3세대는 무선이라는 전송매체를 사용하여 멀티미디어 서비스를 하 우리나라의 이동통신 시장은 2007년 상반기 3.5세대 서비스가 상용 기 위한 많은 제약을 극복하고자 등장한 규격으로 IMT(International 화 되면서 투자의 활성화로 새로운 기회에 대한 도전과 큰 변화에 대한 Mobile Telecommunication)-2000이라 명명하고, 크게 cdma2000, 반발이 뒤엉켜 혼란을 겪고 있다. 신규가입자 정체, 매출 증가세의 감소 EVDO, EVDV 방식의 동기식, WCDMA 및 HSDPA 등의 비동기식, 그 및 점차 거세지는 이동통신 서비스 가격 인하 압력 등으로 수익성에 대한 리고 중국의 TD-SCDMA 방식인 중국식 등 크게 3종류로 정의한다. 매력도가 크게 낮아진 2G 시장의 대안으로 주목 받고 있는 3.5G 서비스 애당초 IMT-2000 규격은 전세계가 공통의 주파수를 이용하여 자 는 획기적으로 빨라진 데이터 전송 속도로 인해 다양한 수익모델 개발이 유로운 이동성을 보장하는 글로벌 로밍을 실현하고, 멀티미디어 서비스 가능하게 되었다. 구현이 가능한 유무선 통합 네트워크 구현을 목표로 했으나, 국가별 이해 관계와 시스템 및 장비의 미비 등으로 제한없는 글로벌 로밍이라는 완전 한 의미의 3세대 서비스 구현은 다음 세대로 미루게 되었다.
마. 3.5세대 2003년 12월 우리나라에서 처음으로 WCDMA 서비스가 시작되었 으나, 활성화 되지 못한 이유는 기존의 CDMA 방식의 EVDO(2.4Mbps) 에 비해 차별성이 없었기 때문이었다. 게다가 이 정도 데이터 전송 속도 로는 이용자들에게 서비스 만족도를 높이기에는 역부족이었다. 2007년 3월부터 상용화 서비스가 제공된 HSDPA는 WCDMA를 획 기적으로 개선함으로써 최대 다운로드 속도 14Mbps를 가능하게 하였 고, 최대 업로드 속도 5.76Mbps를 제공하는 HSUPA 서비스가 상용화 <그림 4> 이동통신사별 판매 점유율 추이 현황 출처: ATLAS Moblie Index 예정이다. 또한 2005년 12월 국제전기전자기술자협회(IEEE)는 데이터 전용 전송 기술로 WiBro를 표준화하였는데, 최대 다운로드 속도 20Mbps, 최대 업로드 속도 5.5Mbps를 제공한다.
바. 4세대 (IMT-Advanced) ITU는 2005년 10월 핀란드 헬싱키 회의에서 IMT-2000 이후의 이 동통신 규격을 IMT-Advanced라고 명명하면서, 보다 빠른 데이터 전송 속도(고속의 무선 환경에서 100Mbps, 그리고 정지된 무선 환경에서
1Gbps) 지원과 서로 다른 유무선 접속 시스템과의 원활한 컨버전스를 통 <그림 5> 이동통신사별 가입자 분포 현황 출처: ATLAS Moblie Index 해 시간과 장소 및 대상의 구속 없이 언제 어디서나 누구와도 고속멀티미 디어 통신 서비스를 지원하는 것을 목표로 하고 있다. 즉 다양한 무선 네 트워크가 접속할 수 있는 패킷 기반의 핵심 네트워크를 지원하고 주파수 대역을 통일함으로써 이기종 시스템 사이의 끊김없는 이동성을 지원하 게 하는 것이 핵심이다. IMT-Advanced 시스템에 사용될 주파수는 복수의 표준이 제안되 어 있으나, 추후 선정될 IMT-Advanced 주파수가 현재 사용 중인 주파 수 대역과 중첩될 수도 있기 때문에 국가별로 매우 민감한 사안으로 검토 중이며, 2007년 10월 스위스 제네바 회의에서 결정될 예정이다. <그림 6> 이동통신사별 신규가입자 분석 출처: ATLAS Moblie Index
Industry Trends 39 Mobile Telecommunication FocusIndustry on Trends
<표 2> SKT 실적 현황 출처: SKT 2. EVDO Rev.A 의 틈새 시장 구분 매출액 당기순이익 ARPU 지난 2000년 정부는 IMT-2000 사업자 선정 당시 동기식 사업자로 2006. 3Q 2713 십억 원 457 십억 원 45,236 원 LGT를 선정했다. 그러나 2003년 한차례 연기된 동기식 IMT-2000 방 2006. 4Q 2760 십억 원 279 십억 원 45,635 원 식인 EVDV의 상용화는 2006년 기한까지도 끝내 이루어지지 않으면서 2007. 1Q 2712 십억 원 396 십억 원 44,142 원 LGT는 사업포기를 선언했다. 그 후, LGT는 기존 EVDO 업그레이드 버 2007. 2Q 2843 십억 원 403 십억 원 45,108 원 전인 EVDO Rev.A 방식으로 3세대 서비스를 제공하는 것으로 정통부 승 인을 받으면서 시장의 변수로 등장했다. 최대 다운로드 속도 3.1Mbps 의 <표 3> KTF 실적 현황 출처: KTF EVDO Rev.A는 기존 주파수를 활용하면서 적은 비용으로 업그레이드 할 구분 매출액 당기순이익 ARPU 수 있다는 장점때문에 이미 EVDO Rev.A 기술개발을 끝내고 눈치를 보 2006. 3Q 1289 십억 원 98 십억 원 30,567 원 고 있는 SKT의 움직임에 관심이 집중되고 있다. 2006. 4Q 1346.9 십억 원 107.7 십억 원 30,965 원 2007. 1Q 1333.4 십억 원 79.3 십억 원 38,134 원 최근 LGT가 식별번호를 010으로 변경 없이 EVDO Rev.A 서비스를 2007. 2Q 1377.2 십억 원 63.1 십억 원 38,488 원 하겠다는 입장에 대해 KTF가 민감하게 반응한 가장 큰 이유가 여기에 있 다. 결국 선택권이 없는 LGT에 이어 SKT가 EVDO Rev.A 망에 대한 투 자를 본격화하게 되면 HSDPA의 활성화는 더욱 요원해 질 수도 있어서 <표 4> LGT 실적 현황 출처: LGT 업계의 관심이 집중되고 있다. 구분 매출액 당기순이익 ARPU
2006. 3Q 987.1 십억 원 218.3 십억 원 35,751 원 2006. 4Q 1025.9 십억 원 109.7 십억 원 35,885 원 3. 와이브로의 약진 2007. 1Q 1088 십억 원 66.2 십억 원 34,984 원 고속의 데이터 전송이 가장 큰 강점인 HSDPA의 현재 알려진 이론 2007. 2Q 1163.5 십억 원 54.0 십억 원 36,240 원 상 최대 다운로드 속도는 18Mbps이다. 이동통신망을 통한 고속 데이터 전송 서비스를 지향하는 HSDPA에 비해 KT가 주축이 되어 서비스하는 와이브로는 무선인터넷망을 이용한 통신서비스 규격으로 HSDPA보다 1. HSDPA 전국망 확대 및 마케팅 경쟁 빠른 데이터 전송 속도를 제공한다는 장점이 있는 반면, 새로운 무선인터 2006년에 접어들면서 전세계적으로 활성화된 HSDPA 서비스로 인 넷망에 대한 엄청난 투자가 우선되어야 하는 부담이 있다. 현재로서는 와 해 상대적으로 저렴해진 시스템 구축비용 부담으로 KTF, SKT 등은 이브로와 HSDPA를 상호 보완재로서 시장에 포지셔닝하고 있으나, KT 2007년 3월에 전국망을 구축하고 서비스 상용화를 실시했다. 2G 시장에 는 전국 주요도시 전체에서 와이브로를 제공한다는 계획인 반면, SKT는 서 만년 2위를 지켰던 KTF는 SKT보다 먼저 HSDPA 전국 서비스를 구 핫스팟 위주로 와이브로를 제공한다는 전략이어서 기본 방향에서는 다 축하고 3G에서는 1위를 하겠다는 목표로 쇼(SHOW) 브랜드 런칭과 함 소간 차이가 있다. 와이브로의 사업성에 대해서는 논란이 많은 편이어서 께 대대적인 마케팅을 실시해 2007년 9월말 현재 200만여 명의 가입자 KT가 과감한 투자를 하지 못하는 원인이기도 하다. 를 유치했다. 반면 2G 시장에서의 50% 이상의 가입자를 유지하고 있는 SKT는 3G 에 올인하지 않는 듀얼네트워크 전략을 고수하며 2007년 9월 말 현재 100만여 명의 가입자를 유치했다. 4. 모바일 TV, DMB KTF와 SKT의 3G 마케팅 경쟁은 결과적으로 국민들에게‘영상통화’ 지난 2005년 상용화 서비스를 제공하기 시작한 모바일 TV인 DMB 라는 새로운 이동통신 서비스를 소개하고 전세계 어디에서든 로밍 영상 통 서비스는 크게 위성 DMB와 지상파 DMB로 구분된다. 화 서비스를 즐길 수 있다는 점을 부각하는데 성공한 것으로 보인다. 따라 위성 DMB는 지난 2005년 5월 본방송이 시작된 이후 2006년 4월 가 서, 가입자의 증가는 곧 가입자당 월평균 매출(ARPU)의 증대와 매출 확대 입자 50만 명, 2006년말 가입자 100만 명을 돌파한 후, 지난 2007년 5월 에 기여하게 될 것으로 기대되지만, 아직 3G 가입자의 증가는 기대만큼 폭 113만 명(위성 DMB폰 108.5만 명, 위성 네비게이션 4.5만 명)을 확보했 발적이지 않은 상황이며, 2G와 3G가 상당기간 공존 할 것으로 보인다. 다. 그러나 2007년에 들어 가입자 증가세가 대폭 줄면서 당초 2007년말
40 IT SoC Magazine Mobile Telecommunication Industry Trends
200만 가입자를 확보하여 월별 수익 발생 구조를 만들겠다는 전략에 차 <표 7> 지상파 DMB 판매 현황 (단위: 만 대)
차량 PC(USB)용 DMB복합기 질이 생기고 있다. 위성 DMB 사업자인 TU 미디어는 위성 및 지상파를 구분 휴대폰 노트북 합계 탑재용 수신기 (PMP, PDA 등) 모두 시청할 수 있는 듀얼모드 단말기의 출시와 3년간 무료 시청을 제공 ’05.12월 - 8.0 4.0 - - 12.0 하는 차량용 네비게이션 출시 등 가입자 확보에 사활을 걸고 있는 상황이 ’06.1월 1.9 4.0 3.0 2.1 1.7 12.7 지만 상황은 그닥 여의치 않은 것으로 보인다. 소비자들은 월정액 이용료 2월 3.2 4.0 3.0 0.7 0.2 11.1 에 비해 시청 컨텐츠의 부실함을 가장 큰 불만족 요소로 꼽고 있다. 월이 3월 4.9 3.7 2.7 0.7 0.7 12.7 4월 7.4 5.9 6.3 1.2 0.5 21.3 용료의 하향 조정, 지상파 컨텐츠의 재전송과 컨텐츠의 차별화만이 위성 5월 8.5 4.7 5.7 1.5 0.7 21.1 DMB 서비스의 경쟁력 제고로 이어질 것으로 평가된다. 6월 13.1 7.8 4.4 2.2 0.5 28.0 지상파 DMB는 지난 2006년 3월에야 본방송과 함께 수도권 중심의 7월 12.8 9.8 1.3 1.9 0.2 26.0 본격적 상용화가 이루어진 후, 지난 2007년 6월에는 이용자수가 600만 8월 11.1 11.6 1.5 2.4 0.3 26.9 9월 8.8 13.9 1.1 2.5 0.2 26.5 명(네비게이션 235.5만 대, 휴대폰 205.2만 대, PMP 등 기타 92만 대 등) 10월 9.2 11.2 1.0 2.0 0.2 23.6 을 돌파했다. 지상파 DMB특별위원회에 따르면, 2007년말까지 약 1천만 11월 10.4 16.5 1.6 2.0 0.3 30.8 대의 누적 사용자수를 기록할 것으로 기대하고 있다. 이러한 사용자의 증 12월 10.0 15.9 0.6 3.5 0.6 30.6 가에 대한 기대도 높은 편이나, 무엇보다 근본적인 문제점은 광고를 제외 ‘07.1월 15.6 18.3 0.7 4.3 0.6 39.5 한 수익구조가 없다는 점이다. 2월 17.0 21.9 0.6 5.0 0.4 44.9 3월 26.4 31.8 0.5 4.0 0.3 63.0 4월 19.8 23.4 0.9 4.3 0.2 48.6 <표 5> 위성 DMB 가입자 현황 (단위: 만 명) 5월 25.1 23.1 0.6 4.5 0.1 53.4 구분 ‘05 ‘06.1월 3월 6월 9월 12월‘07.1월 2월 3월 4월 5월 합 계 205.2 235.5 39.5 44.8 7.7 532.7
합계 36.9 41.7 49.9 68.0 76.3 101.8 107.8 111.0 113.0 112.7 113.0 출처: 한국전파진흥협회 휴대폰 35.3 4.7 4.7 6.3 4.8 7.4 5.6 3.1 1.9 -0.2 0.2 차량 1.6 0.1 0.4 0.2 0.3 0.3 0.4 0.1 0.1 -0.1 0.1 <표 8> 지상파 DMB 6개사 광고 매출 현황 (단위: 백만 원) 출처: TU미디어 월7 8 91011121 2 3 4 <표 6> 이동전화 3사의 지상파 DMB 판매 현황 (단위: 만 명) 매출 148 114 164 210 155 198 235 326 384 447 구분 06.1월 3월 6월 9월 12월 07.1월 2월 3월 4월 5월 합계 출처: 지상파 DMB 특별위원회 합계 1.9 4.9 13.1 8.8 10.0 15.6 17.0 26.4 19.8 25.1 205.2 KTF 1.1 3.2 6.1 4.3 5.0 5.6 8.3 11.2 7.1 7.2 94.0 LGT 0.8 1.7 4.5 3.6 3.9 6.5 4.9 9.5 8.0 12.3 76.6 5. 모바일커머스 SKT - - 2.5 0.9 1.1 3.6 3.8 5.7 4.7 5.6 34.6 모바일커머스는 좁게는 이동통신을 통해 이루어지는 결제 관련 행위 출처: 이동통신사업자 를 말하며, 넓게는 이동통신망과 단말기(이동전화, PDA, 노트북 등)을 이 용해 이루어지는 모든 형태 가치 전달활동이라 정의할 수 있겠다. OECD
<표 9> 주요 국가별 모바일커머스 사용 빈도 기준 점유율
구분 일본 한국 홍콩 대만 그리스 핀란드
샘플수 2,146 4,581 1,375 1,809 497 66 1위 다운로드 다운로드 독서 다운로드 뉴스 다운로드 2위 뉴스 게임 배송 뉴스 다운로드 뉴스 3위 위치정보 영화/공연예약 게임 투자정보 기상정보 금융
<그림 7> 지상파 DMB폰 판매점유율 출처: 애틀러스리서치 출처: OECD 2007
Industry Trends 41 Mobile Telecommunication Industry Trends
의 Mobile Commerce(2007)에 의하면, 재화 및 서비스의 상거래, 광고, 에서 온라인과 연동되는 모바일 게임, 부분 유료화 모델 적용 게임 및 개 금융서비스, 정보제공, 커뮤니케이션, 게임 등 결제가 발생하는 분야를 발/퍼블리싱의 전문성의 역할분담 등을 통해 모바일게임 업계의 재활성 모두 모바일커머스로 정의하고 있다. 모바일커머스의 성장과 함께 서비 화를 준비하고 있다. 스의 부당요금 청구, 불충분한 정보 공개, 미성년자에 대한 불법마케팅 등 은 OECD 국가들의 대표적인 소비자 불만 사항으로 꼽히고 있다. 3. 대기화면 로아그룹의 2006년 8월 보고서에 따르면 휴대폰의 대기화면을 통한 Ⅲ. 모바일 컨텐츠 시장 컨텐츠 제공 서비스가 급성장할 것으로 보인다. 이동통신망의 진화로 데 이터 전송 속도가 향상되면, 쌍방향 커뮤니케이션형 서비스가 각광 받을 국내 모바일 컨텐츠 시장은 지난 2005년 9,131억원에 이어 2006년 것이다. 에는 약 1조원을 기록했다. 모바일컨텐츠 시장은 벨소리, 컬러링, 캐릭 SKT는 1미리 서비스를 철수하는 대신 T인터랙티브라는 새로운 대 터, 배경화면 등 휴대폰 꾸미기용 컨텐츠 뿐 아니라 MP3, 게임, 미팅, 채 기화면 서비스를 지난 2007년 4월부터 시작했다. 대기화면 서비스 본연 팅 , 동영상 및 성인화보, 운세, 증권, 교육 및 메시징 서비스 등에 이르기 에 충실한 T인터랙티브는 뉴스, 날씨 등의 정보를 기본 정보로 구성하고, 까지 다양화되었다. 그러나, 전통적인 모바일 컨텐츠라고 할 수 있는 휴 자주 가는 서비스를 바탕화면을 통해서 즉각 접속할 수 있게 하고 있다. 대폰 꾸미기용 컨텐츠 매출은 카메라폰의 기본 사양화와 데이터 요금에 KTF는 팝업 서비스를 통해 유사한 서비스를 제공하고 있는데, 포털 대한 부담으로 점차 감소하고 있는 상황이다. 사이트 등과 연계해 컨텐츠에 쉽게 접속할 수 있게 하는 서비스도 제공하 1. MP3 고 있다. 저작권 논란속에 이통사 및 온라인 음악 사이트를 통한 MP3 매출은 반면, 이통사의 서비스 측면과 달리 제조사의 서비스 측면에서도 변 폭발적인 성장세를 보이고 있다. 2004년초 휴대폰의 MP3 기능이 탑재되 화 발전을 하고 있는데, 애니콜의 마이펫, 블랙UI 등과 LG전자의 모바일 면서 MP3 파일의 저작권 논란이 시작된 이후로, 저작권 단체 및 음원 권리 친구 등이 대표적이라 할 만 하다. 자들의 요구로 휴대폰에 이동통신사별 DRM 정책이 적용되고 있다. 애플 특히 전문 솔루션 개발 업체로 모바일 플래쉬를 활용해 유무선 연동 의 스티브잡스에 의한 DRM 해제 발언과 소비자단체 소송으로 제기된 이 대기화면 서비스를 개발하고 있는 업체인 미니게이트(www.minigate. 통사별로 운영 중인 DRM 정책의 단일화에 대한 논란 및 한미FTA의 저작 co.kr)는 사용자의 휴대폰과 컴퓨터를 연동해 다양한 컨텐츠의 제공 뿐 권 관련 협상의 타결 등 또 한번 MP3 시장의 변화가 전망되는 상황이다. 아니라 검색의 범위까지 그 효용성을 넓혀 가고 있다.
<표 10> 국내 음악시장 규모 (단위: 억 원)
구분 1999년 2000년 2001년 2002년 2003년 2004년 2005년 Ⅳ. 단말기 시장 음반시장 3,800 4,104 3,733 2,861 1,866 1,338 1,087 그동안 높은 해외 수출 실적으로 국가 경제의 버팀목 역할을 해 온 디지털음악시장 ∙ 450 911 1,349 1,850 2,112 2,621 전체 3,800 4,554 4,644 4,210 3,716 3,450 3,708 휴대폰 제조사들이 지난 2006년 들어 VK의 부도, 팬택계열의 워크아
출처: 음악산업백서 2006 웃 및 법정관리 결정, 삼성전자 애니콜과 LG전자 싸이언의 실적 부진 으로 이어지면서 국가적인 위기설까지 분분했으나, 최근 삼성전자와 2. 게임 LG전자의 실적이 회복하면서 장미빛 전망을 갖게 하고 있다. 모바일 게임 시장은 지난 2005년 2,100억 원에 이어, 2006년에는 국내에서는 3.5G 서비스가 본격 상용화 되면서 2G로부터 3.5G로 2,500억 원의 매출 실적을 기록했다. 그러나 모바일게임 시장은 지난 교체 수요 증가와 이통사들의 마케팅 집중으로 시장이 활성화 되고 있다. 2000년 초기의 시장에 비해 정체되어 있고, 이마저도 상위 10여개 업체 중심으로 쏠림현상이 가속화되어 가고 있다. 1. 2006년 단말기 시장 반면, 이동통신망이 3.5G로 발전하면서 빠른 데이터 전송 속도 환경 2006년의 국내 휴대폰 시장은 약 130여종이 출시되었고, 1,600여만
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대가 판매된 것으로 집계되었다. 이는 지난 2005년의 판매 증가율과 비 고가 및 판매가는 하향 조정되는 경향이었다. 특히 그동안 4년여 유지되 슷한 수치로 기능 및 사양 중심에서 컬러, 소재 및 디자인의 감성 마케팅 어온 단말기 보조금 규제가 2008년 3월 이후 철폐 될 것으로 기대되고, 에 집중한 결과로 분석되고 있다. 이통사의 3G 시장 조기활성화를 위한 마케팅 정책의 영향으로 보조금도 삼성전자는 슬림한 울트라 시리즈에 마그네슘 소재의 적용으로 국 최소 30만원 내외로 지급되면서 휴대폰 판매가는 예년 대비 매우 저렴해 내외에서 시장 점유율이 다시금 향상 되고 있고, LG전자는 터치패드의 진 상태다. 초콜릿과 스테인레스 재질이 적용된 샤인폰 등의 성공으로 국내외 단말 반면, 2007년 하반기는 고사양의 HSDPA폰, 프라다폰 및 아르마니 기 시장에서 잃었던 시장 점유율을 회복하고 있다. 등 명품 브랜드 제휴 폰 등의 프리미엄 제품이 다수 등장할 예정이다. 모토로라의 레이저 모델에서 시작된 컬러 베리에이션은 이후 타 제 조사의 제품군에도 많은 영향을 주게 되어, 블랙 화이트 실버 일색이던 3. 2008년 단말기 시장 전망 단말기 시장에 컬러 바람을 일반화 시켜 소비자 선택 범위를 넓혔다. 2008년부터 본격화될 3.5G 시장의 활성화에 대비해 이전보다 스마 트폰이 대거 출시할 것으로 예상된다. 물론 기존 2G, 3G 단말기 시장의 규 2. 2007년 단말기 시장 모에 비해서는 미비하겠지만, 스마트폰으로 인한 서비스 및 컨텐츠 시장 2006년에 이어 2007년 상반기는 단말기의 사양 및 기능이 소비자가 의 변화 정도는 적지 않을 것으로 예상된다. 이미 3G 시장이 성숙된 일본 더 이상 주목하지는 않더라도 그동안 관심거리였던 DMB, 카메라, MP3 의 경우 스마트폰의 라인업이 매우 활성화 되어 있고 북미시장의 스마트 등은 이제 기본 사양화되면서 실속형 중저가 단말기가 주도했다. DMB 폰 판매 증가세 현황이 주는 시사점은 커 보인다. 의 종류, 카메라 화소수, MP3의 기능성 등이 최소한의 관심 거리가 될 만 또한 노키아, 소니에릭슨 등의 해외 제조사의 단말기가 국내 시장에 큼 일반화된 되었고 전자제품이라는 단말기의 특성이 반영되어 평균 출 진출하게 되면, 단말기에 대한 선택폭이 넓어 지면서 제조사, 이통사 및 소비자에 대한 영향이 매우 클 것으로 전망된다.
<표 11> 2006년 단말기 내수 시장 현황 (단위: 만 대) 월1 2 3456 7 89101112 Ⅴ. 종합 판매량 145 135 138 106 114 160 150 137 157 145 140 125 3.5G로 이동통신망이 발전하면서, 단말기와 컨텐츠 시장은 더욱 활 출처: 이동통신사 성화 될 것으로 기대되지만 아직은 안정화 되지 못한 3.5G에 대한 소비자 불만이 증가하면서 2G 로 복귀하는 사용자도 증가하는 기현상이 존재하 <표 12> 2006년 한국 주요 휴대폰 제조사 판매 실적 현황 는 것이 국내 이동통신의 현실이다. 하지만 짧은 시간내에 3.5G 서비스가 구분 출시 모델 수 국내 판매량 시장 점유율 삼성전자 55종 806.2만 대 50% 정착되게 되면, 단말기와 컨텐츠 시장의 활성화와 성장이 기대된다. LG전자 27종 348.8만 대 21% 팬택계열 25종 323만 대 20%
【참고문헌】 <표 13> 2006년 세계 주요 휴대폰 제조사 판매 현황 (단위: 백만 대)
구분 2006. 1Q 2006. 2Q 2006. 3Q 2006. 4Q 소계 [ 1 ] 3G는 DMB, 걸림돌? 디딤돌! 권상희, 전자신문 2007.10.4
노키아 75.1 78.4 88.5 105.5 347.5 [ 2 ] 국내 DMB 이용자 800만 명 넘었다. 연합뉴스 2007.9.22 [ 3 ] 모토로라 46.1 51.9 53.7 65.7 217.4 각 이동통신사 IR 자료 [ 4 ] 한국전파진흥협회 발표 자료 삼성전자 29.0 26.3 30.7 32.0 118.0 [ 5 ] 지상파 DMB 특별 위원회 발표 자료 소니에릭슨 13.3 15.7 19.8 26.0 74.8 [ 6 ] (주)TU미디어 발표 자료 LG전자 15.6 15.3 16.5 17.0 64.4 [ 7 ] 세티즌(www.cetizen.com) 소계 179.1 187.6 209.2 246.2 822.1 [ 8 ] ATLAS Research Mobile Index
Industry Trends 43 Design Methodology Bluetooth In Mobile Phones
김상돈 선임연구원 삼성전자 무선개발팀 ([email protected])
Ⅰ. 개 요 가로 마이크로소프트와 3Com, 루슨트테크놀러지, 모토 로라 등이 가세해 바야흐로 전 세계적인 규격으로 인정 받 블루투스(Bluetooth)는 근거리에 놓여 있는 컴퓨터, 게 되었다. 휴대폰, 가전제품 등을 무선으로 연결해 쌍방향, 실시간 블루투스라는 이름은 10세기경 덴마크와 노르웨이를 통신을 하게 만드는 기술 규격이나, 그 규격에 따라 만들 통일한 바이킹 헤럴드 블루투스(Herald Bluetooth)에서 어진 제품을 말한다. 1994년 스웨덴의 에릭슨(Ericsson) 따왔다. 헤럴드 블루투스가 스칸디나비아 반도를 통일한 에서 휴대폰과 주변기기들간의 소비전력이 적고 가격이 것처럼 컴퓨터와 휴대폰, 그리고 갖가지 디지털 장치를 하 싼 무선(Radio)인터페이스를 연구하기 시작했고, 1998년 나의 무선 통신 규격으로 통일하겠다는 상징적인 의미가 2월 에릭슨이 주축이 되어 결성한 블루투스 SIG(Special 포함되어 있다. 처음에는 단지 프로젝트명에 불과하였지 Interest Group)에 의해 본격화 되었다. 초기 그룹에는 만 이후에도 계속 쓰이게 되어 브랜드 이름으로까지 발전 IBM, 인텔, 노키아, 도시바 등이 참여했고, 2001년에 추 하게 된 것이다.
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오늘날 컴퓨터, 휴대폰, PDA 등의 정보기기는 시간이 흐를수 의해 결정되는데, 이 주소는 NIC의 MAC과 유사하다. MAC 주소 록 편리하게 진화하고 있다. 그러나 기기를 제대로 사용하려고 하 란 유일한 식별자라고 생각하면 된다. 따라서 많은 블루투스 디바 면 할수록 번거로운 것이 기기간의 접속이다. 외부에서 휴대폰과 이스 중에서 단 하나의 디바이스를 식별할 수 있는 것이다. 이러한 노트북PC를 연결하여 메일을 송수신하는 작업, 컴퓨터와 프린터 방식을 Frequency Hopping Spread Spectrum(주파수도 스펙 의 연결 등, 데이터를 이동시키기 위해선 반드시 케이블이 있어야 트럼 확산방식)이라고 한다. 한다. 정보를 자유자재로 활용하려고 하여도, 활용효율은 케이블 ④ 블루투스는 기존 IrDA 방식과 달리 벽 등의 장애물이 있는 에 의해 제한되어 버린다. 연결하는 것 자체가 먼저 번거롭고, 기 경우에도 통신이 가능하다(비가시선 통신). 기가 증가할수록 케이블수가 증가한다. 케이블의 존재에 의해 설 치장소나 사용방법도 제한된다. 또한, 기기의 종류마다 접속규격 ⑤ 블루투스는 하나의 피코넷 안에 8개의 장치까지 연결을 지 이 틀리므로 기술을 이해하는 수고도 들여야 한다. 이용자에 있어 원한다. 서, 정보기기 사용시에 들이는 이런 수고는 헛된 수고일 뿐이다. 이용자의 목적은 기기의 사용방법이나 접속방법을 외우는 것이 아 2. 블루투스 통신 니라 정보를 활용하여 새로운 가치를 창조하는 것이다. 따라서 이 블루투스는 마스터/슬레이브 개념을 이용하여 통신을 하는데 와 같이 이용자에게 부담을 주는 시스템에서는 고성능 정보기기라 보통 연결을 시도하는 쪽의 기기가 마스터가 된다. 블루투스 무선 할지라도 기기 본래의 능력을 충분히 발휘하기가 힘들어진다. 이 통신의 범위는 마스터를 중심으로 반경 10m로서(클래스 1을 제 러한 문제를 해결하기 위한 무선기술, 그것이 바로 블루투스이다. 외), 이 범위를 피코넷(Piconet)이라고 부른다. 피코넷은 마스터에 의해 형성되며 동일 피코넷에서는 하나의 마스터만 존재 할 수 있 1. 블루투스 특징 다. 또한 하나의 마스터는 최대 7대의 액티브한 슬레이브를 접속 ① 블루투스는 ISM(Industrial Scientific Medical) 밴드로 일 할수있다. 컬어지는 2.4GHz대역을 사용하여 운용한다. 주파수는 1MHz 간 하나의 피코넷의 슬레이브는 자신을 마스터로 하는 새로운 피 격으로 79채널을 사용한다. 송신전력에는 세 가지의 클래스가 있 코넷을 형성하는 것이 가능하다. 이런 피코넷의 집합을 스캐터넷 으며 출력이 큰 것부터 순서대로 Class1 → Class2 → Class3로 (Scatternet)이라고 부른다. 나누어져 있다. 통신거리는 10m가 표준이지만 Class1 에서 최대 출력이 100mW일 때 약 100m까지 통신이 가능하다.
<표 1> 블루투스 전력 클래스
Class 최대출력(Pmax) 통신 가능거리 1 100mW(20dBm) 약 100m 2 2.5mW(4dBm) 약 10m 3 1mW(0dBm) 약 10m
② 블루투스는 다른 기기와의 간섭을 없애기 위해 스펙트럼 확 산방식의 일종인‘주파수 호핑방식’이라는 방식을 사용한다. 이 방식은 1슬롯(단위)마다 무작위로 주파수를 전환하여 고정 송신주 파수에 의한 간섭을 방지하는 동작을 한다. 블루투스의 경우는 1600회/초의 주파수 전환을 하게 된다. 그리고 송신과 수신을 교
대로 행하는 TDD(Time Division Duplex)라는 방식으로 양방향 <그림 1> 피코넷 및 스캐터넷 형성과정 통신을 한다. 또한 하나의 패킷은 복수의 슬롯에 걸치는 것도 가능 하다. 피코넷이 형성되는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 기기들간 ③ 블루투스 디바이스간에는 상호간에 인식할 수 있는 홉 시퀀 연결이 되지 않은 상태를 스탠바이 상태라 하는데, 이 상태에서 각 스를 가지고 있다. 이러한 홉 시퀀스는 블루투스 디바이스 주소에 기기들은 1.28초 마다 새로운 메시지를 받아들이고(listen), 연결
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요청이 있으면 그 기기가 마스터가 되어 다른 기기들을 인식하기 시작(Inquiry/Page)한다. 이때 8비트의 파크(Park) 주소가 할당 된 기기들은 파크 상태가 된다. 이후 마스터와 통신하는 기기들은 3비트(23 = 8이므로 8개의 주소 중 1개는 broadcasting 주소로 사 용하므로 7개 기기가 1 피코넷이 됨)의 활성(Active) 주소를 할당 받으면 피코넷이 형성된다. 활성 상태인 기기들은 다시 3가지 상 태가 된다. 실제 통신을 하는 활성(Active)모드, 대기(Hold)모드, 탐지(Sniff)모드가 있는 데, 대기 및 탐지모드는 피코넷에 참여는 하지만 전체 트래픽에는 영향을 주지 않는다. 마스터는 접속을 위 <그림 3> OSI 표준 모델과 블루투스 한 키를 포함한 Inquiry를 625μsec 간격으로 송신하고 2초 내에 슬레이브와 동기화를 이루고 슬레이브는 3비트의 활성 주소를 할 당 받고 다시 마스터로부터 Page 메시지를 받고 난 후 마스터에의 물리계층(Phsical Layer)은 변조와 채널 코딩을 포함한 통신 해 결정된 호핑패턴을 사용해 동기화된다. 이후에 서로 인증을 수 미디어에 전기적 인터페이스를 담당한다. 따라서 물리계층은 라디 행하는데, 인증에 사용하는 암호 키는 마스터가 발생한 난수와 슬 오와 베이스밴드의 일부를 포함한다. 레이브의 MAC 주소의 배타적 논리합(XOR)를 사용하여 만든다. 데이터링크계층(Data Link Layer)은 전송, 프레임잉, 특정 링 인증 절차가 완료되면 전용 키가 전달되고 이 후에는 데이터 송수 크상의 에러 방지를 담당하며, 그 자체로 에러 검출과 정정을 포함 신 단계가 된다. 하여, 링크 콘트롤러 역할과 베이스밴드의 제어 목적이 중복된다.
네트워크계층(Network Layer)은 망의 미디어와 토폴로지에 3. 블루투스 프로토콜 스택 관계없이 망을 오가는 데이터 전송을 담당한다. 네트워크 계층은 링크 콘트롤러의 상부를 포함하고, 다중 링크를 설정하고 유지하 며, LM(Link Manager)의 대부분을 담당한다. 트랜스포트 계층 (Transport Layer)은 망 내에서 어플리케이션 레벨로 데이터를 안전하게 전송하고 다중화시키는 역할을 한다. 따라서 LM 상부에 서 중복되며 실제 데이터 전송 방법을 제공하는 HCI의 역할을 담 당한다.
세션계층(Session Layer)은 관리 및 데이터 흐름 제어를 담당 하며 이들 업무는 L2CAP와 RFCOMM/SDP의 하부에서 맡는다.
마지막으로 응용계층은 호스트 어플리케이션간의 통신관리를 <그림 2> 블루투스 프로토콜 스택 담당한다.
블루투스 응용 제품을 개발 할 때 필수적인 요소 중 하나가 블 4. 블루투스 프로파일 루투스 모뎀 칩과 더불어 프로토콜 스택이다. 현재 상용화한 프로 Bluetooth 규격은 다양한 접속기능제공과 어플리케이션 지원 토콜 스택을 개발, 제품을 판매하고 있는 대표적인 업체는 CSR, 을 위한 다수의 프로파일들을 정의하고 있다. 이 프로파일들은 브로드컴, IVT 코퍼레이션, ESI 등이 있다. Bluetooth 장치의 발견과 링크 관리측면과 관련된 일반 접속 프로 <그림 3>은 통신 프로토콜 스택의 OSI(Open System Inter- 파일, Bluetooth 장치내의 어플리케이션이 다른 Bluetooth 장치 connect) 표준 모델을 나타낸 것이다. 블루투스가 이 모델과 꼭 일 에 등록된 서비스를 발견하고 원하는 정보를 추출하기 위한 절차 치하지는 않지만, 블루투스의 각 부분을 표준 모델의 여러 가지 부 와 특징을 정의한 서비스 발견 어플리케이션 프로파일, 그리고 무 분과 연관시키는데 유용한 자료가 된다. 표준 모델은 이상적으로 선 전화와 LAN, Intercom, 직렬 포트, 헤드셋, 전화접속 네트워 잘 짜여진 스택이므로, 블루투스와 비교해 보면 블루투스 스택내 킹, FAX 등의 근거리 접속을 위한 프로파일과 어플리케이션 수준 의 역할분담을 잘알수있다. 에서의 객체 교환 프로파일과 파일 전송 프로파일 등을 포함한다.
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현재 휴대폰에 적용되고 있는 프로파일은 대체로 다음과 같다. Ⅱ. 기능 발전사
<표 2> 휴대폰에 적용되고 있는 프로파일 2001년 에릭슨(Ericsson)에서 휴 Profile Description 대폰에 동글(Dongle)형태로 장착이
Advanced Audio 가능한 Ericsson Bluetooth Phone A2DP Audio distribution을 위해 정의된 Profile Distribution Profile Adapter와 무선 헤드셋 기능의 헤드 A/V Remote Audio distribution profile이 implementation되어 AVRCP 셋 프로파일(HSP)을 적용한 블루투스 Control Profile 있는 디바이스의 control을 위해 정의된 Profile 헤드셋 HBH-10의 출시를 시작으로 Generic A / V Audio/Video distribution profile을 위해 정의된 GAVDP Distribution Profile generic profile <그림 4> Ericsson HBH-10 블루투스는 휴대폰의 새로운 무선표 Video Conferencing 준으로 정착되기 시작하였다. VCP Video Conferencing을 위해 정의된 Profile Profile 이후 블루투스는 무선 헤드셋 기능(Headset Profile : HSP)을 Video Distribution VDP Video Distribution을 위해 정의된 Profile 중심으로 유럽 GSM 시장에서 상용화가 시작된다. Profile Bluetooth를 이용한 Handsfree Device의 구현을 HFP Hands Free Profile 국내 휴대폰 시장경우 2003년 4월 삼성전자에서 SPH- 위해 정의된 Profile X7700이라는 블루투스 휴대폰이 국내최초로 출시되었다. Bluetooth를 이용한 Headset Device의 구현을 HSP Headset Profile 위해 정의된 Profile SPH-X7700 에서는 일반적인 블루투 Bluetooth link를 이용한 SIM card Access를 SAP SIM Access Profile 스 헤드셋 프로파일(HSP)과 PC와의 블루 위해 정의된 Profile 투스 연결을 통한 무선 네트워크 서비스가 Human Interface Mouse, Keyboard와 같은 디바이스 구현을 위해 HID Device Profile 정의된 Profile 가능한 다이얼 네트워킹 프로파일(DUN) Cordless Telephony Bluetooth를 이용한 Phone에서 무선 전화 기능을 기능이 적용되었으며, 또한 블루투스 특화 CTP Profile 위해 정의된 Profile 기능으로 시리얼포트 프로파일(SPP)을 사 Bluetooth를 이용한 Phone에서 Intercom 기능을 ICP Intercom Profile 용하여 AOD(Audio On Demand) 서비스 위해 정의된 Profile <그림 5> Anycall 를 지원하였다. Bluetooth를 이용한 FTP Server/Client환경 SPH-X7700 국내 최초 FTP File Transfer Profile 구축의 의미 블루투스 휴대폰 당시 AOD 서비스는 오픈브레인테크에 Personal Area Bluetooth를 이용한 Network을 위해 정의한 Profile. PAN Network Profile Bluetooth를 이용한 LAN환경 구축의 의미 서 개발한 헤드셋(OBH-100)과 시리얼포 Digital Camera와 같은 디바이스에서 Bluetooth를 트 프로파일(SPP) 연결을 한후 KTF 서버 BPP Basic Printing Profile 이용한 Print Service가 가능토록 정의한 Profile 에 접속하여 서버내 WMA 형식의 음악을 Basic Imaging Bluetooth 기기간에 Image를 주고받기 위해 BIP 다운 받아 실시간 스트리밍을 하는 서비 Profile 정의된 Profile 스로 상용화에는 성공하였으나 시장의 주 Synchronization Bluetooth를 이용해 Synchronization기능을 SYNCH Profile 정의한 Profile 목을 받지는 못하였다. <그림 6> OBH-100 Generic Object GOEP Generic한 OBEX기능을 정의한 Profile 이후 오랜 국내 블루투스 시장의 정체 Exchange Profile 기 속에서 2004년 9월 삼성전자에서는 세계최초로 무선전화 프로 Service Discovery SDAP 주변 디바이스 디스커버리 기능을 정의한 Profile Application Profile 파일(Codeless Telephony Profile : Dial Up Networking Bluetooth를 이용해서 Dial-up Networking CTP)을 적용한 SPH-E3700을 출시 DUN Profile 기능을 사용할 수 있도록 정의한 Profile 하였다. vCard, vMessage, vNote, vCalender등을 서로 OPP Object Push Profile 주고 받기 위해 정의된 Profile SPH-E3700은 KT에서 세계최초 SPP Serial Port Profile Serial Port Emulation을 위한 Profile 로 상용화에 성공한 원폰 서비스를 지 A/V Control Audio/Video Control Transport Protocol로 AVCTP 원하였으며 기존 휴대폰에 적용된 블 Transport AV Profile을 구현하는데 필요한 protocol layer 루투스 프로파일의 수를 획기적으로 A/V Distribution Audio/Video Distribution Transport Protocol로 AVDTP Transport AV Profile을 구현하는데 필요한 protocol layer 늘려 블루투스를 이용한 보다 많은 부 가기능을 구현한 모델이었다. <그림 7> SPH-E3700
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SPH-E3700은 이후 국내에 출시되는 모든 블루투스 폰들의 있다. 다시 말해 원폰 서비스로 인해 휴대폰 제조사들이 기존의 휴 기준이 되는 모델로 여기에 적용된 기능 및 동작들은 이후 대부분 대폰 기능에 블루투스 기능을 추가 하기 시작한 것이다. 의 국내 사업자들의 블루투스 검수 기준이 되었다. 국내 블루투스 시장의 활성화를 KT 원폰 서비스가 가져왔다 면 활성화 이후 시장에서 일반 이용자들이 블루투스를 사용할수 있도록 하는 기폭제 역할을 한 것은 단연 2005년 3월 삼성전자에 서 출시한, 우리에겐 블루블랙폰으로 더 잘 알려진 SPH-V6900 이다.
SPH-V6900은 세계최초로 블루투스를 통한 스테레오 음원 전송기능인 A2DP (Advanced Audio Distribute Profile)를 적용한 모델로 이 기능은 블루투스 스테레 <그림 8> DU:폰을 일반전화망과 KT인터넷망에 연결하는 AP(Access Point) 오 헤드셋의 개발에 박차를 가하는 동시에 이후 개발되는 블루투스 단말의 필수 기본 기능으로 자리 잡게 되었다. <그림 11> SPH-V6900 국내 블루투스 시장이 휴 대폰의 기능을 위주로 개발되 어 왔던 반면에 초기 블루투스 헤드셋을 중심으로 상용화에 성공한 유럽의 경우는 블루투 스 액세서리의 개발을 중심으 <그림 9> 원폰 서비스 모식도 로 발전이 되어왔다. <그림 12> SBH100
KT원폰 서비스는 비록 시장에서 성공은 하지 못하였지만 국 내 블루투스 시장의 활성화를 가져왔다는 점에서 커다란 의미가
Model CAR 100 Qualified Date 2003-09-04
- GAP Qualified - Serial-DevB Profiles - Serial-DevA
<그림 13> Sony Ericsson Bluetooth Car
2003년말 출시된 소니에릭슨 블루투스 리모콘 자동차는 소니 에릭슨 단말기에 연결하여 충전할 수 있으며 휴대폰과 블루투스 시리얼포트 프로파일(SPP)로 연결하여 휴대폰에서 블루투스 자동 <그림 10> SPH-V6900 Bluetooth 인증 자료 차를 리모트 컨트롤할 수 있다.
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아래는 TV 혹은 디지털 액자와 블루투스 연결을 통해 이미지 파 일 등을 디스플레이 해주는 The Nokia Mediamaster 시리즈이다.
<표 3> The Nokia Mediamaster 시리즈
Mediamaster 230 T Mediamaster 260 T
Picture
- 옥외 안테나를 이용한 디지털 - 개인용 디지털 녹화장치로 사 방송 수신 용가능 - 디지털 영상과 음향 지원 - 카메라 폰으로부터 간단하게 <그림 14> 기분 Zone 서비스 망 구성도 - 공중파및유료채널지원 사진을 전송받아서 TV화면에 - 일반 TV 스크린으로 디지털 이 보여주고, 포토 앨범에 저장할 Technical 미지를 보여주는 Image 수있는기능 issue viewer 기능 - 카메라 폰과의 무선 연결을 위 1. LGT 기분 Zone 서비스 - 돌비 디지털 사운드 지원 한 블루투스 내장 - 카메라 폰과의 무선 연결을 위 - 포토 앨범 기능 기분 Zone 서비스란 현재 LGT 에서 시행중인 서비스로 알리 한 블루투스 내장 - 디지털 지상파 TV 및 유료 채 미(Bluetooth와 이동감지장치를 탑재하여 단말기가 Bluetooth 널 수신기능 영역 내�외에 있는지 여부에 의한 기분 Zone 서비스를 가능하게 - Bluetooth: version 1.1 - Bluetooth: version 1.1 Qualified - Profile: Object push (OBEX) - Profile: object push (OBEX) 하고, Bluetooth영역의 이동여부를 확인 가능하게 하는 장치)와 Profile - Dataspeed: max 460,8 - Data speed: max. 460,8 휴대폰을 사용하여 특정한 장소에 고정되어 설치된 알리미(DM: kbit/s kbit/s Discount Marker)와 블루투스 통신(SPP)을 함으로 DM영역 내 - Image format: JPEG - Image format: JPEG 에서 별도의 요금을 적용하는 서비스를 말한다. - Resolution: max 640 x 480 - Resolution: max 640 x 480 (VGA) (VGA) Image - Image size: max 256 kB - Image size: max 256 kB 위 그림은 개략적인 기분 Zone 서비스의 전체 시스템의 구성 Viewer - Storage capacity: max 36 - Storage capacity: over 도를 보여준다. 기분 Zone 서비스를 지원하는 단말기는 특정한 지 images (if image size max 3000 images 64 kB) 역에 고정되어 설치된 DM과 Bluetooth를 통해서 정보를 교환하 고, 이를 통해 사용자가 할인 지역에 있는지 여부를 발신호 메시지 Digital - None - Hard disk drive: 80 GB Recorder 를 이용해서 시스템에 알려준다. 시스템은 이 정보를 바탕으로 할
- Processor: 32-bit / 166 MHz 인된 요금을 적용한다. - Flash memory: 4 MB System - None - SDRAM: 16 MB resources - Display: 720 x 576 2. SKT PAN Project - Colors: 256 SKT는 자체 PAN Project의 일환으로 블루투스를 사용한 인 터페이스를 구축했다. 이 프로젝트를 이용하여 연말 내 SK주유소 와 내비게이션을 블루투스로 연결한 '디지털 허브' 서비스가 시작 Ⅲ. 개발진행 현황 된다. 자동차가 주유소에 도착하면 자동으로 교통안전정보를 업데 이트하고 기름 주유가 끝나면 물이나 휴지 대신 음악,영상 등의 콘 블루투스 코어버전 2.0 발표이후 블루투스 산업은 휴대폰을 텐츠를 사은품으로 제공할 수 있는 서비스이다. 중심으로 매월 급성장하고 있다. 이제는 블루투스 기능이 휴대폰 에 있어 필수 기능으로 자리 잡은 만큼 많은 액세서리의 개발과 더 3. 핸즈프리 프로파일 버전 1.5 및 PBAP 적용 불어 블루투스 사용자의 확보 및 시장의 증대화가 요구된다. 블루투스의 가장 장점인 핸즈프리 프로파일을 이용한 오디오 여기에는 물론 사업자의 의지와 정부의 정책적인 뒷받침도 필 서비스의 확장 서비스로 핸즈프리 프로파일 버전 1.5가 확대 적용 요하다. 아래에서 현재 진행중인 블루투스 서비스에 대해 알아보 될 예정이다. 또한 폰북 억세스 프로파일(PBAP)의 적용으로 휴대 고자 한다. 폰내 폰북을 핸즈프리에서 연동할 수 있게 되었다.
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4. A2DP 멀티 연결을 통한 다중 오디오 스트리밍 기능 지원 억 대가 넘는다. 휴대전화, 헤드 셋, 카메라, 키보드, 프린터 등 블루투스를 지원하는 휴대폰의 대표적인 기능이라 할 수 있는 등… 여기에다 매주 추가로 1,300 MP3 스트리밍 기능은 블루투스의 데이터 전송 속도 등의 문제로 만 대씩 팔려나가고 있다. 그러나 인해 스테레오 헤드셋 한대만 연결 가능하도록 제한 되어왔다. 하 애널리스트들이 블루투스 2.1 기 지만 블루투스 전송 속도 문제를 해결함과 동시에 MP3 스트리밍 기의 올해 말 출시로 기대하는 매 전송 기능은 한대의 휴대폰과 두대 이상의 스테레오 헤드셋 연결 출 성장세와 비교하면 이는 아주 을 가능하게 할 수 있다. 미미하다. <그림 17> 블루투스 2.1을 적용한 휴대용 전자 결제시스템 5. VDP를 적용한 다양한 기능 개발 애널리스트들이 이렇게 낙관 적인 전망을 내놓은 이유는 블루 오디오 스트리밍 기능과 더불어 투스 2.1이 블루투스의 가장 큰 문제를 해결했기 때문이다. 블루투 차기 블루투스 기능의 킬러 어플리 스를 다른 기기와 연결하는 페어링(Pairing)은 서칭, 핀코드 입력, 케이션으로 고려되는 동영상 스트 본딩까지 거쳐야 하는 만만치 않은 작업으로 사용자들에게는 아주 리밍 기능은 분명 매력적인 기능일 <그림 15> 비디오 고글 orange 골칫거리였다. 것이다. 3년 만에 처음으로 업그레이드된 블루투스 2.1이 출시되는 올 이 고글은 1m 거리에서 12인치 스크린을 보는 것 같은 기분을 가을에는 이런 문제가 해결될 것이다. 블루투스 2.1은 암호화된 데 선사한다. 삼성전자의 SGH-D600 휴대폰에 담긴 이미지를 눈 앞 이터 전송에는 패스워드도 필요 없다. 또한 블루투스 2.1은 전력소 에서 편안하게 감상할 수 있다 모를 더 낮췄다. 따라서 블루투스 2.1 기기는 기존의 블루투스 기 현재는 블루투스 VDP를 이용한 동영상 스트리밍 기능을 적용 기보다 배터리 수명이 5배나 더 길어진다. 하지 않고 있다. 이런 점을 종합해 볼 때 블루투스의 사용영역이 블루투스 헤드 셋을 넘어 대중시장으로 확대될 것으로 예상된다. 카메라의 사진을 6. 냉장고, TV등 디지털 가전과 연계한 디지털 컨버젼스 기능 쉽게 프린터하거나, 디지털 사진 액자로 전송할 수 있게 되고, 무선 구현 키보드, 마우스, 비디오게임 컨트롤러도 더 향상되게 될 것이다. 와이브리(Wibree)로 알려진 초저전력 블루투스(ULP블루투 또한 블루투스 2.1은 휴대폰 결제시스템의 표준인 근거리 무 스)의 등장으로 센서 기능과 블루투스가 접목되었다. 이후 냉장고 선통신(NFC; Near Field Communication)을 탑재해 소비자들의 전면에 붙은 LCD를 통해 내 휴대폰에 수신된 SMS를 확인할 수 편의를 도모했다. 있을 것이며, TV 화면을 통해 영상통화를 할 날이 멀지 않았다. 또한 현재 80억 달러인 블루투스 헤드셋 매출은 운전 중 휴대 전화 사용을 금지하는 추세에 힘입어 3년 내에 140억 달러로 증가 Ⅳ. 기술전망 할 것으로 예측되고 있다. 운전 중 휴대전화 사용금지 법안이 캘리 포니아 주와 워싱턴 주에서 내년에 발효됨에 따라 무선 헤드셋을 사려는 고객들이 증가할 것이다. 1. Bluetooth Core Version 2.1 이후 블루투스 2.1은 2008년에 코드명 시애틀(Seattle)인 블 비즈니스 2.0 매거진(Business 루투스 3.0으로 대체될 것이다. 시애틀은 초 광대역 무선기술을 2.0 Magazine)은 근거리 무선 통 탑재해 훨씬 더 많은 양의 데이터를 전송할 수 있게 될 것이다. 또 신 기술 블루투스의 차세대 버전을 한 블루투스 2.1보다 228배나 더 빠른 속도를 선보일 예정이다. 소개했다. 블루투스 2.1로 소비자들 은 카메라의 사진을 전송하고, 휴대 2. 초저전력 블루투스 기술 <그림 16> 자브라(Jabra)의 헤드 폰 결제도 가능하다. 전 세계적으로 셋; 블루투스 2.1로 페어링이 훨씬 수월해졌다. 블루투스 기능이 내장된 기기는 10 블루투스 표준단체인 블루투스 SIG(Bluetooth Special
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Interest Group)는 얼마 전 와이브리(Wibree)로 알려진 초저전력 Ⅴ. 결론 무선통신 기술이 기존 블루투스 기술에 추가돼 초저전력 블루투스 (ULP블루투스)로 개명됐다고 밝혔다. ULP블루투스 기술은 초소 모든 기술은 더 나은 삶을 목적으로 한다. 선을 제거한다는 단 형 기기들간 간단한 데이터를 전송하는 데 유용한 기술로, 셀전지 순한 개념으로 출발한 블루투스, 하지만 블루투스로 인해 사라지 단 1개로 최장 10년까지 구동할 수 있는 특징을 가지고 있다. 이 게되는것은단지‘선’만이 아니다. 그것은 오랫동안 사람들의 행 기술은 손목시계와 운동화, TV리모콘, 의학센서 등과 같은 새로 동반경을 묶어왔던 낡은‘고정관념’과‘제약’이다. 운 블루투스 시장을 예고하고 있다. ULP블루투스는 저전력 구현 2003년 4월 삼성전자에서 국내 처음으로 블루투스 휴대폰 을 위해 사용하는 `스니프 서브레이팅'(sniff sub-rating) 기능을 (SPH-X7700)을 출시한 이후 지금은 블루투스가 휴대폰에서 없 사용해 기존 블루투스 기술처럼 네트워크에서 우선 순위를 가지면 어서는 안될 기능으로 자리를 잡았다. 서 슬립모드를 확장할 수 있다. 또한 이 기술은 표준규격 CMOS 공정기술을 사용해 개발할 수 있고 블루투스에 비해 가격이 저렴 하지만 유럽에 비해 아직까지 우리나라에서 블루투스 제품이 한 이점이 있어 기존 블루투스보다 더욱 저렴한 외부제품구성정보 활발히 상용화되지 않은 것이 사실이다. 그렇다고 언제까지 그들 (eBOM)를 제공한다. 특히 이 기술은 지구상 어느 곳에서든 아무 이 개발한 제품들을 구경만 하고 있을 수는 없다. 제한이나 규칙 없이 사용할 수 있는 진정한 글로벌 기술이라고 할 유비쿼터스를 외치고 있는 이 시점에서 어쩌면 가장 바람직한 수 있다. 블루투스 기술 자체가 저전력 구동으로 설계된 기술이지 해답이 될 수 있는 블루투스를 외면하고 있어서는 안 될 것이다. 만 ULP블루투스 형태를 가졌을 때는 그것보다 훨씬 더 낮은 전력 을 소모한다. 이 기술은 기존 블루투스 주파수 폭보다 적은 주파수 기업들은 블루투스에 대해 보다 많은 관심을 가지고 기술개발 를 사용해 연결시간 또한 더 짧다. 에 힘써야 하며 정부는 이를 위한 제도적 뒷받침을 해주어야 한다.
그렇다면 ULP블루투스가 전력소모 등에서 큰 이점이 있음에 모든 준비는 끝났다. 지금까지‘블루투스의 한계’라는 우려의 도 불구하고 우리는 왜 기존 블루투스 기술과 ULP블루투스 기술 목소리를 뒤로하고 이제는 비상을 위한 도약을 할 때가 온 것이다. 을 함께 사용해야 하는 것일까? 흔히‘가치제안(Value Proposition)’이라는 말을 한다. 눈앞에 놓 인 대상이 고객에게 어떠한 가치를 제공해 줄지 모호하다면 고객 ULP블루투스가 매우 낮은 전력으로 최적화돼 있지만, 이는 은 관심을 가지려는 동기를 잃게 된다는 말이다. 단순 데이터를 알려주는 기능을 하기 때문에 고용량 데이터 송수 신이 어렵다는 단점을 가진다. 때문에 기존 블루투스 기술은 더 낮 이제 기업들이 고객에게 블루투스라는 기술의 개념을 설명만 은 대기시간과 높은 대역폭 접속이 요구되는 모바일 헤드셋이나 하고 있을 때는 지났다. 사람들은 블루투스라는 것이 무엇인지 알 휴대전화 등에 매우 적합한 기술이라고 할 수 있다. 기존 블루투스 려고 하지 않을 뿐더러, 또 알 필요도 없다. 단지 그 기술로 인해 기술이 헤드셋 접속을 담당한다면, ULP블루투스는 손목시계에 어떤 혜택을 입을 수만 있다면 그 자체로 만족할 것이다. 발신자표시 등을 화면에 나타내준다. 또한 블루투스 기술이 스테 블루투스로 인한 생활의 변화는 이미 시작되었고, 사람들은 그 레오 음악을 재생할 때, ULP 블루투스는 리모트컨트롤을 사용할 것이 블루투스라는 사실을 모른 채 그 편리함을 누릴 것이다. 그것 수 있도록 할 수 있다. 다시 말해 블루투스 기술은 큰 용량 데이터 이 기술 발전의 숙명이면서 동시에 축복이다. 더 나은 세상을 꿈꾸 를 송수신하는 한편, ULP블루투스는 극히 적은 용량의 데이터를 는 블루투스, 지금까지와 다른 발전의 가속은 이미 시작되었다. 빠르게 송수신하는데 유리하다. 아마도 블루투스 기술은 오늘날 사용되는 근거리 무선기술 중 가장 성공적이라고 할 수 있다.
ULP블루투스는 이 블루투스 기술이 간단한 방법으로 진화된 모 【참고문헌】 양이라고할수있다. 특히이러한2가지무선기술이 모두 하나의 반도체 칩에서 구현될 수 있다는 점이 흥미롭다. 때문에 블루투스 [ 1 ] 기업과 통신(KT 원폰) 기술에 ULP블루투스를 통합해 하나의 칩으로 제공할 경우, ULP [ 2 ] http://money.cnn.com/magazines/business (BT Core ver 2.1) 블루투스 기술 자체가 가지는 단순성과 추가적인 비용 부담이 전 [ 3 ] http://www.dt.co.kr (ULP블루투스) 혀 없기 때문에, 휴대전화 제조사들에게 매우 매력적인 솔루션이 [ 4 ] http://www.kisdi.re.kr (유선사업자 제공의 원폰 서비스 성장성 검토) 아닐 수 없다. [ 5 ] 블루투스 - 홍릉과학출판사. 이문수 외 4명 공역 (BT 개론)
Design Methodology 51 기업소개
삼성전자 정보통신총괄 무선사업부, UFO폰(SPH-W3000)
1. 귀사의“3G 휴대폰”을 소개해 주십시오. 3. 3G 분야에서 가장 중요한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습니까? 삼성전자 정보통신총괄(애니콜)은 2006년 매 출 18조 2,400억 원, 영업이익 1조 7,400억 원이 ‘한국 지형에 강한 삼성 애니콜, 세계 어느 지역에서도 강하다!’ 라는 괄목할 만한 성과를 올리며 세계 2대 휴대 글로벌 로밍이 되는 3세대(3G) 휴대폰의 보급이 급속도로 늘어나는 가운 폰 업체로 당당히 인정받고 있습니다. 삼성 휴대 데, 삼성전자는 전세계 어디서나 세계 최고의 통화품질을 확보하고 이를 검 폰은 최고의 품질, 기술, 디자인으로 세계적인 휴 증하기 위해 세계 110여개국에서 3G 휴대폰의 글로벌 로밍 필드 테스트를 대폰 브랜드로 성장했으며, 삼성 휴대폰 덕분에 실시했습니다. 정보통신총괄 기획팀 국가브랜드 위상도 높아지는 등 국가 산업 발전 글로벌 로밍은 국내에서 쓰던 휴대폰을 그대로 해외에 갖고 나가 사용할 이경주 상무 에 크게 기여하고 있습니다. 특히 국내 3G 휴대 수 있도록 지원해주는 기능으로, 3G와 GSM 자동로밍이 되는 3G 휴대폰의 폰 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데, 삼성전 경우 세계 130여 개 국가에서 사용할 수 있습니다. 자는 지난 3월‘글로벌 로밍 HSDPA폰(SPH-W2500)’을 시작으로 3G 시장 삼성전자는 6월말부터 2개월간 소프트웨어 연구개발(R&D) 인력 30여명 공략을 본격화하고 있습니다. 을 투입해 국내에 선보인 3G 휴대폰들을 대상으로 음성과 영상 통화, 문자 삼성전자의 3G폰 중 대표적인 모델은 7.2Mbps 다운로드 속도를 지원하 메시지 등에 대한 필드 테스트를 실시했습니다. 는 초고속 HSDPA폰인‘UFO폰’(SPH-W3000)입니다. 삼성전자는 7.2Mbps 자신이 쓰던 휴대폰을 그대로 해외에서도 사용할 수 있다는 편리성 때문 급 초고속 HSDPA폰을 국내와 해외 시장에 에 올 여름 휴가철 3G폰의 글로벌 로밍 사용자가 급증하는 등 글로벌 자동 동시에 선보이며 3G폰 시장 공략을 강화했습 로밍에 대한 소비자들의 관심이 높아지고 있는 상황입니다. 이에 삼성전자는 니다. 글로벌 로밍 기능을 사용하는 소비자들이 증가하고 있어 실제 로밍 상황 점 ‘UFO’는 상상할 수 없는(Unimaginable), 검을 통해 최적의 품질을 확보하기 위해 필드 테스트를 실시한 것입니다. 빠른 속도(Fast Speed), 놀라운 7.2Mbps 삼성전자는 이번 필드 테스트를 통해 확보한 실험 결과를 반영해 글로벌 (Oh,7.2Mbps)의 약자로, 소비자들이 기존의 로밍 품질 향상 작업을 진행하는 한편, 소비자들의 편의성을 높여 줄 다양한 휴대폰에서 경험할 수 없었던 놀라운 속도를 글로벌 로밍 특화기능을 개발하여 적용할 예정입니다. 누릴 수 있다는 의미를 담고 있습니다. 7.2Mbps는 4Mb 기준 MP3 음악파일을 4. 향후 3G 분야의 전망과 이에 따른 귀사의 전략이나 비전에 대 4.4초만에, 40Mb 기준 동영상 파일을 44초만 해 말씀해 주시기 바랍니다. <삼성전자 UFO폰 : 에 다운받을 수 있는 속도입니다. SPH-W3000> UFO폰은 미래 지향적인 컨셉을 도입해 삼성전자는 최근 새로운 HSDPA폰을 잇따라 시장에 출시하고, 애니콜 12.9mm 두께의 슬림 슬라이드 디자인을 채택했으며, 최첨단 HSDPA폰답게 3G폰의 비전과 특징을 보여 주는 광고를 내보내면서‘My Stage Anycall 영상통화는 물론, HSDPA/GSM지역 글로벌 로밍, 교통카드 기능 등 첨단 기 3.5 캠페인’을 시작하며 3G 시장을 선점하고 있습니다. 능을 두루 탑재했습니다. UFO폰은 3G의 핵심이라 할 수 있는 모바일 인터 국내 3G 시장을 선도할‘My Stage Anycall 3.5 캠페인’이란 애니콜을 넷 환경에 가장 적합한 프리미엄 HSDPA폰으로, UFO폰을 통해 진정한 멀티 매개로 영상통화, 음악, 게임 등 다양한 컨텐츠를 즐기는 휴대폰 3.5세대 라 미디어 3G서비스를 체험할 수 있을 것입니다. 이프 스타일을 제시하는 캠페인으로, 이동통신 3.5세대인 HSDPA폰 시장을 선도하겠다는 애니콜의 의지를 담았습니다. 2. 귀사의 3G폰의 장점과 앞으로 보완해야 할 점은 무엇입니까? 이동통신사업자가 아닌 휴대폰 제조사가 3G 관련 캠페인을 시작한 것은 이번이 처음으로, 이는 삼성전자가 3G 시장에서도 다양한 제품을 선보이며 삼성전자는 제조사 가운데 처음으로 3G 마케팅인‘애니콜 3.5 캠페인’을 본격적으로 시장을 주도하겠다는 강력한 의지의 표명이라고 할 수 있습니다. 적극적으로 전개하는데 힘입어 8월 국내 3G시장에서 점유율 65%를 기록하 삼성전자는‘My Stage Anycall 3.5 캠페인’을 전개하며 소비자가 원하는 는 등 국내 3G 시장을 주도하고 있습니다. 다양한 기능과 디자인의 3G 휴대폰을 출시해 소비자 선택의 폭을 넓히고, 삼성전자의 3G폰은 현재 국내에서 사용하던 단축다이얼, 문자메시지 착 그 동안 국내 시장에서 쌓아온 삼성 애니콜의 명성을 3G 시장에도 지속적으 발신 등의 기능을 해외에서도 그대로 사용할 수 있도록 하고, 해당 지역에 로 이어 갈 것입니다. 도착하면 시간이 자동 조정되는 등의 로밍 특화기능을 휴대폰에 적용하고 있습니다. 삼성전자는 1990년대 애니콜이‘한국 지형에 강하다’는 캠페인을 전개하 www.sec.co.kr 며 국내 시장에서 선두를 차지했듯, 세계 어느 지역에서도 강한 애니콜’로 1588-3366 성장일로에 있는 3G시장도 주도해 나갈 것입니다.
52 IT SoC Magazine 기업소개
SK텔레콤 영상통화 분야, T LIVE
<표 2> T LIVE 부가서비스 소개 DATA사업본부 1. 귀사의“T LIVE”를 소개해 주십시오. Network Business팀 구분 내용 이동휘 매니저 T LIVE는 상대방의 영상을 직접 보며 통화하는 SK텔레콤의 영상통화 서비스로서 영상통화가능 휴 통화 연결 전에 수신자가 사전에 설정한 동영상을 발신자의 폰을 영상컬러링 대폰으로 국내는 물론 해외에서도 얼굴을 보며 영상통화가 가능한 서비스입니다. 통하여 재생시켜주는 서비스 T LIVE 특번으로 영상통화에 접속하여 전국 주요 4개 고속도로(경부, 중부, 영상통화 이용 대상은 원격지의 가족, 고향에 계신 부모님, 신혼부부, 연인 등 교통정보 서해안, 영동)의 62개 CCTV 실시간 영상을 조회 가능한 서비스 특정세대의 전유물이 아니라 고교생에서 할머니, 할아버지에 이르기까지 누구나 청각장애인 명의자 폰에서 특번으로 영상고객센터 접속 시, 상담원 T LIVE 이 영상 통화 창을 통해 채팅과 수화로 고객문의사항을 처리해 주는 이용하고 참여할 수 있는 서비스 입니다. SK텔레콤은‘03년 6월, CDMA EVDO 고객센터 Network 환경에서 세계 최초로 영상통화 서비스를 구현했으며,‘05년 SIP 방식 서비스 T LIVE 사용자가 미리 설정한 원격지의 영상을 특번 등을 통해 영상통화 도입, WCDMA 국내 최초 도입과 더불어 각종 영상관련 부가서비스 제공 등으로 모니터링 로 연결하여 모니터링 하는 서비스 세계에서 가장 앞선 형태의 서비스를 제공하고 있습니다. PC에서 웹영상통화를 이용하여 영상통화 가능폰 이용자와 영상통 T LIVE 웹폰 SK텔레콤은 지난 20년간 최적화해 온 CDMA 음성통화 및 부가서비스를 운영 화할수있는서비스 PC에 저장된 사진이나 동영상 또는 웹캠으로 촬영한 영상 등을 자 해 온 노하우를 바탕으로 WCDMA 망을 수년간 실제 운영하면서 고객들의 피드 T LIVE 유롭게 편집하여 상대방에게 영상통화의 형태로 발신하여 보여주는 웹영상편지 백을 바탕으로 품질을 개선해 왔기 때문에 서비스 품질 및 망운영 노하우 측면 서비스 에서 어느 누구보다 강점을 가 T LIVE 자신의 영상메시지를 영상통화 형태의 메시지로 전송할 수 있는 서 지고 있다고 자부 할 수 있습 영상편지 비스(출시 예정) 니다. 통신기술이 유선에서 무선 T LIVE 영상통화 가능단말로 다수의 상대방과 실시간 영상통화 및 채팅을 영상회의 이용할 수 있는 서비스(출시 예정) 으로 진화되어 온 것처럼 향후 Comm. 방법도 기존 음성 및 Text 기반에서 영상으로 확장되 3.“T LIVE”의 가장 중요한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확 어 새로운 의사소통 문화를 창출 보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습니까? 해 낼 것입니다. T LIVE의 가장 중요한 요소로는 영상통화가 기존 음성통화에 비해 고객에게 소 구할 수 있는 Value가 무엇인지를 파악하는 것이라고 보여집니다. 결국 고객이 상 2. 귀사의“T LIVE”의 장점은 무엇입니까? 호간 Comm.을 즐겁고 효과적으로 이해할 수 있도록 T LIVE 영상통화 서비스를 생활밀착형 서비스로 구체화시켜 나가는 것이 궁극적 목표라고 볼 수 있습니다. SKT의 T LIVE는 저렴한 비용(10초당 30원)으로 영상통화 이용이 가능하며 이를 위해서는 좀더 Fun한 그리고 인간 오감의 활용 매개체로서의 서비스로 WCDMA Network 외 기존 EVDO망에서도 이용 가능하다는 것이 큰 장점입니다. 영상통화 Concept를 만들어 가는 것이 중요하며 이를 위해서는 SK텔레콤 중심 2007년 3월 선도적인 영상통화 요금인하를 통해 좀더 고객에게 다가갈 수 있 의 시각이 아닌 고객의 시각에서 고객의 니즈를 파악하고 더 나아가 고객도 인지 는 서비스로 자리매김하였고 이외 다량가입자에게 좀더 저렴한 이용이 가능할 수 하지 못했던 잠재된 니즈의 발굴을 통해 새로운 시장을 창출해 나아감으로써 성 있도록 다양한 T LIVE 선택요금제를 제공하고 있습니다. 장사업의 성공 가능성을 높여가야 할 것입니다. 이를 위해서 내부 역량을 최대한 활용하고, 뿐만 아니라 다양한 비즈니스 파트너와도 적극적으로 협력할 것입니다. <표 1> T LIVE 선택요금제 소개
구분 내용 비고 4. 향후 WCDMA(3G)의 전망과 이에 따른 귀사의 전략이나 비전 T LIVE 10 기본요금 1만원 , 무료통화 1.8만원 에 대해 말씀해 주시기 바랍니다. T LIVE 20 기본요금 2만원, 무료통화 4.2만원 초과시 할인율 30% SK텔레콤은 기존 이동통신서비스 시장에서 선도적 지위를 유지해 온 바를 토대 T LIVE 30 기본요금 3만원, 무료통화 7.2만원 초과시 할인율 50% T LIVE 커플 월정액 5천원, 무료통화 10,800원 로 하여 WCDMA Market 에서도 서비스/품질/Global/마케팅 리더십을 지속 강화 T LIVE 지정번호 옵션 월정액 5천원, 무료통화 9천원 하여, 실질적 리더십을 확보할 수 있는 방향으로 WCDMA 사업을 추진하고 Visual, 팅영상정액제 월정액 5천원, 무료통화 1.8만원 Internet, Global, Convenience Concept의 다양한 3G 서비스 출시 및 개발을 통해 서비스 리더십을 확보할 것입니다. 아울러 중장기 Market Leader-ship 확보 를 위해, WCDMA/CDMA 고객간 비차별적 마케팅 전개를 기반으로 WCDMA서 그리고 상대방의 얼굴을 직접 보며 통화하는 영상통화는 물론 영상사서함, 영 비스의 Mass Market 형성이 가능한 수준으로 가입자 기반을 확보할 예정입니다. 상채팅, 대체영상/이미지, 영상통화 가능알림, 영상안내가능 등 영상통화 부가기 능 그리고 영상컬러링, 교통정보, 고객센터, 모니터링, 영상편지, 영상회의, 웹영상 www.sktelecom.com 편지, 웹폰 등 다양한 영상통화 부가서비스를 제공하고 있으며 향후 고객의 니즈 02-6100-3846 에 부합한 보다 다양한 신규서비스를 출시할 예정입니다.
Focus On Mobile Telecommunication 53 기업소개
카이로넷 모바일 와이맥스 통신용 칩셋 분야, XRO7000 / XRO3000
1. 귀사 의 “ XRO7000 / 지 않아도 됩니다. RF solution인 XRO3000은 Noise Figure를 줄여 최고의 RF XRO3000”을 소개해 주십 성능을 낼 수 있도록 설계하였으며, MIMO Receiver와 Transmitter, LNA, balun, PLL, VCO 등을 통합한 Single Chip으로 외부 별도 RF소자가 필요 없어, 단말기 시오. 내에서의 RF Section을 최소화할 수 있습니다. XRO7000과 XRO3000은 IEEE 당사는 RF와 Baseband SoC Chipset Solution 뿐만 아니라, MAC Protocol 802.16e Full Spec을 만족하며 Software, PHY 및 RF Control Firmware 뿐만 아니라, Application과 Driver Mobile WiMax(Wave2)와 WiBro Software를 종합적으로 제공하여, 사용자의 편리성을 극대화 하였습니다. 또한 (Wave1)를 동시에 지원하는 Base- 2008년 상반기에는 Baseband SoC와 RF IC를 단일 칩으로 제공할 계획입니다. 신진호 대표이사 김형원 대표이사 band와 RF Chipset입니다. 향후 Mobile WiMax시장은 차세대 WLAN(IEEE 802.11n)은 물론, 현재의 통신 먼저 Mobile WiMax의 Modem 속도를 뛰어넘는 4G통신으로 빠르게 재편이 될 것으로 예상됩니다. 당사는 이미 SoC인 XRO7000은 90nm 공정의 초 저전력 Silicon Solution 입니다. XRO7000 차세대 WLAN을 동시에 지원하는 통합 SoC를 개발 중에 있으며, DVB-H등 다 은 2x2 MIMO와 OFDMA의 hardwired PHY와 MAC을 내장하였을 뿐만 아니라, 양한 Multimedia Core도 지원 할 수 있도록 할 예정입니다. 또한, 통신의 또 다른 low power high SNDR AD/DA Converter와 Embedded Process를 내장하고 혁명을 몰고 올 4세대 통신시장에서 기술적 우위를 점하기 위한 핵심 IP개발에 있으며, Mobile Modem Chip에서 가장 중요시 되고 있는 Ultra Low-Power 박차를 가할 계획입니다. Consumption을 실현하였습니다. 또한, 3.5/5/ 7/8.75/10MHz의 Channel Bandwidth를 모두 지원함으로 전세계 Mobile WiMax시장을 모두 Cover할 수 3. Mobile WiMax /WiBro Chipset 분야에서 가장 중요한 요소 있는 제품입니다. Mobile Station의 Host 는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하 Application Process와는 USB2.0, 고 있습니까? Cardbus/PCI SSI, UART, SPI등 모든 Interface형태를 지원 합니다. XRO7000의 Mobile WiMax Chipset분야에 있어서 가장 핵심적인 기술은 고성능 저전력의 Package는 11X11㎟ FBGA입니다. MIMO OFDMA receiver algorithm 및 칩 설계 기술과 고선형성 고출력의 multi- RF Chip인 XRO3000은 현재 Wave2 band MIMO RF 칩 설계 기술, 그리고 이 요소 기술들을 묶어서 최고의 성능을 의 표준인 2개의 Receiver Path와 1개의 내는 SoC와 Protocol software를 제품화할 수 있는 기술력과 고급 R&D 인력입 Transmitter full Path로 구성되어 있어 Wave2의 가장 기본요소인 2X2 MIMO 기 니다. 당사는 국내외 유수한 기업에서 통신용 RF와 Baseband Chip을 10년 이 능을 단일 칩으로 지원합니다. 또한, 주파수 대역이 2.3GHz ~2.7GHz까지 지원 상 개발하고 양산을 경험해본 Engineer들이 개발을 주도하고 있으며, 전체 인원 이 가능하므로, 국내 향 2.3GHz는 물론, Mobile WiMax의 최대 시장인 북미, 일 의 90%가 R&D인력이고, R&D인력의 80%이상이 석, 박사 이상의 전문적인 본, 대만, 동남아 등에서 사용되는 2.5GHz 주파수 대역까지 모두 커버할 수 있으 Engineer로 구성되어 있습니다. 또한 모든 Core Block들을 순수 자체기술로 개 므로 주파수에 따라 별도의 RF Chip을 사용하지 않아도 됩니다. XRO3000은 발하였으며, Mobile WiMax Wave2의 핵심 기술인 OFDMA와 MIMO algorithm LNA, Mixer, Drive Amp는 물론, VCO, PLL등도 RF에 필요한 모든 Block은 내 과 MIMO RF Chip설계기술로 30여 개의 특허를 출원하였습니다. 당사는 기술적 장하여 One Chip화 하였으므로, 별도의 외부 RF Block이 필요 없어 Mobile 우위만이 끊임없이 발전하는 Mobile WiMax시장에서 경쟁우위를 점할 수 있는 Station개발자들의 개발 편의를 제공해 줍니다. Direct conversion과 관련한 dc 길이라는 생각하에 보다 앞선 기술로 차별화된 제품을 적기에 시장에 출시하기 offset, IQ mismatch 등은 modem SoC(XRO7000)와 연동하여 자동적으로 위하여 끊임 없는 기술 개발에 매진하고 있으며, 이를 위해서 특허와 IP에 대한 calibration 시키는 기능이 내장되어 있습니다. XRO3000의 Package는 8X8㎟ 확보를 최우선 과제로 진행하고 있습니다. MLF입니다. 4. 향후 Mobile WiMax/WiBro Chipset 분야의 전망과 이에 2. 귀사의“XRO7000 / XRO3000”의 장점과 앞으로 보완해야 할 따른 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍니다. 점은 무엇입니까? 최근의 시장 조사에 의하면 Mobile WiMax시장은 2011년까지 국내는 500만 XRO7000과 XRO3000은 국내에서 상용화 서비스를 하고 있는 WiBro(Wave1) 해외는 3,200만의 단말기시장이 예측 된다고 보여지고 있습니다. 모든 Mobile 는 물론 Mobile WiMax(Wave2)의 Full Spec를 만족하는 Chipset으로 Ultra WiMax 단말기에 들어가는 SoC는 그만큼 잠재성이 큰 시장이라고 할 수 있겠습 Low-Power와 High Performance를 실현한 제품입니다. 우선 Baseband SoC 니다. 당사는 이처럼 향후 성장할 가능성이 큰 시장에 초창기에 기술적 우위로서 인 XRO7000은 PHY와 MAC에 필요한 Block들을 Hardware로 구성하여, 고속 보다 차별화된 제품으로 시장에 대한 지배력을 높이고 이를 바탕으로 향후 발전 의 Data Processing을 저전력으로 가능하게 하였을 뿐만 아니라, 90nm CMOS 하는 Mobile WiMax시장에서 기술 Trend를 이끄는 기업으로 자리매김할 계획을 공정을 이용하여 전력소모를 최소화 하였습니다. XRO7000의 PHY engine에는 가지고 있습니다. 이론상 가능한 최고 성능의 ML MIMO detector와 MIMO OFDMA engine을 작 은 size와 저전력으로 구현하였으며, 이 기술에 많은 특허를 보유하고 있습니다. www.xronet.co.kr 또한, 현재 전세계 Mobile WiMax 시장에서 사용되고 있는 모든 Channel 031-719-2088 Bandwidth를 모두 지원하고 있기 때문에 국가별로 별도의 Baseband를 사용하
54 IT SoC Magazine Guide to Mobile Telecommunication 이동통신용부품소개
1. 서론 추세이며, 화소 경쟁과 더불어 Volume Zone에서는 Size/두께, 화질/성 능 경쟁이 치열하다. Size의 경우 치열한 두께 경쟁 중이며 핵심은 □개요 Sensor의 소형화 및 광학계의 소형화/슬림화이다.
최근 들어 이동통신 단말기는 단순히 음성만을 지원하는 전화기를 벗어 2) 시장/기술동향 나 매우 다양한 기능을 처리하는 개인화된 플랫폼으로 발전하고 있다. 2007년 국내 카메라 모듈 시장은 2006년 1,400만 개에서 40% 이상 증 즉, 음성통화 기능 외에 인터넷 접속, LBS(Location Based Service, 위 가한 2,000만 개 규모로 예상되며, 2007년 세계 휴대폰시장에서 카메라 치 기반 서비스), 전자지갑, 모바일뱅킹, 카메라�캠코더 등의 다양한 기능 폰 시장은 약 74%로 7억 8천만 대로 추정되며 카메라폰 중에서도 300 들이 하나의 단말기에 융합되고 있다. 또한 고객과 더욱 밀착된 형태로 만 화소 이상의 카메라폰이 전체 카메라폰 시장의 13%를 차지하고, 다양하게 변화할 것이며, 하나의 단말기로 복수의 서로 다른 네트워크에 2008년 9억 개, 2009년에는 10억 개를 넘어설 것으로 전망된다. 접속하기 위해 멀티모드 형태를 지향할 것으로 보인다. 이와 같은 다기능 카메라모듈은 기술 수준이 2005년 55%에서 2006년 말 기준 90%로 을 갖춘 이동통신 단말기를 위해서는 통신용 칩셋, 프로세서 및 하드웨어 기술력이 크게 향상되었으며, 또한 국산화율도 2004년에는 약 32%를 (카메라 모듈, 멀티미디어, 배터리, 입출력 사용자 인터페이스 등)와 같은 수입에 의존했지만 현재는 약 95%가 국산 부품으로 대치됨에 따라 국산 핵심적인 단말기 부품 및 기술들이 필요하다. 특히 미래의 이동통신 부품 화가 완료되었다. 특히 삼성전자는 화소 크기가 1.75㎛ 에 불과하고 렌즈 시장은 단말기의 다기능, 유비쿼터스화에 따라 멀티미디어용 부품, 휴대 구경도 1/4인치로 줄인 카메라폰용 300만 화소 CMOS이미지센서(CIS) 무선인터넷 부품 등의 비중이 증가할 것으로 예측이 된다. 본 글에서는 를 개발하여 현재 양산중에 있다. 이동통신용 핵심부품 중 카메라폰 모듈, 멀티미디어 구동칩, 내장형 안테 또한 3세대 HSDPA 폰이 떠오르면서 어두운 밤에도 낮처럼 선명한 영상 나 및 인터페이스 부품에 대하여 살펴본다. 을 구현할 수 있는 카메라모듈 개발 수요가 확대되고 있다. 결론적으로 카메라모듈 시장의 화두는 저비용과 고화소이면서 슬림형 카 2. 이동통신용 부품별 현황 메라모듈 솔루션을 지속적으로 개발, 생산할 수 있는가에 달려 있다.
□ 카메라폰 모듈 □ 멀티미디어 구동칩
1) 제품 개요 1) 제품 개요 2001년에 카메라 폰이 발매된 이후, 세계적으로 급속하게 수요가 증가하 이동통신 단말기의 혁명적인 변화를 주도한 것은 단연 멀티미디어 구동 였고, 고화소/고기능화로 디지털카메라 시장을 위협하는 수준까지 성장 칩으로 대변되는 Application Processor의 발전에서 기인한다. 멀티미 하였다. 카메라 모듈은 렌즈 Unit, Sensor, 화소처리 칩, 프린트기판, 렌 디어 구동칩은 이동통신 Baseband 칩의 보조적 기능인 Application 즈, Image Sensor, Connector 등으로 구성되어 있다. Image Sensor Enhancement를 목표로 출발하였다고 볼 수 있으나 현재는 멀티미디어 는 일반 필름카메라의 필름 구동의 목적 뿐 아니라 단말기 내부의 Platform 및 UI 구동까지 칩의 적 과 같은 기능으로, 렌즈를 통 용 범위가 넓어지고 있다. ← Lens 해 들어온 영상을 전기적 신 전통적인 멀티미디어 구동칩의 역할은 카메라 컨트롤, 카메라입력에 따 호로 변환하는 역할을 하고, 른 화상 데이터 처리(화질 및 화면 포맷 구성), JPEG압축 등 주로 카메라 ← Holder CMOS, CCD Type이 있으 제어를 위한 작업으로 활용되어 왔으나 점차 MPEG 압축, 해제, 스트리 며, 최근 들어 CMOS 사용 밍 처리, 오디오 포맷처리 등 코덱의 영역으로 확대되었다. ↙ Sensor Rigid ↙ FPCB 이 급속하게 증가하고 있다. 이후 코덱 프로세싱의 산출 데이터를 처리하기 위한 파일 시스템을 자체 화소 경쟁은 'Cebit 2006'에 내장하게 되었으며 Application의 다양한 화면처리 요구에 의한 2D/3D 서 1,000만 화소 카메라폰이 Display Control의 역할도 수행하게 된다. 멀티미디어 구동칩은 통신 표 <그림 1> 카메라모듈의 구조 출품되는 등 고화소로 가는 준에 따라 크게 CDMA 단말기, GSM 단말기 및 WCDMA의 3가지 분야
56 IT SoC Magazine Guide to Mobile Telecommunication
이동통신용부품소개
로 적용 범위가 구분된다. 장하였고 2010년에는 420억불로 예상, 이러한 성장의 주요 요소 중의 멀티미디어 구동칩의 Feature는 2000년대에 이르러 더욱 빨리 진화하 하나가 멀티미디어 영역이다. 사용자는 휴대폰을 MP3, TV, 비디오, 게임 고 있는데, 최근 몇 년간의 Feature Enhancement를 살펴보면, JPEG 등의 엔터테인먼트 도구로 이용하고 계속적으로 더 많은 멀티미디어 기 화소수는 2004~2005년을 거치며 고해상도의 Market Needs를 감안하 능을 요한다. 여 개발이 진행되고 있으며, 멀티미디어 구동칩의 핵심 기능이라고 할 수 멀티미디어 구동칩은 다양한 가전기술이 컨버전스되는 추세이며 이를 지 있는 MPEG-4와 H.264는 2004~2005년을 거치면서 Performance가 원하기 위해 확장이 가능한 아키텍쳐, 고성능, 저전력이 필수 사항이며 4배 이상 향상되었다. 특히, 저전력을 구현하기 위해 전력 관리 유닛이 탑재되고 있다. 멀티미 그리고 3D와 VT(Video Technology) 같은 기능은 최근 이동통신 단말 디어 구동칩은 보편적으로 정지영상 압축 기술인 JPEG코덱, 동영상 압 기의 급격한 변화와 더불어 추가되어진 기능으로써, 3차원 Graphic 영상 축 기술인 MPEG-4 코덱과 H.264 코덱을 지원하며, 이외에도 DivX, 및 화상 통화를 가속 지원하는 기능을 담당한다. 또한 Audio/Voice WMV9 등의 동영상 코덱도 통합되는 추세이다. Codec은 2005년을 넘어서면서 여러 종류의 Codec이 이동통신 단말기 용 멀티미디어 구동칩에 적용되기 시작하여, 2006년부터는 PC 기반의 □기타부품 WMA/RA 까지도 지원이 가능해졌다. 1) 내장형 안테나 휴대용 기기의 소형화가 진행됨에 따라 설계의 난이도가 높아져 안테나 의 성능이 기기 전체의 성능을 좌우하기 때문에, 휴대기기용 안테나에 대 한 개발에 관심이 높아지고 있고, 요구조건도 까다로워져 안테나를 실장 하기 위해 주어지는 공간이 점차 줄어들고 있다. 또한 단말기 휴대의 편 리성과 외관상 부담이 되는 기존의 고정형 안테나를 단말기 내부로 내장 하는 추세에 따라 내장형 안테나(Intenna)의 수요는 급증하고 있는 상황 이다.
2) 입출력 사용자 인터페이스 부품 <그림 2> 일반적인 멀티미디어 구동칩의 구성도 사용자 인터페이스는 입출력의 편리화, 고속화, 보안�인증의 정확화를 향 하여 진화하고 있다. 사용자 인터페이스의 핵심 기술에는 음성인식 및 합 <표 1> 멀티미디어 구동칩의 Feature Enhancement 성, 인공지능, 가상키보드, 플렉시블 디스플레이 등이 있으며, 이러한 부 품 및 기술들은 WiBro 서비스가 보급되면서 단말기의 성능 개선을 위해 구 분 2003 2004 2005 2006 다양하게 개발 및 상용화가 시도될 것으로 예상된다. JPEG 300K 1.3M 5M 7M 이들의 세부 내역은 다음과 같다. Video MPEG-4 - 15fps(QCIF) 30fps(CIF) 30fps(VGA) & M.264 - 15fps(QCIF) 30fps(CIF) 30fps(VGA) Graphic 3D - - 1M polygons 3M polygons <표 2> 입출력 사용자 인터페이스 부품 및 기술 내역 VT - 7fps(QCIF) 15fps(QCIF) 15fps(CIF) RA OGG 구분 부품 및 기술 내역 OGG (E)AAC+ WMA MP3 WMA Audio MP3 BSAC 메뉴 및 문자입력을 음성으로 처리하는 것으로 키보드 부 BSAC 음성인식 AAC AAC MP3 착없이 인간친화적인 인터페이스 구현을 가능하게 함 MP3 Audio (E)AAC+ (E)AAC+ 사용자의 정황 및 욕구를 감지하여 필요한 인터페이스의 & 인공지능 Voice G.723.1 G.723.1 G.723.1 변화, 정보제공 등을 미리 수행하게 하는 부품 및 기술 Voice - AMR_NB AMR_NB AMR_WB 어디서나 동작가능하고 3D 입체 실감형 가상 키보드이며 EVRC EVRC EVRC 가상키보드 보조대가 필요 없는 환경 맞춤형 휴대단말 프로젝션 입력 Audio 3D Position Effect - - Effect AEC 장치 종이처럼 접거나 말아 휴대할 수 있는 디스플레이로서 플렉시블 현재의 이동전화 형태나 PDA형태의 기본사양에서 10인치 주1) JPEG : Joint Photographic Experts Group 디스플레이 이상의 화면 구현을 가능하게 함 주2) AEC : Acoustic Echo Cancelation
2) 시장/기술 동향 휴대폰에서 멀티미디어에 대한 수요의 증가는 멀티미디어 구동칩의 성장 [참고문헌] 을 견인하고 있다. 멀티미디어 구동칩 시장은 2005년 17억불, 2006년 25억불, 2006년부터 2010까지 연평균 13.3% 성장할 것으로 전망된다. [ 1 ] 전자부품연구원,“유망전자기기�부품 현황분석”, 2007년 7월 세계 휴대폰용 반도체시장은 2006년 370억불로 2005년 대비 12.2% 성 [ 2 ] 김용석 외,“훤히 보이는 WiBro”, u-북, 2005년 6월
Guide to Mobile Telecommunication 57 Guide to Mobile Telecommunication 이동통신 관련 용어 쉽게 이해하기
�HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) �LBS(Location Based Service, 위치기반서비스) High Speed Downlink Packet Access의 머리글자를 딴 명칭으로서 '하향 고 휴대폰 속에 기지국이나 위성항법장치(GPS)와 연결되는 칩을 부착해 위치추적 속화 패킷 접속방식'이라는 뜻이다. 비동기식 3.5세대(G)의 이동통신 서비스로서 서비스, 공공안전 서비스, 위치기반정보 서비스 등 위치와 관련된 각종 정보를 제 3세대 서비스인 W-CDMA가 진화된 방식이라 할 수 있다. 이론상 1초당 최대 공하는 서비스를 일컫는다. 즉 유선∙무선 통신망을 통해 얻은 위치정보를 바탕 14Mb를 전송받을 수 있고(14Mbps), 실제로 2~3Mbps의 속도로 데이터를 전송 으로 여러가지 서비스를 제공하는 것이 위치기반 서비스이다. 받을 수 있다. 이에 비해 W-CDMA는 1초당 최대 2Mbps이며, 실제 전송속도는 크게 이동통신 기지국을 이용하는 셀 방식과 위성항법장치를 활용한 GPS 방식 300~400Kbps에 지나지 않는다. 따라서 HSDPA가 본격 상용화되면 현재 최대 이 있다. 셀 방식은 2000년을 전후해 개발∙보급되기 시작한 방식으로, 위치의 2Mbps 수준인 모바일 데이터 통신 환경이 최대 7배나 빨라짐으로써 고속으로 오차 범위가 수 ㎞ 까 지 날 수 있어 정확한 위치를 찾기 어렵다. 반면 중계기 등을 이동하는 동안에도 모바일 영상전화 등의 멀티미디어 서비스를 안정적으로 구현 이용하기 때문에 건물 안이나 지하 등의 위치도 찾을 수 있는 것이 장점이다. 할수있게된다. GPS 방식은 위성에서 보내는 위치정보를 휴대폰에 내장된 칩이 읽어 기지국에 �와이파이∙와이맥스∙와이브로 알려주는 방식이다. 셀 방식에 이어 등장한 서비스로, 위치의 오차 범위가 넓어야 90년대 중반 디지털 기술의 도입으로 2세대로 진화한 이동통신 기술은 수백 m밖에 되지 않아 거의 정확하게 위치를 알 수 있다. 그러나 위성 신호의 특 IMT2000 시대를 거쳐 현재 HSDPA와 같은 3.5세대까지 발전해 있다. 이와 달 성으로 인해 반사∙굴절이 잘 되는 고층 건물이나 실내에서는 사용이 거의 불가 리 무선랜에서 시작한 광대역 무선기술은 와이파이(WiFi)를 거쳐 현재 고정형 와 능하다. 이 때문에 업체들은 셀 방식과 GPS 방식을 결합한 새로운 형태의 위치 이맥스(WiMax)와 이동형 와이맥스 기술로 발전했다. 혼동이 쉬운 광대역 무선 기반 서비스 상품을 개발해 출시하고 있다.
기술을 정리했다. 유비쿼터스를 실현하기 위한 가장 기본적인 공간 서비스이지만, 개인의 사생활을 - 와이파이(WiFi): Wireless Fidelity의 약어로 무선접속장치(AP)가 설치된 곳을 침해할 수도 있기 때문에 각국에서는 위치기반 서비스의 활성화와 위치정보의 오 중심으로 일정거리 이내에서 PDA나 노트북PC를 통해 초고속 인터넷을 이용 남용을 막기 위한 법제화를 추진하고 있다. 우리나라도 2005년 7월 28일부터 할 수 있는 무선랜을 지칭한다. 전송속도가 4�11Mbps로 대용량의 멀티미디 ‘위치정보의 이용 및 보호에 관한 법률’이 시행되고 있다. 어 정보도 주고받을 수 있으며 장시간 사용해도 사용료가 저렴하다. 그러나 와 �모바일주소(WINC) 이파이는 기지국당 커버리지가 30�200m 정도로 협소해 이동성이 떨어진다. 모바일주소(WINC)는 무선인터넷 이용자들의 이용환경을 개선시키고자 국가인터 - 와이맥스(WiMax): 저렴한 요금에 초고속 인터넷에 가까운 속도의 고정형 무 넷주소자원관리기관인 한국인터넷정보센터(KRNIC)에서 국내 이동통신 3사(SKT, 선 인터넷을 가능하게 하기 위한 MAN(Metropolitan Area Network) 서비스 KTF, LGT)와 계약에 의해 공동으로 주관하여 복잡한 URL입력대신 번호를 통해 규격이다. 속도는 빠르지만 커버리지가 좁은 와이파이의 단점을 극복하기 위해 무선인터넷 콘텐츠에 접속하도록 실시하는 공공서비스이다. 좀더 넓은 커버리지를 가진 무선통신 기술로, 개활지에서는 45㎞ 까 지, 도심지 에서도 1�2㎞ 까 지 커버리지를 확대할 수 있다. 그러나 와이맥스는 기본적으로 기존의 방식에서는 휴대폰 단말기로 URL을 직접 입력하여 무선인터넷에 접속하 고정형 서비스를 염두에 둔 규격으로 와이브로에 비해 이동성이 떨어진다. 기 때문에 이용자가 가고자하는 무선콘텐츠로 가기 위해서는 입력을 많이 해야하 는 번거로움이 발생했다. 이를 해소하고자 제공되는 모바일주소(WINC) 서비스는 - 와이브로(모바일 와이맥스) : 휴대전화처럼 언제 어디서나 이동하면서 초고속 영문(도메인)에 일치하는 휴대폰 키패드 숫자를 누르고 나서“#(구분자)+고유번 인터넷을 이용할 수 있는 서비스로 한국이 국제표준을 주도하고 있는 차세대 호”를 누르면 된다. 이동통신 서비스. 와이브로는 이동성∙속도∙가격면에서 앞선 기술로 평가받고 있다. 시속 100㎞ 의 고속으로 이동 중에도 인터넷을 이용할 수 있으며, 콘텐츠 - 이용방법 : 예를 들어, 한국인터넷정보센터 도메인은 www.nic.or.kr, 여기서 가 제한된 휴대폰 무선인터넷과 달리 유선인터넷과 똑같이 웹서핑을 사용할 www와 최상위도메인을 제거한 문자는 nic가 되며, 각 글자에 해당하는 휴대 수 있다. 한국에서 와이브로라는 이름으로 불리며, 해외에서는 모바일 와이맥 폰 키패드의 숫자(번호)는 642가 된다. 또한 고유번호는 4500이므로, 한국인 스라고 불린다. 터넷정보센터의 모바일주소(윙크)는 642#4500이 된다.
58 IT SoC Magazine Guide to Mobile Telecommunication
�WAP(Wireless Application Protocol, 무선 응용 규약) �핸드오버(Hand-over, 또는 Hand-off, 통화채널 전환) 이동통신기기나 개인휴대단말기(PDA), 무선터미널 등 이동형 단말기에서 인터넷 이동국이 서비스중인 기지국(또는 섹터) 영역을 벗어나 다른 기지국(또는 섹터)으 에 접속할 수 있도록 하기 위해 고안된 통신규약으로 GSM, TDMA, CDMA, 로 이동을 할 때, 계속 통화를 유지하기 위해 통화채널을 이동한 셀로 바꾸어주 CDPD 등을 포함한 모든 무선 네트워크에 연결할 수 있는 모빌컴퓨터용 아키텍 는 것을 말한다. 기존의 통화하던 회선을 먼저 끊은 뒤, 새로운 기지국으로 연결 처이다. 97년 6월 모토로라, 노키아, 에릭슨, UP 등이 주축으로 결성한 WAP포 하는 방식인 하드 핸드오버(Hard Hand-over)를 지원하는 아날로그 방식과는 럼에서 제정됐으며, 현재 전세계 200여개 업체가 참여하고 있다. 우리나라에서 다르게 CDMA 방식에서는 동시에 두 개의 기지국(또는 섹터)과 통화로를 유지할 는 LG정보통신, 삼성전자, SK텔레콤 등이 참여하고 있다. WAP은 무선망 설비 수 있는 기능인 소프트 핸드오버(Soft Hand-over)도 지원한다. 에서 무선단말기 및 이에 필요한 시스템 SW, 응용 SW의 표준을 포함하고 있다. 소프트 핸드오버는 동일 주파수, 동일 프레임 옵셋, 동일 교환기에 속해 있는 기 또 다른 특징은 기존 인터넷 표준에 기반하고 있다는 점이다. 예를 들면 WAP의 지국 또는 섹터간에 핸드오버를 할 경우, 기존의 통화채널를 그대로 유지하면서, 무선 마크업 랭귀지(WML)는 핸드헬드 디바이스 마크업 랭귀지(HDML) 규격에 새로운 통화채널을 지원하는 방식이다. 소프트 핸드오버는 <그림 1>에서 보여주 기반하고 있는데 이 언어는 바로 익스텐서블 마크업 랭귀지(XML)인 것이다. 고 있는 것처럼, 다음과 같은 절차에 의해서 수행이 된다.
�JPEG(Joint Photographic coding Experts Group) - 셀1에서 통화중 → 셀2의 파이롯 채널의 세기가 T_ADD를 초과, 이동국은 파 사진 등의 정지화상을 통신에 사용하기 위해서 압축하는 기술의 표준이다. 이미 이롯 채널 측정 결과를 MSG에 전송 → 기지국은 핸드오버 방향을 MSG에 전 지를 만드는 사람이 이미지의 화질과 파일의 크기를 조절할 수 있다. 송 → 이동국은 핸드오버 완료를 MSG에 전송 → 셀1의 파이롯 세기가 T_DROP 이하로 내려가면 이동국은 핸드오버 Drop Timer를 작동 → 핸드오 �MPEG(Moving Picture Experts Group) 버 Drop Timer가 완료되면 셀1과 절단 정지된 화상을 압축하는 방법을 고안한 JPEG과는 달리, 시간에 따라 연속적으로 변화하는 동영상 압축과 코드 표현을 통해 정보의 전송 기술의 표준이다.
�무선데이터통신 이동 중인 차 안이나 업무 현장에서 노트북PC 등 휴대용 단말기에 무선 모뎀을 장착해 쌍방향으로 데이터를 주고받을 수 있는 통신 서비스. 전화선에 연결하지 않고도 PC로 정보를 주고받거나 PC통신과 인터넷을 이용할 수 있으므로 원하는 정보를 빠르고 정확하게 전달함으로써 이동 중에도 업무를 해결할 수 있다는 장 점이 있다. 이른바 움직이는 사무실(모빌 오피스)의 실현이 가능해져 업무 효율과 기업 경쟁력을 높일 수 있다.
�패킷(Packet) 네트워크를 통해 전송하기 쉽도록 자른 데이터의 전송단위이다. 데이터 전송에서 송신측과 수신측에 의하여 하나의 단위로 취급되어 전송되는 집합체를 의미한다.
�PHS(Personal Handyphone System) <그림 1> 소프트 핸드오버 절차 국내에서 서비스 중인 보행자 전용 휴대전화인 시티폰과 유사한 일본의 개인이동 통신. TDMA 기술을 채택하고 1.9GHz대의 주파수를 사용하고 있다. NTT(일본전 �파이롯 채널 신전화)의 종합디지털통신망(ISDN)에 기지국을 접속하는 형태이므로 독자적인 망 각 부호 분할 다중 접속(CDMA) 기지국에서 연속적으로 송신되는 변조되지 않은 없이 공중전화박스 위에 무선 안테나를 세우는 정도로 기지국을 설치할 수 있다. 직접 시퀀스 확산 스펙트럼(DS-SS) 신호. 파일럿 채널은 이동국이 순방향 CDMA 가장 가까운 기지국의 전파를 한 사람이 사용하는 1인 1전파이므로 음질이 선명 채널의 타이밍을 포착하도록 하며 코히런트 변조를 위한 기준 위상을 제공하고, 하고 디지털 정보 전달속도도 일반 휴대전화의 3배 정도 빠르다. 통화채널 전환(hand-off)이 일어날 때를 결정하기 위해 기지국 간 신호 강도 비 �GMPCS(Global Mobile Personal Communication by 교의 수단을 제공한다. Satellite) �코히어런트(coherent) 변복조 기술 개인휴대통신을 세계화하여 지구촌 어디서나 휴대전화로 음성과 자료를 주고받 간섭의 현상을 잘 관측할 수 있는 파의 성질로서 광의 위상변화가 시공간에 대하 을 수 있게 해주는 범세계 위성이동통신. 지구 상공 700�1만 ㎞ 지점에 떠 있는 여 일정할 때 이를‘코히런스(coherence)’라고 하는데 코히런트 광전송방식은 수십 개의 통신위성을 하나의 무선 통신망으로 연결하여 통신 서비스를 제공한 21세기 꿈의 통신기술이라할수있고광의강약에의해신호를전송하는 것이 다. 1994년 세계통신기구(ITU)에서 처음 제안되었으며, 1998년 9월 서비스가 개 아니며 광의 위상이나 주파수의 변화에 의해 신호를 전송한다. 시될 예정이다. 정보통신업체들은 현재 기술표준과 접속 방안 등을 마련한 상태 이며, 운용위성∙예비위성 등 위성체의 설계와 제작에서 업체간 기술협력이 이루 어지고 있다.
Guide to Mobile Telecommunication 59 2008년 1차 SoC 시제품 개발 지원 안내
가. 지원 개요 정보통신기기 및 부품에 필요한 IT SoC 개발을 위하여 파운드리회사와 긴밀한 협력체계를 구축하여 적기에 저렴 한 비용으로 SoC 개발을 할 수 있도록 SoC 제작 서비스 및 SoC 개발비용의 일부를 지원함
나. 지원 내용 �지원범위 - IT SoC 시제품 개발 소요비용의 50% 이내에서 정부지원금 지원 - 지원 비용 : IP(도입,사용), 후반부설계(Back-end Design), 제작(마스크,Fab 공정), 패키지 비용 �개발방법 : 개별제작(Single Run) 및 셔틀제작(Multi Project Wafer) ※ 셔틀제작은 IP 검증용 제작에 대하여 파운드리가 자체 운영하는 일정에 따라 지원 �지원 파운드리 : 동부하이텍, 매그나칩반도체, 삼성전자, 해외 파운드리 - 해외 파운드리는 국내 파운드리 이용이 불가할 경우 개별제작 우선 지원 �지원공정기술 : 0.5um, 0.35um, 0.25um, 0.18um, 0.13um, 90nm, 65nm 공정 - 개별제작은 파운드리가 지원하는 모든 공정기술 지원 가능함 �신청방법 : IT SoC 개발지원 신청서, IT SoC 개발 규격서 제출 (상세 내용은 홈페이지 참조) �추진일정 계획
구분 신청접수 심의선정(계획) 비고 ※ 2008년 1월 이후 계약체결 추진 1차 수시 (9.1 ~ 10.20) 2007년 11월 1일 ※ 2008년 11월 이내 개발완료 가능한 SoC ※ 2차, 3차는 향후 확정 후 공고 예정
�문의 : SoC산업기술팀 장인수 (☎ 02-3433-6087, [email protected])
SoC 설계검증기술 지원 안내
가. 지원 목적 고가의 SoC 설계검증장비를 SoC 개발 중소기업이 공동 활용하도록 지원
나. 지원 대상 정보통신 기기 및 부품, IT SoC 등을 개발하는 기업체, 연구기관, SoC창업보육 지원에 대한 예비창업자
다. 지원 내용 �FPGA 및 ARM 기반의 SoC 설계검증장비 대여 및 기술 지원 �장비 보유현황
장비명 주요 규격 제작사 ARM 7TDMI Integrator Set AP/CM/LM/MultiICE/ADS/WorkStation(LM은 Xilinx FPGA XCV2000탑재) ARM ARM 940T Integrator Set AP/CM/LM/MultiICE/ADS/WorkStation(LM은 Xilinx FPGA XCV2000탑재) ARM PB(FOR ARM926EJ-S)/CT(CT926EJ-S)/LT(LT-XC2V8000)/ ARM 926EJ-S Versatile Set ARM RealViewICE/RVDS3.0 PB(FOR ARM926EJ-S)/CT(CT1136JF-S)/ LT(LT-XC2V8000)/ ARM 1136JF-S Versatile Set ARM RealViewICE/RVDS3.0 Xilinx FPGA XC4VLX100/SDRAM 256M/ iPROVE X4-100 다이나릿시스템 SystemC Package(S/W)/AMBA Package(S/W)/iGnite Package(S/W) Xilinx FPGA XC4VLX200/SDRAM 256M/ iPROVE X4-200 다이나릿시스템 SystemC Package(S/W)/AMBA Package(S/W)/iGnite Package(S/W)
�지원 신청 방법 : 홈페이지(www.asic.net)/SoC산업지원/설계환경지원/설계검증지원신청”에서 수시 신청 �문의 : SoC산업기술팀 박성천 (☎ 02-3433-6086, [email protected])
60 IT SoC Magazine SoC 산업진흥센터 IP기술 지원 안내
■지원개요 시급성 파급효과가 큰 상용 IP를 도입하여 공동 활용할 수 있도록 지원
■지원대상 IT SoC 개발관련 중소 시스템 및 설계 전문기업, 연구기관, 설계실습프로젝트 참여대학
■ IP 보유 현황 ● ARM core
제품명 공정기술 사용 파운드리명 ARM922T 0.18um Dongbu, TSMC, SMIC ARM922T 0.13um Dongbu, TSMC ARM926EJ 0.18um TSMC ARM926EJ 0.13um Dongbu, TSMC, SMIC ARM7TDMI 0.18um TSMC, SMIC ARM7TDMI 0.13um Dongbu, TSMC
● ARM PrimeCell
제품명 IP명 비고 PL011 Uart PL022 Synchronous Serial Port PL031 Real Time Clock ARM사 유지보수 지원 안함 PL041 Advanced Audio Codec I/F ARM사 유지보수 지원 안함 PL050 PS2Keyboard/Mouse Interface PL061 General Purpose Input/Output PL160 DC-DC Converter ARM사 유지보수 지원 안함 PL081 DMA Controller PL092 Static Memory Controller PL241로 기능 upgrade PL110 Color LCD Controller PL111 대체예정 (ARM사 예정) PL131 Smart card Interface ARM사 유지보수 지원 안함 PL172 SDR Dynamic Mem Controller PL242로 기능 upgrade PL175 DDR Dynamic Mem Controller PL244로 기능 upgrade PL190 Vectored Interrupt Controller PL181 MM Card Host I/F ARM사 유지보수 지원 안함 PL220 External Bus Interface PL241 AHB Static Memory Controller PL242 SDR Dynamic Memory Controller PL244 DDR Dynamic Memory Controller ADK AMBA Design Kit
● 기타 IP
IP명 제조사 비고 IP명 제조사 비고 Turbo8051 Mentor PCI Master/Target FTD USB2.0-OTG Mentor IEEE1394 FTD PCI 66MHz/64bits CAST USB1.1 FTD Ethernet MAC CAST USB2.0 글로트렉스 AES CAST H.264 Encoder 엠엠칩스 신규도입 Lossless JPEG CAST 신규도입 Encoder
● 홈페이지 : http://www.asic.net (SoC산업지원/IP 기술지원) ● 문의 : SoC산업기술팀 이길용 (☎ 02-3433-6088, [email protected])
Announcement 61 2007년 하반기 IT-SoC 산업체 실무교육 일정안내
한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터 IT-SoC아카데미에서는 2007년도 하반기 실무교육과정을 아래와 같 이 개설/교육실시 하고자 하오니 많은 참여바랍니다.
■ 중장기 교육일정 교육(2007. 09. ~ 12.)
번호 강 좌 명 강의일정 강 사 소속 1 MPW 칩제작을 위한 Front-end/Back-end 설계1 11.12~16(5일) 노예철 선임 ETRI 2 MPW 칩제작을 위한 Front-end/Back-end 설계2 11.19~23(5일) 손병복 선임 ETRI
■ 단기설계 교육일정 교육(2007. 09. ~ 12.)
번호 강 좌 명 강의일정 강 사 소속 1 Synthesis를 위한 Verilog HDL Coding Style실습 9.4~6(3일) 김정대 부사장 에찌소프트 2 PrimeTime 사용법 및 활용예 9.11~13(3일) 김정대 부사장 에찌소프트 3 Verilog HDL을 이용한 회로설계(초급) 9.17~19(3일) 조경순 교수 외국어대 4 Altera FPGA 를 이용한 회로 설계 9.18~20(3일) 이재철 차장 윈텍코리아 5 유비쿼터스 홈네트워크 설계실습 10.9~10(2일) 이동원 책임 맨엔텔 6 VHDL을 이용한 회로설계 및 응용 10.9~11(3일) 박현철 교수 산업기술대 7 RFID Chip 구조 및 설계실습 10.11~12(2일) 정종수 교수 안동대학교 8 ARM 프로세서 기반의 카메라 모듈 Firmware 설계 10.15~17(3일) 송용호 교수 한양대학교 9 Design Compiler 사용법 및 활용예 10.16~18(3일) 김정대 부사장 에찌소프트 10 Embedded Linux 시스템 10.17~19(3일) 김웅식 교수 건양대학교 11 Verilog HDL을 이용한 회로설계(중급) 10.22~24(3일) 조경순 교수 외국어대 12 Wibro/WiMAX를 위한 저전력 재구성 SoC 설계 10.25~26(2일) 조준동 교수 성균관대 13 AXI(AMBA3.0) BUS 및 SoC 설계기술 10.29~31(3일) 김현규 책임 에이디칩스 14 SiP 구조 및 설계 기법 10.30~31(2일) 김정호 교수 KAIST 15 지능형 로봇을 위한 SoC 설계 및 활용예 11.1~2(2일) 김현규 책임 에이디칩스 16 Design Compiler 사용법 및 활용예 11.6~8(3일) 김정대 부사장 에찌소프트 17 Xilinx FPGA 를 이용한 회로설계 11.13~15(2일) 김희도 팀장 EnG Soft 18 PrimeTime 사용법 및 활용예 11.26~28(3일) 김정대 부사장 에찌소프트 19 VHDL을 이용한 회로설계 및 응용 11.27~29(3일) 박현철 교수 산업기술대
62 IT SoC Magazine 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터
■ 설계 툴 교육일정 교육(2007. 09. ~ 12.)
번호 강 좌 명 강의일정 강 사 소속 1 CoWare SPD(SPW) for Algorithm Design 9.4~6(3일) 이성길 차장 CoWare 2 Synplify Pro(Beginer/Advanced) & Identify 9.4~6(3일) 김경모 차장 Synplicity 3 Design for Test with DFTC 9.11~13(3일) 이시원 과장 Synopsys 4 Spectre Simulator & ADE 9.11~14(4일) 오정석 과장 Cadence 5 RF Design Environment 9.17~19(3일) 김경원 차장 Agilent 6 Calibre DRC/LVS-Rule Writing 9.18~21(4일) 이낙원 대리 Mentor 7 Platform Architect(ConvergenSC) & SystemC 10.9~12(4일) 박순배 차장 CoWare 8 PrimeTime 10.9~11(3일) 이시원 과장 Synopsys 9 Certify 10.9~10(2일) 김경모 차장 Synplicity 10 HDL Simulation : ModelSim 10.16~17(2일) 박종훈 과장 ED&C 11 Astro 1 10.16~18(3일) 황준철 차장 Synopsys 12 Virtuoso Layout Editor 10.16~18(2일) 이대규 과장 Cadence 13 Incisive(NC-Verilog) Simulator 10.29~31(3일) 류종형 부장 Cadence 14 Calibre DRC/LVS-using 10.29~31(3일) 정재만 과장 Mentor 15 Calibre xRC Parasitic Extraction 11.1~2(2일) 김봉준 과장 Mentor 16 Momentum for RFDE Users 11.2(1일) 김경원 차장 Agilent 17 Spectre Simulator & ADE 11.20~23(4일) 조정환 과장 Cadence 18 System Verilog-Design 11.29~30(2일) 류종형 부장 Cadence 19 Astro 1 12.4~6(3일) 황준철 차장 Synopsys
※ 교육일정은 강사 및 교육장 사정에 의해 변경될 수 있습니다.
>> 교육일정 확인 및 신청 : 한국전자통신연구원 IT융합∙부품연구소 SoC산업진흥센터 홈페이지(http://www.asic.net)의 IT-SoC아카데미 교육센터 참조 >> 교육신청 및 교육비 입금안내 : 이경화, (☎ 02-401-7111, [email protected]) >> 교육문의 : 손병복(☎ 02-3433-6032, [email protected]) 노예철(☎ 02-3433-6062, [email protected])
IT-SoC아카데미 약도
Announcement 63 Event calendar I T 관련 국내외 행사 일정 (2007년 11월~2008년 1월)
November11 31 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
E1 RFID/USN KOREA 2007 E2 광주정보통신전시회 2007 E3 A-SSCC 2007 (Asian Solid-State Curcuits Conference) SoC(The International Symposium on System-on-Chip)2007 E4
E1 RFID/USN KOREA 2007 E3 A-SSCC 2007 (Asian Solid-State Curcuits http://www.rfidkorea.or.kr Conference) �기간: 2007.10.31~11.2 http://www.a-sscc.org �장소: 서울 삼성동 코엑스 컨벤션홀 �기간: 2007.11.12~14 �주최: 한국RFID/USN협회, 한국전자통신연구원, 한국정보사회진흥원, �장소: 제주 라마다 플라자 한국정보통신대학교 �주최: IEEE SSCS �전시품목: 모바일RFID, SI, RFID H/W, RFID Solution, U-City �분야: Industry Program, Analog and Data Conversion, Digital Services in RFID/USN, USN/WSN Circuits and Systems, Emerging Technologies and Applications, Memory, Mixed Signal Processing, RF 등
E2 광주정보통신전시회 2007 E4 SoC(The International Symposium on System-on- http://www.ictex.org Chip)2007 �기간: 2007.11.8~10 http://www.cs.tut.fi/soc �장소: 광주 김대중 컨벤션 센터 �기간: 2007.11.19~21 �주최: 광주정보문화산업진흥원, 한국정보보호산업협회, 광주종합고용안전 �장소: Tampere, Finland 센터, 인크루트 �주최: Tampere University of Technology/Digital and Computer �전시품목: 유비쿼터스, 디지털콘텐츠, E-러닝 분야 등 Systems �분야: Alternative computing paradigms, Engineering education to qualify for SoC, Multiprocessor SoC, Tool and languages for SoC design, SoC applications 등
December 12 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
E5 SEMICON Japan 2007 E6 ICECS 2007(14th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems) E7 ICFPT 2007(International Conference on Field-Programmable Technology)
E5 SEMICON Japan 2007 �주최: SEMI(Semiconductor Equipment and Materials http://www.semiconjapan.org/SCJAPAN.var International) �기간: 2007.12.5~7 �전시품목: 반도체 부품, 재료, 제조장비, 가공기기 등 �장소: Makuhari Messe, Chiba Japan
64 IT SoC Magazine Event calendar 2007.11~2008.1
E6 ICECS 2007(14th IEEE International Conference on E7 ICFPT 2007(International Conference on Field- Electronics, Circuits and Systems) Programmable Technology) http://www.icecs-conference.org http://www.kameyama.ecei.tohoku.ac.jp/icfpt07 �기간: 2007.12.11~14 �기간: 2007.12.12~14 �장소: Marrakech, Morocco �장소: Kitakyushu International Conference Center, JAPAN �주최: 미국전기전자학회(IEEE) �주최: 미국전기전자학회(IEEE) �분야: Analog Circuits and Signal Processing, Digital Circuits �분야: Applications of field-programmable technology, Design and Signal Processing, RF and Wireless Circuits & techniques and tools for field-programmable Systems, System Integration (SoC, Mixed-Signal), Design technology, Architectures for field-programmable Automation of Electronics & Systems, technology, Device technology for field-programmable Telecommunications and Multimedia, Assembly and logic 등 Packaging (SiP & Flip-Chip) Sensing and Sensor Networks 등 January 1 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 01
E8 21st International Conference on VLSI Design E9 라스베가스 가전제품 박람회 (2008 International CES) Asia and South Pacific Design Automation Conference 2008 E10 9th International Electronic Components Trade Show E11 SEMICON Korea 2008 E12
E8 21st International Conference on VLSI Design E10 Asia and South Pacific Design Automation Conference http://vlsiconference.com/vlsi2008 2008 �기간: 2007.1.4~8 http://www.aspdac.com/aspdac2008 �장소: Hyderabad, India �기간: 2006.1.13~24 �주최: India Semiconductor Association (ISA) , IEEE Circuits �장소: COEX, Seoul, Korea and Systems Society �주최: Japan Electronics Show Association �분야: VLSI - processor and memory design, analog-digital-RF �분야: System Level Design, Embedded and Real-Time mixed signal SoC, concurrent interconnect, package Systems, Validation and Verification for Behavioral/Logic and board design, MEMS, CMOS sensors Design, Physical Design, Analog, RF and Mixed Signal Embedded Systems - Embedded system Design and CAD, Leading Edge Design Methodology for hardware/software co-design, reconfigurable hardware SOCs and SIPs 등 design, FPGA/ASIC-based design, DSP 등 9th International Electronic Components Trade Show E11 http://www.eletrade.jp/korean E9 라스베가스 가전제품 박람회 (2008 International CES) �기간: 2008.1.16~18 http://www.cesweb.org �장소: Tokyo Big Sight, Japan �기간: 2008.1.7~10 �주최: Reed Exhibitions Japan Ltd. �장소: Las Vegas Convention Center & Hilton Hotel & Alexis �전시품목: LEDs, Memory Cards, Sensors, High-Frequency Park & Sands Expo Applicable Components, RFIC, Electronic �주최: Consumer Electronics Association (CEA) Components 등 �전시품목: Audio, Embedded Technology, Home Data Networking, IPTV, Robotics, WiFi, Wireless SEMICON Korea 2008 E12 Communication, Personal Electronics, Home http://www.semiconkorea.org Appliance, Biometrics 등 �기간: 2008.1.30~2.1 �장소: 서울 삼성동 코엑스 3층 컨퍼런스 센터 �주최: SEMI Korea �전시품목: 반도체 장비 및 재료
Event Calendar 65 카툰 cartoon 허한우 일러스트 puzzle 퍼즐 puzzle
가로열쇠 1 World Interoperability for Microwave Access의 약어로 안테나 하나로 도시전역을 커버하는 1 2 3 4 광대역 브로드밴드. 인텔사가 주축이 되어 개발한 기술 방식 IEEE 802.16d 3 데이터 통신에서 정보를 교
5 환하는 두 개의 장치를 연결해 주는 물리적, 논리적 연결계층을 의미. 하이퍼○○ 5 Wireless Internet Platform for Interoperability'의 머리글자를 딴 것으로 한국형 무선인터넷 플랫폼의 표준 규격 6 웨스턴 오
6 7 8 스트레일리아의 주도. 스완강(Swan River)으로 둘러싸여있음 8 트럼프 놀이의 하나. 각자 나누어 받은 다 섯 장의 패를 가지고 득점이 되는 일정한 패를 짝 맞추어 승부를 겨루는 놀이 9 주식이나 채권 파생상품
9 10 등 유가증권에 투자하기 위해 조성되는 투자자금으로서, 일정금액 규모의 자금 운용단위 10 팩시밀리 (Facsimile)의 약어로 문서, 책, 필적, 그림 따위를 모사 또는 복사 전송하는 장치 11 한 짝으로만 끼게 된 가 11 12 13 락지 13 이슬람교도나 인도인이 머리에 둘러 감는 수건 14 네트워크상에서 쓸 수 있도록 미국 선 마이크 로시스템(Sun Microsystems)사에서 개발한 객체 지향 프로그래밍 언어 15 신체 각 부분의 고른 발육과 건 14 강의 증진을 위하여 일정한 형식으로 몸을 움직임. 또는 그런 운동 16 하나의 나뭇잎을 보고 가을이 옴을 안다는 뜻으로, 조그마한 일을 가지고 장차 올 일을 미리 짐작함 15 16 세로열쇠 1 자동차의 앞 유리에 들이치는 빗방울 따위를 좌우로 움직이면서 닦아 내는 장치 2 알프스 산 맥이 있어 경치가 아름다운 국제적 관광지로 유럽 중부에 있는 연방 공화국. 수도는 베른 4 어떤 목적을 가지고 타인의 컴퓨터 시스템을 불법 침입하여 데이터를 파손 또는 변경하거나 시스템의 비정상적인 동작을 유발시키는 악의의 해커(Hacker)를 일컬 지난호 퍼즐 정답
음 7 생고무나 합성수지로 해면( )처럼 만든 물건. 이휘재, 이혁재, 이정민 진행의 숨은지식을 발견하는 프로그램 이름 8 1 2 3 4 광고나 선전을 위한 매개체의 하나. 일정한 내용을 상징적인 그림과 간단한 글귀로 나타냄 11 상온에서 전기 전도율이 도체와 비 메 모 리 인 광 5 절연체의 중간 정도인 물질. 다이오드, 집적 회로, 트랜지스터 따위의 전자 소자에 널리 쓰임 12 본래 '움직일 수 있는'이라는 타 눅 눅 통 6 7 8 뜻으로, 휴대폰과 휴대용개인정보단말기(PDA) 등과 같이 이동성을 가진 것들을 총칭 민 경 스 지 신 9 10 각 주 위 상 11 12 13 14 >> 퍼즐 정답은 애독자 엽서란에 작성해 주십시오. 추첨을 통해 문화상품권 2만원권을 보내드립니다. 양 심 로 파 이 상품 전달과 관련하여 전화를 드리는 경우가 있으니 연락처를 함께 적어 주세요. 15 쯔 버 그 더 16 17 강 연 인 트 라 넷 66 IT SoC Magazine